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淺談低碳鋼的焊接性與焊接缺陷的預(yù)防措施

2021-08-06 04:13閆照靜李岳松
家園·建筑與設(shè)計(jì) 2021年9期
關(guān)鍵詞:焊接缺陷

閆照靜 李岳松

摘要:低碳鋼由于含碳量較低,焊接性較好,在焊接生產(chǎn)上得到了廣泛的應(yīng)用。本文分析了低碳鋼的焊接性和常見焊接缺陷,并針對各種焊接缺陷提出了預(yù)防措施。

關(guān)鍵詞:低碳鋼;焊接性;焊接缺陷

引言

低碳鋼的碳含量較低,合金元素錳和硅的含量亦不高??偟膩碚f,其焊接性良好,不會(huì)因焊接熱周期的快速冷卻,引起淬硬而使組織脆化。因此,在焊接板厚小于70mm的焊件時(shí),焊前不需預(yù)熱,不必嚴(yán)格保持層間溫度。除了鍋爐、壓力容器等重要的焊接結(jié)構(gòu)外,焊后不必作消除應(yīng)力處理,整個(gè)焊接過程不必采取特殊的工藝措施,焊接性能優(yōu)良。當(dāng)采用高熱輸入焊接法焊接低碳鋼時(shí),也會(huì)出現(xiàn)各種問題。

1、低碳鋼的焊接性

1.1焊接方法

低碳鋼焊接性好,幾乎可以選擇所有的焊接方法,并能保證焊接接頭的良好質(zhì)量,例如氧乙炔、焊條電弧焊、埋弧焊、氬弧焊、二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊、電渣焊、等離子弧焊、電阻焊、摩擦焊和釬焊等。近年來新開發(fā)的一些高效、高質(zhì)量的焊接方法和焊接工藝也低碳鋼焊接中得到了廣泛應(yīng)用,例如高效率鐵粉焊條和重力焊條電弧焊、氬弧焊封底-快速焊劑埋弧焊、窄間隙埋弧焊、藥芯焊絲氣體保護(hù)焊等[2]。

1.2焊接材料

低碳鋼焊接時(shí)選擇材料應(yīng)遵循等強(qiáng)度匹配的原則,也就是根據(jù)母材強(qiáng)度等級及工作條件來選擇焊接材料。低碳鋼結(jié)構(gòu)通常使用抗拉強(qiáng)度平均值為420MPa的鋼材,而E43xx系列焊條熔敷金屬的抗拉強(qiáng)度不低于420MPa,在力學(xué)性能上正好與之相互匹配。這一系列焊條有多種型號,可根據(jù)具體情況選用。

1.3低碳鋼施焊工藝要點(diǎn)

低碳鋼焊接時(shí)一般不需要特殊的工藝措施,但在工件厚度較大或環(huán)境溫度較低(T≤0℃)時(shí),會(huì)因冷卻速度加快而導(dǎo)致接頭裂紋傾向增加,例如在焊接直徑大于3000mm且壁厚不小于50mm的結(jié)構(gòu),焊接壁厚不小于90mm的第一道焊道,受壓容器壁厚不小于20mm時(shí)的焊縫等均有可能產(chǎn)生裂紋,因此焊接時(shí)應(yīng)采取如下工藝措施:1)焊前預(yù)熱,焊接時(shí)保持道間溫度。預(yù)熱溫度根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果來確定,不同產(chǎn)品的預(yù)熱溫度有所不同。2)采用低氫或超低氫型焊接材料。3)連續(xù)施焊整條焊縫,避免中斷。4)在坡口內(nèi)引弧,避免擦傷母材,注意息弧時(shí)填滿弧坑。5)不在低溫下進(jìn)行成形、矯正和裝配。6)盡可能改善嚴(yán)寒的勞動(dòng)條件。上述措施可單獨(dú)使用,有時(shí)需要綜合使用。

2、焊接缺陷的產(chǎn)生及其預(yù)防

常見的焊接內(nèi)部缺陷有:氣孔、夾渣、裂紋、未熔合、未焊透等。影響焊接質(zhì)量的因素很多,如母材及焊接材料的質(zhì)量、坡口加工和裝配精度、坡口表面清理狀況、焊接設(shè)備、工藝參數(shù)、工藝規(guī)程、焊接技術(shù)水平、天氣狀況等。任何一個(gè)環(huán)節(jié)處理不當(dāng),都會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷,影響焊接質(zhì)量。

2.1焊縫外形尺寸和形狀不符合要求

焊縫表面高低不平、焊波寬窄不齊、成形粗劣、焊縫尺寸過大過小等,都屬于焊縫外形尺寸和形狀不符合要求,它會(huì)降低焊接接頭強(qiáng)度,如果焊縫增高量過高,在截面過渡處會(huì)造成應(yīng)力集中。造成焊縫外形尺寸和形狀不符合要求的原因有:焊件坡口角度不對或裝配間隙不勻;焊接規(guī)范選用不適當(dāng)或操作不熟練等。防止措施是選用合適的坡口角度和裝配間隙,正確選擇焊接電流和焊接速度,采用合適的運(yùn)條手法和角度,并隨時(shí)注意適應(yīng)焊件坡口的變化。

2.2咬邊

咬邊是指在焊件沿焊縫邊緣的形成的溝槽或凹陷。它不僅減小焊接接頭工作截面,而且在咬邊處還會(huì)造成應(yīng)力集中。在重要的結(jié)構(gòu)或承受動(dòng)載荷的結(jié)構(gòu)中,一般不允許咬邊存在,或?qū)σн吷疃扔兴拗?。咬邊是由于焊件被熔化去一定深度,而填充金屬又未能及時(shí)補(bǔ)充所致。造成咬邊的原因有:焊接電流過大;運(yùn)條速度過快;電弧拉得過長;焊條角度不當(dāng)?shù)?。預(yù)防的方法是選擇合適的焊接電流和運(yùn)條手法,并隨時(shí)注意控制焊條角度和電弧長度。

2.3焊瘤

熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上的形成的金屬瘤稱為焊瘤。它常出現(xiàn)在立、橫、仰焊焊縫表面或無襯墊單面焊雙面成形焊縫的背面。焊瘤不僅影響美觀,還會(huì)造成表面夾渣。產(chǎn)生焊瘤的主要原因是運(yùn)條不勻,操作不夠熟練。另外,立、仰焊時(shí),焊接電流過大或電弧過長也會(huì)產(chǎn)生焊瘤。預(yù)防方法是掌握熟練的操作技術(shù),保持運(yùn)條均勻,使用堿性焊條時(shí),應(yīng)采用短弧焊接,立、仰焊時(shí),焊接電流應(yīng)比平焊縫小10%-15%。

2.4弧坑

由于斷弧或收弧不當(dāng),在焊道末端形成低洼的坑穴稱為弧坑?;】又谐0橛辛鸭y和氣孔等缺陷,使該處焊縫的強(qiáng)度降低。產(chǎn)生弧坑的主要原因有:熄弧時(shí)間過短或焊接突然中斷;焊接薄板時(shí)電流過大。預(yù)防方法是選用合適的焊接電流,收弧時(shí)焊條應(yīng)作短時(shí)間停留或作幾次環(huán)形運(yùn)條。

2.5氣孔

焊接過程中,如果熔池中的氣泡在熔池金屬凝固時(shí)未能逸出,就會(huì)在焊縫內(nèi)部或表面形成氣孔。氣孔會(huì)使焊縫的有效截面減小,降低焊接接頭的強(qiáng)度,破壞焊縫金屬的致密性。產(chǎn)生氣孔的原因有:坡口邊緣不清潔,有水、油、銹等雜質(zhì);焊條或焊劑受潮,含有水分;焊條銹蝕或藥皮變質(zhì)、剝落等。另外,采用堿性焊條焊接時(shí),如果電弧拉得過長或焊接速度過快,也會(huì)產(chǎn)生氣孔。預(yù)防氣孔的方法是嚴(yán)格按規(guī)定保管和烘干焊接材料,焊前認(rèn)真清理坡口邊緣的雜質(zhì),選擇合適的焊接電流和焊接速度,控制焊接電弧長度。

2.6夾渣

如果焊接時(shí)形成的熔渣未能完全浮到表面而殘留在焊縫金屬中,就會(huì)產(chǎn)生夾渣。夾渣會(huì)減小焊縫的有效工作截面,造成應(yīng)力集中,降低焊接接頭的強(qiáng)度和致密性。產(chǎn)生夾渣的原因有:焊縫邊緣有氧割或碳弧氣刨殘留的熔渣;坡口角度過小;焊接電流過小或焊接速度過快;使用堿性焊條時(shí),電弧過長或電源極性不正確。防止夾渣的措施是:正確選取坡口尺寸,焊前認(rèn)真清理坡口邊緣,選用合適的焊接電流、焊接速度和電弧長度,運(yùn)條擺動(dòng)要適當(dāng)。另外,使用堿性焊條時(shí),應(yīng)盡量選用直流焊機(jī),采用反接法,即焊機(jī)的正極接焊條,負(fù)極接焊件。

2.7未熔合和未焊透

焊接時(shí),母材與焊縫金屬或焊縫層間局部未熔透的現(xiàn)象稱為未熔合,接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象稱為未焊透。未熔合和未焊透減了焊縫工作截面,造成應(yīng)力集中,降低了焊接接頭強(qiáng)度,并且是焊縫開裂的根源。產(chǎn)生未熔合的原因有:焊件坡口表面的氧化膜、油污等雜物未清理干凈;焊接時(shí),熔渣妨礙了金屬間的熔合;運(yùn)條手法不當(dāng),電弧偏在坡口一側(cè)。產(chǎn)生未焊透的原因有:焊件裝配間隙或坡口角度太小;坡口鈍邊太厚;焊條直徑太大;焊接電流過小或焊接速度過快;焊接電弧過長等。預(yù)防未熔合和未焊透的方法是:正確選取坡口尺寸,焊前認(rèn)真清理坡口表面,合理選用焊條直徑、焊接電流和焊接速度,控電弧長度,運(yùn)條擺動(dòng)要適當(dāng),密切注意坡口兩側(cè)的熔合情況。

結(jié)束語

綜上所述,低碳鋼是目前工業(yè)用鋼中焊接性最好的鋼種,幾乎所有的焊接方法都可以用來焊接低碳鋼。當(dāng)采用高熱輸入焊接法焊接低碳鋼時(shí),要采取相應(yīng)措施,保證焊縫質(zhì)量。

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