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GaN功率芯片走向成熟,納微GaNSense開啟智能集成時代

2022-03-22 09:10:39迎九
電子產(chǎn)品世界 2022年1期
關(guān)鍵詞:功率密度充電器總監(jiān)

迎九

2021年11月,消費類GaN(氮化鎵)功率解決方案供應(yīng)商——納微半導(dǎo)體宣布推出全球首款智能GaNFast?功率芯片,采用了GaNSense?專利技術(shù)。值此機會,《電子產(chǎn)品世界》采訪了銷售營運總監(jiān)李銘釗、高級應(yīng)用總監(jiān)黃秀成和高級研發(fā)總監(jiān)徐迎春。

從左至右:納微半導(dǎo)體的高級應(yīng)用總監(jiān)黃秀成、銷售營運總監(jiān)李銘釗和高級研發(fā)總監(jiān)徐迎春

1 GaN是高頻高壓的減碳之選

1)有望在電力應(yīng)用中取代Si

GaN(氮化鎵)的特性與傳統(tǒng)Si(硅)有很大區(qū)別,例如開關(guān)速度比Si快20倍,體積和重量更小,某些系統(tǒng)里可以節(jié)能約40%。這是非??捎^的,對于實現(xiàn)“雙碳”目標很有助益。它的功率密度可以提升3倍,如果搭配快充方案,充電速度提升3倍以上,而且成本也很合理,相比Si的BOM(物料清單)方案,系統(tǒng)待機節(jié)約20%左右。

為何GaN過去沒有受到重視?因為20年前業(yè)界才開始開發(fā)GaN材料,而Si芯片在20世紀70年代開始流行,比GaN早了30年以上。不過,最近這幾年GaN通過設(shè)計優(yōu)化、產(chǎn)能提升、成本控制,慢慢落地應(yīng)用在消費類、工業(yè)類電子產(chǎn)品里。

以目前開拓消費領(lǐng)域的納微為例,現(xiàn)在已出貨3 000萬個GaN功率芯片,主要應(yīng)用于消費類產(chǎn)品的充電器,現(xiàn)在全球超過140款量產(chǎn)充電器采用納微的方案,大約150款產(chǎn)品處于研發(fā)中。

在價格上,Si基GaN的成本在逐漸降低。例如納微的產(chǎn)品成本和價格已經(jīng)非常接近Si了,預(yù)計2022年末到2023年,在同等Rds(on)時,其GaN產(chǎn)品可以做到和Si成本相當(dāng)。但價格不等同成本,會由策略、戰(zhàn)略、體量等各方面的因素決定,但是也會隨著成本而變化。

2)相比SiC的優(yōu)勢

SiC(碳化硅)商業(yè)化已經(jīng)20多年了,GaN商業(yè)化還不到5年時間。因此人們對GaN未來完整的市場布局并不是很清楚。

SiC的材料特性是能夠耐高壓、耐熱,但是缺點是頻率不能高,所以只能做到效率提升,不能做到器件很小?,F(xiàn)在很多要做得很小,要控制成本。而GaN擅長高頻,效率可以做得非常好。

例如,特斯拉等車廠使用SiC做主驅(qū)等,因為SiC更適合做大功率、更高端的應(yīng)用。

目前GaN在消費領(lǐng)域做得非常好,可以完全替代Si器件;而SiC下探到消費領(lǐng)域非常難。

現(xiàn)在是GaN不斷往上走,電壓、電流、功率等級不斷往上探,以納微為例,未來的布局有服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、電動汽車等。而且GaN往上探?jīng)]有限制,例如納微在2021年底或2022年就會推出小于20 mΩ的器件,意味著可以做到單體3.3~5 kW的功率,未來做模塊,例如3個die(晶片)或者更多die做橋壁、并聯(lián)等,很快功率等級會從10 kW到20 kW、30 kW……據(jù)《電子產(chǎn)品世界》所知,已有GaN模塊供應(yīng)商推出了電動汽車的充電樁方案、主驅(qū)等;納微也有此方面的規(guī)劃。

從器件本身特征看,與Si和SiC器件相比,GaN每次開關(guān)能量的損耗可以更低。所以GaN相比SiC更節(jié)能。

2 GaN的應(yīng)用領(lǐng)域

1)手機充電器。主要有2個原因,①手機電池容量越來越大,從以前的可能2 000 mA·H左右,到現(xiàn)在已經(jīng)到5 000 mA·H。GaN可以減少充電時間,占位體積變小。②手機及相關(guān)電子設(shè)備使用越來越多,有USB-A口、USB-C口,多頭充電器市場很大,這也是GaN擅長的領(lǐng)域。

2)電源適配器??捎糜谄矫骐娨?、游戲機、平板等。GaN適配器可以做得更小、更輕,大約每年有20億美元左右的市場。

3)數(shù)據(jù)中心。據(jù)納微測算,每年GaN功率芯片可以節(jié)省19億美元左右的電費(如圖1)。

4)太陽能發(fā)電。不僅可以把太陽能的逆變器放在家里非常小的地方,而且消費者可以用到更便宜的電力(如圖2)。

5)電動汽車。由于GaN有優(yōu)異的特性,可以實現(xiàn)小型化。可以把汽車里的OBC(車載充電機)、DC/DC(直流/直流)做到更小、更輕(圖3)。

可見,GaN是實現(xiàn)雙碳的重要方式。據(jù)納微基于對GaN與Si的總生命周期進行分析比較所做的估算,每出貨1個GaN功率芯片,1年可以減少4 kg的CO2。主要原因是:①GaN使用能源的效率更高。例如,采用納微GaNSenseTM技術(shù)可使充電器效率達到92%~95%;也可降低待機功耗。②整個系統(tǒng)節(jié)省了很多外部零件,例如用Si的方案做1臺服務(wù)器電源,可能有1 000個零件;用GaN可能只用600多個零件。節(jié)約了生產(chǎn)這些零部件的碳排放和廢物。

3 GaN功率芯片在向集成化發(fā)展

GaN功率芯片主要以2個流派在發(fā)展,一個是eMode常開型,納微代表的是另一個分支——eMode常關(guān)型。相比傳統(tǒng)的常關(guān)型的GaN功率器件,納微又進一步做了集成,包括驅(qū)動、保護和控制的集成。

GaN功率芯片集成的優(yōu)勢如下。

1)傳統(tǒng)的Si器件參數(shù)不夠優(yōu)異,開關(guān)速率、開關(guān)頻率都受到極大限制,通?;赟i器件的電源系統(tǒng)設(shè)置都是在60~100 kHz的開關(guān)頻率范圍,導(dǎo)致的結(jié)果是:因為開關(guān)頻率較低,其儲能元件電感電容的尺寸比較大,電源的功率密度相對較低,業(yè)界通常的功率密度小于0.5 W/cc。

2)分立式GaN因為受限于驅(qū)動的線路的復(fù)雜性,如果沒有把驅(qū)動集成到功率器件里,受限于外部器件的布局、布線參數(shù)的影響,開關(guān)頻率沒有發(fā)揮到GaN本來應(yīng)有的高度。所以,相比普通的Si器件大概只有二三倍開關(guān)頻率的提升,可想而知功率密度的提升也是比較有限的。相比傳統(tǒng)的電源適配器或電源解決方案,盡管友商或同行可以設(shè)計出較高的功率密度,但是遠沒達到1W/cc的數(shù)字。而納微的功率GaN器件由于集成了控制、驅(qū)動和保護,不依賴于外部集成參數(shù),開關(guān)頻率可以充分釋放。例如在電源適配器方面,目前納微主流的開關(guān)頻率在300、400 kHz,模塊電源方面已有客戶設(shè)計到了MHz。目前很多納微的客戶方案已遠遠大于1 W/cc。

納微的主流產(chǎn)品系列是GaNFastTM系列,是把驅(qū)動控制和基本保護集成在功率器件里。GaNSenseTM技術(shù)在GaNFastTM的基礎(chǔ)上又做了性能的提升,包括無損電流采樣、待機功耗節(jié)省,還包括更多保護功能的集成。

4 GaNSenseTM的3個應(yīng)用場景

1)目前快充最火爆的QR Flyback(準諧振)的應(yīng)用場景,可以代替原邊的主管和采樣電阻。

2)升壓PFC功能的電源。

3)非對稱半橋(AHB)。隨著PD3.1充電標準的引入,非對稱半橋拓撲一定會慢慢增加。

截止納微發(fā)布這個產(chǎn)品,已經(jīng)有一些客戶在使用GaNSenseTM技術(shù),并實現(xiàn)了量產(chǎn)。例如小米120 W GaN充電套裝,目前是業(yè)界最小的120 W解決方案,里面是PFC+QR Flyback系統(tǒng)框架,已經(jīng)使用了2顆NV6134 GaNSenseTM系列。相比之前已經(jīng)量產(chǎn)的傳統(tǒng)Si方案,GaNSenseTM解決方案比Si方案提升了1.5%的效率。還有聯(lián)想的YOGA 65 W雙USB-C充電器,也采用了NB6134的解決方案。

5 納微的市場規(guī)劃及獨門技術(shù)

納微與傳統(tǒng)的GaN廠商有點不太一樣。納微一開始從消費類做起,目前消費類是其最大的市場。在納微的未來5年規(guī)劃中,服務(wù)器是第2步;第3步是工業(yè)類;第4步是汽車類。據(jù)悉,納微已與國外汽車零部件生產(chǎn)公司合作,并將與歐洲的某車廠啟動一個大項目。

目前納微還是以快充為主營業(yè)務(wù)。2019—2021年,納微會把整個AC-DC(交流-直流)布局布得更全,使GaNSenseTM有更廣闊的應(yīng)用。

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