四部門：確保2030年前建材行業(yè)實現碳達峰

工信部、發(fā)改委、生態(tài)環(huán)境部、住建部印發(fā)《建材行業(yè)碳達峰實施方案》，其中提出，“十四五”期間，建材產業(yè)結構調整取得明顯進展，行業(yè)節(jié)能低碳技術持續(xù)推廣，水泥、玻璃、陶瓷等重點產品單位能耗、碳排放強度不斷下降?！笆逦濉逼陂g，建材行業(yè)綠色低碳關鍵技術產業(yè)化實現重大突破，原燃料替代水平大幅提高，基本建立綠色低碳循環(huán)發(fā)展的產業(yè)體系。確保2030年前建材行業(yè)實現碳達峰。

到2025年，戶外運動產業(yè)總規(guī)模超過3萬億元

國家體育總局等八部門共同印發(fā)了《戶外運動產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2022—2025年）》。其中提出，到2025年，戶外運動產業(yè)高質量發(fā)展成效顯著，基本形成供給與需求有效對接、產業(yè)與生態(tài)協調發(fā)展、產品與服務品牌彰顯、業(yè)態(tài)與模式持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展格局。戶外運動場地設施持續(xù)增加，普及程度大幅提升，參與人數不斷增長，戶外運動產業(yè)總規(guī)模超過3萬億元。

工信部辦公廳印發(fā)《中小企業(yè)數字化轉型指南》

據工信部網站消息，工信部辦公廳印發(fā)的《中小企業(yè)數字化轉型指南》提出，按照“企業(yè)出一點、平臺讓一點、政府補一點”的思路，降低中小企業(yè)數字化轉型門檻，有條件的地方可鼓勵平臺減免轉型共性需求支出。

國際半導體產業(yè)協會：明年全球矽晶圓出貨面積將轉為衰退

國際半導體產業(yè)協會（SEMI）最新報告指出，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將再創(chuàng)新高，但明年將轉為衰退0.6%，終止連續(xù)3年創(chuàng)新高，2024年則可望恢復成長。矽晶圓是半導體制造最關鍵的上游材料，堪稱產業(yè)景氣走勢風向球，明年全球矽晶圓出貨面積轉為衰退，意味著半導體景氣面臨下滑。