顧天嬌

2020年12月31日，比亞迪（002594.SZ）宣布籌劃分拆旗下子公司比亞迪半導體上市，從2020年4月開啟獨立融資，到宣布分拆，只有短短不到8個月時間。在披露的比亞迪半導體股東名單里，小米集團、中芯國際、上汽產投、北汽產投、韓國SK集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產業(yè)基金等赫然在列。

“手機xAIoT”是小米的核心戰(zhàn)略，在此戰(zhàn)略的指引下，小米在半導體方面的投資主要向著手機和物聯(lián)網上游產業(yè)鏈延伸。

從2020年開始，小米旗下湖北小米長江產業(yè)基金（以下簡稱小米產業(yè)基金）接連出手，目前已投資30余家半導體公司，涵蓋射頻前端、藍牙耳機芯片、電源管理芯片、圖像傳感器、半導體材料等多個細分領域。

憑借小米獨特的生態(tài)優(yōu)勢，小米產業(yè)基金一直是芯片行業(yè)難以忽視的一股投資力量，然而隨著越來越多的狂熱資金涌入這個行業(yè)，小米或被動或主動地加快了在半導體行業(yè)的布局。

根據各機構公布的2020年Q3季度全球手機銷量情況，小米銷量大增，直接將蘋果擠出前三，但是，在排名前4的手機廠商中，蘋果、三星、華為均具備自主研發(fā)芯片的能力，小米在芯片方面則相對薄弱。

早在2017年小米也曾自研手機芯片，不過其研發(fā)的澎湃S1、S2手機處理器并不理想。

自研芯片遇挫，芯片產業(yè)投資卻收獲頗豐。

已經在科創(chuàng)板上市的樂鑫科技（699018.SH）、晶晨股份（688099.SH），還有芯原微（688037.SH）背后都有小米的身影。2017年，小米成立了湖北小米長江產業(yè)基金，規(guī)模約120億，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展，主要投資半導體與智能制造等相關產業(yè)。

根據企查查數據，目前小米產業(yè)基金已投半導體相關公司達35家，其中恒玄科技（688608.SH）已于2020年12月上市，格科微、翱捷科技也已申報科創(chuàng)板上市。

從左圖可以看到，射頻前端是小米投資的重點，相關公司數量超過其半導體投資標的總數的10%。

手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號處理等組成，射頻前端是天線和射頻收發(fā)機之間的射頻電路部分，射頻前端在發(fā)射信號時將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號時將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。

按照設備中產品形態(tài)分類，射頻器件可分為分立器件和射頻前端模組。分立器件即功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻開關（Switch）等各個獨立器件;射頻前端模組則是將器件集成在一起。

射頻芯片的國產化率不高，全球射頻前端芯片市場主要被Skyworks、Qorvo、AVAGO、Qualcomm、村田等美日企業(yè)長期占據。

但射頻芯片市場卻很廣闊，該產品廣泛用于5G無線通訊、人臉識別、光學器件、藍牙耳機、WIFI等，隨著5G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加。據Yole預測，2018年，全球手機射頻芯片市場規(guī)模為150億美元，而2025年，整個射頻芯片市場規(guī)模將達258億美元，復合增長率達8%-10%，仍是半導體行業(yè)增長最快的子市場。

也正是如此，卓勝微（300782.SZ）憑借國內第一射頻前端芯片龍頭的身份，自2019年6月18日上市后市值一路飆升，從55.9億增至如今的1136億，增長了19倍。

目前小米已投企業(yè)包括昂瑞微（射頻前端芯片）、好達電子（濾波器）、芯百特微電子（5G/WIFI 射頻芯片）、國人無線（射頻模組）等都是射頻領域玩家。

同為手機廠商的華為在芯片領域的投資，在很多方面與小米相似，比如也投資了昂瑞微、好達電子，另外兩者還共同投資了思特威（圖像傳感器）、縱慧芯光（光電半導體），但這兩家又有所不同，華為更加青睞半導體材料，小米則對物聯(lián)網和人工智能類的芯片設計企業(yè)情有獨鐘。

智能手機作為個人移動計算中心和交互最頻繁的智能設備之一，一直是小米的核心業(yè)務，而AIoT（人工智能+物聯(lián)網平臺）代表著各類硬件設備互聯(lián)互通。對于小米來說，手機與AIoT將不是簡單的加法和并列關系，而是能夠發(fā)揮乘數效應，從而進一步鞏固小米商業(yè)模式的護城河。

據小米2020半年報，在小米IoT平臺上綁定IoT設備的小米手機用戶留存率較非IoT用戶更高，可見小米IoT產品對手機用戶留存有提升作用;另外，截至2020年6月30日，小米IoT平臺上用戶的平均連接設備數同比增長25%，顯示出小米AIoT平臺的用戶黏性較強。

因此，翱捷科技、泰凌微電子、安凱微電子、鈦深科技等公司均被小米納入投資版圖。

2019年以來，國內半導體發(fā)展狀況開始受到全民關注，尤其到2020年，華為、中芯國際等公司被列入實體清單，從上至下都意識到了國產替代、自主可控的急迫性。政策傾斜、資本涌入，半導體行業(yè)步入發(fā)展黃金時期。

但是對于半導體行業(yè)的產業(yè)投資方來說，過去“歲月靜好”的狀態(tài)不復存在。

像小米、華為這樣的頭部公司，產業(yè)鏈上的合作伙伴現(xiàn)在被各家機構拿放大鏡挨個觀察，以往可以花很多時間來評估合作伙伴產品是否與自身契合、人才梯隊是否完善、創(chuàng)新能力是否可持續(xù)、能否與自身產生協(xié)同效應，現(xiàn)在評估時間被大大壓縮。如果自身不加入這場投資狂歡中，這些合作伙伴的估值很快就會被推高，晚一步入局，成本就會大大增加。

一級市場泡沫正在堆積。普通的投資項目周期在兩個月左右，芯片是兩個星期，優(yōu)質的投資標的最快只用10天。如果是被頭部投資機構瞄準的公司，估值會一路飆升，其他投資機構跟隨產業(yè)方的腳步蜂擁而入，優(yōu)質的標的估值能在1年內翻四五倍甚至更高。

當然硬幣的反面是產業(yè)投資方退出變得更加容易。

小米最大的優(yōu)勢在于其生態(tài)圈和產業(yè)鏈合作伙伴資源能給被投公司帶來更多附加價值，這能夠幫助小米獲得更多份額/ 投資機會和更優(yōu)惠的價格。換個角度思考，有些項目即使不通過IPO退出，在市場火熱的背景下，直接在一級市場進行股權轉讓也能有不菲的收益。

然而，對于普通投資機構或者一些財務投資者來說，這場“芯片投資戰(zhàn)”顯然并不好打。