龐子博 楊東海 馬春喜 張志鵬
(中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所,天津,300220)
聚四氟乙烯(PTFE)具有優(yōu)異的化學(xué)惰性、耐候性、熱穩(wěn)定性、難燃性、不黏性和自潤滑性[1]。而且PTFE具有已知樹脂中最低的相對介電常數(shù)(εr為1.800~2.200),并且其損耗因子小于0.000 50、體積電阻高達(dá)1018Ω·cm、表面電阻大于1016Ω[2-4]。因此,通常選用PTFE樹脂作為低介低損基板的基材。然而,PTFE存在以下缺點(diǎn):a) 熔點(diǎn)高且黏度大,熔融時(shí)需要加很大的壓力才能勉強(qiáng)使其微微流動(dòng);b) 質(zhì)地較軟、力學(xué)性能較差;c) 和銅箔的線膨脹系數(shù)相差較大,制成印制電路板后尺寸漲縮較大[5-8]。因此,基于PTFE樹脂的基板難以加工成型,對設(shè)備和工藝的要求較高。
美國多家企業(yè)已開發(fā)出多款低介低損基板產(chǎn)品并得到廣泛的應(yīng)用,例如美國Rogers公司的RT/duroid 5000系列、DiClad系列、CuClad系列等產(chǎn)品,它們均具有小于2.700的相對介電常數(shù)和小于0.002 00的損耗因子,已廣泛應(yīng)用于天線、濾波器、調(diào)制器、混頻器等組件的研制[9-13]。
下面以1037型玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE浸漬片、PTFE薄膜和銅箔等為原料,通過改變原料比例,采用相同熱壓燒結(jié)程序制得了介質(zhì)層厚度約0.250 mm、相對介電常數(shù)2.120~2.540、損耗因子不大于0.001 40的一系列基板,數(shù)據(jù)擬合后發(fā)現(xiàn),復(fù)合基板介質(zhì)層相對介電常數(shù)與原料體積分?jǐn)?shù)之間的關(guān)系符合Lichtenecker對數(shù)法則。
1037型玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE浸漬片(以下簡稱“1037布浸漬片”),單位面積質(zhì)量為58 g/m2,自制;PTFE薄膜,厚度為25 μm,上海華爾卡氟塑料制品有限公司;電解銅箔,厚度為35 μm,THE,山東金寶電子股份有限公司。
真空層壓機(jī),VLP-150,活全機(jī)器股份有限公司;網(wǎng)絡(luò)分析儀,N5230C,安捷倫科技有限公司;帶狀線法測試夾具,自制;數(shù)顯外徑千分尺,340-521,三豐量具中國有限公司。
由于PTFE即使被加熱到熔點(diǎn)之上其流動(dòng)性也很差,并且層壓后1037布浸漬片和PTFE薄膜厚度均為25 μm左右,因此在設(shè)計(jì)介質(zhì)層目標(biāo)厚度約為0.250 mm的復(fù)合基板時(shí),可將介質(zhì)層視為由10層厚度為25 μm的料片疊合層壓而成。為了提高銅箔的抗剝強(qiáng)度和層間結(jié)合強(qiáng)度,將這10層料片中靠近銅箔的2層確定為PTFE薄膜,剩下的8層中1037布浸漬片層數(shù)不少于2層。圖1為復(fù)合基板介質(zhì)層層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意。
為了在介質(zhì)層層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程中便于標(biāo)記和容易理解,約定簡記規(guī)則如下:1) 將1037布浸漬片用字母A簡記,將PTFE薄膜用字母B簡記;2) 10層料片自上而下的層疊順序用簡記字母從左往右依次標(biāo)記;3) 當(dāng)鄰近的幾層是相同材質(zhì)料片時(shí),相同材質(zhì)料片的層數(shù)用下標(biāo)表示。例如,10層料片中間8層均為1037布浸漬片時(shí),介質(zhì)層層疊結(jié)構(gòu)可簡記為BA8B。
在設(shè)計(jì)復(fù)合基板介質(zhì)層層疊結(jié)構(gòu)時(shí),一般要使層疊結(jié)構(gòu)具有較高的對稱性。應(yīng)盡量使料片對稱分布,不對稱的部分盡量分布在中部。例如,10層料片中間有7層為1037布浸漬片、1層是PTFE薄膜時(shí),層疊結(jié)構(gòu)應(yīng)設(shè)計(jì)為BA3BA4B。表1中列出了所有可能的介質(zhì)層層疊結(jié)構(gòu)及1037布浸漬片的體積分?jǐn)?shù)。
表1 0.250 mm基板的介質(zhì)層層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
圖2為料片疊合與層壓工藝流程。
首先將1037布浸漬片和PTFE薄膜裁切成尺寸為200 mm×200 mm的薄片。按表1的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將裁切好的1037布浸漬片和PTFE薄膜依次進(jìn)行疊合,并在其上下表面分別覆蓋銅箔,將層疊好的材料置于兩張鏡面鋼板之間,放入真空層壓機(jī)中,升溫速率3 ℃/min,最高溫度375 ℃,壓力5 MPa,保溫時(shí)間3 h,降溫速率1 ℃/min[14]。冷卻至25 ℃,得到復(fù)合基板。
介電性能測試按照GB/T 12636—1990進(jìn)行,頻率范圍1~20 GHz。
厚度測試:選距離基板邊緣(20±5) mm的一角和邊的厚度,各測量3次,取平均值。
表2為復(fù)合基板介質(zhì)層厚度與介電性能。
表2 復(fù)合基板介質(zhì)層厚度與介電性能
由表2可以看出:7種層疊結(jié)構(gòu)的介質(zhì)層厚度為0.252~0.259 mm,符合要求(厚度約0.250 mm);7種層疊結(jié)構(gòu)的相對介電常數(shù)為2.127~2.538,且隨著1037布浸漬片使用比例的提高而增大;7種層疊結(jié)構(gòu)的損耗因子為0.000 26~0.001 18,均低于0.002 00。
復(fù)合材料相對介電常數(shù)的理論模型及經(jīng)驗(yàn)擬合公式較多,如Lichtenecker對數(shù)法則、Jayasundere-Smith模型、Maxwell-Wagner模型和Bruggeman方程等。其中,Lichtenecker對數(shù)法則如公式(1)所示:
(1)
公式(1)中:εr為復(fù)合材料的相對介電常數(shù);εri為各組分的相對介電常數(shù);Vi為各組分的體積分?jǐn)?shù),%。
復(fù)合基板介質(zhì)層中只有1037型玻璃纖維布和PTFE樹脂兩種原料,為了便于計(jì)算,也可以將兩種原料視為1037布浸漬片和PTFE薄膜,于是可以將公式(1)改寫成:
ln(εr)= [ln(εrA)-ln(εrB)]VA+ ln(εrB)
(2)
公式(2)中:εr為復(fù)合基板介質(zhì)層的相對介電常數(shù);VA為1037布浸漬片的體積分?jǐn)?shù),%;εrA和εrB分別為1037布浸漬片和PTFE薄膜的相對介電常數(shù)。
將復(fù)合基板介質(zhì)層的相對介電常數(shù)取自然對數(shù)(如表2所示),并對1037布浸漬片的體積分?jǐn)?shù)作圖(如圖3所示)。
結(jié)合圖3,采用線性關(guān)系進(jìn)行數(shù)據(jù)擬合,所得擬合方程為ln(εr) = 0.294 5VA+ 0.701 2,并且R2=0.996 2,即相關(guān)度R為0.998 1,這說明復(fù)合基板介質(zhì)層相對介電常數(shù)的自然對數(shù)隨1037布浸漬片體積分?jǐn)?shù)呈線性變化,符合Lichtenecker對數(shù)法則。
此外,基于擬合方程可以得出ln(εrA)=0.995 7和ln(εrB)=0.701 2,進(jìn)而解出εrA=2.707和εrB=2.016,說明:1) 所采用的1037布浸漬片的相對介電常數(shù)為2.707。若層疊結(jié)構(gòu)中10層原料均為該玻璃纖維布浸漬片,基板介質(zhì)層的最大相對介電常數(shù)約為2.700;2) 所采用的PTFE薄膜的相對介電常數(shù)為2.016,與公知的PTFE相對介電常數(shù)(1.800~2.200)相符;3)基于所采用的1037布浸漬片和PTFE薄膜可以制備出相對介電常數(shù)為2.000~2.700的一系列低介低損復(fù)合基板,為研制相對介電常數(shù)2.200,2.330,2.400,2.450,2.500,2.550等規(guī)格的復(fù)合基板奠定了配方基礎(chǔ)。
a) 通過調(diào)整玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE浸漬片、PTFE薄膜等材料比例,采用層壓法制備出一系列介質(zhì)層厚度0.250 mm、相對介電常數(shù)2.120~2.540、損耗因子不大于0.001 40的復(fù)合基板。
b) 復(fù)合基板介質(zhì)層相對介電常數(shù)與原料體積分?jǐn)?shù)之間關(guān)系符合Lichtenecker對數(shù)法則。