李志強 譚曉瑜 段忻磊 張敬義 楊家躍?
1) (山東大學前沿交叉科學青島研究院,光-熱輻射研究中心,青島 266237)
2) (山東大學能源與動力工程學院,濟南 250061)
3) (航天材料及工藝研究所,先進功能復合材料技術(shù)重點實驗室,北京 100076)
氮化硅(β-Si3N4)是當下最具應用前景的熱透波材料,其基礎物性高溫介電函數(shù)的精準測量對加快氮化硅基熱透波材料的設計,解決高超聲速飛行器“黑障”問題具有重要意義.本文以第一性原理數(shù)據(jù)為基本輸入,基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡訓練得到深度學習勢,然后運用深度學習分子動力學方法計算了氮化硅高溫微波介電函數(shù).與傳統(tǒng)經(jīng)驗勢相比,深度學習勢的計算結(jié)果與實驗結(jié)果在數(shù)量級上保持一致;同時發(fā)現(xiàn),深度學習分子動力學在計算速度方面表現(xiàn)優(yōu)異.此外,建立了氮化硅弛豫時間溫度依變性的物理模型,揭示了弛豫時間溫度依變性規(guī)律.本研究通過實現(xiàn)大規(guī)模高精度的分子動力學模擬計算了氮化硅高溫微波介電函數(shù),為推動氮化硅基材料在高溫熱透波領(lǐng)域的應用提供了基礎數(shù)據(jù)支撐.
飛行器高超聲速飛行時經(jīng)受劇烈的氣動加熱,表面溫度高達700—3000 K,天線罩會出現(xiàn)“黑障”(blackout)[1?3]現(xiàn)象.為避免“黑障”現(xiàn)象影響通信質(zhì)量,要求熱透波材料在高溫狀態(tài)下有極低的介電參數(shù)和介電損耗,且在很寬的溫度區(qū)間內(nèi)變化幅度小.氮化硅具有優(yōu)異的高溫力學、抗熱震性能以及良好的介電特性,已成為一種具有重要應用前景的高溫透波材料.然而,由于實驗條件的限制,很難在極端高溫條件下測量氮化硅的介電性能.另外,飛行器價值不菲,如僅憑實驗測量來收集數(shù)據(jù)參數(shù),成本較高,并且由于高速飛行器回收困難,其原始實驗數(shù)據(jù)的準確性很難保證.鑒于以上技術(shù)難點,迫切需要探索一種精確計算氮化硅高溫介電參數(shù)的理論方法.
當前氮化硅介電特性的研究主要集中在采用實驗方法結(jié)合電介質(zhì)理論建立理論模型對高溫下氮化硅介電特性進行推算[4,5].理論模型中的關(guān)鍵參數(shù)依賴實驗測量或經(jīng)驗假設,難以適用于計算熱透波材料的高溫微波介電函數(shù).分子動力學(molecular dynamics,MD)模擬可從原子尺度準確描述材料的結(jié)構(gòu)演變過程和計算相關(guān)物性,是獲得電介質(zhì)理論關(guān)鍵參數(shù)的重要手段.研究表明[6?8],基于線性響應理論可將分子動力學模擬計算得到的偶極矩數(shù)據(jù)用于計算材料介電常數(shù).Afify 等[9]和Cardona 等[10]利用分子動力學模擬研究了水、乙醇、乙二醇以及乙醇胺的微波介電特性,發(fā)現(xiàn)極化經(jīng)驗力場更適合用于描述物質(zhì)的介電特性.由此可知力場是保證MD 模擬準確的重要前提,經(jīng)驗力場是由實驗數(shù)據(jù)和第一性原理數(shù)據(jù)擬合得到,顯然不適用于描述氮化硅高溫微波條件下原子間相互作用.機器學習勢[11,12]結(jié)合AIMD (ab initiomolecular dynamics)方法精度高和MD 方法計算效率快的優(yōu)點,從求解電子薛定諤方程出發(fā)構(gòu)造原子間相互作用勢而無需引入經(jīng)驗模型,為計算氮化硅高溫微波介電函數(shù)指明了研究方向.
目前常見的機器學習勢有高斯近似勢[13]、高維神經(jīng)網(wǎng)絡勢[14]、矩張量勢[15]和深度學習勢 (deep learning potential,DLP)[16]等方法.得益于圖形處理單元 (graphics processing unit,GPU)的加速計算,DLP 在計算效率和精度方面有更出色的表現(xiàn).Chen 和Li[17]訓練了DLP 用于研究300 K 溫度下碳化硅的介電性質(zhì),計算結(jié)果與實驗測量數(shù)據(jù)吻合良好.然而,應用DLP 研究氮化硅高溫介電性質(zhì)的工作卻鮮有報道.
本文利用第一性原理數(shù)據(jù)訓練了DLP,并應用深度學習分子動力學 (deep potential molecular dynamics,DPMD)方法模擬了氮化硅的極化弛豫過程.DLP 由不同條件下氮化硅結(jié)構(gòu)訓練,其精度通過比較第一性原理計算結(jié)果與預測結(jié)果來確定.基于訓練的DLP,本文計算了氮化硅的微波高溫介電函數(shù),計算結(jié)果與實驗結(jié)果高度吻合.此外,建立了氮化硅弛豫時間溫度依變性的數(shù)學模型,理解和掌握了弛豫時間隨溫度的變化規(guī)律.
本文采用融合了電子結(jié)構(gòu)、機器學習和分子動力學3 種手段的多尺度方法研究了氮化硅的微波高溫介電性質(zhì),技術(shù)路線如圖1 所示.首先,進行小規(guī)模的AIMD 計算用于采集指定熱力學條件下的原子結(jié)構(gòu)信息;其次,以選取原子結(jié)構(gòu)的能量、受力、體系尺寸以及原子位置信息為輸入,經(jīng)深度神經(jīng)網(wǎng)絡 (deep neural network,DNN) 進行訓練擬合后得到深度學習勢;最后,基于深度學習勢進行大規(guī)模高精度的分子動力學模擬.
圖1 深度學習勢訓練流程: 主要包含AIMD 計算采樣、深度神經(jīng)網(wǎng)絡訓練以及深度學習分子動力學模擬三部分Fig.1.DLP training process: AIMD computational sampling,DNN training,and DPMD simulation.
深度學習勢函數(shù)的精度取決于訓練集的合理性和豐富性.本文使用CP2K[18]軟件來生成初始訓練構(gòu)型,初始訓練結(jié)構(gòu)的體系原子數(shù)目為140,如圖2(a)所示.具體過程分為以下3 步: 首先,利用Broyden-Fletcher-Goldfarb-Shanno (BFGS) 算法對β-Si3N4初始結(jié)構(gòu)進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化;其次,整個體系在正則系綜(canonical ensemble,NVT)下通過速度標定法進行熱力學弛豫平衡,溫度設置為300—1000 K (溫度間隔為100 K),時間步長為0.5 fs;最后,每個溫度條件下各選取一段0.5 ps 的平衡軌跡并記錄每個時間步下的體系能量、體系尺寸、原子坐標以及受力信息.混合高斯平面波(Gaussian and plane wave,GPW)[19,20]的密度泛函理論用于評估能量與力: 計算基組選用DZVP-GTHPADE,贗勢則分別選用GTH-PADE-q4 (Si)和GTH-PADE-q5 (N),截斷能設置為400 Ry,k點網(wǎng)格設置為1×1×1.樣本空間的豐富性是決定勢函數(shù)訓練結(jié)果好壞的先決條件,因此對AIMD平衡軌跡中的構(gòu)型進行篩選并剔除重復構(gòu)型,最終共計選出871 個結(jié)構(gòu)用于構(gòu)建深度學習勢函數(shù),隨機選取其中88 個(占比10%)結(jié)構(gòu)作為驗證集,剩余783 個(占比90%)結(jié)構(gòu)用于勢函數(shù)的訓練.
圖2 β-Si3N4 的晶體結(jié)構(gòu) (a) 用于第一性原理分子動力學計算的體系(原子個數(shù)為140 個);(b) 用于深度學習分子動力學模擬的體系(原子個數(shù)為2200 個),其中綠色原子代表硅原子,紅色原子代表氮原子Fig.2.Crystal structure of β-Si3N4: (a) The system for first-principles molecular dynamics calculations (140 atoms);(b) the system for deep potential molecular dynamics simulations (2200 atoms).The green atoms represent silicon atoms and the red atoms for nitrogen atoms.
本文采用DeepMD-kit[21]軟件包訓練深度學習勢,該軟件基于當下流行的深度學習框架Tensorflow[22]進行二次開發(fā),能夠?qū)崿F(xiàn)多體勢訓練并保持計算精度幾乎不損失.依據(jù)原子神經(jīng)網(wǎng)絡勢的理論框架[12,23]可知,對于包含N個原子的體系,體系總能量可歸結(jié)為每個原子的能量之和:
其中每個原子的能量Ei由該原子及其截斷半徑范圍內(nèi)的近鄰原子位置所決定:
其中,Ri表示原子i的原子位置,Rj代表原子i的近鄰原子j的原子位置,代表原子i的截斷半徑范圍內(nèi)近鄰原子列表的索引集.
其中ps,pf和pξ分別代表能量項、受力項及維里項的可調(diào)前置因子;Δ 代表訓練集數(shù)據(jù)與深度學習勢預測值間的偏差;N代表原子數(shù)目;ε代表單個原子的能量;Fi代表第i個原子的受力信息;ξ代表維里張量.由于訓練過程中沒有包括維里值數(shù)據(jù),將pξ設為0.對于損失函數(shù)中的能量和力誤差,可調(diào)預因子的起始值分別為0.02 和1000,這意味著訓練過程在初始階段主要由力擬合控制.學習率從最初的1.0×10–3以指數(shù)形式下降到3.5×10–8,衰減率和衰減步長分別為0.95 和5000,訓練步數(shù)設置為400 萬步.
借助DeepMD-kit 與LAMMPS[26](large-scale atomic/molecular massively parallel simulator)之間的軟件接口,可以直接實現(xiàn)基于深度學習勢的分子動力學模擬.本文使用深度學習勢對含2200 個原子的β-Si3N4體系進行分子動力學模擬計算,具體實施過程如下: 體系中原子依據(jù)高斯分布進行速度初始化,時間步長設置為0.5 fs.首先,整個β-Si3N4體系在對應溫度下進行熱力學弛豫,弛豫時間為1 ns;其次,待體系達到熱力學穩(wěn)定狀態(tài)后,開始每2000 步收集一次偶極矩數(shù)據(jù)用于后續(xù)計算,采集時長為1 ns.上述弛豫過程和數(shù)據(jù)采集過程均在NVT 系綜完成,溫度控制由Nosé-Hoover[27,28]熱浴實現(xiàn).為了比較經(jīng)驗勢函數(shù)和深度學習勢的差異,同樣使用Tersoff[29,30]經(jīng)驗勢進行了上述模擬.
為了驗證訓練結(jié)果的準確性,本文以均方根誤差(root mean square error,RMSE)來衡量深度學習勢的預測結(jié)果與AIMD 計算結(jié)果之間的差異.圖3(a)為DLP 預測能量值與AIMD 計算值的對比,其中數(shù)據(jù)點沿對角線分布表明深度學習勢的預測能力較好,能量的RMSE 為0.00550 meV/atom;圖3(b)—(d)為x,y,z三個方向上DLP 原子受力預測值與AIMD 計算值對比,圖中紅色實線代表預測結(jié)果與計算結(jié)果相等,數(shù)據(jù)點離直線越近說明計算誤差越小,RMSE 結(jié)果為7.800 meV/?.由圖3 可知,體系能量和原子力的數(shù)據(jù)點絕大多數(shù)都落在直線上,說明深度學習勢的預測能力較好,預測結(jié)果已經(jīng)達到了AIMD 計算精度.
圖3 (a) 第一性原理計算體系能量和深度學習勢計算體系能量對比關(guān)系圖;(b)—(d) 第一性原理計算原子受力和深度學習勢計算原子受力對比關(guān)系圖.其中圖中直線代表y=xFig.3.(a) Comparison between the energy calculated by first-principles and that by the deep learning potential;(b)–(d) comparison between the forces on the atoms calculated by first-principles and those by the deep learning potential.The straight line in the figure represents y=x.
為進一步評估深度學習勢相對于AIMD 計算的準確性,本文分別使用AIMD 方法和DPMD 方法計算了體系的徑向分布函數(shù)進行對比,來驗證深度學習勢在描述結(jié)構(gòu)演化過程中的精度和準確性.在相同溫度條件下以AIMD 初始結(jié)構(gòu)進行深度學習分子動力學模擬,計算體系原子數(shù)目均為140.兩種模擬得到的Si-Si,Si-N,N-N 的徑向分布函數(shù)如圖4 所示,可以明顯看到深度學習勢準確地復現(xiàn)了AIMD 徑向分布函數(shù)峰的形狀和位置,表明深度學習勢函數(shù)可以很好地描述體系的動力學性質(zhì).
圖4 (a)—(c) 300 K 溫度下DPMD 與AIMD 計算徑向分布函數(shù)對比圖;(d)—(f) 1000 K 溫度下DPMD 與AIMD 模擬徑向分布函數(shù)對比圖Fig.4.(a)?(c) Comparison of radial distribution function between DPMD and AIMD simulations at 300 K;(d)?(f) comparison of radial distribution function between DPMD and AIMD simulations at 1000 K.
本文依據(jù)德拜方程的修正式柯爾-柯爾[31](Cole-Cole)公式來計算β-Si3N4的微波段介電函數(shù):
其中,ε∞為光頻介電常數(shù),εs為靜態(tài)介電常數(shù),ω為電磁波的角頻率,τ為弛豫時間,α為弛豫修正因子.對應的介電函數(shù)實部和虛部分別表示為
式中,ε′為介電常數(shù)的實部,ε′′為介電常數(shù)的虛部.據(jù)(5)—(7)式可知,計算氮化硅材料頻率相關(guān)介電函數(shù)需要確定弛豫時間、光頻介電常數(shù)、靜態(tài)介電常數(shù)以及弛豫修正因子等參數(shù).由于高頻與靜態(tài)介電常數(shù)受溫度影響較小,故采用0 K 溫度下氮化硅的光頻和靜態(tài)介電常數(shù)用于計算,其值分別為4.27 和8.16[32].弛豫修正因子通常用于修正理論值與實驗值間的差異,本文主要采用模擬計算的方法計算介電函數(shù),因此將弛豫修正因子設置為0.弛豫時間能通過求解偶極矩自相關(guān)函數(shù)得到[17],偶極矩自相關(guān)函數(shù)計算如下:
式中M(t)代表某時刻體系的總偶極矩,M(0)為初始時刻體系的總偶極矩.依據(jù)德拜模型,自相關(guān)函數(shù)通常以指數(shù)遞減形式呈現(xiàn),偶極矩自相關(guān)函數(shù)與弛豫時間存在如下關(guān)系:
其中t為時間.
圖5 為偶極矩自相關(guān)函數(shù)隨時間變化曲線,將偶極矩自相關(guān)函數(shù)擬合成(9)式中的指數(shù)衰減形式,以確定弛豫時間τ.擬合過程如下: 首先通過分析得出偶極矩自相關(guān)函數(shù)存在局部最大值,即圖5(a)中曲線的所有峰值.然后將得到的極值點以對數(shù)形式進行擬合,擬合結(jié)果如圖5(b)所示,所得直線的斜率的倒數(shù)即為弛豫時間.偶極矩數(shù)據(jù)是按照一定頻率進行采樣的,部分數(shù)據(jù)并不能完全落在自相關(guān)函數(shù)的極值點處.因此,本文選擇了數(shù)值大于其最近鄰值的點作為極值的近似,這也會導致弛豫時間計算時中擬合數(shù)據(jù)與原始數(shù)據(jù)不能完全重合.通過上述方法計算了300—1000 K 溫度范圍內(nèi)的弛豫時間,具體結(jié)果匯總在表1 中.結(jié)果發(fā)現(xiàn),利用深度學習勢與經(jīng)驗勢得到的弛豫時間在數(shù)量級上相當,且隨著溫度的升高,弛豫時間均呈現(xiàn)下降的趨勢,這是由于弛豫時間遵循阿倫尼烏斯(Arrhenius)定律,隨溫度升高呈下降的趨勢[33].值得注意的是,Tersoff 勢函數(shù)計算得到的弛豫時間絕大多數(shù)情況下大于DLP 的計算結(jié)果,但是結(jié)果的波動性較大.原因可能是Tersoff 勢最多描述三體相互作用,其勢函數(shù)形式只是粗略的擬合近似.深度神經(jīng)網(wǎng)絡在理論上可以用來逼近任何高維函數(shù),具有表征多體勢的優(yōu)點,因此由DLP 計算得到的結(jié)果更加準確,所表現(xiàn)的物理圖像更具說服力.
圖5 運用深度學習分子動力學計算的700 K 溫度下氮化硅偶極矩自相關(guān)函數(shù) (a) 偶極矩自相關(guān)函數(shù)隨時間的變化;(b) 偶極矩自相關(guān)極值點對數(shù)值隨時間的變化Fig.5.Silicon nitride dipole moment autocorrelation function at 700 K calculated by the deep learning potential: (a) Dipole moment autocorrelation function versus time;(b) dipole moment autocorrelation polar point logarithm versus time.
根據(jù)(5)—(7)式和表1 中弛豫時間即可求得氮化硅的微波段 (0—100 GHz)介電函數(shù).圖6 展示了β-Si3N4在300—1000 K 溫度范圍內(nèi)頻率相關(guān)介電函數(shù)的實部和虛部.其中文獻[34]結(jié)果為300—800 K 溫度時在頻率為8.2 GHz,10 GHz,12.4 GHz 時的介電函數(shù)實部.300 K 溫度下,DLP和Tersoff 勢在頻率為8.2 GHz 時結(jié)果與實驗值相差不大,但隨著頻率的升高,DLP 的結(jié)果與實驗值更加接近.文獻[35]為常溫下氮化硅摻雜多壁碳納米管后介電函數(shù)實部變化,隨著頻率的升高介電函數(shù)實部呈現(xiàn)下降的趨勢,這與本文計算結(jié)果的變化趨勢是相符的.因此,隨著頻率增大,介電函數(shù)實部呈現(xiàn)逐漸降低的趨勢,DLP 的計算結(jié)果均大于Tersoff 勢結(jié)果,但與實驗值在數(shù)量級上更加吻合.從圖6(b)給出的微波介電函數(shù)虛部來看,300 K溫度下DLP 計算的介電函數(shù)虛部相比Tersoff 勢更接近于實驗值,表明了DLP 可以更好地描述β-Si3N4的高溫微波介電特性.
表1 不同溫度條件下的弛豫時間Table 1.Relaxation time under different temperatures by DLP and Tersoff potential.
圖6 (a) β-Si3N4 在不同溫度時的頻率相關(guān)介電函數(shù)實部;(b) β-Si3N4 在不同溫度時的頻率相關(guān)介電函數(shù)虛部.其中文獻[34]僅給出了實部值,未給出虛部值.文獻[35]給出了8—12 GHz 頻率范圍內(nèi)的介電函數(shù)實驗測量值Fig.6.(a) Real part and (b) imaginary part of frequency-dependent dielectric function of β-Si3N4 at varying temperatures.Note that only the real part is given in Ref.[34].The values of dielectric function in the frequency range of 8–12 GHz are given in Ref.[35].
對于Tersoff 勢來說,其構(gòu)造過程是先選擇合適的數(shù)學表達式,然后通過實驗數(shù)據(jù)擬合確定函數(shù)中的參數(shù),因此經(jīng)驗勢只能描述已知的性質(zhì).因此,利用Tersoff 勢來計算高溫氮化硅的介電特性還有待商榷.相比之下,基于第一性原理計算求解電子結(jié)構(gòu)所得到結(jié)果是值得信賴的,而深度學習勢是基于第一性原理數(shù)據(jù)進行訓練擬合,因此深度學習勢計算得到的氮化硅介電函數(shù)結(jié)果更加合理.
由德拜模型可知,弛豫時間是計算微波段介電函數(shù)的關(guān)鍵參數(shù),掌握弛豫時間隨溫度變化規(guī)律是準確計算高溫微波介電函數(shù)的重要前提.本文基于深度學習勢弛豫時間計算結(jié)果,擬合得到了弛豫時間隨溫度變化曲線:
由圖7 可知弛豫時間的對數(shù)隨溫度變化呈現(xiàn)線性下降的趨勢且直線相關(guān)性較好,因此可判定此模型在對應溫度范圍內(nèi)的有效性.結(jié)合(10)式和圖7 可知,隨著溫度的升高,弛豫時間呈現(xiàn)指數(shù)下降的趨勢.當溫度高于1700 K,弛豫時間趨近于零.這是因為高溫情況下極化損耗占比較少,需要考慮電子電導以及等離子的損耗貢獻,這與文獻[36]的報道結(jié)果一致.
圖7 弛豫時間隨溫度變化曲線,其中藍色直線代表弛豫時間溫度依變性模型,紅色散點代表不同溫度下弛豫時間變化曲線Fig.7.Relaxation time variation curves with temperature.The blue straight line corresponds to relaxation time temperature dependence model,and the red scattered points represent relaxation time variation curves at different temperatures.
DPMD 方法實現(xiàn)了具有第一性原理高精度的大規(guī)模分子動力學模擬,在計算效率上也有了很大的提升.由于AIMD 方法很難實現(xiàn)數(shù)千原子體系的計算求解,故而此處選用原子數(shù)為140 的氮化硅體系分別測試了DPMD 模擬與AIMD 模擬的計算效率.本文采用了48 個Intel Xeon Platinum 9242 CPU 核心通過并行計算方式實現(xiàn)AIMD 模擬計算.DeepMD-kit 軟件有CPU 和GPU 兩種版本,本文選用后者并在Nvidia RTX 3080 進行了模擬計算,計算結(jié)果如圖8 所示.可以看出,得益于GPU 加速,DPMD 模擬的計算速度大幅度提升,表明了DLP 在GPU 加速的條件下既能保持AIMD模擬的計算精度,又能在計算速度上有優(yōu)異的表現(xiàn).
圖8 DPMD (Nvidia RTX 3080 GPU 計算)與AIMD(48 個Intel Xeon Platinum 9242 CPU 計算)計算速度結(jié)果Fig.8.Computational speed of DPMD (running with a Nvidia RTX 3080 GPU) and AIMD calculations (running with 48 Intel Xeon Platinum 9242 CPU cores).
本文基于DNN 對高溫氮化硅分子晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)集進行訓練得到深度學習勢,并應用DPMD方法結(jié)合電介質(zhì)理論研究了β-Si3N4的高溫微波介電函數(shù).相較于第一性原理計算結(jié)果,深度學習勢所計算原子受力的RMSE 為7.800 meV/?,體系能量的RMSE 為 0.00550 meV/atom,均能很好地預測正確的結(jié)果.由于深度學習勢良好的訓練結(jié)果,DPMD 在模擬氮化硅體系結(jié)構(gòu)演化過程時的徑向分布函數(shù)與AIMD 結(jié)果完全一致.同時發(fā)現(xiàn),深度學習勢計算得到的氮化硅高溫微波介電函數(shù)與實驗結(jié)果在數(shù)量級上保持一致.此外,基于深度學習勢弛豫時間的計算結(jié)果,建立了弛豫時間隨溫度變化的數(shù)學模型,探明了弛豫時間的溫度依變性規(guī)律.本文研究結(jié)果成功預測了氮化硅高溫微波介電函數(shù),為推動其在高溫熱透波領(lǐng)域的應用提供了基礎數(shù)據(jù)支撐和科學依據(jù).