余海東

成都第十四次黨代會提出要突出發(fā)展先進制造業(yè)，壯大電子信息萬億級產(chǎn)業(yè)集群、新型材料千億級產(chǎn)業(yè)集群。成都市產(chǎn)業(yè)建圈強鏈工作領(lǐng)導(dǎo)小組會議將集成電路、新型顯示、新型材料納入20個重點產(chǎn)業(yè)鏈，要求推動政府重點支持與市場化機制并重、關(guān)鍵細分領(lǐng)域突破與全產(chǎn)業(yè)鏈推進并行。同時向上對表國家加快突破“卡脖子”電子信息材料關(guān)鍵核心技術(shù)的需求，本研究選取半導(dǎo)體材料和新型顯示材料，剖析產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)和重點產(chǎn)品，結(jié)合成都市產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、創(chuàng)新能力，以解構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)品價值的方式提出“十四五”時期成都市可以重點發(fā)力的方向。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)與分析

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)所需材料的不同，通常將半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝測試材料兩種。

晶圓制造材料：晶圓制造主要是以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，晶圓制造環(huán)節(jié)主要使用的材料為硅片、靶材、拋光材料、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子特氣和化合物半導(dǎo)體。（見圖1晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)圖）。

封裝測試材料：封裝測試是指通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，使用的主要材料包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線等（見圖2封裝測試材料產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)圖）。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場占比計算

收集整理全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈各個材料產(chǎn)品產(chǎn)值數(shù)據(jù)結(jié)合全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)值，計算得出每個材料產(chǎn)品的產(chǎn)值占比，具體計算過程如下：

材料占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比值

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)，2018年全球集成電路晶圓制造產(chǎn)業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為576億美元、553億美元。同時2018年全球晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)、封裝測試材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為322億美元、197億美元。計算可得，材料占晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)的比重分別為56%和35.6%。

半導(dǎo)體材料中各個產(chǎn)品的占比

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)，晶圓制造材料中硅片、電子特氣、光掩模板、光刻膠等產(chǎn)值較大，占比分別為33%、14%、13%和13%；封裝測試材料中封裝基板、引線框架、縫合線、封裝樹脂等產(chǎn)值較大，占比分別為33%、17%、16%和15%（見圖3晶圓制造材料和封裝測試材料主要產(chǎn)品產(chǎn)值占比）。

新型顯示材料產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)與分析

新型顯示材料主要應(yīng)用于液晶單體制造、OELD中間體制造與面板制造環(huán)節(jié)，按最終產(chǎn)品不同可以分為液晶面板材料和OLED面板材料。

液晶面板材料：液晶面板材料主要應(yīng)用于液晶面板制造環(huán)節(jié)，包括：玻璃基板、背光模組、液晶材料、偏光片、彩色濾光片、靶材、膜材料等（見圖4：液晶顯示材料產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)圖）。

OLED面板材料：OLED產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游設(shè)備和原材料、中游面板制造、下游應(yīng)用，其中OLED核心材料主要包括OLED終端材料、IRO玻璃、有機發(fā)光材料、顯影液、刻蝕液、偏光片以及膜材料、封裝材料等（見圖5：OLED顯示材料產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)圖）。

新型顯示材料產(chǎn)業(yè)市場占比計算

目前全球尚無權(quán)威機構(gòu)對新型顯示材料產(chǎn)值進行統(tǒng)計分析，難以通過直接計算得出新型顯示產(chǎn)業(yè)中新型顯示材料的占比。本研究選擇行業(yè)代表企業(yè)法，通過跨國頭部企業(yè)（韓國LGDisplay公司）數(shù)據(jù)對新型顯示材料規(guī)模占比進行初步估計，具體計算過程如下。

材料占新型顯示產(chǎn)業(yè)比值

顯示材料是顯示面板的主要營業(yè)成本構(gòu)成，且成本占比相對穩(wěn)定，故面板行業(yè)營收市場規(guī)?？鄢麧櫤蠹吹玫綘I業(yè)成本，推出新型顯示材料產(chǎn)值占比的計算公式為：

顯示材料行業(yè)產(chǎn)值占比=（1-行業(yè)平均毛利率）*（顯示材料/營業(yè)成本的平均值）

選取韓國LG Display公司2019年數(shù)據(jù)代表行業(yè)平均水平，計算得出顯示材料產(chǎn)值占比為：84.8%*65.6%=55.6%。

新型顯示材料各個產(chǎn)品占比

目前新型顯示產(chǎn)品仍然以液晶面板產(chǎn)品為主，且全球缺乏OLED面板材料的權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計，故本研究選擇以液晶面板材料數(shù)據(jù)為代表，估算新型顯示材料各個產(chǎn)品占比。根據(jù)2019年全球液晶面板新型顯示材料數(shù)據(jù)，背光模組、彩色濾光片、PCB、偏光片、玻璃基板等產(chǎn)品占比較大，分別為32%、21%、12%、10%和9%。（見圖6：新型顯示材料主要產(chǎn)品產(chǎn)值占比）。

成都半導(dǎo)體材料、新型顯示材料市場規(guī)模預(yù)測

成都半導(dǎo)體材料市場需求預(yù)測

根據(jù)“建圈強鏈”計劃，到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到2000億元。結(jié)合成都以封裝測試為主的結(jié)構(gòu)特點，按照芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試產(chǎn)值比重為2：1：7（以成都集成電路產(chǎn)業(yè)目前的產(chǎn)值結(jié)構(gòu)為預(yù)測依據(jù)）進行估算，“十四五”時期成都半導(dǎo)體材料市場需求規(guī)模為610億元，其中晶圓制造材料、封裝測試材料市場需求規(guī)模分別為112億元、498億元（見表1“十四五”時期成都半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測）。

成都新型顯示材料市場規(guī)模預(yù)測

根據(jù)“建圈強鏈”計劃，“十四五”期間成都新型顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到1000億元。按新型顯示材料占比55.6%計算，新型顯示材料市場需求將達到556億元（見表2“十四五”期間成都新型顯示材料市場規(guī)模預(yù)測）。

綜上，到“十四五”末，成都半導(dǎo)體材料、新型顯示材料尚有千億級市場空間可以挖掘。按照“建圈強鏈”計劃要求，基于梳理成都半導(dǎo)體材料、新型顯示材料現(xiàn)有布局基礎(chǔ)、創(chuàng)新載體、周邊布局等情況，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)和產(chǎn)品價值解構(gòu)，形成《“十四五”期間成都半導(dǎo)體材料和新型顯示材料重點突破環(huán)節(jié)及產(chǎn)品》（見表3“十四五”期間成都半導(dǎo)體材料和新型顯示材料重點突破環(huán)節(jié)及產(chǎn)品）。