智慧生活

聯(lián)想發(fā)布智慧慢病健康管理平臺(tái)

據(jù)介紹，聯(lián)想自主研發(fā)的大健康平臺(tái)是以人（醫(yī)護(hù)、患者）為中心的“場(chǎng)景化服務(wù)方案” 的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，基于個(gè)性化的“多體征數(shù)據(jù)” 采集，通過(guò)建立健康模型及分析預(yù)警，實(shí)現(xiàn)跨場(chǎng)景服務(wù)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)平臺(tái)及標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接，并基于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR等新技術(shù)對(duì)已有流程進(jìn)行改善及效率提升，以及全新健康服務(wù)場(chǎng)景化解決方案的實(shí)現(xiàn)。此外，該平臺(tái)通過(guò)把病患端的心電智能監(jiān)護(hù)產(chǎn)品和遠(yuǎn)程心電監(jiān)護(hù)平臺(tái)連接起來(lái)，能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)、實(shí)時(shí)分析等功能，提供智慧診療方案。

北京協(xié)和醫(yī)院與騰訊聯(lián)合發(fā)布國(guó)產(chǎn)手術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)

這是一款可位于頭架上的神經(jīng)外科導(dǎo)航系統(tǒng)，可以在術(shù)前將磁共振、CT等影像自動(dòng)進(jìn)行分割重建及三維可視化處理，通過(guò)騰訊AI Lab的算法能力，一鍵生成定制化的3D“透明腦”，方便醫(yī)生制定手術(shù)計(jì)劃，向病人和家屬講解手術(shù)方案。此外，借助深度相機(jī)，綜合深度學(xué)習(xí)和視覺(jué)算法，該系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)虛擬空間和現(xiàn)實(shí)空間的高精度一鍵配準(zhǔn)，將生成的3D“透明腦”1∶1與病人實(shí)際情況進(jìn)行匹配，進(jìn)行術(shù)中導(dǎo)航。目前臨床初步應(yīng)用取得成功。

5G

國(guó)內(nèi)首個(gè)“5G+智慧火電”項(xiàng)目成功落地

東勝熱電與中國(guó)電信、華北電力大學(xué)、華為共同助力5G+技術(shù)融入火電的生產(chǎn)流程中，以全流程透明管理與精準(zhǔn)調(diào)控來(lái)實(shí)現(xiàn)降本增效。全國(guó)首例5G+DCS分布式控制系統(tǒng)的落地實(shí)現(xiàn)了火電場(chǎng)景下汽水系統(tǒng)電控閥門的遠(yuǎn)程高精度控制。整個(gè)廠區(qū)以5個(gè)宏站、37個(gè)微站的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)方式，構(gòu)建了廠級(jí)5G定制網(wǎng)，并以下行速率350 Mb/s、上行速率160 Mb/s的網(wǎng)絡(luò)能力，融合了高端傳感器、表計(jì)、控制器、電子標(biāo)簽、物聯(lián)網(wǎng)芯片、邊緣計(jì)算、分散工控操作系統(tǒng)、高精度室內(nèi)人員定位、短距離通信等裝備或技術(shù)，打通了工業(yè)終端、芯片、模組、網(wǎng)關(guān)的應(yīng)用全鏈條。

中國(guó)移動(dòng)推5G+防溺水預(yù)警系統(tǒng)

據(jù)介紹，5G+防溺水預(yù)警系統(tǒng)3.0版本具有6大功能、5道防線，通過(guò)錄入學(xué)生的人臉信息，結(jié)合危險(xiǎn)水域邊智能攝像頭的AI人臉識(shí)別、電子校牌的區(qū)域感應(yīng)等手段，結(jié)合專人值守指揮中心的形式，用“人防+技防”，全面筑牢防溺水安全防線。該系統(tǒng)在兒童靠近時(shí)可以立即發(fā)出語(yǔ)音告警，在學(xué)生入水前及時(shí)通知學(xué)生家長(zhǎng)、后臺(tái)值班人員和巡邏隊(duì)，最大程度避免危險(xiǎn)事件的發(fā)生。

芯片

小米官宣自研“澎湃G1”電池管理芯片

近日，小米官宣了自研的“澎湃G1”電池管理芯片。雷軍表示，澎湃P1快充芯片加澎湃G1電池管理芯片，實(shí)現(xiàn)了電池管理全鏈路技術(shù)的自研。小米12S Ultra將搭載這兩顆自研芯片，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池安全，大幅提升續(xù)航預(yù)測(cè)精準(zhǔn)度，并有效延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)長(zhǎng)。另外，雷軍還發(fā)布微博稱，小米過(guò)去5年研發(fā)投入年復(fù)合增長(zhǎng)超40%，未來(lái)5年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將超1 000億，用以持續(xù)探索技術(shù)新方向。

高通發(fā)布兩款4 nm芯片 用于可穿戴設(shè)備

近日，高通正式發(fā)布4 nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。據(jù)介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品驍龍wear 4100相比，其功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。同時(shí)，工藝從12 nm提升到4 nm更是飛躍，目前市面上的高端智能手表芯片中，Apple Watch的S7為7 nm，三星Galaxy Watch 4的Exynos W920為5 nm。