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精品推介

2022-01-08 08:05:38
傳感器世界 2021年11期
關鍵詞:像素芯片傳感器

OH0FA 圖像傳感器和OAH0428 橋接芯片 美國豪威科技股份有限公司

豪威科技發(fā)布用于內窺鏡和導管的OVMed OH0FA 圖像傳感器和OAH0428 橋接芯片。OH0FA 圖像傳感器以30 幀/秒的幀率提供720×720 分辨率的圖像,這是耳鼻喉、心臟、關節(jié)、婦產科和子宮-腎臟內窺鏡的最高可用分辨率,有助于外科醫(yī)生觀察和診斷早期疾病。OAH0428 橋接芯片專為兼容720×720分辨率而開發(fā),可實現(xiàn)模數(shù)轉換,并實現(xiàn)靈活模擬和數(shù)字輸入輸出。

OH0FA 是一款采用1/18 英寸光學格式的高性能0.93 mm×0.93 mm 傳感器,其1.008 μm 像素尺寸基于豪威科技的PureCel Plus-S 晶片堆疊技術。這種下一代像素技術還提供高色彩保真度和37.5 dB 的信噪比,能使圖像更加清晰。此外,PureCel Plus-S 有助于OH0FA 實現(xiàn)更高的滿阱容量、零模糊度和更低的功耗。基于豪威科技CameraCubeChip 技術的一次性內窺鏡用OCHFA 版本即將發(fā)布。

OAH0428 輔助芯片的特殊功能包括HDR、自動啟動、偽全局快門、更高的NIR 靈敏度和各種安全功能。這款芯片還能進行高壓滅菌。OAH0428 有一個專有的4 引腳模擬接口,最多可傳輸4 m。曝光時間和增益設置可從外部SPI 控制器發(fā)送,可由OAH0428 內部AEC/AGC 自動發(fā)送或通過主機手動發(fā)送。

目前,OH0FA 圖像傳感器和OAH0428 橋接芯片可提供豪威科技hCSP 芯片級封裝的樣品,該封裝具有100 μm 厚的保護玻璃和抗反射涂層。豪威科技提供了一個配備預測試OVMed 圖像信號處理器的評估套件,可實現(xiàn)快速評估和開發(fā)。

Topaz CMOS 圖像傳感器 Teledyne e2v

Topaz 是Teledyne e2v 產品系列的最新成員,設有150 萬像素和200 萬像素兩種分辨率,采用了先進的低噪聲、僅2.5 μm×2.5 μm 全局快門像素技術。它們提供的光電轉換性能是幾年前兩倍于其尺寸的像素所難以達到的,并通過1.2GHz的2通道MIPI CSI-2 與CPU、ISP、DSP 芯片組無縫連接,對于150 萬像素版本,在8 bits 下可達130 幀。

全新的1,920×1,080 和1,920×800 像素格式提供了功能強大的解決方案,并為許多應用提供了緊湊的移動設計。裝在4.45 mm 寬的芯片尺寸封裝(CSP)中,光學陣列與封裝的機械中心相匹配,從而設計出超薄的移動相機和模組。Topaz 的150 萬像素傳感器具有獨特的2.4 :1 寬高比,使其尤其適合快速移動的物體或傳送帶上的條碼。

Topaz新型傳感器尺寸較小(4.45 mm×7.65 mm),尤其適用于微型OEM 條碼引擎設計、移動終端和掃描器、物聯(lián)網、非接觸式認證系統(tǒng)、可穿戴設備、無人機和機器人。

為了應對低光挑戰(zhàn),2.5 μm 全局快門像素具有“像素內”CDS(相關雙采樣),以實現(xiàn)通常為3 個電子的總讀出噪聲。同時,先進的雙導光板與零隙微透鏡最大限度地提高進入像素感光區(qū)的光線耦合度,以實現(xiàn)低光下的良好信噪比。導光板和微透鏡還能實現(xiàn)一個很寬的角響應,更接近于背照式像素,盡管Topaz采用正面照明技術。這些“像素內”光學元件也減少了像素與像素之間的串擾,從而提供清晰圖像。

針對圖像質量的進一步討論,需要重點關注暗信號及其對固定模式噪聲(FPN)的影響,尤其是在高溫環(huán)境下。高暗信號不均勻性(DSNU)往往會導致圖像中出現(xiàn)更多可見的VFPN/HFPN,即使利用了補償技術。Topaz 傳感器具備的兩個特性確保高溫下圖像質量的優(yōu)越性。首先,使用的半導體工藝節(jié)點對暗信號進行了充分優(yōu)化,在25 ℃環(huán)境下通常只有3.5 e-,在60 ℃只達到65 e-;其次,垂直和水平的FPN 通過片上處理得以減少,即使在高溫下也能提供可利用的圖像。

AS5951 CT 傳感器芯片 艾邁斯歐司朗

艾邁斯歐司朗推出面向計算機斷層(CT)掃描儀的32 層解決方案,擴大了其傳感器芯片產品組合。AS5951 傳感器芯片可簡化探測器組件,它將高靈敏度光電二極管陣列和讀取電路整合在單個CMOS芯片中。與前代產品相比,AS5951 可為相同的傳感區(qū)域提供分辨率更高的圖像。

新一代產品提高了相同探測器覆蓋范圍的空間分辨率,亞毫米級等方性像素間距可提高圖像的分辨率。AS5951 的光電二極管陣列由間距為0.98 mm2×0.98 mm2的16×8 像素組成,與前代產品0.98 mm2×1.96 mm2間距相比實現(xiàn)了改進。因此可以使用兩個AS5951 傳感器實現(xiàn)32 層探測器,總尺寸為31.23 mm,同時空間分辨率翻一倍。為滿足更高像素密度要求,A/D 轉換器(ADC)的通道數(shù)量從64 增加到128。像素尺寸可在較短的開發(fā)周期內完成定制,以滿足客戶的需求。

影響圖像性能的另一個因素是最大1 pA 的低暗電流,這可通過在光電二極管附近自動校準的零偏置電壓實現(xiàn)。這個參數(shù)比AS5950 低90%,并可實現(xiàn)更出色的低劑量性能。輸入相關噪聲性能是影響圖像質量的關鍵因素。由于光電二極管和ADC 通道之間的連接較短,因此AS5951 的噪聲性能非常低,可以提高低劑量性能。

AS5951 有兩種操作模式:高分辨率模式和低劑量模式。在高分辨率模式下,當輸入電流范圍為200 nA時,最大噪聲為0.30 fC。在低劑量模式下,當噪聲水平為0.43 fC 時,兩個像素合并為一個更大的像素,從而可提高信噪比性能,并降低劑量水平?!?00×10-6的高線性度(包括光電二極管)還可確保生成無偽影圖像。最短集成時間(200 μs)允許CT 探測器快速旋轉。數(shù)字數(shù)據(jù)可通過SPI 接口訪問讀取。

艾邁斯歐司朗已獲專利的產品設計允許將128 通道ADC 以單芯片方式集成至單個器件中,而不是作為分立式器件置于光電二極管陣列旁。這可以簡化設計,降低CT 探測器供應商的制造成本。組裝CT 探測器的大型像素陣列時,可以將AS5951 安裝在探測器的三個相鄰邊緣上,兩個AS5951 IC 可放置在Z 軸,有助于開發(fā)適用于價格敏感型CT 探測器的32 層探測器。提供內部參考電壓,因此無需使用外部元器件,降低了材料成本。集成溫度傳感器可監(jiān)控芯片溫度。利用AS5951,客戶可獲得一種現(xiàn)成的傳感器芯片解決方案,簡化了系統(tǒng)與探測器的集成。

此外,在低劑量模式下,每個傳感器的最大功耗為67.2 mW,可減少自發(fā)熱效應,從而降低冷卻成本。生產CT 模塊時,可使用焊接工藝將AS5951 直接安裝在基板上。此外,AS5951 采用低成本基板材料,成為一款適用于CT 探測器的經濟高效的模塊解決方案,這對于在全球范圍內推廣CT 成像診斷方法至關重要。

IMG CXT 光線追蹤圖形處理器 Imagination Technologies

Imagination 宣布推出旗艦款圖形處理器(GPU)知識產權(IP)產品IMG CXT,同時,其PowerVR Photon 光線追蹤架構也隨該IP 首次亮相。通過增加Photon 硬件光線追蹤功能,IMG CXT 實現(xiàn)了GPU IP的又一次重大飛躍,能夠為游戲和其他圖形處理應用場景提供令人難以置信的性能。Photon 是業(yè)界最先進的光線追蹤架構,可以為移動和嵌入式應用帶來桌面級質量的視覺效果,并已在多個市場中進行了授權。

IMG CXT-48-1536 RT3 內核具有3 個光線加速集群(RAC),可提供總體高達1.3 GRay/s 的性能,這可以在移動設備的功耗預算下,以高幀率提供逼真的光線追蹤陰影、反射、全局照明和環(huán)境光遮蔽效果。

IMG CXT 在光柵化圖形處理性能方面也向前邁出了重要一步,與Imagination 的上一代GPU IP 相比,其計算、紋理和幾何性能都提高了50%。它的低功耗超標量(superscalar)架構可在低時鐘頻率下提供高性能,從而實現(xiàn)卓越的幀率功耗比(fps/W)效率,同時Imagination 圖像壓縮技術可以大幅降低帶寬需求。

得益于Imagination 的多核技術,Photon 架構可以擴展應用于云、數(shù)據(jù)中心和PC 市場,這可以實現(xiàn)高達9 TFLOPS(每秒萬億次浮點運算)的FP32 光柵化性能和超過7.8 GRay/s 的光線追蹤性能,同時能夠提供比當今的 RTLS 2 級或3 級光線追蹤解決方案高2.5 倍的功耗效率。

IMG CXT 也非常適合于超高品質的汽車人機界面(HMI)平臺。它可以實現(xiàn)環(huán)繞視圖中逼真的車輛圖像,衛(wèi)星導航中密集城市區(qū)域的展示,以及具備混合現(xiàn)實功能的抬頭顯示器(HUD)、數(shù)字車速表和其他信息顯示器,它還可以在車上人員等待車輛充電時提供優(yōu)質的車內游戲和娛樂體驗。

LiquiSonic? OCR 監(jiān)控系統(tǒng) 申鑠科技(上海)有限公司

在研究和測試中,制冷劑回路的測量是昂貴和復雜的,取樣通常非常困難。因此,在實際應用中,油與制冷劑的比例往往采用間接方法進行估算。為了盡可能精確地進行測量,SensoTech 開發(fā)了內聯(lián)解決方案LiquiSonic?OCR。

在線實時油況監(jiān)測的最大優(yōu)點是測量值的永久可用性。由于數(shù)據(jù)的逐秒更新,用戶在任何時候都能準確了解油和制冷劑的比例。耗時的油濃度調整和電路中測量值的延遲已成為過去。

LiquiSonic?OCR 提供了一個緊湊的測量系統(tǒng),具有廣泛的功能和選項,其免維護操作和全面的文檔選項也得到用戶的認可,所包含的過程適配器確保易于安裝和立即準備使用。

該系統(tǒng)由一個或多個智能傳感器和一個控制器組成,可通過幾乎任意長度的總線電纜相互連接。傳感器通過即插即用適配器安裝在制冷劑系統(tǒng)中,測量結果存儲在控制器中,用戶可以輕松創(chuàng)建數(shù)據(jù)表用于文檔記錄。此外,控制器可以集成在公司網絡或控制系統(tǒng)中。

油和制冷劑的分析在SensoTech 內部實驗室中進行,因此投資成本比較低。工藝條件發(fā)生變化時,可以快速、經濟地更新產品數(shù)據(jù)集。

LiquiSonic?OCR 的典型應用包括:

·空調或壓縮機制造商的冷卻工藝;

·研究機構和試驗臺工程;

·汽車或建筑業(yè)的空調等。

LiquiSonic?傳感器能夠準確、連續(xù)地直接測量工藝過程中油/制冷劑混合物的濃度。例如聚酯油(POE)、聚亞烷基二醇(PAG)、聚α烯烴(PAO)、氫氟碳化物、二氧化碳、氨、丙烷。

CMP200 無線通信測試儀 羅德與施瓦茨(中國)科技有限公司

UWB 是一種基于無線電的通信技術,用于短距離、高速和定向的數(shù)據(jù)傳輸。如今,UWB 技術正在進入消費市場和工業(yè)市場,主要針對手機終端、汽車應用、物聯(lián)網及工業(yè)4.0 等領域。UWB 的精確測距能力、低功耗、高安全性和可靠性使其適用于像遠程訪問和手勢識別在內的許多汽車應用。汽車可以實現(xiàn)多種新功能,例如自動泊車或自動打開后備箱。此外,通過采用CCC 標準化的UWB 數(shù)字密鑰連接,用戶可以共享租賃車輛的訪問憑證,或者可以通過手機臨時授權車內包裹遞送服務。因此,在實驗室和生產線上測試UWB 設備的性能對于確保兼容性和正確操作非常重要。作為無線設備測試領域的領航者,羅德與施瓦茨為研發(fā)、認證和生產部門提供了全方位的UWB 測試解決方案,比如測量飛行時間(ToF)和到達角(AoA)等關鍵參數(shù)。

R&S CMP200 無線通信測試儀將信號分析儀和信號發(fā)生器的功能合二為一,非常適合解決批量生產和研發(fā)中的UWB 測試中的挑戰(zhàn)。R&S CMP200 結合羅德與施瓦茨的屏蔽室和WMT 軟件服務來實現(xiàn)自動化無線生產測試,為傳導和輻射模式下的發(fā)射機、接收機、ToF 和AoA 測量提供完整的解決方案,并符合IEEE 802.15.4a/z 規(guī)范。

edgeConnector 工業(yè)物聯(lián)網軟件模塊 Softing Industrial Automation GmbH

Softing 拓展了基于Docker 技術的edgeConnector產品系列。新的edgeConnector Modbus 是一款靈活的Docker 容器應用程序,用于連接Modbus TCP 控制器。

繼用于連接SIMATIC S7 控制器的edgeConnector Siemens 和用于從SINUMERIK 840D 控制器訪問數(shù)據(jù)的edgeConnector 840D 兩款產品之后,Softing 又推出了edgeConnector Modbus。該Docker 容器可以將來自Schneider Electric,Wago,Beckhoff或Phoenix Contact 等公司的Modbus TCP控制器連接到工業(yè)物聯(lián)網應用中。edgeConnector Modbus 還可以從兼容Modbus 的傳感器收集能量數(shù)據(jù)或其他過程變量。集成的OPC UA 服務器支持與更高級別的管理系統(tǒng)(如ERP、MES 或流程可視化系統(tǒng))進行簡單而安全的數(shù)據(jù)連接。作為進步通信協(xié)議,MQTT 能夠將控制數(shù)據(jù)直接集成到私有或公共物聯(lián)網云應用中。

通過使用容器技術,edgeConnector 可以非??焖俚貑雍瓦\行。本產品在標準硬件上運行,可以通過中央平臺輕松地進行管理。通過這種方式,我們?yōu)榭蛻籼峁┝艘粋€簡單安全的選擇,將生產中的數(shù)據(jù)集成到創(chuàng)新靈活的工業(yè)物聯(lián)網解決方案中。

所有edgeConnector 產品都支持最先進的安全標準,如SSL/TLS、X.509 證書、身份驗證和數(shù)據(jù)加密。用戶可以輕松地通過集成的網絡界面在本地對其進行配置,或者可以通過REST API 進行遠程管理。未來,Softing 計劃進一步擴展edgeConnector 產品系列,為Rockwell 和Omron 控制器提供以太網/IP 連接,還計劃擴展云中配置選項。

LDS V8750 中等推力振動臺 HBK 公司

LDS?V8750 振動系統(tǒng)是一款適合研發(fā)和生產的風冷式電動振動臺,用于標準載荷可達600 kg(1323 磅)的中大型負載的振動和機械沖擊測試,正弦峰值推力額定值為35.6 kN(8000lbf)。LDS?V8750 具有出色的沖擊性能、節(jié)能、直觀的用戶界面、預防性維護系統(tǒng)診斷和LDS 的感應式對中系統(tǒng)(ICS),是航空航天、汽車、運輸和包裝行業(yè)研發(fā)和生產中使用正弦、隨機或瞬態(tài)激勵進行振動和機械沖擊測試的理想選擇,適用于高沖擊測試、一般負載測試、產品鑒定和包裝測試。

LDS?V8750 典型應用包括:

·汽車零部件和系統(tǒng)的鑒定測試,包括ISO/TS16949 等行業(yè)標準,以及異響測試;

·電子零件及電腦設備測試;

·航空電子和軍事硬件測試,例如AECTP 400 機械環(huán)境測試、MIL-STD 和AS9000 標準測試;

·電信和衛(wèi)星組件測試;

·一般應力篩選,包括ISO 5344、HALT、ALT和HASS;

·產品和包裝測試,如ISTA 和ASTM4169 測試;

·沖擊和瞬態(tài)測試應用;

·使用AGREE 溫度箱進行環(huán)境測試、綜合環(huán)境可靠性測試(CERT)等。

LDS V8750 提供兩種可互換的動圈尺寸,V8750-440 和V8750-640,提供超強的靈活性,因為它可以輕松地針對測試或有效載荷進行優(yōu)化。采用全新設計的LDS V8750+XPA-K 中等推力振動系統(tǒng),在標準配置下滿足合理負載質量的嚴苛的沖擊測試規(guī)范(例如,150 g 0.5 ms、150 g 6 ms、100 g 11 ms、100 g 6 ms,50 g 11 ms 和50 g 6 ms)。振動臺帶有非接觸和非光學的感應式對中系統(tǒng)(ICS),不受灰塵和熱量等環(huán)境條件的影響,這使得振動臺不受可能導致動圈漂移的變量的影響,并且無需定期校準和維護傳感器。LDS V8750+XPA-K 振動系統(tǒng)還具有一個能耗模式(COOL模式),可自動調整系統(tǒng)設置以降低測試所需的功耗。此外,該系統(tǒng)還提供了通過在低功率(靜音模式)且沒有冷卻風機的情況下運行振動臺來降低噪聲的選項。所有這些功能都可以通過XPA-K 放大器的直觀用戶界面輕松激活或禁用。

振動系統(tǒng)配備了持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)的傳感器,用戶可通過放大器的觸摸屏界面實時獲取這些數(shù)據(jù)。為了支持預防性維護和故障檢測,這些數(shù)據(jù)也存儲在放大器中以供后續(xù)分析。

LBKA 系列小型相控陣天線模塊 村田制作所

5G 的優(yōu)點是“超高速、大容量”、“超低時延”和“多點同時連接”,但有效實現(xiàn)這3 點的毫米波容易受到障礙物的影響,終端通信性能很難得到保證。此外,通信性能的提高對于穩(wěn)定地收發(fā)電波必不可少,但終端內部的部件數(shù)量不斷增加,通信部件的設置空間有限。為了實現(xiàn)更穩(wěn)定的通信,必須在終端側面進行發(fā)送和接收電波,但終端往往因天線的設置情況而使薄型化受到限制。

為了解決這些問題,本產品將本公司特有的樹脂多層基板MetroCirc?做成L 字形狀,在朝向不同方向的2 面基板上分別布置天線,因此,1 個RFIC 可以向2 個方向進行電波放射。由此實現(xiàn)了穩(wěn)定的毫米波無線通信,并有助于通過減少通信部件數(shù)量來使終端更薄,并降低制造成本。

MetroCirc 實現(xiàn)了L 字形狀,因此可以向成90°夾角的兩個不同方向進行無線電波放射,有助于節(jié)省終端內部空間和降低成本,并為穩(wěn)定毫米波通信性能做貢獻。利用MetroCirc 的特長,實現(xiàn)了天線的寬帶化和高增益性能。

通過彎曲MetroCirc,盡可能消除終端內部的死角,很大程度地確保天線的面積,同時實現(xiàn)了高頻性能和小而薄的形狀,有助于實現(xiàn)終端本身的薄型化。

通過L 字形狀可以實現(xiàn)發(fā)熱源IC 與終端基板緊密粘合的構造,有效分散模塊內產生的熱量,為終端的高可靠性和通信穩(wěn)定性做貢獻。我們還為散熱設計提供支持。

主要用途:

移動終端(智能手機、平板電腦、可穿戴設備)、使用本地5G(5)的IoT 設備(智能工廠機器人、相機、傳感器等)、VR/AR 設備(頭戴式顯示器、智能眼鏡等)。

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