韓征,惲斌峰
(東南大學電子科學與工程學院先進光子學中心,南京 210096)
小尺寸、高分辨率和大工作帶寬光譜儀在各種應用中需求量很大,包括光譜學、醫(yī)學成像、天文學、農(nóng)業(yè)、食品工業(yè)等[1-3]。在保持性能的同時,使用集成光學器件可以減小光譜儀的尺寸,已有大量報道實現(xiàn)集成的光譜儀[4]。陣列波導光柵(Arrayed Waveguide Grating,AWG)是一種平面色散器件,具有高穩(wěn)定性、小尺寸和易于制造等特點[5]。AWG之前主要用于光波分復用網(wǎng)絡,但是最近它在開發(fā)小型化光學系統(tǒng)方面受到了人們的關(guān)注[6-7]。在單個AWG中同時實現(xiàn)高分辨率和大的自由光譜范圍(Free Spectral Range,F(xiàn)SR)是相當困難的,然而,通過使用多級AWG級聯(lián)[8-9]或者微環(huán)諧振器(Microring Resonator,MRR)與AWG級聯(lián)[10-12]的方法,可以克服AWG分辨率和FSR的限制,使得光譜儀可以同時獲得高分辨率和大的工作帶寬。
使用MRR與AWG級聯(lián)的方式[10-12]實現(xiàn)的光譜儀雖然可以獲得較高的分辨率,但是因為其需要熱調(diào)諧每個MRR的諧振波長,通過波長掃描才能得到光譜,故其需要較長的調(diào)諧時間,受到溫度波動的影響較大,且串擾也較大。使用多級AWG級聯(lián)的方式[8-9]可以快速獲得高分辨率、大帶寬的光譜;對于多級AWG級聯(lián)有兩種不同的方式。第一種方式[8]為:第一級AWG每個輸出通道的光譜有較大的3 dB帶寬,第二級AWG將第一級AWG每個通道的輸出光進一步細分到多個通道中;即第一級AWG提供大帶寬,第二級AWG提供高分辨率;這種級聯(lián)方式的結(jié)構(gòu)由于第一級AWG輸出光譜需要進行平坦化[13-14],故其插入損耗較大,均勻性較差;且如果使用這種結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高分辨率的光譜儀,則第二級AWG需要有較小的通道間隔和較多的通道數(shù),會導致第二級AWG尺寸增大,從而使光譜分析芯片尺寸過大。第二種方式[9]為:利用AWG輸出光譜的周期性路由特性[5,15],第一級AWG擁有高分辨率,并利用其多個周期的輸出光譜;第二級AWG的作用是對第一級AWG的輸出光譜進行濾波,所以這種級聯(lián)方式對第二級AWG的分辨率和通帶平坦度要求相對較低;在這種方法中,第一級AWG提供高分辨率,所有第二級AWG的通道數(shù)量決定了工作帶寬,此種結(jié)構(gòu)的光譜儀可以有較小的插入損耗和串擾;且整體尺寸優(yōu)于上一種級聯(lián)方法,因為這種結(jié)構(gòu)僅使用到了一個高分辨率AWG。一般說來,多級AWG級聯(lián)的系統(tǒng),使用一個高分辨率AWG要比使用多個高分辨率AWG的系統(tǒng)整體尺寸小。
本文多級AWG使用的級聯(lián)方式為第二種方式,即第一級使用高分辨率的AWG,并利用AWG的周期性路由特性級聯(lián)兩級AWG。與之前報道相比,本文使用通道間隔更小的第一級AWG實現(xiàn)了更高的分辨率,并通過增加第二級AWG的數(shù)量獲得了較大的工作帶寬。本文基于氮化硅(Si3N4)平臺,設計并仿真了中心波長1550 nm,分辨率為0.5 nm,工作帶寬為75 nm,共有150個輸出通道的光譜分析芯片。
如圖1為本文提出的光譜分析芯片結(jié)構(gòu)示意圖,其由兩級AWG級聯(lián)構(gòu)成。圖1中紅色虛線框內(nèi)為第一級AWG,其 有6個輸 出 通 道。圖1中 藍 色虛 線 框 內(nèi) 為6個 第 二級AWG,分 別 為AWG1、AWG2、AWG3、AWG4、AWG5、AWG6;每個第二級AWG有25個輸出通道。第一級AWG的輸出通道級聯(lián)對應第二級AWG的輸入通道,形成的光譜分析芯片共有150個輸出通道,可對150個不同波長的光進行濾波。
圖1 光譜分析芯片結(jié)構(gòu)示意圖Fig.1 Schematic diagram of the structure of the spectrum analysis chip
在光譜分析芯片的工作帶寬內(nèi),設峰值波長分別為λ1,λ2,λ3,λ4,λ5,…,λ150的光從該光譜分析芯片輸入通道輸入,經(jīng)過該芯片后,光波長將從對應的輸出通道輸出。
如圖2(a)為第一級AWG的功能示意圖,因為AWG的周期性路由性質(zhì),從第一級AWG的CH1中輸出的光有λ1、λ7、λ13、…、λ145,可以寫為λ(1+6n),0≤n≤24,n為自然數(shù);同理,其它通道輸出的光如圖2(a)標示。如圖2(b)為第一級AWG的光譜示意圖,選定AWG的衍射級數(shù)(m)為mp,其FSR為FSRP,相鄰通道間隔為ΔλP。
圖2 第一級AWG功能和光譜示意圖Fig.2 Primary AWG function and spectrum schematic
第二級AWG的功能是作為粗濾波器,對第一級AWG的對應通道的光進行濾波。如圖3(a)為AWG1的功能示意圖,從第一級AWG的CH1通道輸出的光有λ1、λ7、λ13、…、λ145,AWG1對其進一步分光,使AWG1的輸出通道僅輸出單一波長的光。如圖3(b)為AWG1的光譜示意圖。設AWG1衍射級數(shù)(m)為ms,其相鄰通道間隔為Δλs,F(xiàn)SR為FSRs,其中,為了各個輸出通道之間不互相干擾,其FSRS須大于光譜分析芯片的工作帶寬[5]。
圖3 AWG1功能和光譜示意圖Fig.3 Schematic diagram of AWG1 function and spectrum
AWG2、AWG3、AWG4、AWG5、AWG6的功能和原理與AWG1相同,第二級的6個AWG僅中心波長不同,其余性能參數(shù)均相同[9]。設AWG的相鄰陣列波導長度差值為ΔL,根據(jù)文獻[5]中AWG的原理可得,通過調(diào)整ΔL即可調(diào)整中心波長。
兩級AWG在進行級聯(lián)時需要滿足一定的條件。圖4為第一級AWG的CH1通道級聯(lián)AWG1時的光譜位置關(guān)系示意圖,圖中黑色實線為第一級AWG的CH1通道輸出的多個周期的透射光譜,其余彩色實線為AWG1不同通道的透射光譜。為了讓AWG1可以正確濾波,黑色實線的峰值波長須要與彩色實線的峰值波長相同,如圖4中黑色虛線標示;又因為黑色實線相鄰峰值波長間距為第一級AWG的FSR(FSRP),彩色實線相鄰峰值波長間距為第二級AWG的通道間隔(ΔλS);故ΔλS=FSRP。圖4中的彩色虛線為AWG1對第一級AWG的CH1濾波后的光譜曲線。
圖4 第一級AWG CH1與AWG1光譜關(guān)系示意圖Fig.4 Schematic diagram of the spectral relationship between Primary AWG CH1 and AWG1
根據(jù)上述級聯(lián)AWG結(jié)構(gòu)光譜分析芯片的工作原理可得,最終實現(xiàn)的光譜儀分辨率(相鄰峰值波長間距)取決于第一級AWG的相鄰通道間隔(ΔλP),工作帶寬取決于第二級AWG的自由光譜范圍(FSRS)與總的輸出通道數(shù)量。
采用波導截面如圖5所示的氮化硅光波導設計光譜分析芯片,波導芯層和包層材料分別為氮化硅(Si3N4)和二氧化硅(SiO2),并采用寬度w=1 μm,厚度為h=300 nm的條形單模光波導。其在1550 nm波長處TE基模模場圖如圖5(b)所示;本文中設計的光譜分析芯片工作在TE模式。
圖5 條形波導截面圖以及TE基模模場圖Fig.5 The cross-sectional view of the strip waveguide and the mode field diagram of the TE fundamental mode
本文中仿真的AWG結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示,其中w為波導的寬度,fFPR為自由傳輸區(qū)域(Free Propagation Region,F(xiàn)PR)的長度,ΔL為相鄰陣列波導長度的差值,d為相鄰陣列波導與FPR交點處M、N之間的直線距離;Δxout為相鄰輸出波導與FPR交點處P、Q之間的直線距離;Δθout為相鄰輸出波導之間的夾角;陣列波導的數(shù)量設為N;輸出波導的數(shù)量為Nout。在該波導平臺上,選擇d=Δxout=3 μm。為了降低AWG的插入損耗,在條形波導與FPR的連接處使用了寬度線性變化的漸變波導結(jié)構(gòu),下文簡稱為Taper[16-17],圖6中的插圖為其結(jié)構(gòu)示意圖,設Taper的長度為LTaper,寬度為wTaper。
圖6 AWG仿真結(jié)構(gòu)示意圖Fig.6 AWG simulation structure diagram
表1為第一級AWG和第二級AWG(AWG1、AWG2、AWG3、AWG4、AWG5、AWG6)的設計參數(shù)值。本文采用RSoft軟件對AWG進行仿真,根據(jù)表1的參數(shù)值在軟件中建立AWG的三維仿真模型。
圖7(a)為第一級AWG仿真得到的1510 nm~1590 nm范圍內(nèi)的透射光譜,為了顯示清晰,如圖7(b)為1548.5 nm~1551.5 nm波長范圍(同一個衍射級)的透射光譜放大圖;可得在(1548.5 nm~1551.5 nm)范圍內(nèi)CH1~CH6的通道插損為2.5 dB、1.7 dB、1.3 dB、1.2 dB、1.7 dB、2.5 dB;相鄰通道串擾為-28.7 dB、-24.6 dB、-26.1 dB、-26.1 dB、-24.7 dB、-28.8 dB;非相鄰通道串擾為-24.4 dB、-33.9 dB、-38.9 dB、-39.0 dB、-33.9 dB、-24.4 dB。通道非均勻性為1.3 dB;平均1 dB帶寬為0.14 nm,平均3 dB帶寬為0.27 nm;中心波長為1549.90 nm。
圖7 第一級AWG透射光譜以及其在1548.5~1551.5 nm范圍內(nèi)透射光譜放大圖Fig.7 The first-stage AWG transmission spectrum and its enlarged view in the range of 1548.5~1551.5 nm
對表1中六個第二級AWG都進行仿真,圖8為其中AWG4在1510 nm~1590 nm范圍的透射光譜;可以計算得到AWG4邊緣通道(CH1、CH25)的通道插損為4.5 dB、相鄰通道串擾為-12.7 dB、非相鄰通道串擾為-32.3 dB;中間通道(CH13)的通道插損為3.6 dB、相鄰通道串擾為-17.8 dB、非相鄰通道串擾為-42.2 dB。通道非均勻性為0.9 dB;平均1 dB帶寬和3 dB帶寬分別為1.28 nm、2.19 nm。由于第二級AWG的陣列波導和輸出波導數(shù)量較多,故使用了較多的彎曲波導和Taper結(jié)構(gòu),導致通道的插入損耗相比第一級AWG有所增大[18]。根據(jù)仿真結(jié)果,AWG1、AWG2、AWG3、AWG5、AWG6的性能參數(shù)除中心波長外,均與AWG4性能參數(shù)相同。第二級AWG的中心波長如表2。由表2可得,對于各個第二級AWG的中心波長,其仿真值與設計值差別較小。在仿真過程中,可通過優(yōu)化相鄰陣列波導長度差值(ΔL)調(diào)整AWG的中心波長。
表1 所有AWG的設計值Table 1 Design values for all AWGs
表2 仿真得到的第二級AWG中心波長與設計值對比Table 2 Comparison between the center wavelength of the second-stage AWG obtained by simulation and the design value
圖8 AWG4透射光譜Fig.8 AWG4 transmission spectrum
級聯(lián)AWG結(jié)構(gòu)的光譜分析芯片的輸出光譜如圖9(a)所示,圖9(b)為中間部分通道(圖9(a)中紅色框內(nèi))的放大圖,圖9(c)為邊緣部分通道(圖9(a)中藍色框內(nèi))的放大圖。由圖9可得,該光譜分析芯片可以覆蓋的工作帶寬為75 nm,分辨率為0.5 nm,共有150個通道。該光譜分析芯片的最大通道插損為7.9 dB、最大相鄰通道串擾為-22.6 dB、最大非相鄰通道串擾為-12.5 dB;最小通道插損為4.9 dB、最小相鄰通道串擾為-27.7 dB、最小非相鄰通道串擾為-23.0 dB。
圖9 光譜分析芯片透射光譜Fig.9 Spectroscopic analysis chip transmission spectroscopy
本文仿真的光譜分析芯片性能參數(shù)與文獻[9]報道的光譜分析芯片性能參數(shù)對比,本文在保持了工作帶寬(75 nm)的情況下,提高了光譜分析芯片的分辨率(從1 nm提高到0.5 nm);同時因為本文中所有的AWG在條形波導與FPR連接處使用了線形Taper,故芯片的插入損耗得到了優(yōu)化。此外,我們目前設計的光譜分析芯片,其波導最小寬度為1 μm,故使用與文獻[9]相同的光刻工藝即可實現(xiàn)。其面積約為(1.5 cm×1 cm),通過優(yōu)化兩級AWG的布局方式,芯片的面積可以進一步減小。由于氮化硅具有較大的熱光系數(shù),故外界溫度的變化會導致AWG透射光譜發(fā)生平移,從而偏離設計值;為了減輕外界溫度的影響,我們可以使用負熱光系數(shù)的聚合物代替二氧化硅上包層[19]或者在芯片上放置加熱電極控制溫度[20],從而提高AWG透射光譜的穩(wěn)定性。
從圖9所示的光譜分析芯片的透射光譜可得,在光譜分析芯片的邊緣部分通道串擾和插損均較大。原因如下所述。
設nc為在條形波導中的TE模式的有效折射率,ng為條形波導中TE基模的群折射率,λc表示中心波長,ΔL為AWG相鄰陣列波導長度差值,m表示AWG的衍射級數(shù)。根據(jù)AWG的FSR滿足的公式[5]
組合式(1)和(2)可得
即對于AWG的FSR來說,其隨著級數(shù)m變化。即級數(shù)m不同,F(xiàn)SR也不同。
對于第一級AWG,其光譜示意圖如圖2(b),共使用到了25個級數(shù)。在1510 nm~1590 nm波長范圍內(nèi),仿真得到的透射光譜如圖7(a)所示。由圖7(a)可得,第一級AWG的FSRP與m的關(guān)系如圖10所示,F(xiàn)SRP在不同級數(shù)m處是不同的。當?shù)谝患堿WG的m=430時,F(xiàn)SRP=3.01 nm,對應AWG的中間部分通道,與設計值(3 nm)接近。而當m=418時,F(xiàn)SRP=3.13 nm;當m=442時,F(xiàn)SRP=2.85 nm,對應AWG的邊緣部分通道,均與設計值(3 nm)相差較大。
圖10 第一級AWG的FSRP與m的關(guān)系Fig.10 The relationship between the FSRP of the Primary AWG and m
對于第二級AWG,根據(jù)仿真結(jié)果,其ΔλS=3 nm,即相鄰通道間隔均為3 nm。故對于第一級AWG,當m=430時,可滿足級聯(lián)條件ΔλS=FSRP;當m≠430時,不滿足級聯(lián)條件ΔλS=FSRP。故中間部分通道插損和串擾小于邊緣部分通道。
從圖10可以看出,m越小,F(xiàn)SRP越大,m越大,F(xiàn)SRP越小。故兩級AWG級聯(lián)時光譜位置關(guān)系如圖11所示,在中間部分通道(orderm),第一級AWG的輸出光譜與第二級AWG的輸出光譜峰值波長相同,故插損和串擾都較??;而在邊緣部分通道(orderm-1、orderm+1),第一級AWG的輸出光譜與第二級AWG的輸出光譜的峰值波長不相同,故導致?lián)p耗增大,且如圖11黑色虛線橢圓框內(nèi)所示,兩級光譜曲線峰值波長不相同,導致級聯(lián)后的總光譜受到第二級AWG的相鄰通道串擾影響,導致光譜分析芯片的串擾變大。
圖11 邊緣部分通道插損和串擾較大的原因分析示意圖Fig.11 Schematic diagram of the cause analysis of the large channel insertion loss and crosstalk in the edge part
根據(jù)上述分析,光譜分析芯片越邊緣的通道串擾越大;為了減輕由于第一級AWG在不同衍射級數(shù)下FSR不同造成的串擾,我們可以減少每個第二級AWG的輸出通道數(shù),同時增加第二級AWG的個數(shù),這種方法雖然可以優(yōu)化邊緣通道的串擾,但是會讓芯片的面積增大。
本文在Si3N4平臺上,通過級聯(lián)兩級AWG結(jié)構(gòu)設計仿真了中心波長為1550 nm,分辨率為0.5 nm,工作帶寬為75 nm的光譜分析芯片;仿真得到光譜分析芯片的最小通道插損為4.9 dB,最大通道插損為7.9 dB;通道間的最大相鄰、非相鄰串擾約為-22.6 dB、-12.5 dB,最小相鄰、非相鄰串擾約為-27.7、-23.0 dB。本文還分析了這種級聯(lián)AWG結(jié)構(gòu)的光譜分析芯片由于AWG在不同衍射級數(shù)處的FSR不同,在邊緣通道不滿足級聯(lián)條件,導致插入損耗、串擾均變大。