林然

惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡稱：“中京電子”或“公司”）去年完成了一輪12億元定增，募集資金全部用于公司全資子公司珠海中京珠海富山新工廠，新工廠于2021年7月開始量產(chǎn)，已累計(jì)投資超過20億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)品為高多層板（HLC）、高階HDI板、IC載板（單體線）和柔性電路板（FPC）。珠海富山工廠將面向全球品牌客戶，致力于打造業(yè)內(nèi)一流的智能制造標(biāo)桿工廠。

按照公司戰(zhàn)略計(jì)劃，珠海富山目前處于產(chǎn)能與品質(zhì)爬坡階段，達(dá)產(chǎn)計(jì)劃分為二個(gè)階段，第一階段是實(shí)現(xiàn)面積全面達(dá)產(chǎn)，第二階段是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)全面達(dá)產(chǎn)。收入方面，今年可以貢獻(xiàn)3-4億元收入規(guī)模，明年預(yù)計(jì)12-15億元，后年20-23億元。對(duì)比中京電子2020年23億收入，珠海富山新工廠產(chǎn)能擴(kuò)了一倍，相當(dāng)于再造一個(gè)中京電子。

產(chǎn)能供不應(yīng)求

公司主營業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型豐富，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如消費(fèi)電子、5G通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源充電樁、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子煙、特高壓與智能電網(wǎng)等。

受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，PCB作為基礎(chǔ)部件隨著下游市場景氣度回升迎來快速成長，行業(yè)上行空間打開;另外，PCB產(chǎn)能逐漸向大陸轉(zhuǎn)移，并與國內(nèi)環(huán)保政策趨緊共同作用的影響，內(nèi)資廠受益于產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移和市場集中度提升，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率。

中京電子由于過往三年受產(chǎn)能擴(kuò)張壓制，營收增速較一般，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，除了內(nèi)生增長擴(kuò)產(chǎn)能外，中京電子也尋求外延式發(fā)展，2019年收購了專業(yè)從事?lián)闲杂≈齐娐钒澹‵PC）及其組件（FPCA）的元盛電子，據(jù)了解，公司仍然在尋找合適的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目以求進(jìn)一步外延式發(fā)展。

PCB新應(yīng)用雨后春筍

最近幾年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子增長乏力，特別以國內(nèi)手機(jī)廠商受到缺芯影響在一定程度上影響了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但新型領(lǐng)域如雨后春筍般出現(xiàn)，如新基建中的5G基站、新能源汽車、電子煙、VR/AR、特高壓充電樁等領(lǐng)域，以上領(lǐng)域?qū)ι嫌蔚腜CB提出了更高的要求和參數(shù)，對(duì)上游產(chǎn)業(yè)鏈提供了進(jìn)一步發(fā)展的新動(dòng)能。

中京電子自2019年開始布局及加大在新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域的投入，近幾年公司產(chǎn)品剛性電路板（RPC）和柔性電路板（FPC）在新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域均取得了較快發(fā)展，2019年新能源汽車領(lǐng)域相關(guān)收入僅為幾百萬元，而今年截止到目前，公司在新能車汽車如電池BMS管理系統(tǒng)、新能源充電樁等領(lǐng)域收入已突破億元，且較2020年已翻番有余，客戶代表如比亞迪、宇通、特來電。公司FPC產(chǎn)品定位高端市場，目前與國內(nèi)新能源汽車廠商展開合作，隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，公司相關(guān)產(chǎn)品將充分收益。

除此以外，公司在汽車智能化方面也在同步研發(fā)以及與相關(guān)客戶對(duì)接，如智能駕駛感知三大類領(lǐng)域：激光雷達(dá)、毫米波、攝像頭。

在電子煙領(lǐng)域，公司目前電子煙應(yīng)用PCB產(chǎn)品已向電子煙品牌的ODM廠商比亞迪進(jìn)行大批量供貨，目前以出口需求業(yè)務(wù)為主，據(jù)了解，當(dāng)前相關(guān)收入已突破千萬元;隨著國內(nèi)電子煙政策許可及相關(guān)品牌廠商的業(yè)務(wù)進(jìn)展，預(yù)計(jì)該類產(chǎn)品或?qū)⒈３至己迷鲩L態(tài)勢。

總體來看，公司前瞻布局新型領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用，將會(huì)對(duì)公司營收結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品整體毛利率做出較大的優(yōu)化。

IC載板迎來“新機(jī)遇”

IC載板：是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的材料。

從技術(shù)方面來講，封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。IC封裝基板可以看做是高端的PCB產(chǎn)品，一旦技術(shù)壁壘被內(nèi)資企業(yè)打破，必將復(fù)制PCB的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷史，故而國內(nèi)不少PCB廠家已開始往IC載板領(lǐng)域布局。

IC封裝基板下游應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，根據(jù)興森科技的數(shù)據(jù)披露，在我國封裝基板的市場發(fā)展上，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但中國的IC載板營業(yè)收入占全球市場比例不到4%，從長遠(yuǎn)看，我國國內(nèi)封裝基板行業(yè)仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。

中京電子利用珠海富山工廠現(xiàn)有設(shè)施及新增投資部分專用設(shè)備組建了IC載板專線，目前陸續(xù)開展樣品試產(chǎn)及客戶認(rèn)證工作，目前已有部分產(chǎn)品向客戶送樣驗(yàn)證，相關(guān)新產(chǎn)品開發(fā)及客戶導(dǎo)入工作按計(jì)劃開展，IC載板專線按進(jìn)度計(jì)劃于2022年中進(jìn)行試產(chǎn)量產(chǎn)，按公司5年發(fā)展規(guī)劃，IC載板將成為重要的業(yè)務(wù)之一，預(yù)計(jì)到2025年，公司IC載板收入將突破12億元。

股權(quán)激勵(lì)條件高

今年5月，公司發(fā)布了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，行權(quán)價(jià)格約為10元/股，激勵(lì)對(duì)象總?cè)藬?shù)為249人，公司為本激勵(lì)計(jì)劃首次授予設(shè)定了公司2021年-2023年分別實(shí)現(xiàn)凈利潤不低于2.20億元、3.80億元、5.20億元的考核目標(biāo)。同比增速分別為72%、37%。

圖：中京電子主要客戶分布

來源：中泰證券

國金證券8月點(diǎn)評(píng)中京電子報(bào)告顯示，綜合考慮到中京電子各條線業(yè)務(wù)步入正軌、產(chǎn)能即將得到較大釋放，分析師預(yù)計(jì)公司2021～2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.38億元、3.91億元、5.37億元，那么當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)PE約為26.51倍、16.12倍、11.73倍。