韓鵬舉

目前，全球“缺芯”的情況愈演愈烈，并傳導(dǎo)至汽車市場。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，汽車今年的產(chǎn)、銷分別為186.3萬輛和186.4萬輛，再次分別環(huán)比下降4.1%和7.5%。但危與機共存，在筆者看來，“缺芯”潮的爆發(fā)也為國產(chǎn)半導(dǎo)體、芯片行業(yè)帶來快速發(fā)展的機遇。尤其是在全球產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移和國內(nèi)政策支持的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的進程有望加速。而實際上，半導(dǎo)體行業(yè)正從主題投資、周期投資轉(zhuǎn)變?yōu)槌砷L價值投資，其中的部分半導(dǎo)體公司，已具備和海外巨頭對標的資格。

“缺芯”潮將延續(xù)到明年下半年刻蝕等領(lǐng)域龍頭有十倍成長空間

今年以來，全球各制造領(lǐng)域尤其是汽車行業(yè)遭遇的半導(dǎo)體短缺成為了市場關(guān)注的焦點。分析來看，此次廣泛的半導(dǎo)體供給不足是需求端、供給端以及突發(fā)事件等多種因素綜合導(dǎo)致的結(jié)果，持續(xù)時間及影響范圍或要遠超市場預(yù)期。筆者認為，這樣的情況或在明年下半年才可以緩解。因為晶圓廠的擴廠周期是18～24個月，這是非常剛性的。不過，半導(dǎo)體供應(yīng)不足卻為國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)提供了發(fā)展機遇。

據(jù)筆者了解，目前在大基金等產(chǎn)業(yè)資本的推動下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在封測領(lǐng)域已相對成熟。相對而言，刻蝕機的國產(chǎn)化率水平卻明顯偏低，尚在20%以下，這意味著，刻蝕領(lǐng)域?qū)⒂芯薮蟮膰a(chǎn)替代空間。其中，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)（刻蝕、PVD、CVD、ALD等）、中微公司（刻蝕設(shè)備）或有十倍成長空間。

如從營收水平來看，海外巨頭的營業(yè)收入普遍在百億美元級別，而國內(nèi)龍頭基本在10億美元以內(nèi);從盈利水平來看，海外巨頭多在幾十億美元，而國內(nèi)龍頭均處于盈利初期，凈利潤多不足1億美元;從市值水平來看，海外巨頭中已有超千億美元的公司，而國內(nèi)龍頭百億級別已是天量。

此外，半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計等領(lǐng)域在在經(jīng)歷依賴國外技術(shù)向自主研發(fā)轉(zhuǎn)變的過程后，也有望進入替代加速階段。

IGBT和AIoT同樣孕育新機

需要注意的是，半導(dǎo)體的其他細分領(lǐng)域也在孕育著較大的機會，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）就是其中之一。

一直以來，IGBT都主要應(yīng)用于變頻白色家電，如冰箱、空調(diào)等領(lǐng)域。但隨著新能源汽車的快速發(fā)展，IGBT也迎來了廣闊的增量市場。因為新能源汽車的加速能力、最高時速、能源效率主要看車規(guī)級功率器件的性能，而IGBT作為主導(dǎo)型功率器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車中的電動控制系統(tǒng)、車載空調(diào)系統(tǒng)、充電樁逆變器三個子系統(tǒng)中，約占整車成本的7%～10%。也就是說，IGBT是除電池以外成本第二高的元件，也是決定整車能源效率的關(guān)鍵器件。筆者預(yù)計，在未來5年，全球IGBT市場的年復(fù)合增長可以達到30%～40%，行業(yè)增長空間近5倍。

具體到投資機會，據(jù)筆者了解， IGBT行業(yè)存在較大的產(chǎn)品壁壘和工藝壁壘，所以市場仍以德、日廠商等外資企業(yè)主導(dǎo)，但現(xiàn)階段國產(chǎn)IGBT已經(jīng)進入1-10的放量階段，產(chǎn)品的差別非常小，如斯達半導(dǎo)產(chǎn)品性能已經(jīng)可以對標英飛凌第七代產(chǎn)品。此外，華潤微在IGBT也取得了明顯的優(yōu)勢，成為為數(shù)不多供應(yīng)主驅(qū)動的IGBT模塊廠家之一。

AIoT（AI人工智能+IoT物聯(lián)網(wǎng)）同樣如此。AIoT是指將智能賦予終端設(shè)備，將人工智能算法轉(zhuǎn)移到物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備來運行，包括智能家居、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧安防、智慧零售等。在消費升級的大背景下，疊加政策和產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動，AIoT產(chǎn)品出貨量增長迅猛，市場規(guī)模也在不斷擴大。在筆者看來，軟件系統(tǒng)與終端設(shè)備的融合打破了設(shè)備連接的邊界，并且在萬物互聯(lián)時代，操作系統(tǒng)的融合度也越來越高。如華為HarmonyOS（鴻蒙）的發(fā)布，就實現(xiàn)了多設(shè)備的互聯(lián)，而且隨著鴻蒙生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大，軟硬件間的融合有望持續(xù)加深。實際上，當下各行業(yè)的龍頭公司都已將軟件的融合度向新高度提升，這意味著，智能新興應(yīng)用場景崛起在即。

具體來看，AIoT發(fā)展的四大核心芯片包括SoC、MCU、通信芯片和傳感器，而它們的國產(chǎn)替代正在加速前行。如樂鑫科技，已憑借領(lǐng)先行業(yè)的產(chǎn)品成為全球WiFiMCU行業(yè)龍頭，因為據(jù)筆者了解，樂鑫科技市占率已高達33.59%。

（作者系璞遠資產(chǎn)投資總監(jiān)。本文所涉?zhèn)€股僅做舉例，不做買賣推薦）