處理器平臺(tái) 革新與漸變

處理器及主板是引領(lǐng)整個(gè)平臺(tái)變革的最重要一環(huán)，在之前的信息中，英特爾和AMD都會(huì)在年底推出新一代處理器及平臺(tái)，那么年中就應(yīng)該有比較準(zhǔn)確的正式消息。不過(guò)實(shí)際情況和大家的猜想大相徑庭，在兩者的發(fā)布會(huì)中都沒(méi)有直接涉及全新平臺(tái)，而是著重說(shuō)明了針對(duì)目前平臺(tái)的設(shè)計(jì)和演化。

·11代酷睿方興未艾 12代酷睿猶抱琵琶

在年中的英特爾官方活動(dòng)中，最吸引消費(fèi)者的主要還是移動(dòng)平臺(tái)上的“滿血”11代酷睿，在臺(tái)式機(jī)平臺(tái)方面，英特爾并沒(méi)有發(fā)布全新的處理器，仍然圍繞11代酷睿做文章。比如推出了一款不太像NUC的游戲型NUC——Beast Canyon（野獸峽谷），體型大到可以安裝全長(zhǎng)顯卡（圖1）。

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如果僅看桌面版處理器的話，大概只有后續(xù)報(bào)道中透露的Beast Canyon“特供”版處理器——酷睿B系列了（圖2）。它可能是專門針對(duì)強(qiáng)大但緊湊的主機(jī)產(chǎn)品，應(yīng)該是一款可以運(yùn)行在低功耗、低發(fā)熱狀態(tài)，但在必要時(shí)能發(fā)揮更強(qiáng)大性能的產(chǎn)品。

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在正式的發(fā)布會(huì)外，有意無(wú)意間泄露的零散信息才更多地指向了大家關(guān)心的未來(lái)平臺(tái)，給我們勾勒出了很模糊的12代酷睿（Alder Lake）平臺(tái)的輪廓。比如12代酷睿的大核架構(gòu)為Golden Cove，支持超線程技術(shù)，小核則并非是簡(jiǎn)單的簡(jiǎn)化，而是不同的Gracemont架構(gòu)，不支持超線程，消費(fèi)級(jí)的12代酷睿處理器最多可提供16核（8大8?。?、24線程（圖3）。

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性能方面，12代酷睿的大核IPC會(huì)比11代酷睿提升20%以上，小核的性能要弱得多，但也大致相當(dāng)于Skylake核心（第6代酷睿）。如果這樣看的話，在游戲、影像處理、高端設(shè)計(jì)等應(yīng)用中，12代酷睿的高端型號(hào)可以激活所有大核，擁有比同等級(jí)11代酷睿i7、i9處理器（8核16線程）高20%以上的性能、而剩余的小核們還有高于第6代酷睿i7（4核8線程）的總體性能，完全可以將游戲的音效、網(wǎng)絡(luò)、外設(shè)控制等剝離出來(lái)專門處理，同時(shí)還能隨時(shí)應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的其他運(yùn)算需求，例如游戲時(shí)的截圖錄像、位于后臺(tái)的QQ或微信的呼叫等。讓大核專注于圖像、物理效果、NPC智能等方面的處理，進(jìn)一步提升游戲或?qū)I(yè)應(yīng)用效能。

至于外部通道，12代酷睿處理器首發(fā)支持DDR5及PCIe 5.0基本已經(jīng)確定，但也有消息稱可能會(huì)兼容DDR4內(nèi)存。近期則在PCIe通道的版本上也有了新的情報(bào)，即對(duì)應(yīng)的600芯片組自身PCIe版本只是從500系芯片組的PCIe 3.0升級(jí)到74.0，依舊沒(méi)有跟上處理器的腳步。當(dāng)然，和當(dāng)前的500系芯片組主板一樣，這并不妨礙主板支持處理器的PCIe 5.0通道，只是在使用多個(gè)M.2固態(tài)硬盤、多塊PCIe×16板卡時(shí)會(huì)有些設(shè)置上的麻煩而已（圖4）。

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Zen4不著急 銳龍5000 XT或Zen3+實(shí)錘

相對(duì)來(lái)說(shuō)，AMD的公開發(fā)布會(huì)本身就比較“有料”了，即使只看DIY和臺(tái)式機(jī)方面的信息也是相當(dāng)有趣且信息量很大的。首先，AMDZ式確認(rèn)了銳龍5000G將于8月初上市，而且直接推出了零售包裝與售價(jià)（圖5）。銳龍5 5700G和銳龍7 5600G的核心數(shù)量分別對(duì)應(yīng)5800X（8核16線程，建議零售價(jià)449美元）和5600X（6核12線程，建議零售價(jià)299美元），但頻率低了100MHz和200MHz，三級(jí)緩存減少一半，增加了集成顯卡。

關(guān)于處理器的另一個(gè)消息比較獨(dú)特，AMD在發(fā)布其3D封裝（3D Chiplet）之后，宣稱會(huì)首先在銳龍5000高端處理器上用這一技術(shù)加入更大的緩存，也就是3D V-Cache。會(huì)上展示的應(yīng)該是基于銳龍9 5900X的樣品（圖6），它的兩個(gè)計(jì)算核心芯片上都額外堆疊了64MB SRAM，加上處理器原本集成的64MB，總的三級(jí)緩存容量就達(dá)到了192MB。此外，AMD在封裝中應(yīng)用了直連銅間結(jié)合、硅片間TSV通信等技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)混合式緩存設(shè)計(jì)的同時(shí)，保證了兩種緩存的響應(yīng)速度、連接帶寬等指標(biāo)沒(méi)有太大的區(qū)別。

從已經(jīng)公開的數(shù)據(jù)看，這一設(shè)計(jì)在同頻下可以提升12%的游戲幀速，相應(yīng)產(chǎn)品則會(huì)在年底到來(lái)，這樣看來(lái)，AMD正式公開的很可能就是新一代的銳龍5000 XT，它們與銳龍3000XT不同，不僅是頻率提升版，而是通過(guò)結(jié)構(gòu)上的部分改變進(jìn)一步提升性能。

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當(dāng)然，銳龍XT的能力進(jìn)一步提升，也是為Zen 4的推遲做準(zhǔn)備。在本次發(fā)布會(huì)上缺席的Zen 4處理器信息，同樣通過(guò)其他渠道不斷豐富著。例如放棄插針插針式接口（pin grid array，PGA網(wǎng)格陣列封裝），使用觸點(diǎn)式封裝（land grid array，LGAT面網(wǎng)格陣列封裝）。

這一改變最主要的原因應(yīng)該是為了擴(kuò)展觸點(diǎn)密度，由于PGA封裝針腳不可能太細(xì)，加上針腳底部的小底座和“絕緣圈”占據(jù)面積，以及封裝必需的底部空白空間，目前的針腳密度已經(jīng)是極限了，要在盡量不提升面積的情況下增加數(shù)據(jù)傳輸能力，只能選擇LGA封裝。從目前的信息來(lái)看，AM5確實(shí)在基本不改變封裝面積，同時(shí)去除底部空白的情況下，將觸點(diǎn)數(shù)量從AM4的1331個(gè)（圖7）增加到了1718個(gè)（圖8）。

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LGA封裝還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是可以縮短內(nèi)部芯片和基板觸點(diǎn)間的連接線長(zhǎng)度，以降低成本和生產(chǎn)難度，同時(shí)做得更薄，更適合現(xiàn)在電腦的整體發(fā)展趨勢(shì)。不過(guò)對(duì)比一下現(xiàn)在的銳龍和酷睿，就會(huì)發(fā)現(xiàn)酷睿根本沒(méi)體現(xiàn)出這個(gè)優(yōu)勢(shì)（圖9）。這可能因?yàn)閮杉叶伎紤]了兼容已有散熱器，也許在采用3D封裝或者徹底更新接口后，這一優(yōu)勢(shì)才會(huì)更明顯的體現(xiàn)出來(lái)吧。

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另外，最近的消息稱Zen 4可能并不支持PCIe 5.0，這倒是符合其一貫保護(hù)用戶投資的傾向。另外，英特爾需要快速引入PCIe 5.0也很可能與其希望轉(zhuǎn)向CXL總線（Compute Express Link）有關(guān)，倒不一定是顯卡、固態(tài)硬盤、實(shí)際應(yīng)用等真的迫切需要總線速度再次翻倍。

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小知識(shí)

LGA并不是沒(méi)有針腳，只是這些針腳被放在了主板上，而且?guī)в袕椥裕梢灾苯咏行』善?，這樣才能和CPU上的觸點(diǎn)緊密連接。這些小簧片更小更細(xì)，還要彎折以提供彈性，所以更脆弱，電流、電壓大點(diǎn)就會(huì)燒壞，所以供電能力其實(shí)比處理器陣腳要更差一些，不得不使用更分散的小電流供電。也正是因?yàn)檫@一問(wèn)題，每次升級(jí)核心時(shí)，其實(shí)信號(hào)觸點(diǎn)的數(shù)量只是略微提升，但為了滿足新核心更高電力需求，供電和屏蔽觸點(diǎn)數(shù)量（黑色點(diǎn)）卻常常是大幅增加的（圖10）。

GPU與顯卡

在玩家朋友們關(guān)心的GPU與顯卡方面，年中也是各種消息“橫飛”的時(shí)刻。其中最“直接”的大概就是英偉達(dá)推出了RTX 3080 Ti和RTX3070 Ti兩個(gè)型號(hào)。相對(duì)來(lái)說(shuō)，AMD的RX 6600系列在發(fā)布會(huì)和各種確定的信息中都缺席了，不過(guò)在發(fā)布會(huì)中公布的FSR（FidelityFX Super Resolution，超采樣技術(shù)）技術(shù)與英偉達(dá)DLSS類似，很可能會(huì)讓A卡的光追技術(shù)更加實(shí)用化，也是下半年非常重要，值得關(guān)注的技術(shù)進(jìn)步。

英偉達(dá)的算盤強(qiáng)大的硬件與市場(chǎng)重整

火速鏈接

RTX 3080 Ti的具體規(guī)格、性能表現(xiàn)、典型產(chǎn)品可以參考本期的《高端顯卡再臨RTX 3080 Ti上市》一文。

在英偉達(dá)的發(fā)布會(huì)中，玩家們最關(guān)注的肯定是RTX 3080 Ti/3070 Ti這兩款產(chǎn)品，它們的定位有一定區(qū)別。其中RTX 3080 Ti實(shí)際上是RTX 3090的降級(jí)版，規(guī)格、定價(jià)都與RTX3080相差甚大，可以看作是RTX 30系列中真正的旗艦級(jí)游戲顯卡，相對(duì)來(lái)講，RTX 3090的能力其實(shí)更偏向于專業(yè)應(yīng)用。而RTX 3070Ti則是RTX 3070的小改，價(jià)格也提升不多，它實(shí)際上是GAl 04核心的滿規(guī)格、高配顯存版本（圖11），可能是因?yàn)橹瞥坛墒旌笥辛烁嗤耆娴腉PU和顯存顆粒良品吧。

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這兩款GPU及相應(yīng)的顯卡除了彌補(bǔ)市場(chǎng)空缺外，其實(shí)還有更重要的作用，就是重新整理已然混亂不堪，不僅影響了玩家購(gòu)買欲望，甚至已經(jīng)影響游戲開發(fā)和發(fā)售的游戲顯卡市場(chǎng)。畢竟一旦玩家和游戲廠商都將重心轉(zhuǎn)向低3D需求的游戲，那么顯卡廠商和GPU廠商的未來(lái)也會(huì)變得一片灰暗。

由于這兩款新的GPU均在底層限制了一些所謂的“挖礦”能力，因此受到這些非游戲需求的影響很小，廠商和商家的溢價(jià)空間也就較小，而相對(duì)溢價(jià)較小的這兩款GPU相應(yīng)顯卡，肯定會(huì)對(duì)大幅漲價(jià)的其他產(chǎn)品起到抑制作用。例如如RTX 3080Ti雖然上市就溢價(jià)了10%以上，并且持續(xù)小漲，但直到6月中旬，很多品牌現(xiàn)貨的實(shí)際價(jià)格也只是略高于RTX 3070，甚至遠(yuǎn)低于同一系列的RTX 3080（圖12），這一定價(jià)使得很多RTX 3080不得不降價(jià)應(yīng)對(duì)，RTX 3070 Ti上市之后也出現(xiàn)了類似情況，即3070 Ti的價(jià)格遠(yuǎn)低于3070（圖13）。

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其實(shí)在LHR（低哈希率）的RTX 30芯片已經(jīng)上市后，相應(yīng)的顯卡本身就失去了額外需求的價(jià)格支撐。這些價(jià)格虛高的顯卡非常需要這兩款產(chǎn)品作為市場(chǎng)價(jià)格破壞者，打破廠商和商家默認(rèn)的、不得不維護(hù)的原有價(jià)格體系，給出足夠“理由”來(lái)降價(jià)，這兩款新品顯然就是攪動(dòng)市場(chǎng)的“鯰魚”了。

AMD的野心 補(bǔ)完硬件缺隱

在AM D的發(fā)布會(huì)中，硬件方面的新品主要為RX 6000M系列移動(dòng)顯卡，對(duì)于DIYer和臺(tái)式機(jī)玩家來(lái)說(shuō)，之后公布的FSR技術(shù)更值得關(guān)注。它的基本能力與DLSS類似，但更加個(gè)性話，比如自帶4級(jí)調(diào)節(jié)（圖14）、最早可支持到Vega和RX 500顯卡、開源給游戲開發(fā)者等等，使用更加靈活，但這還只是開胃菜。

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由于是一種開源技術(shù)，且直接開源給游戲開發(fā)者，因此FSR技術(shù)也適用于“友商”的顯卡，例如在Steam硬件排行榜上“霸榜”很多期的GTX 1060顯卡（圖15）。當(dāng)然，這并不是說(shuō)AMD會(huì)為其他廠商的GPU提供驅(qū)動(dòng)，F(xiàn)SR的兼容性主要依靠游戲自身的功能支持而不是顯卡層面的軟硬件驅(qū)動(dòng)。

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考慮到RX 6000的RDNA2架構(gòu)已經(jīng)與銳龍的Zen架構(gòu)很相似，而應(yīng)用在銳龍?zhí)幚砥髦械?D V-Cache顯然也是RX 6000內(nèi)置緩存的一種擴(kuò)展方向，所以即使RX 6600的推遲與這一技術(shù)無(wú)關(guān)，它也必然會(huì)影響未來(lái)AMD GPU的設(shè)計(jì)，想一想內(nèi)置緩存進(jìn)一步擴(kuò)大的GPU……

另外一種可能性則是RX 6600系列也在考慮如何降低游戲顯卡價(jià)格的場(chǎng)外影響因素，例如正在修改設(shè)計(jì)，限制哈希率能力等。如果這一推測(cè)成立，AMD還可能是特意等待自家的“礦卡”成熟后再推出這些限制能力的型號(hào)，既能討好玩家、穩(wěn)定市場(chǎng)，又能不放棄另一個(gè)重大利潤(rùn)來(lái)源。

機(jī)箱電源散熱器 變革將臨

在很多年度消費(fèi)級(jí)電子展會(huì)上，機(jī)箱與電源都是非常吸引眼球的焦點(diǎn)。在這一次的年中發(fā)布熱潮中，雖然沒(méi)有集中的展示與對(duì)比，卻有著平臺(tái)升級(jí)、用戶需求變化等方面的更急迫的推動(dòng)力。

我們以前文提及的英特爾新主機(jī)為例，Beast Canyon主機(jī)的機(jī)箱容量達(dá)到了8L，比之前的高性能、大體積NUC Extreme（圖16）更大，當(dāng)然性能也更強(qiáng)，不僅使用更接近臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品的處理器，而且理論上可選配RTX 3090顯卡甚至龐大的專業(yè)顯卡。

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如果仔細(xì)觀察市場(chǎng)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)類似Beast Canyon主機(jī)的緊湊型（SFF）游戲主機(jī)正成為新的熱點(diǎn)，例如對(duì)游戲市場(chǎng)耕耘時(shí)間更長(zhǎng)，理解非常充分的微星也幾乎同時(shí)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品MPG GAMING MAVERIK。稍早的時(shí)間點(diǎn)，華為在經(jīng)過(guò)充分調(diào)研后推出的首款消費(fèi)級(jí)臺(tái)式機(jī)B515同，甚至近期的兩款新一代游戲機(jī)都選擇了類似SFF的規(guī)格（容積分別為6.8L和10L左右）（圖17），應(yīng)該也可以說(shuō)明問(wèn)題。在性能、散熱、供電都有保障的基礎(chǔ)上，更小更精致的主機(jī)，顯然正成為玩家乃至整個(gè)市場(chǎng)追求的目標(biāo)。

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電源市場(chǎng)中，從主板廠商流出的消息稱英特爾希望在下一代主板上就全面轉(zhuǎn)向12VO標(biāo)準(zhǔn)，但受到了一定的阻力。畢竟很多主板廠商與電源廠商有著相當(dāng)不錯(cuò)的關(guān)系，甚至很多廠商自身同時(shí)跨越兩個(gè)領(lǐng)域。即使是NZXT這樣的傳統(tǒng)電源、新晉板卡廠商（圖18）也不希望快速拋棄舊標(biāo)準(zhǔn)，不管是造成用戶不愿意升級(jí)平臺(tái)還是引起電源市場(chǎng)的恐慌，都會(huì)影響其自身利益。從目前的板卡設(shè)計(jì)看，舊電源規(guī)格持續(xù)一代甚至兩代問(wèn)題不大，但考慮到目前配件的實(shí)際需求，12VO的時(shí)代真的已經(jīng)不遠(yuǎn)了，準(zhǔn)備新購(gòu)電源，特別是高端電源的用戶必須考慮到這個(gè)問(wèn)題。

配件的另一個(gè)趨勢(shì)就是色彩的變化，隨著機(jī)箱、板卡，乃至內(nèi)存的色彩越來(lái)越個(gè)性化（圖19），剩下的一些配件也開始滿足“好色”的新一代用戶。例如追風(fēng)者（Phanteks）推出的白色液冷套裝（圖20）就非常適合搭配前文中的NZXT白色主板和白色機(jī)箱等配件，構(gòu)建觀感獨(dú)特的全白色電腦主機(jī)。

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內(nèi)外存儲(chǔ) 新格式的挑戰(zhàn)

如果注意我們近期的新聞欄目，就會(huì)看到存儲(chǔ)也是一個(gè)愈發(fā)引人關(guān)注的熱點(diǎn)，例如在內(nèi)存儲(chǔ)器方面，幾乎每個(gè)月都有廠商發(fā)布新的DDR5內(nèi)存，配合年底前就可能來(lái)到的平臺(tái)升級(jí);同時(shí)很多廠商也在發(fā)布DDR4的“最終版本”，頻率幾可與初代DDR5比肩，代表著一個(gè)時(shí)代最后的驕傲。

而在外存儲(chǔ)器方面，機(jī)械硬盤的熱輔助或微波輔助技術(shù)，以及剛剛公布的石墨烯技術(shù)，在將容量快速推向百TB級(jí)別。雙磁臂技術(shù)（圖21）乃至未來(lái)的多磁臂技術(shù)，配合兼容機(jī)械硬盤的NVMe 2.0規(guī)格，很可能讓機(jī)械硬盤速度不斷翻倍，替代目前的SATA接口固態(tài)硬盤。

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相對(duì)于前面的幾種新技術(shù)、型規(guī)格，固態(tài)硬盤正在悄然發(fā)生的變化卻是更實(shí)際的，一些新產(chǎn)品的上市正逐步改變著市場(chǎng)。比如PCIe 4.0F_成為主流標(biāo)準(zhǔn)，造就了一些擁有高端PCIe 3.0固態(tài)硬盤速度，卻定位“入門級(jí)”的新品。同時(shí)很多不再公布顆粒形態(tài)的產(chǎn)品正在不斷涌入市場(chǎng)，它們直接以容量?jī)r(jià)格比、性能價(jià)格比和完全夠用的壽命吸引用戶，是TLC還是QLC，真的不是那么重要。

顯示器 新熱力的挑戰(zhàn)

最后是外設(shè)方面，曾經(jīng)廣受關(guān)注的顯示器的新面板概念終于讓位于真正的產(chǎn)品，華為等新選手的加入打破了顯示器市場(chǎng)的設(shè)計(jì)桎梏，帶來(lái)了更多的可能性（圖22）;小米等較新的廠商則在悄悄完善著產(chǎn)品，微星、華碩的電競(jìng)顯示器更是不斷帶來(lái)驚喜……

（22）

而鍵盤，特別是機(jī)械鍵盤領(lǐng)域，逐漸對(duì)鍵盤產(chǎn)品、應(yīng)用需求、用戶喜好有了更深理解的廠商們，也提供了越來(lái)越多實(shí)用而有趣、強(qiáng)大且個(gè)性的產(chǎn)品。與之類似的是無(wú)線游戲耳機(jī)市場(chǎng)，隨著無(wú)線技術(shù)的實(shí)用化，各大品牌不僅掌握了相關(guān)的設(shè)計(jì)技巧，還為其獨(dú)特的應(yīng)用模式與需求不斷優(yōu)化，如同時(shí)適配手游，更跳脫的外形和色彩、主動(dòng)降噪設(shè)計(jì)等（圖23）。

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