CPU面向新時(shí)代的核心規(guī)劃

英特爾的12代酷睿之前已經(jīng)介紹的比較充分了，在它正式發(fā)布后，又帶來了相當(dāng)多的信息，給我們展現(xiàn)了更多的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，也就更具體地描繪出了英特爾對(duì)未來個(gè)人電腦計(jì)算的場(chǎng)景展望。例如英特爾表示，12代酷睿的所謂“大小核”更準(zhǔn)確的描述是性能核心（Per formance Core，簡(jiǎn)稱P-C ore）與能效核心（Effic ientCore，簡(jiǎn)稱E-Core）（圖1），其中性能核心的能力已經(jīng)遠(yuǎn)超之前酷睿處理器的核心性能，而面積相對(duì)較小的能效核心在性能上也略微超過了第10代酷睿的核心（圖2），甚至還擁有比性能核心更大的二級(jí)緩存（圖3）。

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很顯然，這與很多移動(dòng)SoC或者之前很多人的猜想有一定區(qū)別，倒是有些類似最新的ARM架構(gòu)中超大核X1與大核的關(guān)系。因此在實(shí)際應(yīng)用中，能效核心其實(shí)已經(jīng)可以用于大部分計(jì)算需求，因此并不是和之前的一些處理器“小核”一樣只用于后臺(tái)音效、休眠待機(jī)等簡(jiǎn)單操作（當(dāng)然在這些狀態(tài)和需求下確實(shí)也會(huì)優(yōu)先使用能效核心以降低功耗）（圖4）。實(shí)際上12代核心會(huì)通過頂層的線程控制器（Intel Thread Director）動(dòng)態(tài)分撥各類需求給各個(gè)核心，由于能效核心足夠強(qiáng)大，它完全可以在有新的重大任務(wù)或任務(wù)需求轉(zhuǎn)變時(shí)承接性能核心的任務(wù)。

要注意的是，線程控制器是處理器內(nèi)置的硬件功能，與操作系統(tǒng)（OS）的分配器配合使用（圖5）。因此理論上講，優(yōu)化充分的操作系統(tǒng)如Windows 11當(dāng)然更適合它，而在Windows 10或其他的操作系統(tǒng)下應(yīng)該也是可以發(fā)揮得不錯(cuò)的。

在另一條CPU線路上，AMD似乎要給大家展現(xiàn)一次“殊途同歸”的表演。2022年的Zen4架構(gòu)CPU將啟用AM5接口，這是與當(dāng)前英特爾主流CPU相似的LGA接口，觸點(diǎn)數(shù)量也是非常接近的1718個(gè)（圖6）。未來真正意義上的CPU針腳可能會(huì)從大家的視野中徹底消失了。

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在2022年，AMD的Zen5架構(gòu)也會(huì)確定，它很可能也會(huì)采用大小核設(shè)計(jì)，至于是否和英特爾一樣為大核與超大核的組合，抑或是更近一步的接近當(dāng)下高端移動(dòng)處理器超大、大核、小核設(shè)計(jì)就尚未可知了。

同樣的LGA 接口、多種核心、DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0/6.0……，202 2年之后的CPU，也許和今天完全不同。

主板?迎接未來的滿滿細(xì)節(jié)

在C PU換代后，主板隨之更新是很常見的情況，變化除了芯片、CPU接口之外，如PCIe標(biāo)準(zhǔn)、外設(shè)接口標(biāo)準(zhǔn)，乃至電源接口有一點(diǎn)點(diǎn)變化一點(diǎn)都不奇怪。但像剛剛推出的Z69 0主板這樣在一年內(nèi)更新，就能改變這么多的真少見，同時(shí)大量型號(hào)還在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上大幅提升，真正解決了很多DI Y“痛點(diǎn)”，希望在未來的中端、主流英特爾、AMD600系列主板上也能有這些設(shè)計(jì)。

我們以華碩一款Z690主板為例，如顯卡插槽擁有C P U提供的16條PCIe 5.0通道、更多的USBType-C接口及其中更多的雷電標(biāo)準(zhǔn)、全部USB 3.2 Gen1 5Gbps等級(jí)或更高等級(jí)接口等，其實(shí)都是正常升級(jí)，相關(guān)知識(shí)可以參考本刊2021年21期的《天翻地覆 主板的新進(jìn)化》一文，這里就不贅述了。我們更關(guān)心的是更多、更有意義，甚至更有趣的改變。

例如在主板的24Pin供電接口旁多出了一個(gè)PD_12V_ PWR電源接口（圖7），它使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe顯卡輔助供電接口，作用是為PCIe×16插槽提供額外的電源，使其達(dá)到60W的功率，很明顯是一種分散顯卡輔助供電接口負(fù)擔(dān)的設(shè)計(jì)，在未來顯卡TGP（全顯卡功率）可能繼續(xù)大幅提升的背景下，就很有意義了。

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針對(duì)中高端顯卡越來越龐大沉重的問題，我們最常見的主板解決方案是增強(qiáng)顯卡插槽，而這款主板除了SAFTSLOT增強(qiáng)插槽外，還給出了另外兩個(gè)方案。首先是默認(rèn)附贈(zèng)顯卡支架（圖8），為顯卡提供支撐保護(hù)，防止顯卡自身彎曲和拉拔主板插槽，它用強(qiáng)磁性底座和機(jī)箱底部快速穩(wěn)定地連接，可調(diào)整的滑塊和鉸鏈則可以適應(yīng)不同的機(jī)箱和顯卡。

然后是針對(duì)此類顯卡遮擋卡筍，維護(hù)、升級(jí)時(shí)難以拔出的問題，準(zhǔn)備了一個(gè)通過細(xì)鋼索連接，遠(yuǎn)離顯卡位置的“顯卡易拆鍵”（圖9）。只需一按，顯卡插槽的卡筍就會(huì)倒下，松開顯卡接口，讓用戶可以輕松快捷地取下顯卡。

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在M.2 SSD的安裝位置，我們看到的也不再是螺絲，而是只需旋轉(zhuǎn)就能固定SSD的設(shè)計(jì)（圖10），總是弄丟甚至把細(xì)小的螺絲掉在主板上、機(jī)箱里的“苦手”DIYer再也不用擔(dān)心了。其他方面還有如前置USB Type-C針腳標(biāo)準(zhǔn)更高且位置更易用、大量使用邊緣臥式接口以便擴(kuò)大散熱片面積、附贈(zèng)SSD擴(kuò)展卡來充分利用PCIe通道和插槽、以USB閃存盤替代驅(qū)動(dòng)光盤（圖11）、FLEXKEY自定義按鍵等等，都是降低DIY難度、提升樂趣的出色設(shè)計(jì)。

內(nèi)存?提前到來的DDR5時(shí)代

火速鏈接

想要了解DDR5內(nèi)存，可以參考本期的《同為“DDR5”漸行漸遠(yuǎn)的幾種內(nèi)存》、2021年21期的《天翻地覆主板的新進(jìn)化》等文。

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DDR5內(nèi)存注定將改變整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)，但讓人有些沒有想到的是，這一天來得如此之快。近期泄露出的下一代銳龍平臺(tái)測(cè)試數(shù)據(jù)說明，AMD很可能在2022年初的Zen3+架構(gòu)銳龍中就引入DDR5，這將使得DDR5的市場(chǎng)比預(yù)想的更早擴(kuò)展。從目前的品牌支持度看，DDR5的技術(shù)壁壘已經(jīng)被攻破，目前價(jià)格較高主要就是因?yàn)楫a(chǎn)量、銷量較低（圖12），一旦被AMD平臺(tái)接受，銷量、產(chǎn)量提升，那么容量?jī)r(jià)格比即使不如現(xiàn)在的DDR4，也有望快速達(dá)到讓人接受的程度，而不是當(dāng)前比同容量貴50%乃至一倍以上的程度。

至于DDR5的性能，在之前泄露的一些早期評(píng)測(cè)中似乎并不能達(dá)到讓人滿意的程度，當(dāng)時(shí)的解讀是較大的延遲拉了后腿。不過隨著正式版12代酷睿的推出，DDR5的表現(xiàn)顯得更加亮眼，總體來看，50%的帶寬提升（DDR54800對(duì)比DDR4 3200）對(duì)平臺(tái)整體性能的貢獻(xiàn)還是更加明顯的，延遲帶來的問題在大多數(shù)應(yīng)用中都不是那么明顯了。

機(jī)箱電源?接口代表的時(shí)代改變

在背后默默支持整個(gè)平臺(tái)的機(jī)箱電源也將迎來一次比較明顯的進(jìn)步，代表就是接口的變化。對(duì)于電源標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)步和接口變化，大家可以參考本刊2021年21期的《為了更強(qiáng)的電腦 電源標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)忙》一文。近期比較大的一個(gè)變數(shù)是華碩宣布將在顯卡上支持英偉達(dá)提出的12VHPWR H+供電接口，這肯定會(huì)給電源帶來很大的壓力，是在ATX 2.52標(biāo)準(zhǔn)中加入相應(yīng)的供電線路、提出ATX?2.53一類的新標(biāo)準(zhǔn)，或是借助新的供電需求索性轉(zhuǎn)向12VO……。這里要說明的是，即使可以通過轉(zhuǎn)接提供12V H PWRH+供電接口，其增加的4個(gè)監(jiān)控針腳（圖13）也是傳統(tǒng)ATX電源不具備的，是連接到主板上還是使用額外的控制盒，都會(huì)讓未來的裝機(jī)過程產(chǎn)生明顯的變化。

在機(jī)箱方面，早就開始的個(gè)性化設(shè)計(jì)讓本次的機(jī)箱變化并不直觀和顯眼，但體驗(yàn)絕對(duì)能提升一個(gè)檔次。那就是前置USB Type-C開始成為標(biāo)配，一些高端產(chǎn)品甚至可能提供兩個(gè)Type-C接口，且支持USB 3.2 Gen2（圖14）、雷電3甚至更高傳輸標(biāo)準(zhǔn)，在連接此類高速外置存儲(chǔ)設(shè)備的時(shí)候無需再到機(jī)箱后面搜索，使用更方便，同時(shí)其更強(qiáng)的供電能力也適合連接當(dāng)前的便攜數(shù)碼產(chǎn)品進(jìn)行快速充電。其實(shí)進(jìn)一步，我們?cè)谝恍C(jī)箱上甚至看到了無線充電板，雖然它們主要出現(xiàn)在品牌機(jī)、準(zhǔn)系統(tǒng)機(jī)箱上，但在未來不失為一個(gè)機(jī)箱的發(fā)展方向。

另外一個(gè)值得注意的方向是豎置顯卡的逐漸流行，這首先是因?yàn)轱@卡越來越沉重，傳統(tǒng)安裝方式的穩(wěn)定性讓人無法放心，對(duì)主板的拉力甚至對(duì)自身I/O面板的壓力（此處有螺絲固定）都大到無法忽略的程度。其次則是顯卡廠商對(duì)顯卡的個(gè)性化設(shè)計(jì)在傳統(tǒng)機(jī)箱中無法展現(xiàn)，再炫酷的殼體設(shè)計(jì)（圖15）也只有頂部品牌Logo燈是日常應(yīng)用可見的，非常可惜，對(duì)關(guān)注個(gè)性化，同時(shí)入手了炫酷顯卡的用戶，當(dāng)然是要優(yōu)先考慮的選擇。

顯卡?攪動(dòng)市場(chǎng)的“鯰魚”出現(xiàn)

而說到獨(dú)顯市場(chǎng)，2022年除了AMD與英偉達(dá)按部就班的升級(jí)之外，更值得關(guān)注的就是英特爾的入局。其Xe架構(gòu)已經(jīng)用于桌面平臺(tái)的核芯顯卡、移動(dòng)平臺(tái)的銳炬Xe等集成顯卡，并且推出了XeLP低端產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)早已不是秘密，在面向游戲市場(chǎng)的Xe HPG顯卡中只是集成了更多的EU單元以獲得更強(qiáng)性能（圖16）。

但筆者必須提醒大家，英特爾獨(dú)顯進(jìn)入市場(chǎng)的更大意義是攪動(dòng)市場(chǎng)，為用戶帶來性價(jià)比更高的產(chǎn)品，筆者并不建議一般玩家早早入手相關(guān)產(chǎn)品，畢竟游戲引擎是否對(duì)GPU進(jìn)行了相應(yīng)優(yōu)化，與最終游戲效果的關(guān)系相當(dāng)大。因此初涉市場(chǎng)的英特爾獨(dú)顯可能出現(xiàn)大量游戲兼容性問題，如畫面出錯(cuò)、幀速不足等。

為了與主板配合，也因?yàn)镾AM等顯卡訪問技術(shù)的需求，PCIe 5.0可能會(huì)迅速被下一代GPU采用，但要說會(huì)因此帶來明顯的進(jìn)步，筆者卻是不太有信心，很可能在支持PCIe 5.0的第二代顯卡中，其強(qiáng)大的帶寬優(yōu)勢(shì)才有可能獲得充分發(fā)揮。相應(yīng)的，筆者認(rèn)為PCIe 4.0主板應(yīng)該還有一定的生命力，但基于PCIe 3.0的顯卡插槽，可能就真的會(huì)成為這些新一代顯卡的絆腳石了，是2022年完全不應(yīng)該考慮的目標(biāo)。

但真正給新一代顯卡帶來更大麻煩的，可能是有些顯得“失控”的功耗，據(jù)稱使用RTX 4000（架構(gòu)代號(hào)Ada Lovelace）、RX 7000（架構(gòu)代號(hào)RDNA 3）等下一代GPU（圖17）的高端顯卡功耗將達(dá)到400W以上，再加上直奔300W功耗的CPU和林林總總的其他配件。剛剛升級(jí)到800W以上電源的中高端用戶，很可能不得不再次升級(jí)電源了。

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mini LED領(lǐng)銜?從高端開始的變化

顯示器和鍵鼠是用戶與電腦交互的最主要裝備，其中的鍵鼠無線化、鍵盤機(jī)械化、鼠標(biāo)輕量化等在20年代之初就已經(jīng)開始了，這里不再贅述，大家可以參考本刊2019年22期的《新世代來臨 攢機(jī)迎來新規(guī)劃》一文。相對(duì)來說，多次演繹“狼來了”劇情的mini LED顯示器真的走進(jìn)了我們，可能會(huì)在2022年帶給我們不同的視覺體驗(yàn)。

簡(jiǎn)單地說，mini LED就是以可調(diào)的分區(qū)式背光來配合畫面變化，可以提供更好的明暗甚至色彩表現(xiàn)的顯示器（圖18）。它發(fā)展到極致就是在每個(gè)像素點(diǎn)后都安裝可獨(dú)立調(diào)節(jié)明暗的背光點(diǎn)，也就是Micro LED。

相應(yīng)的概念在2020年CES展會(huì)中曾經(jīng)非常熱，一度讓人以為將是2020、2021年會(huì)普及的技術(shù)，但在實(shí)際上，直到2021年下半年，相應(yīng)技術(shù)才從頂級(jí)的“展示型”型號(hào)走向了高端用戶真正能接觸、買到、使用的產(chǎn)品（圖19）。這些產(chǎn)品的量產(chǎn)標(biāo)志著mini LED逐漸走向?qū)嵱没?，成本達(dá)到了消費(fèi)者能接受的程度，2022年很可能是這些產(chǎn)品走入主流消費(fèi)市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，有相關(guān)需求的用戶可以特別留意。

其他?不確定是唯一的確定

其實(shí)2022年可能出現(xiàn)的市場(chǎng)變化還有很多，例如PCIe 5.0 SSD是否會(huì)快速出現(xiàn)，主板又怎樣應(yīng)對(duì)？在12代酷睿仍提供支持的情況下，DDR4的生命周期還有多長(zhǎng)？在主板上被較快接受的USB4和雷電4會(huì)有多少外設(shè)支持？OLED顯示器在mini LED的沖擊下是否還有明天等等。對(duì)于新的一年，我們最能確定的事情只有未來的不確定性，不過保持樂觀，相信技術(shù)的進(jìn)步將帶給我們更好的體驗(yàn)，總是沒有錯(cuò)的，你說呢？