發(fā)行概覽：公司本次擬申請首次公開發(fā)行人民幣普通股A股不超過4180萬股，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項目：智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、馬達(dá)驅(qū)動芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、電子工程測試中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。

基本面介紹：公司是一家專注于高品質(zhì)數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻的集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片等，產(chǎn)品型號達(dá)到470余款，2020年度產(chǎn)品銷量約32億顆，可廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域，主要細(xì)分市場還包括以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備，以平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設(shè)備，以IoT模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等。公司已成為國內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。

核心競爭力：公司致力于數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻等集成電路的設(shè)計以及相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。截至2020年12月31日，公司及控股子公司已取得232項專利，其中227項為境內(nèi)專利，5項為境外專利;在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)396項。公司的核心技術(shù)及芯片產(chǎn)品獲得了諸多國際和國內(nèi)知名品牌公司的認(rèn)可，并獲得上海市2020年工業(yè)強(qiáng)基項目支持。

公司秉持先進(jìn)的集成電路工藝和設(shè)計理念，在集成電路設(shè)計領(lǐng)域積累了大量的技術(shù)經(jīng)驗。公司在數(shù)?；旌闲盘?、模擬和射頻芯片領(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，從音頻功放芯片出發(fā)，陸續(xù)延伸覆蓋了電源管理芯片、射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動芯片等產(chǎn)品市場，在多個歐美廠商主導(dǎo)的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，形成了豐富的技術(shù)積累及較強(qiáng)的技術(shù)競爭力，積極覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目的建設(shè)圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，著眼于提升公司的技術(shù)研發(fā)實力，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級、延伸與補(bǔ)充，項目的開展將有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時，募集資金投資項目的順利實施將進(jìn)一步提升公司研發(fā)和測試能力，有效增加公司營運(yùn)資金，保證公司核心競爭力。本次募集資金項目成功實施后，公司得以繼續(xù)完善產(chǎn)品線，將繼續(xù)鞏固在已有市場的地位，進(jìn)一步加大對核心市場的滲透力度，有利于公司加強(qiáng)品牌宣傳能力、市場開拓能力、售后服務(wù)能力，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競爭力。因此，預(yù)計募集資金的投入將增加公司的營業(yè)收入和盈利能力。

風(fēng)險因素：經(jīng)營風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、募集資金投資項目相關(guān)風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至7月30日）