宋偉

搭載銳龍R7標(biāo)壓移動(dòng)處理器

作為一款面向主流市場的游戲本，Redmi G 2021銳龍版在處理器層面搭載的是AMD銳龍7 5800H標(biāo)壓處理器，需要說明的是，目前Redmi官方暫時(shí)只有這一種配置可選。AMD銳龍7 5800H處理器是銳龍游戲本陣營中的“明星”產(chǎn)品，它基于全新的7nm生產(chǎn)工藝并升級為最新的Zen 3架構(gòu)，擁有8核心16線程，基礎(chǔ)頻率提升到3.2GHz，最大加速頻率可達(dá)4.4GHz，默認(rèn)TDP為45W，cTDP最大功耗可達(dá)54W。

和AMD上一代Zen 2架構(gòu)相比，全新的Zen 3架構(gòu)可謂帶來了很大革新，其主要特點(diǎn)是進(jìn)一步提升了IPC性能（提升幅度高達(dá)19%）、降低了8核心CCD的延遲以及帶來了更高的性能功耗比等。那么Redmi G 2021銳龍版配備的AMD銳龍7 5800H處理器有著怎樣的表現(xiàn)呢？我們在“極速模式”下通過CINEBENCH R20軟件來一探究竟。最終Redmi G 2021銳龍版得到單線程550pts、多線程5058pts的成績。這樣的成績在同配置機(jī)型中處于中上水平，和采用英特爾酷睿i7-10870H處理器（8核心16線程）的機(jī)型相比，Redmi G 2021銳龍版在處理器單線程成績上領(lǐng)先大約16%，在處理器多線程成績上的領(lǐng)先幅度則高達(dá)36%，表現(xiàn)出色。而在實(shí)際應(yīng)用測試中，Redmi G 2021銳龍版的表現(xiàn)也優(yōu)于其他同配置的游戲本—在Blender 2.93.0處理器渲染測試的bmw27場景中，RedmiG 2021銳龍版僅耗時(shí)203秒，其他一些同配置的游戲本往往耗時(shí)205秒，而搭載酷睿i7-10870H處理器的機(jī)型則需要291秒。

除了A M D 銳龍7 5 8 0 0 H處理器，Re dmi G 2 0 21銳龍版還搭載16GB DDR4 320 0雙通道內(nèi)存（由兩根8 G B的S ams u n gM471A1K43EB1- CWE組成）、512GB NVMe SSD（具體型號為海力士HFM512GD3JX013N，PCIe 3.0），而且機(jī)身內(nèi)部還擁有雙內(nèi)存插槽和雙M.2 SSD插槽，便于用戶后期升級。這臺(tái)機(jī)器的SSD在AS SSD Benchmark（1GB測試數(shù)據(jù)）中的連續(xù)寫入速度達(dá)到2570.01MB/s，連續(xù)讀取速度達(dá)到3085.59MB/s，總分為5569分，表現(xiàn)不錯(cuò)。

RTX 3060 Laptop光追獨(dú)顯，支持獨(dú)顯直連

圖形方面，這臺(tái)機(jī)器搭載NVIDIA GeForce RT X 30 60Laptop GPU。該GPU采用NVIDIAA m p e r e架構(gòu)，擁有6GB海力士GDDR6顯存、38 40個(gè)CUDA核心，基礎(chǔ)頻率為1215MHz，Boost頻率為1567MHz，最高功耗可達(dá)130W。值得一提的是，Redmi G2021銳龍版還支持獨(dú)顯直連，用戶可以在《小米游戲盒子》軟件中開啟獨(dú)顯直連，也可以在BIOS中開啟獨(dú)顯直連。在“極速模式”、獨(dú)顯直連狀態(tài)下，這臺(tái)機(jī)器在3DMark FireStrike中得到21078的顯卡分?jǐn)?shù)，在Time Spy中得到8632的顯卡分?jǐn)?shù)，這樣的成績在同配置機(jī)型中處于中上水平，表現(xiàn)出色。在混合模式下（非獨(dú)顯直連），Redmi G 2021銳龍版在Fire Strike中的顯卡分?jǐn)?shù)為20586;在Time Spy中的顯卡分?jǐn)?shù)為8521，均低于此前獨(dú)顯直連狀態(tài)的成績，可見獨(dú)顯直連能夠帶來圖形性能上的提升，這是其他不支持獨(dú)顯直連的機(jī)型所不具備的。

在實(shí)際游戲測試中，Re d m iG 2021銳龍版能夠在1080p分辨率和游戲預(yù)設(shè)的“最高畫質(zhì)”下以60fps以上的平均成績輕松應(yīng)對目前幾乎所有熱門的大型3A游戲，比如《古墓麗影：暗影》《控制》《無主之地3》《刺客信條：英靈殿》《銀河破裂者》等。毫不夸張地說，Redmi G 2021銳龍版在RTX3060 Laptop GPU的加持下能夠“通吃”所有熱門游戲。即便是像《賽博朋克2077》這類對硬件要求極高的游戲，我們也可以開啟DLSS來提升游戲幀率，達(dá)到流暢的游戲體驗(yàn)。比如這臺(tái)機(jī)器在《賽博朋克2077》1080p分辨率的高畫質(zhì)預(yù)設(shè)（RT關(guān)、DLSS關(guān)）中的平均幀率僅68.76fps，我們開啟“DLSS平衡”后游戲平均幀率可提升到87.65fps。

在1440p分辨率下，Redmi G2021銳龍版也能很好地應(yīng)對以上這些大型游戲，特別是借助DLSS技術(shù)，用戶也能夠在1440p高幀率下體驗(yàn)《賽博朋克207 7》這類大型游戲—這臺(tái)機(jī)器在《賽博朋克2077》1440p分辨率、高畫質(zhì)（RT關(guān)、DLSS平衡）下的平均幀率可達(dá)74.9fps;在《古墓麗影：暗影》1440p分辨率、“最高畫質(zhì)預(yù)設(shè)”下，這臺(tái)機(jī)器取得平均72fps的成績。

散熱測試

Redmi G 2021銳龍版延續(xù)上代產(chǎn)品的雙風(fēng)扇+四出風(fēng)口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，風(fēng)路設(shè)計(jì)合理，其內(nèi)部采用五根散熱銅管設(shè)計(jì)。那么在高負(fù)載下，這臺(tái)機(jī)器的散熱表現(xiàn)如何呢？在22.4℃環(huán)境、“極速模式”下，我們通過AIDA64和Furmark軟件對這臺(tái)機(jī)器進(jìn)行處理器（FPU）和GPU雙烤測試?？緳C(jī)3 0分鐘以后通過FLIR紅外熱成像儀觀察到這臺(tái)機(jī)器鍵盤中部區(qū)域的溫度保持在48.2℃左右，摸上去有較明顯的溫?zé)岣?，不過腕托位置的溫度比較低，不會(huì)對手腕帶來影響。

雙烤期間，處理器的頻率保持在3.24GHz左右，處理器功耗維持在44～45W左右，同時(shí)獨(dú)顯維持115W左右的功耗輸出，獨(dú)顯芯片的溫度保持在84℃左右。整體而言，Redmi G 2021銳龍版在高負(fù)載下的功耗釋放表現(xiàn)不錯(cuò)。需要注意的是，雙烤期間獨(dú)顯和處理器的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速僅4500轉(zhuǎn)左右，整體幾乎沒有什么噪音，而且這臺(tái)機(jī)器也沒有設(shè)計(jì)類似小米游戲本上風(fēng)扇全速開啟的開關(guān)，所以我們認(rèn)為Redmi G 2021銳龍版的散熱調(diào)校似乎偏保守了一點(diǎn)，不然核心硬件性能的發(fā)揮會(huì)更彪悍。