摘要：本文針對(duì)單相物聯(lián)表的工藝流程進(jìn)行闡述，并對(duì)各工序主要控制事項(xiàng)加以說明

關(guān)鍵詞：?jiǎn)蜗辔锫?lián)表;工藝流程;控制事項(xiàng)

單相物聯(lián)表的生產(chǎn)流程和各工序控制事項(xiàng)如下：

1、原材料檢查

原材料包括印制板、基本的元器件、表殼、端子、螺釘?shù)?，各種原材料的質(zhì)量決定生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。在原材料進(jìn)入廠內(nèi)時(shí)，需要進(jìn)行抽檢（關(guān)鍵材料需全部進(jìn)行測(cè)試） ，確保原材料質(zhì)量合格。如：器件的型號(hào)規(guī)格，電氣性能測(cè)試，外殼尺寸等。

2、單板加工與調(diào)試

2.1 貼片

要求檢查氣壓是否符合要求，確認(rèn)吸嘴狀態(tài)，確認(rèn)貼片程序等，確認(rèn)無誤后再進(jìn)行操作。長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)的需要進(jìn)入預(yù)熱程序，預(yù)熱10分鐘。

2.2 回流焊

用爐溫測(cè)試儀測(cè)試回流焊溫度曲線并確認(rèn)是否符合錫膏固化/焊接標(biāo)準(zhǔn)。確認(rèn)爐溫正常后，貼裝完畢的基板才可進(jìn)入回流爐進(jìn)行固化/焊接。

2.3 AOI檢測(cè)

注意查看顯示的影像圖示，對(duì)照PCBA板確認(rèn)有無反向，錯(cuò)件，立碑，連焊等不良。AOI測(cè)試合格取出PCBA板后，需著重對(duì)QFP、BGA元件檢查有無極性反向。

2.4 單板清洗

使用超聲波對(duì)電路板進(jìn)行清洗，作業(yè)員需在作業(yè)前打開超聲波控制柜門確認(rèn)清洗槽超聲頻率顯示屏顯示數(shù)據(jù)是否在合格范圍內(nèi)，檢查清洗劑質(zhì)量，合格再進(jìn)行作業(yè)，清洗完成后打開風(fēng)箱進(jìn)氣閥，開始5分鐘的干燥。清洗時(shí)確保無錫渣、錫豆、松香等殘留物，否則影響正常工作。

2.5 選擇性波峰焊

檢查區(qū)域元件有無漏插、插錯(cuò)、插反、破損等不良，所有元件需緊貼PCB。電解電容負(fù)極對(duì)應(yīng)絲印陰影，超級(jí)電容負(fù)極對(duì)應(yīng)絲印陰影，手按壓按鍵可正?；貜?。檢查貼片元件有無丟件、碎件、虛焊、漏焊、短路、拉尖、連錫等不良。元件余腳2MM以內(nèi)，個(gè)別超出的需剪腳。檢查焊點(diǎn)表面有無錫渣錫球等異物，使用刷子刷干凈。

2.6單板下程序

單相物聯(lián)表需下載計(jì)量芯、管理芯、藍(lán)牙三種程序，需使用對(duì)應(yīng)的離線編程器。燒寫完成后需進(jìn)行首件交檢確認(rèn)程序是否正確，合格后再進(jìn)行后續(xù)批量生產(chǎn)。

2.7單板調(diào)試

做好電路板的區(qū)別，電路板分為計(jì)量芯電路板和管理芯電路板，需進(jìn)行聯(lián)調(diào)。使用軟件和工裝設(shè)備上的相關(guān)指示燈判定結(jié)果，測(cè)試過程中印制板不得扔板、摔板，板與板之間不得摞壓，需輕拿輕放。

2.8單板涂三防漆

涂三防漆前將清潔后的印制板放于老化室2小時(shí)進(jìn)行烘干，烘干溫度：65-70℃，除去潮氣和水分，將三防漆用軟毛刷均勻涂抹在印制板CPU芯片及其管腳、CPU板周圍電路、CPU附近晶體、計(jì)量芯片及其管腳、計(jì)量芯片周圍電路、計(jì)量芯片附近晶體、采樣電阻區(qū)域，注意焊盤處、按鍵處、插座處、功能端子處等禁止以各種形式接觸到三防漆;將刷完漆的單板放于周轉(zhuǎn)工具上約1小時(shí)進(jìn)行晾干;之后轉(zhuǎn)裝配

3、整機(jī)裝配

裝配工序是將電路板、表殼、端子、螺釘、繼電器等器件組裝到一起的過程，裝配前需確認(rèn)物料是否與BOM一致;裝配過程需佩戴防靜電手環(huán)，注意靜電防護(hù)，注意電動(dòng)鑼刀的力矩要求，注意電烙鐵的溫度要求，注意線纜是否焊接到位，無漏焊、短接、錯(cuò)焊，注意焊點(diǎn)飽滿，無虛焊、漏焊、連焊，注意線纜的走線方向。

4、整機(jī)調(diào)試

4.1耐壓測(cè)試

耐壓儀必須接地，耐壓工裝需做好防護(hù)，確保操作人員不接觸到裸露部分，禁止帶電操作。設(shè)置耐壓測(cè)試電壓為4.2kV，耐壓測(cè)試時(shí)間為60s，耐壓測(cè)試過程要確保電表端子與探針接觸良好，電表在整個(gè)測(cè)試過程中應(yīng)無擊穿或放電現(xiàn)象。測(cè)試過程中嚴(yán)禁接觸電表和測(cè)試工裝，注意操作安全。

4.2整機(jī)功能調(diào)試

單相物聯(lián)表功能調(diào)試主要包括對(duì)按鍵、液晶顯示、停電按鍵喚醒、通訊接口、藍(lán)牙、脈沖燈、整機(jī)功耗等基本功能進(jìn)行測(cè)試。需使用正確的調(diào)試軟件，調(diào)試項(xiàng)目和方案要確保正確。測(cè)試過程中，不得隨便碰觸測(cè)試工裝及電表，以免觸電。

4.3時(shí)鐘精度校準(zhǔn)

時(shí)鐘精度校準(zhǔn)的目的是為保證電表的日計(jì)時(shí)誤差在合格范圍內(nèi)，避免電表時(shí)間出現(xiàn)誤差。安裝、取表過程中不允許野蠻操作，應(yīng)輕拿輕放，操作員作業(yè)過程中必須帶絕緣手套。

4.4整機(jī)老化

將電表固定到老化架上，注意電表端子連接孔和走字架接線柱一一對(duì)應(yīng)，所有電表均在同一回路上。老化電壓為220V，電流為10A，老化時(shí)間為24小時(shí)。老化時(shí)各電表脈沖燈閃爍正常，老化過程中，需每2小時(shí)巡查一次，并記錄老化情況。老化結(jié)束室溫下冷卻70分鐘，轉(zhuǎn)精度校準(zhǔn)工序。

4.5精度校準(zhǔn)

5、精度校準(zhǔn)工序

是在標(biāo)準(zhǔn)源輸出穩(wěn)定的條件下，使用精度校準(zhǔn)軟件對(duì)電表的精度誤差進(jìn)行校準(zhǔn)。注意使用正確的校表軟件和校表方案，校表過程中電表應(yīng)無反相問題，電表脈沖燈閃爍，完成后軟件判定結(jié)果應(yīng)為合格。校表整個(gè)過程中，不得接觸帶電部件。

5.1精度檢查

物聯(lián)表需檢查有功精度、無功精度、零序電流、時(shí)鐘精度、瞬時(shí)量等檢查項(xiàng)，精度范圍要嚴(yán)格控制，保證電表質(zhì)量。

5.2外觀檢查

檢查電表外觀是否符合要求，強(qiáng)電端子釘要打緊，表殼及端子外觀一致，端子無碎裂，型號(hào)一致，按翻頁(yè)鍵液晶顯示正常;螺釘齊全無缺損，尾蓋型式及接線圖和圖紙要求一致，字體清楚，完整，上銘牌字體清楚、端正，要求與圖紙要求一致，上銘牌無下陷，下表殼干凈無灰塵，透明窗及液晶無劃傷或異物。

5.3功能檢查

對(duì)按鍵、液晶顯示、停電按鍵喚醒、通訊接口、藍(lán)牙、載波等再次進(jìn)行測(cè)試，保證電表質(zhì)量。

6、出廠設(shè)置

根據(jù)用戶的需求設(shè)置電表表地址、表號(hào)、資產(chǎn)管理編碼、戶號(hào)等信息。注意使用正確的調(diào)試軟件，調(diào)試項(xiàng)目和方案要確保正確。

7、包裝

包裝工序是生產(chǎn)的最后一道工序，需嚴(yán)格按照用戶要求進(jìn)行操作。 包括安裝鉛封帽、黏貼合格證、安裝端子遮片、安裝尾蓋螺釘、套袋、裝箱等，注意檢查端子無碎裂無翹起，遮片安裝到位，模塊安裝到位，刻字清晰，上下銘牌字體清楚、端正，下銘牌條碼及規(guī)格型號(hào)與圖紙要求一致，合格證黏貼位置與圖紙要求一致，合格證型號(hào)與電表型號(hào)要一致，打包及托盤擺放需符合用戶要求。

8、結(jié)語

單相物聯(lián)表除上述流程外，還有巡檢、首件檢查、維修等環(huán)節(jié)，各工序是整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的重要組成部分，保證生產(chǎn)高效高質(zhì)量進(jìn)行。合理的工藝流程和質(zhì)量管控是生產(chǎn)合格產(chǎn)品的必要條件，也是企業(yè)正常運(yùn)行的前提。

參考文獻(xiàn)：

[1]宗建華 智能電能表[M].北京：中國(guó)電力出版社.2010.

[2]梁娜 電子產(chǎn)品制造工藝[M]. 電子工業(yè)出版社.2019

作者簡(jiǎn)介：初景輝（1988.4- ） 男，漢族，煙臺(tái)東方威思頓電氣有限公司，初級(jí)工程師，本科，研究方向：通信與信息系統(tǒng)。