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一種軍用通信設備的熱設計方法

2022-02-21 12:19:38龔昌星廖西斌崔中濤劉秋生范朝元
現(xiàn)代制造技術與裝備 2022年1期
關鍵詞:風冷風道機箱

龔昌星 廖西斌 崔中濤 劉秋生 范朝元 劉 豐

(重慶金美通信有限責任公司,重慶 400030)

隨著社會的發(fā)展,人們對通信質量提出了更高的要求,意味著通信設備的各項性能需要不斷加強?;诖?,通信設備體積不斷變小,性能不斷增強,導致設備中的熱流密度急劇上升。因此,在產品設計初期對設備進行熱設計變得尤為重要。本文通過三維軟件和熱仿真軟件進行產品的初期設計,通過不斷仿真和修改產品三維模型設計理想的產品。這樣能夠縮短研發(fā)流程,降低設計成本,提高產品穩(wěn)定性,為密閉電子設備結構改善和溫度特性優(yōu)化提供參考。

1 案例分析

1.1 需求描述

要求該密閉通信設備能在最高環(huán)境溫度為71 ℃時正常工作。設備整體結構采用5A06防銹鋁機械加工而成,表面處理采用噴漆處理。設備外形尺寸為340 mm× 134 mm×230 mm(B×H×D)。設備內主要發(fā)熱器件如下:①功放模塊,功耗80 W,穩(wěn)定工作最高溫度為95 ℃;②電源模塊,功耗為15 W,穩(wěn)定工作最高溫度為95 ℃;③中央處理器(Central Processing Unit,CPU),功耗7 W,穩(wěn)定工作最高溫度為95 ℃。

1.2 散熱方式的選擇

如圖1和圖2所示,當設備溫升為40 ℃,熱流密度大于0.04 W·cm-2或者體積功率密度大于0.09 W·cm-3時,不能采用自然冷卻的方式。

設備表面積A和設備體積V分別為:

帶入數(shù)值,可得A為2 309.6 cm2,V為10 478.8 cm3。 于是,可得熱流密度為0.044 16 W·cm-2,體積功率密度為0.009 733 9 W·cm-3。

根據(jù)計算結果,該設備的熱流密度大于0.04 W·cm-2且體積功率密度大于0.09,所以選擇風扇進行強迫風冷散熱。

1.3 強迫風冷的計算

1.3.1 強迫風冷所需風量

由文獻[1]可知,強迫風冷所需的風量Q為:

式(3)中:Q為風量;W為功耗;Cp為空氣定壓比熱容,取值為1 008 J·kg-1·℃-1;Δt為系統(tǒng)內溫度與環(huán)境溫度之差,取值為22 ℃;ρ為空氣密度,取值為 1.027 kg·m-3。相關數(shù)值代入式(3),可得強迫風冷所需風量Q約為0.004 478 m3·s-1。

1.3.2 選擇風扇

根據(jù)實際情況選擇一種現(xiàn)有的風扇,其穩(wěn)定工作風量為0.001 670 m3·s-1。對比計算結果可以看出,用3個風扇的穩(wěn)定工作風量是合適的,但是因為要留有散熱余量,再加上風量要均衡,最終選用4個風扇并聯(lián)。通過實踐證明,這樣設計完全滿足要求。

根據(jù)文獻[2]、文獻[3]可知,在實際使用中,選擇風扇時能夠通過不同的空氣流量計算出系統(tǒng)的靜壓損失,從而制出系統(tǒng)的空氣阻力曲線得出風扇的工作點。通過該工作點的風壓和風量與計算出的系統(tǒng)需要的靜壓損失和風量進行對比,有助于選擇合適的風扇。

1.4 模型的建立

根據(jù)不同模塊的功耗和安裝方式,將設備的功放模塊和CPU與機箱底部接觸散熱,電源模塊與機箱前面板內表面接觸散熱,如圖3所示。因為設備采用防水設計,所以機箱主要發(fā)熱模塊的散熱只能通過傳導散熱,然后通過機箱底部的風扇將機箱內部熱量帶出,同時機箱四周的散熱齒起輔助散熱效果。因為功耗主要集中在機箱底部,所以在機箱底部設計風道,并對機箱底部發(fā)熱模塊進行強迫風冷散熱。

1.5 風道設計

由文獻[3]、文獻[4]可知,設計風道需考慮以下基本原則。第一,為了增強散熱效果,流過散熱筋之間的空氣流速和體積流量越大越好。第二,減小風道的粗糙度,從而減少空氣壓力的損失。第三,需要保證熱空氣能夠順利排出出風口。

根據(jù)以上基本原則,本設備的風道和空氣流動路徑如圖4所示。為了提高散熱筋間的空氣流速,機箱風道采用短且直的設計形式,使空氣在散熱筋間減少局部壓力損失。為了減小風阻,機箱外表面采用噴漆處理,使風道內部光滑,以減少摩擦損失。為了保證熱空氣能夠順利排出,風道與風機之間有隔板防止熱空氣回流,并且出風口面積大于風扇的進風口面積。另外,為了保證設備電磁的兼容性和穩(wěn)定性,在通風孔處應安裝金屬防塵網(wǎng)。

2 熱設計仿真

以上熱設計方法是通過半解析、半經(jīng)驗的公式選定散熱方式、壓差和流量等,不能比較準確地計算出設備中任意單個元器件的溫度,因此無法進行優(yōu)化散熱設計。所以,設計人員想在新產品量產前發(fā)現(xiàn)可能存在的散熱問題并據(jù)此優(yōu)化方案,需要通過仿真軟件來實現(xiàn)。這里采用Icepak進行仿真計算,只要建模正確,仿真結果與實際測量的誤差在10%以內[5],能較好地滿足熱設計需要。下面主要闡述利用Icepak進行仿真的方法。

2.1 仿真過程

2.1.1 劃分網(wǎng)格

該設備模型劃分網(wǎng)格如圖5所示,網(wǎng)格質量如圖6所示,其中面網(wǎng)格大于0.02,體網(wǎng)格大于0.05。

2.1.2 溫度分布

該設備某截面溫度場分布圖如圖7所示,風道流動軌跡如圖8所示。

2.2 仿真結果

各模塊的最高溫度如表1所示。各風扇工作點的體積流量仿真結果如表2所示。如圖9所示,通過對仿真結果分析可知:設備的總風量為0.006 036 m3·s-1, 大于0.004 478 m3·s-1,滿足強迫風冷的散熱風量需求,且每個風扇工作點都在風扇特性曲線的右下部,此時風扇有著較高的工作效率,即風扇選擇合理;各模塊的最高工作溫度都在限定范圍內,滿足使用要求,說明機箱風道結構設計合理。

表1 各模塊的最高溫度結果

表2 各風扇工作點的體積流量仿真結果

2.3 工程驗證

利用此結構進行加工,在整機調試完成后,按照環(huán)境試驗要求進行高低溫工作試驗。在高溫工作試驗階段,當環(huán)境溫度達到71 ℃時,設備工作正常,通過預先放置的溫度傳感器探測到功放模塊溫度為89.7 ℃,CPU溫度為83.6 ℃,電源模塊溫度為88.1 ℃,所有模塊都低于可靠工作的最高溫度指標要求。設備交付給客戶后,多次上機測試表明,設備的實際散熱表現(xiàn)與熱仿真結果一致,滿足使用要求。

3 結語

密閉通信設備的熱設計比較復雜,通過以上設計方法,如果仿真設計時有一個環(huán)節(jié)設計不合理,能夠通過仿真結果優(yōu)化這一環(huán)節(jié)的設計,從而通過不斷優(yōu)化設計、計算和仿真得到合理的熱設計。通過此方法設計的密閉通信設備工作性能穩(wěn)定,散熱效果好,大大提高了設備的可靠性。實踐證明,此熱設計方法是一種可靠的熱設計方法。

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