姜 興，王開發(fā)，廖 欣，孫靖虎，王繼恒，楊 明

(1.桂林電子科技大學(xué) 信息與通信學(xué)院，廣西 桂林 541004;2.德賽西威智能交通研究院 有限技術(shù)先期研發(fā)部，廣東 惠州 516000)

0 引 言

車載毫米波雷達(dá)在汽車主動(dòng)安全等輔助駕駛中具有重要地位[1-3]。與激光雷達(dá)、視頻監(jiān)控等方式相比，毫米波防撞雷達(dá)具有全天時(shí)全天候的工作方式[4-5]。目前毫米波雷達(dá)主要應(yīng)用的頻段有24 GHz和77 GHz兩個(gè)頻段，77 GHz頻段的雷達(dá)因具有探測(cè)距離更遠(yuǎn)、探測(cè)精度更高、雷達(dá)整機(jī)更易實(shí)現(xiàn)小型化的特點(diǎn)而擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

天線作為雷達(dá)中重要的一部分，不同應(yīng)用的車載防撞雷達(dá)對(duì)天線的增益和波束寬度要求不同[5-7]。車載角雷達(dá)主要用在變道輔助、盲區(qū)監(jiān)測(cè)等方面，要求雷達(dá)天線具有寬的方位面波束寬度去覆蓋寬的探測(cè)區(qū)域。目前應(yīng)用在車載防撞角雷達(dá)的寬波束天線研究較少。文獻(xiàn)[8]設(shè)計(jì)了一款基于波束賦形的寬波束、增益平坦陣列天線，通過對(duì)三個(gè)平面線陣進(jìn)行波束賦形，得出每個(gè)線陣的饋電幅度相位，來展寬方位面的3 dB波束寬度。文獻(xiàn)[9]設(shè)計(jì)了一款工作在24 GHz的寬波束天線，通過在天線的非輻射邊加載蘑菇型結(jié)構(gòu)，使蘑菇型結(jié)構(gòu)的上下邊沿與輻射貼片的邊沿相位相差180°，通過調(diào)整輻射貼片大小來達(dá)到增大E面的波束寬度，使其波束達(dá)到150°。文獻(xiàn)[10]使用兩個(gè)發(fā)射天線組陣的方式分別饋入一路高增益窄波束天線和一路低增益寬波束天線，電子開關(guān)在兩款天線之間分時(shí)工作，通過波束變換達(dá)到寬波束探測(cè)的目的。文獻(xiàn)[11]通過在微帶陣列輻射貼片上添加寄生貼片增加兩側(cè)輻射貼片的能量來達(dá)到拓寬波束的效果。

本文針對(duì)車載角雷達(dá)寬波束天線的需求，設(shè)計(jì)了一款雙層寬波束天線，在1×10串饋天線的上方加載寄生貼片拓寬天線方位面3 dB波束寬度。天線仿真實(shí)測(cè)結(jié)果較吻合，能夠滿足系統(tǒng)的需求。

1 10單元串饋線陣設(shè)計(jì)

1.1 低副瓣線陣設(shè)計(jì)

微帶天線具有剖面低、重量輕、易與電路集成的特點(diǎn)。本設(shè)計(jì)采用如圖1所示的10單元微帶串饋天線結(jié)構(gòu)，介質(zhì)基板采用Rogers3003,其相對(duì)介電常數(shù)εr=3.0，損耗角正切tanδ=0.001，厚度為0.127 mm。

圖1 微帶串饋線陣

天線貼片單元的長度影響著天線工作的中心頻率，貼片單元的輻射邊寬度影響每個(gè)單元的阻抗大小[12]，寬度Wp可以根據(jù)式(1)計(jì)算：

(1)

微帶貼片長度與相對(duì)有效介電常數(shù)和介質(zhì)基板厚度的關(guān)系為

(2)

根據(jù)相對(duì)有效介電常數(shù)，可計(jì)算出相對(duì)電長度

(3)

利用公式(2)和(3)可以計(jì)算出貼片單元的長度L：

(4)

(5)

為實(shí)現(xiàn)天線在方位面寬波束、在俯仰面低副瓣的需求，采用道爾夫-切比雪夫(Dolf-Chebyshev)綜合法對(duì)線陣進(jìn)行綜合[13]，以此確定每個(gè)貼片的激勵(lì)幅度系數(shù)，通過控制每個(gè)貼片單元輻射邊的寬度調(diào)節(jié)阻抗來調(diào)節(jié)電流分布，滿足每個(gè)貼片單元所需的功分比。10單元微帶串饋陣列為對(duì)稱結(jié)構(gòu)，故只需要給出一側(cè)5個(gè)貼片單元的電流幅度比即可。由道爾夫-切比雪夫綜合法可得從中心單元到左側(cè)邊緣的電流幅度比為I1∶I2∶I3∶I4∶I5=1.0∶0.92∶0.78∶0.59∶0.64,通過式(1)可得最中間貼片單元的寬度為WP,根據(jù)電流比便可得出各個(gè)貼片單元的寬度比。線陣各單元具體尺寸如圖1所示。

1.2 10單元串饋天線加工

在77 GHz的高頻段，普通的同軸接頭不能滿足低損耗和高精度的需求。本文設(shè)計(jì)的WR-12波導(dǎo)轉(zhuǎn)微帶結(jié)構(gòu)及具體參數(shù)如圖2(a)所示。通過調(diào)節(jié)中間貼片的寬度和長度使其在想要的頻段內(nèi)達(dá)到阻抗匹配，其仿真結(jié)果如圖2(b)所示，在73.2～78.7 GHz頻段范圍內(nèi)其回波損耗均小于-10 dB。

圖2 轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)及反射系數(shù)圖

本文對(duì)10單元串饋線陣進(jìn)行了加工實(shí)測(cè)，線陣仿真和加工實(shí)物分別如圖3和圖4所示。

圖3 10單元串饋仿真結(jié)構(gòu)

圖4 10單元串饋實(shí)物

圖5(a)中給出了10單元串饋天線S參數(shù)仿真和實(shí)測(cè)對(duì)比圖，仿真的天線中心頻率在76.8 GHz，-10 dB阻抗帶寬為1.3 GHz；實(shí)測(cè)結(jié)果顯示天線中心頻率在75.5 GHz,阻抗帶寬為2.5 GHz。圖5(b)、(c)中給出了天線在77 GHz的方位面實(shí)測(cè)與仿真對(duì)比,實(shí)測(cè)方位面3 dB波束寬度為78.5°；俯仰面3 dB波束寬度為10.9°，副瓣電平為-24.5 dB；實(shí)測(cè)天線俯仰面3 dB波束寬度為10.6°，副瓣電平-20 dB。仿真天線的最大增益為15.7 dB,實(shí)測(cè)天線最大增益為13.2 dB。由于高頻段微帶傳輸線和波導(dǎo)轉(zhuǎn)接頭帶來的損耗，所以天線實(shí)測(cè)和仿真增益有2.5 dB的損失。

(a)S參數(shù)仿真和實(shí)測(cè)

(b)H面仿真和實(shí)測(cè)方向圖

(c)E面仿真和實(shí)測(cè)方向圖圖5 線陣加工實(shí)物仿真實(shí)測(cè)結(jié)果對(duì)比

2 雙層扇形寬波束設(shè)計(jì)

2.1 雙層扇形天線結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)的串饋微帶線陣方位面的3 dB波束寬度在60°～80°之間，1.2節(jié)10單元微帶串饋天線方位面的3 dB波束寬度為78.5°，未能滿足角雷達(dá)對(duì)天線寬波束的要求。本文設(shè)計(jì)了一款雙層結(jié)構(gòu)微帶串饋天線，在不影響天線俯仰面波束寬度的情況下可以將方位面的3 dB波束寬度顯著提升。該天線結(jié)構(gòu)如圖6所示，底層為10單元串饋微帶線陣，在該線陣的上方加載寄生帖片，起到展寬方位面波束寬度的作用，其中寄生貼片的寬度為Wr，兩層介質(zhì)板之間的高度為L。

圖6 雙層扇形寬波束天線結(jié)構(gòu)

2.2 雙層寬波束天線設(shè)計(jì)

在電磁仿真軟件中分別對(duì)加載介質(zhì)板和加載寄生貼片的雙層天線進(jìn)行了仿真，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析，圖7給出了10單元線陣、加載介質(zhì)板的雙層天線和加載寄生貼片的雙層天線的S11仿真結(jié)果。從圖7中可以看出，10單元線陣諧振點(diǎn)在77 GHz，阻抗帶寬為76～77.7 GHz；雙層寄生貼片天線諧振點(diǎn)在76.8 GHz，阻抗帶寬為75.8～77.8 GHz；加載介質(zhì)板天線的諧振點(diǎn)在76.7 GHz，阻抗帶寬為75～77.4 GHz。三款天線阻抗帶寬均大于1 GHz且包含77 GHz諧振點(diǎn)，寄生貼片對(duì)串饋天線的頻點(diǎn)沒有產(chǎn)生明顯影響。

圖7 三款天線S11對(duì)比

圖8給出了三款天線方向圖仿真結(jié)果。從圖8(a)中可以看出，單獨(dú)加載寄生貼片的天線方位面相比于10單元線陣天線方位面的主輻射方向的波束寬度變窄，增益為15.6 dB，在±80°左右處輻射有所增強(qiáng)，增益增加了3.2 dB,但增益僅為8.2 dB，無法滿足寬波束增益的需求；加載介質(zhì)板和寄生貼片的天線方位面在邊射方向的輻射電場(chǎng)比原串饋微帶線陣稍有減小，增益為14.3 dB，但在±(45°～70°)處的輻射大大增強(qiáng)，形成一個(gè)良好的寬波束輻射，方位面3 dB波束為142.2°。加載介質(zhì)板和寄生貼片對(duì)天線的俯仰面方向圖的影響不大，如圖8(b)所示。

(a)H面方向圖對(duì)比

(b)E面方向圖對(duì)比圖8 E/H面方向圖對(duì)比

2.3 雙層寬波束天線仿真分析

對(duì)寄生貼片高度的影響進(jìn)行仿真，圖9給出了不同高度L對(duì)天線方位面方向圖的影響。當(dāng)高度為1.8 mm時(shí)，天線方位面邊射方向上增益為12.6 dB增益,方位面波束寬度為154.2°,但在±(38°～72°)范圍內(nèi)增益小于10 dB,不能滿足增益要求；高度為2.8 mm時(shí)，天線方位面法向方向上增益為14.0 dB,3 dB波束寬度為142.2°;高度為4.0 mm的方位面方向圖最大增益為13.8 dB，方位面3 dB波束寬度為123.8°，副瓣電平為-6.6 dB，不能滿足需求。綜合增益和波束寬度考慮，寄生貼片取高度為2.8 mm。

(a)方位面波束

(b)俯仰面波束

對(duì)雙層寬波束天線空間電場(chǎng)分布進(jìn)行仿真，分布圖如圖10所示。雙層寬波束天線空間場(chǎng)是由串饋微帶線陣的電流源和寄生貼片的感應(yīng)電流共同產(chǎn)生的，感應(yīng)電流會(huì)隨著空間變化而變化，對(duì)串饋天線產(chǎn)生的影響也不一樣，寄生貼片與串饋微帶線陣的距離決定感應(yīng)電流的大小，寄生貼片感應(yīng)電流的大小隨著距離的增大而減小。

(a)側(cè)視截面感應(yīng)電場(chǎng)分布箭頭圖

(b)側(cè)視截面感應(yīng)電場(chǎng)大小示意圖

對(duì)天線的寄生貼片的寬度Wr也進(jìn)行了仿真分析，從圖11中可以看到,Wr變化對(duì)天線阻抗帶寬的影響甚小。

圖11 寄生貼片寬度對(duì)S11的影響

圖12給出了寄生貼片不同線寬Wr對(duì)天線方位面波束寬度、俯仰面波束寬度的影響，可見當(dāng)Wr增大，天線的增益變小，方位面3 dB波束寬度越寬，而俯仰面3 dB波束寬度受到的影響較小。當(dāng)Wr取0.5 mm時(shí)，方位面3 dB波束寬度只有110.4°；當(dāng)Wr取0.65 mm時(shí)，方位面3 dB波束寬度為142.2°，在該范圍內(nèi)增益均大于11 dB;當(dāng)Wr取0.9 mm時(shí)候，方位面3 dB波束寬度為170.5°，但在±(20°～65°)范圍內(nèi)出現(xiàn)增益明顯下凹。綜合考慮天線方位面方向圖平坦度、3 dB波束寬度,最后Wr取0.65 mm。圖13為天線的三維方向圖。

(a)H面仿真對(duì)比圖

(b)E面仿真對(duì)比圖圖12 頂層寄生貼片寬度對(duì)方向圖影響

圖13 雙層天線三維方向圖

為展示本文設(shè)計(jì)天線寬波束效果，表1列舉了雙層寬波束天線與類似寬波束對(duì)比。

表1 與同類型天線對(duì)比

2.4 雙層天線加工測(cè)試

根據(jù)上一節(jié)得到的天線參數(shù)對(duì)雙層寬波束天線進(jìn)行加工和測(cè)試，加工實(shí)物和測(cè)試環(huán)境如圖14所示。

圖14 天線實(shí)物和測(cè)試場(chǎng)景圖

圖15給出了天線阻抗帶寬仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果對(duì)比，從S11參數(shù)可以看出仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果較吻合，仿真阻抗帶寬為1.5 GHz(76.2～77.7 GHz)，實(shí)測(cè)阻抗帶寬為1.8 GHz(75.8～77.6 GHz)。加工誤差和高頻段介電常數(shù)的不確定導(dǎo)致實(shí)測(cè)阻抗帶寬相較仿真往低頻產(chǎn)生了0.4 GHz頻率偏移。

圖15 仿真/實(shí)測(cè)S11對(duì)比

圖16給出了天線方向圖加工和實(shí)測(cè)的對(duì)比數(shù)據(jù)，在中心頻率77 GHz處，雙層寬波束天線的測(cè)試增益為10.6 dB,比10單元串饋線陣的實(shí)測(cè)增益13.2 dB相比降低了2.7 dB。雙層寬波束天線的方位面3 dB波束寬度為134.6°，由于天線制作誤差和測(cè)試系統(tǒng)帶來的抖動(dòng)，與仿真142.2°相差了7.6°，與單一線陣的78.5°相比，方位面3 dB波束寬度增大了56.1°；俯仰面3 dB波束寬度為11.3°，實(shí)測(cè)與仿真結(jié)果大致吻合。測(cè)試結(jié)果證明了雙層扇形天線在拓展方位面3 dB波束寬度有顯著效果。

(a)H面對(duì)比

(b)E面對(duì)比圖16 方向圖仿真與實(shí)測(cè)對(duì)比

3 結(jié)束語

本文根據(jù)77 GHz車載防撞角雷達(dá)寬角探測(cè)的需求，針對(duì)微帶串饋陣列天線方位面波束寬度不足的問題設(shè)計(jì)了一款雙層寬波束天線，通過在串饋微帶陣列上面加載寄生貼片和介質(zhì)基板，極大地拓展了天線方位面的波束寬度，滿足車載角雷達(dá)對(duì)方位面寬波束的需求，對(duì)車載角雷達(dá)研制有一定的參考意義。此外，該天線與其他寬波束天線相比具有更高的剖面。下一步將在保證寬波束的前提下進(jìn)一步研究如何降低其剖面高度。