趙剛剛 楊輝 李新芳
(1.新疆眾和股份有限公司,新疆烏魯木齊 830013;2.石河子眾金電極箔有限公司,新疆石河子 832000;3.新疆鋁基電子材料工程技術(shù)研究中心,新疆烏魯木齊 830013)
鋁電解電容器由于其制作簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、性能穩(wěn)定、體積小、電容量大,在電子電器產(chǎn)品中得到了廣泛的用途。特高壓規(guī)格鋁電解電容器主要應(yīng)用在航空航天、軍事領(lǐng)域,在電源類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)等產(chǎn)品上應(yīng)用較少。目前特高壓規(guī)格產(chǎn)品在工業(yè)變頻、車(chē)用變頻等技術(shù)上的使用也越來(lái)越普遍[1]。由于變頻器電路比較復(fù)雜,使用環(huán)境較苛刻,因此對(duì)于鋁電解電容器,需其壽命長(zhǎng)、耐高溫高電壓、耐大紋波電流、損耗低以及漏電流小等[2],這給生產(chǎn)提出了新的挑戰(zhàn),在使用電子鋁箔制造腐蝕箔時(shí),其腐蝕箔孔徑要求更大,避免由于孔徑不夠造成化成后容損較大,大大降低了有效孔洞,所以需要改進(jìn)腐蝕生產(chǎn)工藝。
A公司高壓光箔、硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸,試劑均為電容級(jí)。
ZJ2817 精密LCR 數(shù)字電橋,德國(guó)Zeiss EV050 型SEM 掃描電鏡,南通大公電子TV-1000C 鋁箔特性智能測(cè)試儀,揚(yáng)州雙鴻精密線(xiàn)性高壓直流穩(wěn)壓穩(wěn)流智能電源,愛(ài)克賽50HZ可調(diào)變流電源。
前處理→一次加電腐蝕→二次加電腐蝕→后處理。
采用A 公司鋁箔(鐵0.0001%、硅0.0001%、銅0.0050%),厚度115μm 為原材料,研究一次腐蝕和二次腐蝕對(duì)800v 容量的影響,實(shí)驗(yàn)容量的檢測(cè)采用中國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T11140—1997 規(guī)定方法進(jìn)行。測(cè)試電壓Vfe=800v,采用SEM 分析鋁箔表面及截面的腐蝕形貌。鋁箔腐蝕面積為56cm2。
一次腐蝕的作用是發(fā)孔,要滿(mǎn)足800v規(guī)格容量,要求一次腐蝕發(fā)孔密度少,孔徑大,孔長(zhǎng)合適。
鋁箔樣品經(jīng)過(guò)5%H3PO4,60℃,化學(xué)腐蝕80s前處理,除去箔面油污及雜質(zhì);二次腐蝕:10%HNO3+少量添加劑,直流0.1A/cm2,腐蝕時(shí)間600s,80℃,擴(kuò)大一級(jí)腐蝕孔洞孔徑;后處理5%HNO3,60℃化學(xué)腐蝕200s,是為了除去孔洞內(nèi)的殘留氯根,減少其對(duì)后道陽(yáng)極氧化膜的破壞。
從表1數(shù)據(jù)可以看到在純鹽酸體系中,樣品失重較大,機(jī)械性能不佳,靜電容量也較低,而在實(shí)際生產(chǎn)中很少采用純鹽酸體系,其體系狀態(tài)不穩(wěn),調(diào)整范圍很窄,所以樣品結(jié)果很難重現(xiàn)。
由于鋁電解電容器在制作過(guò)程中需要卷繞工序,這就要求電極箔具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,而影響機(jī)械強(qiáng)度的主要因素之一就是腐蝕箔的鋁芯層厚度,芯層越厚機(jī)械強(qiáng)度越好,反映到微觀形貌就是孔洞的極限長(zhǎng)度。在保證機(jī)械強(qiáng)度的前提下,也就是保證一定長(zhǎng)度的極限長(zhǎng)度,而如果只提高[SO42-]的濃度,極限長(zhǎng)度會(huì)降低[3]。在本文中為了確保樣片的機(jī)械強(qiáng)度,改變[SO42-]:[Al3+]的比值的同時(shí),對(duì)溫度也進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整,確保樣片保持相同尺寸的芯層。在原有工藝的基礎(chǔ)上,經(jīng)過(guò)大量的前期實(shí)驗(yàn),對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,如表1所示。根據(jù)表內(nèi)數(shù)據(jù)可以看出[SO42-]:[Al3+]比值有最佳值,相同條件下當(dāng)比值為20%H2SO4+0.9%Al 時(shí)比容值最高。隨著硫酸根與鋁含量比值的增加,箔片失重增加;隨著電流密度的升高,腐蝕孔徑存在最佳值,表中可以看出保持相同腐蝕長(zhǎng)度的條件下,孔徑越大,宏觀指標(biāo)容量越高。
表1 一次腐蝕的實(shí)驗(yàn)參數(shù)及測(cè)試結(jié)果
一次腐蝕液由HCl 和H2SO4組成,一次腐蝕生成的初始點(diǎn)蝕的蝕孔,決定了最終蝕孔的分布均勻性、蝕孔密度。
Cl-是鋁箔能夠點(diǎn)蝕發(fā)孔的關(guān)鍵成分,鋁在含Cl-的溶液中發(fā)生點(diǎn)蝕的原因是Cl-具有去鈍化及對(duì)鋁的離子化作用,水與鋁反應(yīng)形成氧化鋁保護(hù)膜將鋁與水隔開(kāi)是鋁發(fā)生鈍化的原因,點(diǎn)蝕隧道孔深度可達(dá)50~100μm。
加入H2SO4能使點(diǎn)蝕孔密度增加,分布均勻,點(diǎn)蝕隧道孔極限長(zhǎng)度縮短。點(diǎn)蝕隧道孔長(zhǎng)度與H2SO4濃度密切相關(guān),單純HC1 中隧道孔最長(zhǎng),當(dāng)H2SO4濃度達(dá)到5~6 mol/L 時(shí)隧道孔幾乎不再形成,隧道孔存在極限長(zhǎng)度的解釋是隧道孔前沿AlCl3達(dá)到飽和濃度后鋁的溶解就被抑制。加入H2SO4或HC1 含量提高都會(huì)使AlCl3飽和溶解度降低,此外可能是Al2(SO4)3的飽和溶解度比AlCl3低,隧道孔前沿Al2(SO4)3先于AlCl3達(dá)到飽和濃度而抑制了鋁的溶解。隧道孔的生長(zhǎng)速度約為0.6μm/s,H2SO4濃度越高鋁箔減薄越多,這可能是高濃度H2S04形成了大量短的隧道孔,臨近的孔合并或者孔壁陷落所造成。僅有HC1 的情況下,2s 后孔數(shù)達(dá)到2.56×106個(gè)/cm2,此后隨時(shí)間沒(méi)有多大變化;添加H2SO4,腐蝕2s 后孔數(shù)約4.11×106個(gè)/cm2,比較集中地聚集在幾個(gè)腐蝕區(qū),表面上明顯地可以分出腐蝕區(qū)和未腐蝕區(qū)。5s 后孔數(shù)急劇增加,初期表面上未腐蝕區(qū)逐漸消失,孔數(shù)增加了近5 倍。新隧道孔形成發(fā)生在原有隧道孔達(dá)到極限長(zhǎng)度以后。添加H2SO4后,隧道孔聚堆出現(xiàn)象被認(rèn)為與鋁表面上的活性點(diǎn)被SO42-離子吸附占據(jù),Cl-只能在有限的幾個(gè)活性點(diǎn)上吸附有關(guān)。[4,5]如果想保持較好的機(jī)械強(qiáng)度,微觀表現(xiàn)是腐蝕鋁箔芯層厚度增加,增加硫酸含量的同時(shí),可以降低鋁含量,相同時(shí)間內(nèi)AlCl3溶解度未達(dá)到飽和,確保了腐蝕孔的長(zhǎng)度。
溫度直接影響點(diǎn)蝕電位,也決定了能發(fā)生點(diǎn)蝕活化點(diǎn)的數(shù)量和蝕孔生長(zhǎng)速度。溫度低,隧道孔極限長(zhǎng)度長(zhǎng),點(diǎn)蝕孔數(shù)量少,溫度過(guò)高,隧道孔極限長(zhǎng)度短,點(diǎn)蝕密度過(guò)高,表面剝蝕嚴(yán)重,適宜溫度范圍為70~80℃。
電流密度的高低直接決定了蝕孔密度,電流密度過(guò)大,蝕孔密度大,孔徑小,且表面剝蝕嚴(yán)重。點(diǎn)蝕成核、點(diǎn)蝕生長(zhǎng)都需要時(shí)間。保證足夠的時(shí)間是點(diǎn)蝕孔達(dá)到期望密度的前提,過(guò)長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致表面剝蝕。合適的一次腐蝕電流密度和反應(yīng)時(shí)間范圍分別為0.4~0.5A/cm2和60~70S。
Al3+濃度的高度既影響點(diǎn)蝕電位,也影響隧道孔極限長(zhǎng)度,合適的蝕孔密度及合適的蝕孔深度要求合適的Al3+濃度。
單純HC1 蝕孔稀疏,比電容很低,添加H2S04能增加蝕孔密度,提高比電容。要得到適合800v 規(guī)格的高比電容需要溶液成分、溫度、時(shí)間、電流密度的適當(dāng)配合。經(jīng)過(guò)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)得出較佳的一次腐蝕工藝范圍如下:HC1 2%一5%,H2SO420% 一25%,A13+0.5% 一1.0%,電流密度0.4—0.5A/cm2,腐蝕電量30—40C/cm2,溫度70—80℃,反應(yīng)時(shí)間60—70S。
研究工作者在前處理、一次腐蝕條件(前處理:5%H3PO4,60℃,80s;一次腐蝕:3%HCl+20%H2SO4+0.9%Al,直流0.4A/cm2,時(shí)間80s,80℃;后處理:5%HNO3,60℃,200s)不變的前提下進(jìn)行,實(shí)驗(yàn)參數(shù)及測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表2.
圖1 一次腐蝕的表面、截面SEM圖片,二次腐蝕的表面、截面SEM圖片
二次腐蝕的目的是擴(kuò)孔,根據(jù)日本JCC 負(fù)責(zé)人永田伊佐[6]研究所得,結(jié)合腐蝕箔SEM 截面圖,認(rèn)為鋁箔蝕孔擴(kuò)大的三種模式為全溶解擴(kuò)張深入式、垂直推進(jìn)式和立體樹(shù)枝狀分支掘進(jìn)式。目前普遍使用HCl、HNO3、H3PO4混酸等作為擴(kuò)孔腐蝕液,既可以采用純化學(xué)腐蝕,也可以采用電化學(xué)腐蝕。
本次實(shí)驗(yàn)選用HNO3+Al3++添加劑作為腐蝕液,采用電化學(xué)腐蝕進(jìn)行擴(kuò)孔。在擴(kuò)大蝕孔的同時(shí),應(yīng)盡可能減少表面減薄。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式d(孔徑)≈1.1-1.3VF,800Vf 產(chǎn)品的最小極限孔徑在1.2μm 左右,小于1.2μm 孔洞被埋沒(méi),容量會(huì)消失,孔太大,有效面積減少,容量也會(huì)降低。為確保800v產(chǎn)品的容量,最終的孔徑尺寸必須保證在1.5-2.0μm 之間。要達(dá)到上述孔徑要求大電流、高濃度、高溫度及合適的反應(yīng)時(shí)間,但電流、濃度、溫度過(guò)大,反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將使箔表面減薄嚴(yán)重,且有效蝕孔合并,有效面積反而減小,使比容降低。
筆者研究了不同的腐蝕時(shí)間、腐蝕溫度以及電流密度以得到最高的比電容及符合要求的機(jī)械強(qiáng)度。二次腐蝕擴(kuò)孔適宜的條件范圍為:5-10%HNO3,1-3%添加劑,1.0-1.5%Al,電流密度0.2-0.3 A/cm2,腐蝕電量50—60C/cm2,溫度70—80℃,反應(yīng)時(shí)間200—300S。