本次公開發(fā)行所募集的資金主要投資于以下項目：12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金。

公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

公司擁有專業(yè)的管理團(tuán)隊，部分核心管理成員曾供職于顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，具備超過15年的技術(shù)研發(fā)或管理經(jīng)驗，具備行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展視野。公司管理團(tuán)隊對于整個行業(yè)的發(fā)展以及公司的定位有著較為深刻的認(rèn)識，是一支經(jīng)驗豐富、結(jié)構(gòu)合理、優(yōu)勢互補(bǔ)的核心團(tuán)隊，為持續(xù)提升公司核心競爭力和開發(fā)新工藝提供了強(qiáng)有力的人力資源支持。

公司在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，是中國大陸少數(shù)同時擁有8 吋和12 吋產(chǎn)線的顯示驅(qū)動芯片全流程封測企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)。公司提供的全流程服務(wù)有效提高了生產(chǎn)效率、縮短了交付周期、降低了生產(chǎn)成本，并且避免了晶圓測試與封裝流程中間長距離周轉(zhuǎn)而導(dǎo)致晶圓被污染的風(fēng)險。

顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司選擇長期合作伙伴時，著重考慮封裝測試廠商是否具備足夠的產(chǎn)能規(guī)模，是否具備大批量、高品質(zhì)供貨的能力。公司隨著合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率的穩(wěn)步提升，出貨規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2020 年度，公司顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域排名第三，在中國境內(nèi)排名第一，具有較強(qiáng)的市場競爭力。同時，公司仍在持續(xù)購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，將繼續(xù)利用規(guī)模優(yōu)勢來鞏固和提高在全球行業(yè)內(nèi)的競爭地位。

12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項目是基于公司目前的主營業(yè)務(wù)、核心技術(shù)及未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃所制定，致力于擴(kuò)大公司現(xiàn)有先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能。旨在鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力，進(jìn)一步提高相關(guān)產(chǎn)品的市場占有率。研發(fā)中心建設(shè)項目針對凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術(shù)鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入，提升公司產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體市場競爭力。

技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、募集資金投資項目風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至8月5日）