臺積電掌握著全球最大也是最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)，很多廠商的產(chǎn)品計劃都要考慮臺積電的進(jìn)度，2022年蘋果將會獨(dú)占臺積電3nm產(chǎn)能，AMD的Zen5架構(gòu)最快也要到2023年才能分配產(chǎn)能了。

按照臺積電的規(guī)劃，明年就會開始量產(chǎn)3nm工藝，蘋果毫無疑問依然是3nm產(chǎn)能最大的客戶，臺積電為了確保蘋果的供應(yīng)，明年3nm產(chǎn)能全都給蘋果了。不過蘋果首發(fā)3nm的處理器很可能并非iPhone 14系列要用的A16，而是Mac電腦的M系列，A16明年使用的可能是5nm增強(qiáng)版的4nm工藝。

蘋果之后，3nm的第二大客戶是Intel，雖然是新人，但I(xiàn)ntel很快就得到了臺積電的照顧，至少有4款產(chǎn)品會用上3nm，包括三個用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計和一個用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計。AMD這兩年也是臺積電的重要客戶，不過要想用到3nm工藝，至少要到2023年了，按照進(jìn)度應(yīng)該是3nm Zen5架構(gòu)處理器，會是明年的5nm Zen4處理器的繼任者，桌面版應(yīng)該是銳龍7000系列了。當(dāng)然，2023年是3nm Zen5量產(chǎn)的最早時間，實際是否發(fā)布還要看情況，AMD沒有蘋果、Intel那么財大氣粗，7nm、5nm工藝可能用很久。