劉錦瓊 張 華 劉文龍 鐘健偉
(廣東生益科技股份有限公司,廣東 東莞 523808)
電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)覆銅板(CCL)也提出了更高的要求,從而使得填料在覆銅板的樹(shù)脂配方中越來(lái)越不可或缺。因?yàn)樘盍铣四軌蝻@著降低制造成本外(只有部分特殊類型的填料單價(jià)會(huì)超過(guò)樹(shù)脂),其還能夠賦予覆銅板更高的性能和更多的功能,如高導(dǎo)熱率、低介電常數(shù)、良好的厚度均勻性、高CTI(相比漏電超痕指數(shù))、低CTE(熱膨脹系數(shù))等[1]。因此,填料技術(shù)隨之也突飛猛進(jìn),如使用的種類越來(lái)越多、形態(tài)各種各樣、粒徑越來(lái)越小,還有就是配方中的添加比例越來(lái)越高,目前有些配方高達(dá)70%。而單從配方填料比例增加而言,其生產(chǎn)過(guò)程的難度已經(jīng)遠(yuǎn)高于低比例的體系,暴露出的問(wèn)題也不同于低比例體系,按照目前低比例體系的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)已經(jīng)無(wú)法滿足要求,需要調(diào)整。
目前,覆銅板行業(yè)中的產(chǎn)品并沒(méi)有按填料比例進(jìn)行類別區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)有資料顯示,覆銅板如果按填料重量比例區(qū)分,一般就劃分為兩類:一類是“一般比例”,是指填料重量占比一般在15%~30%,屬于一個(gè)較低范圍;另一類則是“高填充比例”,指的是填料的重量占比在體系中為40%~70%,基本不會(huì)超過(guò)80%[3]。
但實(shí)際中,由于受配方實(shí)際固含量、填料密度、填料表面形貌、填料處理工藝等因素的不一樣,同一填料重量比的配方,實(shí)際生產(chǎn)差異可能會(huì)較大。如填料密度過(guò)大時(shí),主要體現(xiàn)為填料沉降問(wèn)題;填料比表面積大時(shí),又主要體現(xiàn)為吸油值大的問(wèn)題。故按照投料重量比例區(qū)分產(chǎn)品時(shí),并不能完全體現(xiàn)此類產(chǎn)品的加工特性,仍需以填料和樹(shù)脂之間實(shí)際的填充情況為準(zhǔn)。
目前,覆銅板混膠工序?yàn)楸WC生產(chǎn)效率,單次混膠量都比較多,一般在3噸以上,因此所用設(shè)備體積都較大,造成投料輸送樹(shù)脂過(guò)程中管道、容器、泵體等設(shè)備腔體內(nèi)存在殘留較多問(wèn)題,即樹(shù)脂實(shí)際添加量會(huì)少于配方需求量。填料比例低的體系因樹(shù)脂量多,此類殘留的問(wèn)題占樹(shù)脂總量比例小,故影響較??;而高填充體系因樹(shù)脂比例本身比較低,一旦樹(shù)脂投料量減少,則影響度會(huì)大幅度提升,所以高填充體系需要特別注意投料重量的準(zhǔn)確性。常采用的控制方法有:
(1)對(duì)混膠設(shè)備和流程進(jìn)行專門設(shè)計(jì),如通過(guò)減少管道的長(zhǎng)度縮短輸送距離等,盡量實(shí)現(xiàn)物料直投,減少設(shè)備傳輸過(guò)程產(chǎn)生的殘留量。
(2)優(yōu)化投料方式,如泵樹(shù)脂后,采用一定量的溶劑沖洗管道、設(shè)備,清洗出設(shè)備中殘留的樹(shù)脂。
(3)混膠釜可以增加稱重功能,以樹(shù)脂實(shí)際投料量進(jìn)行管控。
相關(guān)資料顯示,填料分散后如果粒徑依然>30 μm以上,產(chǎn)品容易出現(xiàn)斑點(diǎn)、條痕缺陷[4],在PCB鉆孔時(shí)會(huì)發(fā)生填料脫落等問(wèn)題,目前一般需要將填料粒徑控制到30微米以下。但由于填料一般為固體顆粒,且因?yàn)榱叫。ㄒ话阈∮?0 μm)表面容易聚團(tuán),所以膠液中的填料粒徑實(shí)際很容易大于30 μm,因此自從填料進(jìn)入覆銅板后,膠水中填料分散的均勻性成為制約覆銅板質(zhì)量的一個(gè)重要因素。
另外隨著填料使用技術(shù)的發(fā)展,其分散難度越來(lái)越大。如僅從填料比例而言,當(dāng)膠液中的填料比例達(dá)到某一程度后,膠水密度上升,此時(shí)再往膠液中投入填料,填料會(huì)漂浮在膠液表面,同時(shí)基于目前攪拌式的混合方式,漂浮在表面的填料很難進(jìn)入到樹(shù)脂中而無(wú)法實(shí)現(xiàn)分散的第一步 —浸潤(rùn),之前下沉在混膠釜底部的填料也存在同樣問(wèn)題。現(xiàn)行業(yè)中,高填充體系的填料分散技術(shù)手段有以下幾個(gè)方面:
(1)對(duì)填料表面進(jìn)行預(yù)處理。之前日立化成就有相關(guān)專利,通過(guò)采用一種硅低聚物對(duì)填料表面進(jìn)行預(yù)處理,并制成漿料,從而可以使得填料易于分散,進(jìn)而大幅度提高配方中填料的比例。
(2)選擇球型填料。由于球型表面能較小,因此球形填料不易團(tuán)聚,會(huì)更好地分散,目前常用的填料為熔融球形二氧化硅。
(3)減緩?fù)读纤俣?。投填料過(guò)程中,應(yīng)控制投入填料的速度,因?yàn)樘盍戏稚⑿枰欢〞r(shí)間,一旦投料過(guò)快就會(huì)發(fā)生堆積,將更難混合到膠水中,所以需要緩慢加入填料而改善這類問(wèn)題,常用的方式為少量多批次,如分時(shí)段投入填料、投料后期避免整袋投料等。
(4)改變投料進(jìn)口。目前行業(yè)里,投填料時(shí)一般都是從膠液上方依靠重力自然掉落到膠液表面,由此導(dǎo)致漂浮和堆積問(wèn)題,且在膠液上方釜壁也會(huì)殘留很多,造成分散困難。因此可將填料投入到膠液里面而不是膠液表面,實(shí)現(xiàn)填料和膠水的快速浸潤(rùn)。
(5)使用分散強(qiáng)度更高的設(shè)備。對(duì)于純液體混合,一般采用槳式攪拌設(shè)備即可。但對(duì)于團(tuán)聚的填料,則需要能量更大的設(shè)備才能將其再次打散。目前行業(yè)用得比較多的是高速分散盤和管線式乳化器,也有使用砂磨機(jī)、球磨機(jī)、高壓均質(zhì)機(jī)這類高效率設(shè)備對(duì)高填充體系進(jìn)行處理,但這類設(shè)備由于能量過(guò)大,可能會(huì)造成粒徑的改變,需慎用。
(6)使用低黏度樹(shù)脂。目前覆銅板行業(yè)中常使用的是環(huán)氧樹(shù)脂,但其存在黏度高、流動(dòng)性差等問(wèn)題,不利于填料的分散。因此配方設(shè)計(jì)時(shí)可考慮使用PPO(聚苯醚)、碳?xì)溥@類低黏度樹(shù)脂。
如前面所述,填料分散均勻性是影響覆銅板的一個(gè)重要因素,而高填充體系填料難以分散,因此監(jiān)控填料分散均勻性是控制高填充體系質(zhì)量的重要手段。目前填料分散均勻性一般采用刮板細(xì)度計(jì)進(jìn)行檢測(cè),或采用切片觀察法,兩種方法各有優(yōu)缺點(diǎn)。
覆銅板用的半固化片在生產(chǎn)中,由于計(jì)量輥的逆向轉(zhuǎn)動(dòng)擠壓和玻璃布行走過(guò)程中產(chǎn)生的輕微抖動(dòng),使得半固化片會(huì)產(chǎn)生經(jīng)向條紋,尤其當(dāng)樹(shù)脂流動(dòng)性差、表面張力大時(shí)這種條紋會(huì)更容易發(fā)生且較為明顯。而高填充體系由于填料比例大,整體流動(dòng)性比較差,產(chǎn)生條紋后也無(wú)法像其他產(chǎn)品一樣快速流平,因此條紋問(wèn)題有時(shí)會(huì)很嚴(yán)重,用手可以感覺(jué)到明顯的凹凸感。目前的主要控制點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。
(1)確保膠水中填料的分散性。如前面所述,填料分散性會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品條痕缺陷,因此需要控制填料的分散性。
(2)控制合適的膠水黏度。通過(guò)增加溶劑降低膠水黏度,可以有效增強(qiáng)樹(shù)脂的流動(dòng)性,從而改善條紋的產(chǎn)生。但樹(shù)脂黏度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致樹(shù)脂黏附力差,又會(huì)導(dǎo)致緯向的波浪紋,因此需要控制膠水黏度在一個(gè)合適的范圍。
(3)合理的夾軸轉(zhuǎn)速和車速比。通過(guò)調(diào)節(jié)夾軸轉(zhuǎn)速和車速,能夠減少條紋的產(chǎn)生并輔助膠水快速流平,從而改善經(jīng)向條紋的產(chǎn)生。
高填充體系填料比例大,而上膠的膠槽沒(méi)有攪拌裝置,因此膠水在此容易發(fā)生填料沉降問(wèn)題。填料沉降會(huì)導(dǎo)致膠水比例發(fā)生變化,同時(shí)沉降的填料可能脫落并黏附在半固化片上,造成局部填料富集。目前行業(yè)中,改善此問(wèn)題主要是通過(guò)加強(qiáng)膠水流動(dòng)或在膠槽增加擾流裝置,避免膠水出現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間靜置現(xiàn)象。
高填充體系雖然因?yàn)闃?shù)脂比例低,整體流膠小,因此整板的厚度均勻性相對(duì)一般體系更好。但其容易發(fā)生板邊局部流膠大的問(wèn)題,并且導(dǎo)致對(duì)應(yīng)位置的銅箔發(fā)生凹陷,如圖1所示。
圖1 高填充體系板邊枝狀凹陷圖
正常來(lái)說(shuō),覆銅板層壓過(guò)程中,板邊的流膠程度是比較均勻的,不會(huì)出現(xiàn)局部大或小的問(wèn)題。高填充體系會(huì)出現(xiàn)這個(gè)特殊缺陷,主要有兩個(gè)因素導(dǎo)致,具體如下。
(1)雖然高填充體系因?yàn)樘盍险急榷啵ㄇ衅^察時(shí)可以看到整個(gè)樹(shù)脂層都是填料密集堆積的),因此整體流動(dòng)性是相對(duì)較差的,但存在填料分散不均,導(dǎo)致局部區(qū)域填料比例不足而流動(dòng)性較好,層壓時(shí)此區(qū)域的樹(shù)脂會(huì)先流出板邊;
(2)由于高填充體系填料密集堆積,層壓過(guò)程中,填料很難移動(dòng),而純樹(shù)脂流動(dòng)性好,會(huì)快速填充滿空出來(lái)的位置,因此空出的位置只有純樹(shù)脂填充,同時(shí)因樹(shù)脂收縮率大,冷卻后體積相對(duì)縮小得更多,最終造成銅箔凹陷缺陷。
而改善高填充體系局部流膠大的問(wèn)題本質(zhì)還是需要避免樹(shù)脂層壓過(guò)程中流動(dòng)性過(guò)大,因此一般體系的改善方法也可通用,比如常見(jiàn)的調(diào)整層壓壓力、提升樹(shù)脂分子量、少使用球硅等。
覆銅板用的半固化片在生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)產(chǎn)生一些缺陷,如魚(yú)眼、針孔、打折后樹(shù)脂脫落等。這類缺陷對(duì)于一般體系,可以在層壓過(guò)程中,利用樹(shù)脂良好的流動(dòng)性和高壓,可以讓缺陷周圍的樹(shù)脂均勻填補(bǔ)缺陷位置,因此輕微缺陷的黏結(jié)片使用沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)題。但高填充體系如前面所述,雖然其樹(shù)脂流動(dòng)性較強(qiáng),但填料較難移動(dòng),因此缺陷位置只有純樹(shù)脂填充,造成局部樹(shù)脂富集和凹陷缺陷。因此高填充體系對(duì)黏結(jié)片表觀要求需要更高。
一般體系的基材空洞主要是微氣泡,而高填充體系的基材空洞主要是填料和填料之間有間隙。主要原因是高填充體系本身樹(shù)脂量有限,一旦填料粒徑或形態(tài)變化時(shí),其吸油值也會(huì)變化,加上填料比例高該問(wèn)題就會(huì)被進(jìn)一步放大,因此容易發(fā)生基材空洞問(wèn)題。目前主要的解決方法還是要保證黏結(jié)片的樹(shù)脂量和填料質(zhì)量的穩(wěn)定性,同時(shí)層壓時(shí)需要足夠的壓力使得樹(shù)脂填充充足。
一般體系的板材也會(huì)有此問(wèn)題,但比較輕微。高填充體系由于填料比例高,層壓過(guò)程壓力又比較大,因此對(duì)銅箔的抗氧化層損傷更大,進(jìn)而容易發(fā)生銅箔光點(diǎn)和氧化問(wèn)題。尤其是黏結(jié)片條紋嚴(yán)重時(shí),板材有明顯的整板條紋印。目前行業(yè)中改善此問(wèn)題的方法除了控制黏結(jié)片表觀外,主要是通過(guò)增加緩沖材料,避免銅箔的抗氧化層被鋼板破壞。
覆銅板高填充體系產(chǎn)品目前已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于高頻、高速領(lǐng)域,成為產(chǎn)品家族中不可缺少的一員。但由于填料比例高,且多為薄型玻璃布規(guī)格,導(dǎo)致其生產(chǎn)工藝和核心控制點(diǎn)相對(duì)于一般體系都已經(jīng)發(fā)生了較大變化,因此我們需要重新識(shí)別高填充系統(tǒng)的生產(chǎn)特點(diǎn),并開(kāi)發(fā)出合適的生產(chǎn)設(shè)備和控制方法,才能保證高填充體系的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。