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超聲振動(dòng)對(duì)6061 鋁合金焊接熱裂紋影響

2023-04-05 00:56:06隋楚凡劉政軍艾星宇
焊接學(xué)報(bào) 2023年1期
關(guān)鍵詞:熔點(diǎn)共晶熔池

隋楚凡,劉政軍,艾星宇

(沈陽工業(yè)大學(xué),沈陽,110870)

0 序言

隨著鋁合金的應(yīng)用與開發(fā),鋁和鋁合金的焊接技術(shù)也在不斷的成熟,從而加快了鋁合金對(duì)其他材料的替代傾向[1].其中6061 鋁合金由于相對(duì)密度小、質(zhì)量輕及強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn),其焊接技術(shù)在航空航天、汽車制造等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用.然而對(duì)于進(jìn)行了固溶處理和人工時(shí)效的6061 鋁合金,焊接接頭強(qiáng)度通常不超過母材強(qiáng)度的60%,焊接接頭軟化嚴(yán)重[2].為改善6061 鋁合金焊接接頭的軟化現(xiàn)象,將硬度更高的7075 鋁合金作為填充材料進(jìn)行焊接,但焊接過程中易產(chǎn)生嚴(yán)重的焊接熱裂紋.鋁合金較大的熱膨脹率和收縮率使其對(duì)熱裂紋有較高的敏感性,而6061 鋁合金中附加的Mg 和Si 元素會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶,導(dǎo)致凝固溫度范圍的擴(kuò)大,這是導(dǎo)致焊接熱裂紋的主要因素[3].

晶粒形狀和尺寸對(duì)熱裂紋敏感性有直接影響,如粗柱狀晶粒向更小、更等軸的晶粒轉(zhuǎn)變,可使熱裂紋敏感性降低[4].鋁合金的成分與熱裂紋也有很強(qiáng)的關(guān)系,鋅4.0%~ 5.0%、鎂2.0%~ 5.0%和硅0.5%~ 1.2%的含量對(duì)熱裂紋的敏感性最大[5].當(dāng)鋁合金的成分接近上述含量比時(shí),它對(duì)熱裂紋的敏感性增加.Kasuga 等人[6]通過脈沖激光燒蝕細(xì)化焊縫金屬晶粒,試驗(yàn)結(jié)果表明晶粒細(xì)化可以抑制裂紋生長(zhǎng).Schempp 等人[7]發(fā)現(xiàn)打碎枝晶可以防止裂紋擴(kuò)展,且晶間產(chǎn)生裂縫也會(huì)更加困難.Han 等人[8]指出凝固過程中共晶反應(yīng)及其體積分?jǐn)?shù)會(huì)對(duì)熱裂紋敏感性造成影響.

超聲振動(dòng)對(duì)焊縫區(qū)的組織有明顯的細(xì)化均勻化作用,可以防止形成方向性強(qiáng)的粗大柱狀晶,還可以使晶界處的低熔共晶彌散地分布于晶界與晶內(nèi),使裂紋傾向明顯減小.文中試驗(yàn)使用7075 鋁合金作為填充材料進(jìn)行焊接,選用超聲輔助TIG 焊的焊接方法,以解決6061 鋁合金焊接過程中產(chǎn)生的焊接接頭軟化和焊接熱裂紋的問題.

1 試驗(yàn)方法

試驗(yàn)?zāi)覆倪x用6061-T6 鋁合金其中T6 由固溶熱處理后進(jìn)行人工時(shí)效的狀態(tài).主要成分為Al-Mg-Si,硬度為100 HV,試板加工尺寸為125 mm ×125 mm × 5 mm,坡口角度為60°.用線切割將7075 鋁合金切條作為填充材料,切條尺寸為2 mm ×2 mm.6061 鋁合金母材和7075 鋁合金填充材料的化學(xué)成分如表1 所示.

表1 6061 鋁合金和7075 鋁合金化學(xué)成分 (質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table 1 Chemical compositions of 6061 aluminium alloy and 7075 aluminium alloy

焊接試驗(yàn)采用WES-500 時(shí)代逆變氬弧焊機(jī),焊接接頭呈對(duì)接接頭形式,氬氣流量為12 L/min、鎢極直徑為1.6 mm.焊前用鋼絲輪去除坡口和焊條表面氧化膜,清理后立即焊接.焊接電流為130 A時(shí)接頭開裂情況較輕,在此電流下將超聲振動(dòng)引入焊接過程,搭建超聲輔助平臺(tái)如圖1 所示.超聲源為八個(gè)功率相同的超聲波換能器,將其并聯(lián)以提高超聲輸出總功率,并通過KMD-K1 型號(hào)的超聲電源同步調(diào)節(jié),超聲波換能器型號(hào)為KMD-28100,振動(dòng)頻率固定為28 kHz.通過散熱較好銅質(zhì)墊板將超聲振動(dòng)傳入熔池中,同時(shí)將其作為夾具固定母材,防止鋁合金薄板發(fā)生變形.

圖1 超聲輔助平臺(tái)示意圖Fig.1 Schematic diagram of ultrasonic assisted platform

采用THVS-5 維氏硬度計(jì)進(jìn)行硬度檢測(cè),為得到焊接接頭整體的硬度分布,硬度測(cè)試沿著垂直于焊縫的方向進(jìn)行,硬度測(cè)試點(diǎn)分布示意圖如圖2 所示.采用OMLPUS BX-6 型光學(xué)顯微鏡分析焊接接頭金相組織,金相腐蝕劑為 Keller 試劑(1 mL HF +1.5 mL HCl+2.5 mL HNO3+95 mL H2O) .采用HITACHI S-3400N 型掃描電子顯微鏡和能譜儀分析斷口形貌并進(jìn)行面掃描試驗(yàn).采用X 射線衍射儀分析焊接接頭相組成.采用GeminiSEM 300 場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡上進(jìn)行EBSD 的表征,使用Channel5 軟件分析焊接接頭的晶粒尺寸和低熔點(diǎn)共晶分布.

圖2 硬度測(cè)試點(diǎn)分布示意圖Fig.2 Distributional diagram of hardness points test

2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

2.1 硬度試驗(yàn)及宏觀形貌

圖3 為不同超聲功率下鋁合金焊接接頭硬度曲線,將7075 鋁合金作為填充材料對(duì)6061 鋁合金進(jìn)行焊接,焊縫中心硬度明顯有所提高,如圖3a 所示,未施加超聲振動(dòng)時(shí),焊縫金屬硬度已經(jīng)接近母材硬度,隨著超聲功率的增大,焊縫中心硬度也有所提高.圖3b 為焊接接頭不同區(qū)域硬度曲線,可以看出熱影響區(qū)硬度最低,仍然略低于母材,為焊接接頭薄弱區(qū)域.熱影響區(qū)在焊接過程中基本處于固相狀態(tài),硬度變化較小,基本不受超聲振動(dòng)的影響.在焊接過程中,熱影響區(qū)主要受焊接熱循環(huán)的影響,其溫度通常高于固溶溫度并低于熔點(diǎn),易在熱循環(huán)作用下發(fā)生“過時(shí)效”,時(shí)效敏感性強(qiáng)的第二相受熱析出并長(zhǎng)大,第二相強(qiáng)化效果減弱,促使熱影響區(qū)軟化[9].

圖3 不同超聲功率焊接接頭硬度Fig.3 Hardness of welded joints with different ultrasonic power.(a) variation trend of central hardness of weld;(b) hardness distribution of welded joints

由硬度試驗(yàn)可以得出,超聲振動(dòng)確實(shí)可以提高焊縫硬度,一定程度解決焊接接頭嚴(yán)重軟化的問題,但在焊接過程中仍然產(chǎn)生了焊接熱裂紋,不同超聲功率作用的焊縫宏觀形貌如圖4 所示.熱裂紋的產(chǎn)生同時(shí)受到兩種應(yīng)力復(fù)雜的相互作用,一是凝固收縮和熱收縮引起的應(yīng)力,二是冶金過程中晶粒的結(jié)合與共晶相的形成導(dǎo)致的應(yīng)力[10].焊接過程無超聲振動(dòng)時(shí),焊接接頭存在表面裂紋,超聲功率在160~ 480 W 時(shí),焊縫表面未觀察到焊接缺陷,超聲功率達(dá)到640 W 以后,焊縫中心產(chǎn)生嚴(yán)重的焊接熱裂紋,裂紋沿焊縫中心線呈縱向分布,為典型結(jié)晶裂紋特征.

圖4 不同超聲功率焊接接頭宏觀形貌Fig.4 Macro-morphology of welded joints with different ultrasonic power

對(duì)6061 鋁合金焊接接頭相結(jié)構(gòu)組成進(jìn)行分析,圖5 為不同超聲功率焊接接頭的XRD 衍射圖譜,焊縫的主要由α(Al)和Al3Mg2,MgZn2相組成,施加超聲振動(dòng)后,焊接接頭中檢測(cè)出了Mg2Si 相.其中MgZn2和Mg2Si 為易在晶界偏聚的低熔點(diǎn)共晶相,使晶體易被應(yīng)力作用分離,會(huì)增大合金的熱裂傾向,若低熔點(diǎn)共晶能夠彌散分布在基體中,則可以作為焊縫金屬組織的強(qiáng)化相,提升合金性能.由于填充材料中Si 元素含量極低,焊接接頭中的Si 元素主要是由母材過渡到焊縫金屬中的.超聲振動(dòng)加速了熔池的流動(dòng),促進(jìn)了熔合區(qū)母材一側(cè)向熔池內(nèi)溶解,母材中的Si 元素向熔池中過渡,并在合金中奪取Mg 形成Mg2Si 相.施加超聲振動(dòng)后,析出相的種類和數(shù)量均有所增加,超聲振動(dòng)促進(jìn)了析出相的形成,更多和更小的第二相粒子的沉淀將有助于提高焊接接頭的硬度[11].

圖5 不同超聲功率焊縫金屬XRD 衍射圖譜Fig.5 The XRD diffraction patterns of weld metal different ultrasonic power

2.2 晶粒形狀和尺寸對(duì)焊接熱裂紋的影響

圖6 為施加超聲前后焊接接頭的顯微組織,焊縫中心在施加超聲振動(dòng)前后都形成了等軸晶,且施加超聲振動(dòng)后,可以觀察到焊縫區(qū)域晶粒明顯的細(xì)化.超聲振動(dòng)提高了熔池的流動(dòng)性,使熔池內(nèi)溫度均勻,溫度梯度降低,抑制了柱狀晶的生長(zhǎng)與形成.同時(shí)聲流作用使熔池邊緣不斷被沖刷,導(dǎo)致柱狀晶枝晶破碎,被打碎的枝晶隨熔池流動(dòng)被裹挾進(jìn)熔池中心,并成為新的形核質(zhì)點(diǎn),也有利于等軸晶的形成.因此在超聲振動(dòng)作用下,融合區(qū)內(nèi)的柱狀晶粒逐漸向等軸晶轉(zhuǎn)變,隨著超聲功率的增加,柱狀晶的長(zhǎng)度降低,也會(huì)使焊縫等軸晶區(qū)面積增大,且晶粒更加細(xì)小均勻.超聲振動(dòng)能夠抑制柱狀晶的生長(zhǎng),細(xì)化晶粒,有利于裂紋敏感性的降低.

圖6 焊接接頭顯微組織Fig.6 Microstructure of welded joint.(a) P=0 W;(b) P=320 W

如圖7 為不同超聲功率下焊縫中心晶粒尺寸統(tǒng)計(jì)圖,其中HAZ 為熱影響區(qū);WZ 為焊縫區(qū);PMZ 為熔合區(qū).未施加超聲振動(dòng)時(shí),焊縫金屬的平均晶粒直徑為70.555 μm,焊縫中存在很多尺寸較大的晶粒,晶粒大小不均勻.隨著超聲功率的增加,大尺寸晶粒逐漸消失,小尺寸晶粒占比逐漸增多,平均晶粒尺寸逐漸下降.超聲功率達(dá)到640 W 時(shí)平均晶粒尺寸最小,超聲振動(dòng)對(duì)晶粒的細(xì)化具有一定限度,繼續(xù)增大超聲功率晶粒尺寸不再繼續(xù)減小.超聲振動(dòng)會(huì)在熔池中產(chǎn)生攪拌作用,使金屬液體加速流動(dòng),縮短了熔池的持續(xù)時(shí)間,增加了冷卻速度,從而使熔池金屬的過冷度提高.如式(1)所示[12],臨界形核半徑rk隨著過冷度的增加而減小,超聲振動(dòng)可以促進(jìn)成核半徑的減小從而提高了形核率的和形核速度.

圖7 不同超聲功率焊縫中心晶粒尺寸分布Fig.7 Grain size distribution in weld center under different ultrasonic power.(a) P=0 W;(b) P=160 W;(c) P=320 W;(d)P=480 W;(e) P=640 W;(f) P=800 W

式中:σLS是固液界面的表面張力;Tm為結(jié)晶溫度;Lm是結(jié)晶潛熱;ΔT是過冷度.晶粒的形狀和尺寸與形核率和長(zhǎng)大速度以及過冷度有關(guān),金屬形核率增加,熔池持續(xù)時(shí)間的縮短抑制了晶粒的長(zhǎng)大,達(dá)到了細(xì)化晶粒的效果.

由焊接接頭宏觀形貌可知,焊接熱裂紋并未隨著晶粒尺寸的減小而完全消失,P=640 W 時(shí),晶粒尺寸已達(dá)到最小值,焊縫中心卻出現(xiàn)了明顯的縱向裂紋,可以推斷除晶粒尺寸外,鋁合金的成分也對(duì)熱裂紋敏感性產(chǎn)生很大影響.

2.3 合金成分對(duì)焊接熱裂紋的影響

功率P=0 W 時(shí),焊接接頭中的顯微裂紋形貌如圖8 所示,裂紋延晶界開裂,對(duì)此處進(jìn)行面掃描試驗(yàn)以分析裂紋附近的元素分布和析出相組成.其中Al 元素和Mg 元素含量較多,Al 元素主要分布在基體中,晶界處分布較少,Mg 元素分布較為均勻,在基體中與Al 元素形成Al3Mg2相作為組織中的強(qiáng)化相.Zn 元素偏聚在晶界處,與Mg 元素形成MgZn2低熔點(diǎn)共晶物,是形成焊接熱裂紋的主要原因.未施加超聲振動(dòng)時(shí)Si 元素較少,只能觀察到少量的Si 元素?zé)o規(guī)律的分布在焊縫中.由元素分布可以看出,未施加超聲振動(dòng)時(shí),焊縫金屬中形成的MgZn2相有限,無法形成連續(xù)的液態(tài)薄膜,凝固后期固相晶粒收縮時(shí)無法有效的補(bǔ)縮晶界而形成造成裂紋,在應(yīng)力的作用下被拉斷而產(chǎn)生熱裂紋.

圖8 顯微裂紋形貌及各元素分布Fig.8 Micro crack morphology and element distribution.(a) microcrack morphology;(b) Al element distribution;(c) Mg element distribution;(d) Si element distribution;(e) Zn element distribution

超聲功率為640 W 時(shí)裂紋的斷口形貌如圖9所示.圖9a 為低倍掃描電鏡斷口形貌,斷口呈現(xiàn)沿晶開裂的特征,晶界表面圓滑,斷口形貌呈石塊狀.從斷口形貌推斷,裂紋形成于焊縫金屬冷卻凝固過程中的固-液態(tài)階段.繼續(xù)在掃描電鏡下高倍放大觀察斷口形貌,由圖9b 可觀察到斷口表面覆蓋著一層金屬液態(tài)薄膜,表明此裂紋發(fā)生時(shí)晶粒之間被液體覆蓋,未凝固的低熔點(diǎn)共晶體就在晶界間形成一層金屬液態(tài)薄膜,在焊縫收縮形成的拉應(yīng)力作用下沿著共晶液膜發(fā)生開裂,從而形成結(jié)晶裂紋.

圖9 宏觀裂紋斷口形貌Fig.9 Fracture appearance of macrocrack.(a) fracture appearance using by low power SEM;(b)fracture appearance using by high power SEM

圖10 為不同超聲功率下焊縫組織內(nèi)Mg2Si 相和MgZn2相兩種低熔點(diǎn)共晶分布情況.未施加超聲振動(dòng)時(shí),低熔點(diǎn)共晶相較少,基本不存在Mg2Si相,且焊縫中的低熔點(diǎn)共晶易偏聚于晶界附近,成為易產(chǎn)生裂紋的薄弱區(qū)域.超聲功率為480 W 時(shí),MgZn2相明顯增多,同時(shí)產(chǎn)生了Mg2Si 相,且Mg2Si 相出現(xiàn)了明顯的偏聚現(xiàn)象,能夠在晶間形成一定的愈合作用.超聲功率達(dá)到800 W 時(shí),低熔點(diǎn)共晶分布更加均勻,但晶間低熔點(diǎn)共晶數(shù)量相對(duì)減少,晶間液膜不足以抵抗焊縫收縮形成的拉應(yīng)力,再次產(chǎn)生了焊接熱裂紋.對(duì)不同超聲功率下的裂紋進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn)低熔點(diǎn)共晶物與熱裂紋有很強(qiáng)的關(guān)系,研究表明液膜具有與表面張力和厚度有關(guān)的臨界強(qiáng)度,分離潤(rùn)濕兩個(gè)平行板的液膜所需的力F[13]如式(2)所示,即

圖10 不同超聲功率低熔點(diǎn)共晶分布Fig.10 Low melting point eutectic distribution under different ultrasonic power.(a) Mg2Si phase distribution at P=0 w;(b) MgZn2 phase distribution at P=0 w;(c) Mg2Si phase distribution at P=480 w;(d) MgZn2 phase distribution at P=480 w;(e) Mg2Si phase distribution at P=800 w;(f) MgZn2 phase distribution at P=800 w

式中:A表示表面積;γ表示蒸汽/液體表面張力;t表示液膜厚度.液膜越厚,產(chǎn)生裂紋所需的應(yīng)力越大,低熔點(diǎn)共晶體超過一定數(shù)量后,不僅不會(huì)引起裂紋,反而起到裂紋“愈合作用”.這是因?yàn)榈腿埸c(diǎn)共晶體數(shù)量較多時(shí),可以及時(shí)流動(dòng)填充到晶粒間的間隙,因此結(jié)晶裂紋反而減少了[14-15].

超聲振動(dòng)對(duì)于低熔點(diǎn)相的影響分為兩個(gè)階段,一階段是增加晶間低熔點(diǎn)相的數(shù)量,由于超聲振動(dòng)提高了熔池的流動(dòng)性,母材中的合金元素過渡到焊縫中,生成的析出相的種類和數(shù)量增多,晶間液膜逐漸變厚,低熔點(diǎn)共晶在晶間起到愈合作用.下一階段是改變了低熔點(diǎn)相的分布,由于第二相更容易在晶界處生成,低熔點(diǎn)共晶聚集在晶界處造成偏析,超聲振動(dòng)對(duì)熔池的攪拌作用使第二相均勻分布,晶界處的低熔點(diǎn)共晶逐漸向晶內(nèi)均勻分布,不再起到“愈合作用”,再次產(chǎn)生了焊接熱裂紋.

3 結(jié)論

(1) 超聲振動(dòng)抑制了焊接接頭中柱狀晶的形成,提高了形核率和形核速度,超聲振動(dòng)對(duì)晶粒的細(xì)化是由枝晶破碎和動(dòng)態(tài)形核兩種機(jī)制引起的,晶粒的細(xì)化使焊接接頭的熱裂紋敏感性降低,同時(shí)增大了焊縫中心的硬度.

(2) 超聲振動(dòng)加速熔池流動(dòng),當(dāng)功率p=480 W時(shí),焊縫中形成了Mg2Si 相,同時(shí)MgZn2相的數(shù)量增多,增大了晶間液膜的厚度,在晶間起到“愈合作用”,降低了焊接熱裂紋的敏感性.

(3) 隨著超聲功率的增大,Mg2Si 相和MgZn2相的分布逐漸均勻,晶間液膜不足以抵抗焊縫收縮形成的拉應(yīng)力,當(dāng)功率p=640 W 時(shí),焊接接頭再次產(chǎn)生熱裂紋,超聲功率在160~ 480 W 時(shí),焊接熱裂紋敏感性較低.

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