近日，有人質(zhì)疑IC封裝載板（基板）是否屬于印制電路板（PCB）的一種，需提供權(quán)威人士的報(bào)告或論斷。對(duì)此，我回答是肯定的，但我不知道有否權(quán)威人士給過(guò)IC封裝載板歸屬的論斷。我曾二十年前在本刊《印制電路信息》發(fā)表了一篇文章，文中提到了IC封裝載板是PCB的分支……

IC封裝載板是PCB的分支，理由是其與PCB相同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，絕緣基板包含了導(dǎo)線(xiàn)和互連孔，有更高的密度；相同的基板材料類(lèi)型都是采用樹(shù)脂板或陶瓷板及銅箔；相同的生產(chǎn)工藝與設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程基本一樣。許多PCB制造企業(yè)亦借助其PCB生產(chǎn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)投入IC封裝載板的生產(chǎn)。這些事實(shí)告訴我們：IC封裝載板是PCB的一種，在行業(yè)內(nèi)已是共識(shí)。

PCB的分類(lèi)基本上是按兩種形式來(lái)分：一種是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一種是按產(chǎn)品用途。

按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)區(qū)分，首先是剛性板（RPCB）、撓性板（FPCB）、剛撓結(jié)合板（R-FPCB）這三大類(lèi)，其次是又分為單面板（SSB）、雙面板（DSB）、多層板（MLB）。通常在不注明撓性的情況下單面、雙面、多層板是指剛性的，剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)量比例較少就有歸入撓性板大類(lèi)中。進(jìn)一步細(xì)分，除了傳統(tǒng)的單面、雙面、多層板外，又有高密度互連（HDI）板、金屬基（芯）板、埋置元件板等等。

按產(chǎn)品用途區(qū)分，該P(yáng)CB用于哪個(gè)終端設(shè)備就稱(chēng)什么板，如用于計(jì)算機(jī)就稱(chēng)計(jì)算機(jī)板，用于汽車(chē)就稱(chēng)汽車(chē)板；復(fù)雜的電子設(shè)備中又細(xì)分到部位或功能，如計(jì)算機(jī)主板、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)板等等。IC封裝載板是按PCB的用途之稱(chēng)。

按PCB結(jié)構(gòu)區(qū)分與按用途區(qū)分，兩者相比按結(jié)構(gòu)區(qū)分更能反映PCB性能特點(diǎn)和體現(xiàn)技術(shù)水平。按用途區(qū)分是表明了PCB的用途，不一定能確切反映其性能要求，如汽車(chē)用PCB在汽車(chē)不同部位性能要求差別很大。因此，PCB的分類(lèi)按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)區(qū)分為好，PCB產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)也是以結(jié)構(gòu)類(lèi)型區(qū)分更確切。

還有，有的把PCB與FPCB并列，或者PCB與IC封裝載板并列是不恰當(dāng)?shù)?。印制電路板（PCB）是總稱(chēng)，撓性板（FPCB）、IC封裝載板只是其中之一。希望大家能理清關(guān)系，避免引起誤解。

2022年11月