受益于移動通信終端、汽車等眾多應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)走強(qiáng)，疊加國家層面政策支持，“十四五”時(shí)期集成電路市場規(guī)模將高速增長，預(yù)計(jì)2025年中國集成電路銷售額將突破2萬億元。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。

受益于移動通信終端、汽車等眾多應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)走強(qiáng)，疊加國家層面政策支持，“十四五”時(shí)期集成電路市場規(guī)模將高速增長，預(yù)計(jì)2025年中國集成電路銷售額將突破2萬億元。

一、“十四五”集成電路發(fā)展路徑分析

（一）集成電路發(fā)展目標(biāo)

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心。國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標(biāo)。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

（二）全國集成電路發(fā)展路徑

《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年（2021-2025年）規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出，培育先進(jìn)制造 業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。

二、集成電路行業(yè)基本概況

（一）集成電路定義

集成電路是通過一系列制造工藝，將電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件及其布線連接并集成在一塊或幾塊微小的介質(zhì)基片上（通常為硅片），并封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)所需電路功能的微型電子器件或部件。

集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于規(guī)?；a(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，集成電路已廣泛滲透于國民經(jīng)濟(jì)各主要領(lǐng)域，成為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要基石。

（二）集成電路分類

集成電路主要分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路，其中數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。

三、集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（一）國內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)

圖1 集成電路分類

2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值1015986億元，比上年增長2.3%。2021年上半年國內(nèi)生產(chǎn)總值532167億元，同比增長12.7%，兩年平均增長5.3%。

工業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長：上半年，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長15.9%，兩年平均增長7.0%，比一季度加快0.2個(gè)百分點(diǎn)；其中二季度同比增長8.9%。

服務(wù)業(yè)穩(wěn)步恢復(fù)：二季度第三產(chǎn)業(yè)增加值同比增長8.3%，兩年平均增長5.1%；一季度同比增長15.6%，兩年平均增長4.7%。

固定資產(chǎn)投資持續(xù)恢復(fù)：上半年，全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）255900億元，同比增長12.6%，6月份環(huán)比增長0.35%；兩年平均增長4.4%，比一季度加快1.5個(gè)百分點(diǎn)。

（二）全球半導(dǎo)體向中國大陸轉(zhuǎn)移

從20世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開始，由美國本土向日本遷移。第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移。目前，全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移，由中國臺灣、韓國向中國大陸遷移。集成電路是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品，集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，為中國大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇。

近年來，在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支 持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下，中國集成 電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。

（三）新一代技術(shù)推動集成電路發(fā)展

近年來，集成電路應(yīng)用領(lǐng)域隨著科技進(jìn)步不斷延展，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能駕駛、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)、機(jī)器人和無人機(jī)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（1）5G

根據(jù)中國信通院《5G經(jīng)濟(jì)社會影響白皮書》預(yù)測，5G商用預(yù)計(jì)在2030年帶動中國市場約6.3萬億元的直接產(chǎn)出。5G的正式商用化將為新型芯片的上市帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

（2）物聯(lián)網(wǎng)

強(qiáng)化的數(shù)據(jù)傳輸、邊緣計(jì)算和云分析功能的綜合要求將帶動物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，并推動信息鏈接、收集、計(jì)算和處理等4個(gè)方面功能芯片的不斷優(yōu)化和升級。

（3）人工智能

人工智能對數(shù)據(jù)運(yùn)算、存儲和傳輸?shù)男枨笤絹碓礁撸苿有酒O(shè)計(jì)和制造水平的不斷升級。

（4）云計(jì)算和大數(shù)據(jù)

云計(jì)算和大數(shù)據(jù)為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的持續(xù)發(fā)展對于高性能計(jì)算芯片和大容量存儲芯片提出了新的要求。

四、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）集成電路企業(yè)注冊量增加

我國集成電路相關(guān)企業(yè)注冊總量逐年攀升。2016年集成電路企業(yè)相關(guān)注冊量18265家，2020年注冊量增至66107家，2021上半年集成電路相關(guān)企業(yè)注冊量48038家。

（二）集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長

近年來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年上半年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1712億塊，同比增長48.1%。

（三）華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量高

集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。西北地區(qū)、華南地區(qū)集成電路占比分別為19.6%、14.3%。江蘇集成電路產(chǎn)量最高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長

圖3 2016～2021年上半年中國集成電路相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計(jì)情況

近年來，在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下，中國集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。2020年中國集成電路銷售額8848億元，同比增長17.0%。2021年一季度集成電路銷售額1739.3億元，同比增長18.1%。

（五）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大

近年來，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，2020年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%。2021年一季度，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為717.7億元，同比增長24.9%。

（六）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步提升制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步提升

圖4 2016～2021年上半年集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)情況

圖5 2020年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布

2016年集成電路制造業(yè)銷售收入1126.9億元，2020年突破2500億元。2021年一季度，我國集成電路制造業(yè)銷售額為542.1億元，同比增長20.1%。

（七）集成電路封測銷售額增速趨于平穩(wěn)

集成電路封測銷售額由2016年的1564.3億元增至2020年的2509.5億元。2021年一季度，我國集成電路封測行業(yè)銷售額479.5億元，同比增長7.3%。2019年以來，我國集成電路封測銷售額增速趨于平穩(wěn)，增速維持在7%左右。

（八）集成電路進(jìn)出口逆差大

圖7 2016～2021年一季度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)情況

圖8 2016～2021年一季度集成電路制造業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)情況

圖9 2016～2021年一季度集成電路封裝測試業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)情況

我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中高端芯片領(lǐng)域，依賴進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。2020年集成電路進(jìn)出口量逆差2837億塊，進(jìn)出口金額逆差2334.4億美元。2021年上半年，集成電路進(jìn)出口量逆差1609億塊，進(jìn)出口金額逆差1315.2億美元。值得注意的是，我國集成電路進(jìn)出口量逆差呈現(xiàn)不斷擴(kuò)大的趨勢。

（九）集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證數(shù)量增加

集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)是一項(xiàng)獨(dú)立的知識產(chǎn)權(quán)，是權(quán)利持有人對其布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行復(fù)制和商業(yè)利用的專有權(quán)利。在創(chuàng)新型國家建設(shè)過程中，集成電路布圖設(shè)計(jì)的數(shù)量反映了我國的創(chuàng)新水平。

近年來，我國集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證繼續(xù)保持較快增長。2017年我國集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證2669.7件，2020年增至11727件，2021年上半年我國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證7629件。

五、集成電路上游市場現(xiàn)狀

（一）國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)量增加

圖10 2016～2021年上半年集成電路進(jìn)出口量統(tǒng)計(jì)情況

圖11 2016～2021年上半年集成電路進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)情況

圖12 2016～2021年上半年中國集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠產(chǎn)量由2016年7萬噸增至2019年11萬噸。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2021年我國光刻膠產(chǎn)量可達(dá)15萬噸。

（二）全球硅晶圓出貨面積攀新高

SEMI硅制造商集團(tuán)報(bào)告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達(dá)到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。

（三）國產(chǎn)光刻機(jī)加速研發(fā)

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。全球光刻機(jī)銷售規(guī)模大，2020年全球光刻機(jī)銷量413臺，同比增長15%。我國的光刻技術(shù)落后于先進(jìn)國家，目前國產(chǎn)企業(yè)正在加快研發(fā)光刻機(jī)。

（四）國產(chǎn)刻蝕機(jī)暫露頭角

圖13 2016～2021年中國光刻膠產(chǎn)量預(yù)測趨勢圖

圖14 2016～2021年二季度全球硅晶圓出貨面積統(tǒng)計(jì)情況

圖15 2016～2021年上半年全球光刻機(jī)銷量預(yù)測趨勢圖

刻蝕機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，近年來全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模有顯著提升。2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模123.3億美元，預(yù)計(jì)到2024年市場規(guī)模151.8億美元，2019～2024年年均復(fù)合增長率為7%。中微公司的介質(zhì)刻蝕機(jī)全球領(lǐng)先，已經(jīng)進(jìn)入臺積電最新工藝產(chǎn)線。北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)和金屬刻蝕機(jī)在國內(nèi)領(lǐng)先，突破5nm技術(shù)瓶頸。

六、集成電路下游市場現(xiàn)狀

（一）家電零售額增長

中國對于疫情的強(qiáng)力應(yīng)對和強(qiáng)勢的經(jīng)濟(jì)增長之下，家電行業(yè)也展現(xiàn)出十足的韌性。2020年中國家電零售市場規(guī)模為7056億元，同比下降11.3%。2021年上半年家電行業(yè)的強(qiáng)勢反彈，四大家電產(chǎn)量穩(wěn)步增長，家電市場零售額達(dá)3565億元，同比增長12.3%。

（二）可穿戴設(shè)備出貨量增長

圖16 2016～2021年上半年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖

圖17 全球刻蝕機(jī)市場競爭格局統(tǒng)計(jì)情況

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。2020年中國可穿戴設(shè)備市場出貨量近1.1億臺，同比增長7.5%。2021年第一季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2729萬臺，同比增長42.6%。預(yù)計(jì)2021年中國可穿戴設(shè)備出貨量1.2億臺。

（三）5G基站數(shù)量增加

集成電路產(chǎn)業(yè)來說，5G會加大各類芯片的應(yīng)用，既包括數(shù)量上的增加，也包括應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，5G會促進(jìn)各類新需求的進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)而帶動集成電路設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備、封測等一系列產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步。

我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)布局比較早，無論是基站總量、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量還是通信裝備制造水平，都處于全球領(lǐng)先水平。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國5G基站總建設(shè)數(shù)量達(dá)71.8萬個(gè)。2021年上半年，5G基站總數(shù)96.1萬個(gè)，其中1～6月新建19萬個(gè)。

七、集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

（一）中芯國際

（1）企業(yè)介紹

中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”）及其子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35μm到14nm不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯國際集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)系以 8 英寸或 12 英寸的晶圓為基礎(chǔ)，運(yùn)用數(shù)百種專用設(shè)備和材料，基于精心設(shè)計(jì)的工藝整合方案，經(jīng)上千道工藝步驟，在晶圓上構(gòu)建復(fù)雜精密的物理結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)客戶設(shè)計(jì)的電路圖形及功能。

（2）工藝技術(shù)

中芯國際第一代14納米FinFET技術(shù)取得了突破性進(jìn)展，并于2019年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。第二代 FinFET技術(shù)第一次采用了SAQP形成鰭結(jié)構(gòu)以達(dá)到更小尺寸結(jié)構(gòu)的需求，相對于前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅度提高。目前中芯國際第二代 FinFET 技術(shù)已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，可以提供 0.33V/0.35V 低電壓使用需求，已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。中芯國際研發(fā)的FinFET技術(shù)主要應(yīng)用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子及汽車電子等新興領(lǐng)域。

（3）芯片工廠

中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm先進(jìn)制程合資晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm合資晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國香港設(shè)立了代表處。

表 我國光刻機(jī)相關(guān)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

（4）核心競爭力

1）研發(fā)平臺優(yōu)勢。中芯國際建立了14納米FinFET技術(shù)、28納米PolySiON和HKMG技術(shù)、40/45納米標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程低漏電技術(shù)、55/65納米低漏電和超低功耗技術(shù)等主要研發(fā)平臺。

2）豐富產(chǎn)品平臺和知名品牌優(yōu)勢。中芯國際成功開發(fā)了0.35微米至14納米等多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)，應(yīng)用于不同工藝技術(shù)平臺，具備多個(gè)技術(shù)平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。公司形成明顯的品牌效應(yīng)，獲得良好的行業(yè)認(rèn)知度。

3）國際化及產(chǎn)業(yè)鏈布局。中芯國際組建國際化的管理團(tuán)隊(duì)與人才隊(duì)伍，建立輻射全球的服務(wù)基地與運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。公司重視與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)的戰(zhàn)略合作關(guān)系，提升產(chǎn)業(yè)鏈整合與布局的能力，構(gòu)建緊密的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

4）研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢。中芯國際組建了高素質(zhì)的核心管理團(tuán)隊(duì)和專業(yè)化的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)。2020年中芯國際共有員工17354人，其中研發(fā)人員2335人，占比達(dá)到13.5%。

5）完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。中芯國際在集成電路領(lǐng)域內(nèi)積累了眾多核心技術(shù)，形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。2020年中芯國際累計(jì)獲得專利共12141件，其中發(fā)明專利10051件。此外中芯國際擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94件。

6）完善的質(zhì)量管理體系。中芯國際不斷擴(kuò)展質(zhì)量管控的廣度和深度，建立了全面完善的質(zhì)量控制系統(tǒng)。目前中芯國際已經(jīng)獲得了信息安全管理體系認(rèn)證ISO27001，質(zhì)量管理體系認(rèn)證ISO9001諸多認(rèn)證。

（5）經(jīng)營情況

集成電路晶圓代工是中芯國際主營業(yè)務(wù)收入的主要來源，近年來，中芯國際集成電路晶圓代工營收持續(xù)增長。2020年中芯國際晶圓代工業(yè)務(wù)營收為239.89億元，占2020年主營業(yè)務(wù)收入的88.9%，收入同比增長20.0%；光掩模制造、測試及其他配套技術(shù)服務(wù)收入總和為29.86億元，占2020年主營業(yè)務(wù)收入的11.1%，收入同比增長102.3%。智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營收的44.4%，智能家居類應(yīng)用占比17.1%，消費(fèi)電子類應(yīng)用占比18.2%，其他應(yīng)用類占比20.3%。

（二）紫光國微

（1）企業(yè)介紹

紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱“紫光國微”）是紫光集團(tuán)有限公司旗下核心企業(yè)，是國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一。紫光國微以智能安全芯片、特種集成電路為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。

（a）業(yè)務(wù)

1）智能安全芯片業(yè)務(wù)。主要包括以SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社?？ㄐ酒?、交通卡芯片等為代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS機(jī)安全芯片和非接觸讀寫器芯片等為代表的終端安全芯片等，同時(shí)可以為通信、金融、工業(yè)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。

2）半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)。產(chǎn)品涵蓋SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件，在綠色照明、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動力/電動汽車、儀器儀表、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域形成系列成熟產(chǎn)品應(yīng)用方案。

伴隨著全球的集成電路巨頭不斷加大資本性投資力度，集成電路行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢，有利于集成電路制造企業(yè)發(fā)展壯大。

3）特種集成電路業(yè)務(wù)。產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、總線器件、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列產(chǎn)品，近500個(gè)品種，同時(shí)可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。

4）石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)。產(chǎn)品覆蓋晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補(bǔ)晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等所有品類，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域。

（b）優(yōu)勢

1）技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢。紫光國微掌握智能安全芯片相關(guān)的近場通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存儲、嵌入式方案、高可靠等六大核心技術(shù)，擁有多項(xiàng)核心專利，搭建了設(shè)計(jì)、測試、質(zhì)量保障和工藝外協(xié)等四大技術(shù)平臺，可保障多種工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)、制造、測試及應(yīng)用開發(fā)。

2）人才與知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢。紫光國微在集成電路的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化方面積累深厚，在智能安全芯片、特種集成電路等核心產(chǎn)品方面已形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的人才和知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，為產(chǎn)品核心競爭力的提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2020年公司新增知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)65項(xiàng)，公司核心產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)一步提升。

3）市場渠道與品牌優(yōu)勢。紫光國微積累了深厚的客戶資源，與全球領(lǐng)先的智能卡卡商、電信運(yùn)營商、金融機(jī)構(gòu)、科研院所、社保、交通、衛(wèi)生等各大行業(yè)客戶形成緊密合作，產(chǎn)品銷往全球市場。在集成電路領(lǐng)域，公司已成為國內(nèi)最大的供應(yīng)商之一，用戶遍及各相關(guān)領(lǐng)域。

（2）經(jīng)營情況

2020年紫光國微實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入及凈利潤的高速增長，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入32.70億元，同比減少4.67%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8.06億元，同比增長98.74%。 2021年第一季度，紫光國微實(shí)現(xiàn)營收9.52億元，同比增長47.44%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.24億元，同比大增70.31%。

近幾年，紫光國微集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，行業(yè)地位進(jìn)一步增強(qiáng)，2020年紫光國微集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.47億元，占公司營業(yè)收入的93.17%。其中，特種集成電路業(yè)務(wù)全年?duì)I收近17億元，同比增長55%，營收占比51.16%，利潤實(shí)現(xiàn)同步增長。

（三）士蘭微

（1）企業(yè)介紹

杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱“士蘭微”）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。士蘭微已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

（2）核心競爭力

1）半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造一體的模式。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器和高端 LED 彩屏像素管和光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營模式。

2）較為完善的技術(shù)研發(fā)體系。士蘭微建立了可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)研發(fā)體系。在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，士蘭微將技術(shù)研發(fā)工作根據(jù)各產(chǎn)品線進(jìn)行劃分。在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面，士蘭微依托于5、6、8英寸芯片生產(chǎn)線和正在建設(shè)的12英寸芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)化合物芯片生產(chǎn)線，建立新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

3）產(chǎn)品群協(xié)同效應(yīng)。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，市場前景非常廣闊。

4）優(yōu)秀的人才隊(duì)伍。士蘭微擁有一支超400人的集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)隊(duì)伍、接近 2000 人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊(duì)伍。公司還建立了較為有效的技術(shù)研發(fā)管理和激勵制度，保證人才隊(duì)伍的穩(wěn)定，為公司在競爭激烈的半導(dǎo)體行業(yè)中保持持續(xù)的技術(shù)研發(fā)能力和技術(shù)優(yōu)勢奠定基礎(chǔ)。

（3）經(jīng)營情況

2020年士蘭微營業(yè)總收入為42.81億元，同比增長37.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤為6759.72萬元，同比365.16%。 2021年一季度，士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.75億元，同比增長113.47%。歸母凈利潤1.74億元，同比增長7726.86%。

士蘭微集成電路營收占比超30%，近年來，士蘭微集成電路營收呈現(xiàn)增長的趨勢，2020年士蘭微集成電路的營業(yè)收入為14.20億元，同比增長36.90%。

（四）長電科技

（1）企業(yè)介紹

江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

長電科技在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

（2）經(jīng)營情況

2020年長電科技芯片封測263.47億元，同比增長12.37%。毛利率15.34%，較上年增加 4.25個(gè)百分點(diǎn)。先進(jìn)封裝產(chǎn)量368.11億只，銷量371.82億只；傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量311.72億只，銷量307.66億只；測試產(chǎn)量91.87億只，銷量91.88億只。

2020年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入264.64億元，按可比口徑計(jì)算，同比增長28.21%；歸母凈利潤13.04億元，同比增長1371.17%；2021年一季度，長電科技營收67.12億元，同比增長17.59%；歸母凈利潤3.86億元，同比增長188.68%。預(yù)計(jì)長電科技2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為12.80億元左右，同比增長249%左右。

（五）全志科技

（1）企業(yè)介紹

珠海全志科技股份有限公司（簡稱“全志科技”）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。全志科技目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。全志科技產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。

（2）經(jīng)營情況

2020年全志科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.05億元，同比增長2.88%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.05億元，同比增長52.09%。2021年一季度，全志科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入5.01億，同比增長91.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8626.33萬元，同比增長232.2%。

智能終端應(yīng)用處理器芯片是全志科技營收主力，2020年智能終端應(yīng)用處理器芯片營收11.32億元，占比75.17%，同比增長14.84%。

八、“十四五”集成電路行業(yè)發(fā)展前景

（一）集成電路市場空間預(yù)測

受益于移動通信終端、汽車等眾多應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)走強(qiáng)，疊加國家層面政策支持，預(yù)計(jì)“十四五”時(shí)期集成電路市場規(guī)模高速增長。預(yù)計(jì)2025年中國集成電路銷售額將突破2萬億。

（二）集成電路發(fā)展前景

（1）新應(yīng)用推動市場需求持續(xù)旺盛

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品向智能化、輕薄化、便攜化的方向發(fā)展，新的智能終端產(chǎn)品層出不窮，使得集成電路產(chǎn)業(yè)的市場前景越來越廣闊。集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動了市場需求的持續(xù)旺盛。同時(shí)，伴隨著全球的集成電路巨頭不斷加大資本性投資力度，集成電路行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢，有利于集成電路制造企業(yè)發(fā)展壯大。

圖18 2021～2025年中國集成電路銷售額預(yù)測趨勢圖

（2）集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程加快

國家“十四五”規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，以國家戰(zhàn)略性需求為導(dǎo)向推進(jìn)創(chuàng)新體系優(yōu)化組合，加快構(gòu)建以國家實(shí)驗(yàn)室為引領(lǐng)的戰(zhàn)略科技力量。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。

此外，國家出臺一系列政策鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，在國家政策的大力持續(xù)推動下，很可能實(shí)現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)加速突破，國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。

（3）人才推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

我國在集成電路人才的引進(jìn)與培養(yǎng)中做了大量工作，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才資源的供需矛盾也得到了一定程度的緩解?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，截至2019年年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右，比2018年增加了5.09萬人，增長了11.04%。

為培養(yǎng)集成電路人才，2020年集成電路被確定設(shè)立為一級學(xué)科獨(dú)立發(fā)展。2021年清華大學(xué)、華中科技大學(xué)和北京大學(xué)成立集成電路學(xué)院。預(yù)計(jì)這些人才將推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（內(nèi)容來自中商產(chǎn)業(yè)研究院）