英特爾第11代酷睿處理器相比前作在性能方面有了不小的提升，同時還加入了PCIe4.0，成為當下較為熱門的裝機選擇。下面我們就來看看從高端旗艦到主流甜品的裝機配置吧。

發(fā)燒信仰旗艦

作為英特爾第11代酷睿的旗艦型號，酷睿i9 11900K在TVB技術(shù)的支持下，單核睿頻最高可達5.3GHz。在ABT技術(shù)的支持下，全核心睿頻能夠達到5.1GHz，相比上代來說，性能表現(xiàn)非常強悍，是玩家打造旗艦級平臺的首選之一。高頻搭配提升巨大的IPC性能，讓英特爾酷睿i9 11900K的游戲性能非常強勁，配合RTX 3080顯卡，足以應(yīng)付當下所有游戲大作的需求。

對于發(fā)燒信仰旗艦配置來說，選擇ROG全家桶絕對不會錯，不但性能優(yōu)秀，穩(wěn)定性高，而且還有不少信仰加成。第11代酷睿依舊使用了14nm工藝，功耗較高，這也對主板提出了較高的要求。所以這里我們選擇了旗艦級的ROG MAXIMUS XIII HERO主板。該主板在用料、設(shè)計和配置方面都是當下Z590主板中的佼佼者。

ROG MAXIMUS XIII HERO主板采用了14+2組整合式Dr.MOS供電模組設(shè)計，單相可負載90A電流，并通過集成的鋁制 I / O 金屬裝甲、擴大的 VRM供電區(qū)散熱片和實心接針設(shè)計的PROCOOL II供電接口來加強供電區(qū)的散熱環(huán)境。內(nèi)存方面則是采用了菊鏈分布的OPTIMEM III第三代內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計，可以支持高達DDR4 5333MHz （OC）的超高頻內(nèi)存。兩條PCIe×16插槽已升級至支持PCIe4.0并搭載SafeSlots技術(shù)。ROG MAXIMUS XIII HERO還配備了四個板 載 M.2接口和總共 19 個 USB 端口，包括雙雷電4接口和USB 3.2 Gen 2×2前面板接頭以迎合游戲玩家和發(fā)燒友對超高速大容量存儲的更大需求。此外，主板板載 WiFi 6E AX210和雙 Intel 2.5Gb 網(wǎng)卡，實現(xiàn)超順暢的網(wǎng)絡(luò)連接和超快的文件傳輸。ROG MAXIMUS XIII HERO同時還搭載了AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪四項獨家AI 2.0智能技術(shù)，玩家使用更加方便簡單。

高端性價比8核配置

英特爾第11代酷睿i7 11700KF和旗艦酷睿i9 11900K同為8核心16線程，頻率方面稍低于酷睿i9 11900K，但是價格也便宜了不少，3.6GHz的基礎(chǔ)頻率和5GHz的最高加速頻率，性能表現(xiàn)也不差，適合組建高端8核配置。由于這個檔次的配置通常都搭載中高端顯卡，所以選擇KF系列不帶核顯的處理器能進一步提升性價比。

主板方面，我們選擇了ROG STRIXZ590-A GAMING WIFI吹雪主板和酷睿i7 11700K相搭配。其作為ROG二次元系列專屬主板的一員，銀白色戰(zhàn)甲搭配新一代RO姬Se7en雪舞戰(zhàn)姬形態(tài)，再融入了火爆的賽博朋克元素和ROG電競圖騰，顏值出眾。供電部分采用14+2組供電模組和8+4PinProCool II高強度供電接口，能夠完全滿足酷睿i7 11700K的供電需求。巨大的VRM散熱裝甲，即使在炎炎夏日也能保證主板有一個清涼的供電環(huán)境。內(nèi)存部分，該主板搭載OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，支持超頻至DDR4 5333MHz，滿足高端玩家的超頻需求。該主板還板載雷電接針，網(wǎng)絡(luò)部分則擁有2.5Gbps有線網(wǎng)卡和Wi-Fi6無線網(wǎng)卡，帶來極速低延遲的網(wǎng)絡(luò)游戲環(huán)境。同時它也支持華碩AI 2.0智能技術(shù)。

主流游戲小鋼炮

對于主流游戲玩家來說，擁有6核12線程的酷睿i5 11600KF再合適不過了。其基礎(chǔ)頻率3.9GHz，最高睿頻頻率4.9GHz，全核最高睿頻4.6GHz，與上代酷睿i5 10600KF相比，不僅頻率有提高，再加上IPC性能的提升，綜合性能更強?？紤]到Zen3銳龍在2000元以內(nèi)暫未覆蓋，所以酷睿i5 11600KF是千元級最強游戲U毫無懸念。

酷睿i5 11600KF和M-ATX板型的ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板組成游戲小鋼炮主機非常合適，而且套裝價比單買性價比更高。ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板采用了8+2組整合式供電模組設(shè)計，結(jié)合ProCool 高強度實心電源接口、高品質(zhì)電感及耐久電容為處理器提供高效穩(wěn)定的供電效率。厚實的VRM區(qū)散熱片，也為長時間高負載運行提供了穩(wěn)定的保障。內(nèi)存方面其搭載了OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，能夠支持超頻至5000MHz以上。它配備了2個M.2插槽，主插槽覆蓋有散熱片并支持PCIe4.0。網(wǎng)絡(luò)部分則擁有WiFi6（802.11 AX）無線網(wǎng)卡和Intel 2.5Gbps有線網(wǎng)卡，更低延遲，更高帶寬，助力游戲玩家殺敵制勝。其還配備了華碩新一代AI智能網(wǎng)絡(luò)、雙向AI降噪、AI智能散熱等技術(shù)，使用起來更加高效便捷。

性價比戰(zhàn)未來配置

由于B560主板不支持處理器超頻，所以用來搭配非K處理器就非常合適了。在這里我們選擇了性價比相當高的酷睿i7 11700處理器，同樣是8核心16線程的規(guī)格，雖然頻率方面略低于酷睿i7 11700K/KF，但最高睿頻也達到了4.9GHz，無論是游戲還是生產(chǎn)力方面的表現(xiàn)都比較不錯，購買板U套裝的性價比也比較不錯。同時其還內(nèi)置了新一代的英特爾銳炬Xe架構(gòu)的UHD750核芯顯卡，核顯性能較上代也大幅提升，面對《英雄聯(lián)盟》《CS：GO》這樣的電競網(wǎng)游不在話下。另外其還擁有H.265、AV1等多種視頻解碼能力，視頻剪輯能力也非常不錯。在顯卡價格昂貴且難以購買的今天，用來過渡非常合適。

本套配置采用了時下非常火熱的甜品級B560主板華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板，其采用8+1組Dr.MOS整合型DIGI+ VRM數(shù)字供電解決方案，為新一代英特爾處理器提供更好的供電效率，單獨的核顯供電，也保證了使用核顯時高負載下的穩(wěn)定運行。主板設(shè)置了覆蓋整個VRM和電感區(qū)域的碩大、高質(zhì)量散熱片，保證高負載時也能有良好的穩(wěn)定性。它還加入了華碩OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，配合顆粒強悍的內(nèi)存，超頻至DDR4 5000MHz+毫無難度，讓主流玩家也能體驗超頻樂趣。主板配備了一體式I/O背板，并擁有DP和HDMI雙輸出接口，過渡使用核顯更加方便。主PCIe×16插槽支持PCIe4.0，日后升級顯卡沒有障礙。值得一提的是，該主板搭載了華碩最新的APE2.0技術(shù)，不但可以通過“Power Enhancement”輕松打開功耗墻限制，同時在使用酷睿i7 11700這樣的非K系列處理器時，還提供了“SmartLoad Line”功能，可以自動偵測處理器的特性匹配合適的Load Line值，以獲取更好的效能、功耗及溫度，可以稱得上是絕配。