劉明艷

（湖北科技學院，湖北咸寧，437100）

1 集成電路設計方法概述

對于集成電路來說，又被稱作芯片和微電路，它是一種新型的半導體元器件，它主要通過具備相應功能電路內所需電容、電阻、半導體和電感等構成，并通過光刻、氧化、擴散、蒸餾和外延等制造的工藝在小硅片中實現有效集成。在集成電路的設計中，主要是將集成的電路產品實現具體化，將電路各項的性能進行具體的物理版圖轉化。目前最先進集成電路，在微處理器、多核的處理器中具有核心作用，它能夠對手機、電腦和數字設備等實現全面控制。盡管集成電路設計所學成本比較高，但把集成電路在所需各個產品中分散，就能夠對集成電路的各產晶成本實現控制，進而降低其設計的成本。對集成電路設計中，要按照電路功能以及性能的實際要求，對系統(tǒng)的配置、元件的結構、電路的形式、工藝的方法等正確選擇，并對芯片面積盡可能減少，對設計成本進行控制，并縮短設計的周期，確保全局的優(yōu)化布置。在集成電路設計中，有分層分級的設計、模塊化的設計思路。其中模塊化的設計主要是把集成電路認為是由大量相關模塊、單元構建；而分層分級的設計主要是把高復雜性電路進行逐級分解，讓其變成低復雜性級別，一直到將設計的級別實現最低復雜性的分解效果[1]。

2 集成電路設計方法

在集成電路的設計中，常用的設計方法主要有全定制、半定制的設計法。

2.1 全定制的設計法

對半定制的設計法，其完整流程主要包括電路圖的繪制、電路的仿真、生成版圖、DRC的檢查、提取寄生參數、LVS的檢查、后仿真等，如圖1。

圖1 全定制的設計流程圖

2.1.1 電路圖的繪制

在電路圖的繪制中，可以選擇Schematic Capture的繪制工具，它能更提供門級以及晶體管級繪制的功能，完成此步驟后，能夠生成出網表文件的供電路，來供仿真使用。

2.1.2 電路的仿真

此步驟主要對電路的仿真器調用，比如SPECTRE和HSPICE等，對電路實施仿真，對電路內各項的電性指標驗證，看其是否滿足規(guī)格的說明書要求。在集成的設計環(huán)境內，用戶能夠借助配置對此類仿真器自由選擇和使用，能夠方便借助HSPICE進行仿真，但前提要求生成出HSPICE的格式類型網表[2]。

2.1.3 生成版圖

版圖生成的途徑主要有兩種，一種是通過手工繪制，還有一種是自動進行生成，所生成文件一般是GDSII或者CIF的格式，它們都是國際標準的格式。

2.1.4 DRC的檢查

在完成版圖的生成后，要對設計規(guī)則進行檢查，其是一些通過特定制造的工藝水平而確定出的規(guī)則，比如metal到metal最小的間距、metal最大的寬度、poly到poly contact最小的間距等。

2.1.5 提取寄生參數

完成對版圖DRC的檢查后，要對此電路內寄生參數提取，來實現對現實芯片工作的情形較為精確性模擬。寄生的參數主要有寄生電阻、寄生電容等，在高頻的電路設計時，還要對寄生電感提取[3]。

2.1.6 LVS的檢查

LVS的檢查主要是對原來電路圖內拓撲網絡和從版圖內提取出拓撲的結構進行比較，證明出二者呈現完全等價性。

2.1.7 后仿真

在后仿真輸入中，其包含了原始的電路信息和寄生的信息網表，和真實的電路網表文件最為接近。在后仿真處理后，能夠得到此設計真實性性能，如功耗、延時、時序和邏輯功能等信息，此過程對整個設計的成功與否進行驗證。如果不符合實際規(guī)格的說明書，則要求從頭開始，對新一輪設計的流程走完。

2.2 半定制的設計法

對半定制的設計法，其完整流程主要包括RTL代碼（寄存器的轉換級別電路）的輸入、HDL的功能模擬仿真、RTL邏輯的綜合、電路形式的驗證、靜態(tài)時序的分析、功耗和噪聲的分析、物理綜合和仿真的驗證，如圖2。

圖2 半定制的方法流程圖

2.2.1 RTL的設計

先對SPEC（規(guī)格的說明書）定義，完成定義后，通過systemC、systemverilog等進行高層次性建模語言實施高層系統(tǒng)的設計。后對RTL進行設計，通過硬件的描述性語言，如HDL、VHDL等對芯片RTL級邏輯功能進行設計。

2.2.2 HDL的功能模擬仿真

通過HDL的語言把設計規(guī)范進行RTL級行為的描述轉化后，要構建出一組測試的程序，來對HDL實施模擬仿真，對行為描述和設計的規(guī)范以及產品需求的說明一致性實施驗證。通過對一組測試的向量設定，從底向上對各層模塊聯(lián)系構建，于每一層次實現迭代的模擬，一直到證明出行為正確為止[4]。

2.2.3 RTL邏輯的綜合

此步驟把RTL的代碼轉變?yōu)橥ㄓ玫拈T以及寄存器，后對邏輯實施優(yōu)化，實現速度以及芯片面積的改善。此階段一般會進行DFT代碼的鍵入，便于幫助測試的制造。測試的插入使用到兩種基本的技術，有ATPG（自動測試的模式生成技術）和BIST（內建測試技術）。

2.2.4 形式的驗證

此步驟主要對綜合所生成網表同和最初行為級內HDL的描述是否具有等價性實施驗證，因為HDL內含糊性的描述可能造成綜合器出現網表的錯誤情況。此步驟一般存在兩類策略，其中一種是把HDL的模擬重新做一次，對行為級與結構級的網表是否相同檢查；另一種是形式驗證的方式，主要通過形式驗證的工具，對兩種描述邏輯的等價性進行比較[5]。

2.2.5 靜態(tài)時序的分析

此階段中，假定門級的描述與最初HDL的行為級在描述中呈現等價性，對設計時序檢查看其是否滿足具體要求。往往通過時序的分析器對靜態(tài)時序進行分析，它通過單元庫內門的基本性時序對靜態(tài)時序進行分析，一般會對最大延遲以及最小延遲檢查，對所有時序的路徑評估。在超過時序的要求路徑中，要對原來Verilog的代碼修改，使用更好的邏輯設計與流片技術對延時改善。

2.2.6 功耗和噪聲的分析

此環(huán)節(jié)在模擬器中進行一組特殊性測試向量的運行，并對每個節(jié)點中每個時鐘的跳變時總開關的電容計算。如果功耗太高，要返回到設計體系的結構進行一級RTL的設計，對解決方案重新考慮。

2.2.7 物理綜合

此環(huán)節(jié)是對版圖的自動生成，以上一步所生成結構的網表當作輸入，而產生物理的版圖。

2.2.8 仿真驗證

最后通過仿真來對最終設計后的時序、功耗以及噪聲等進行驗證，看其是夠滿足SPEC具體的要求，如果不滿足，需要對上述流程進行幾次迭代處理。

3 集成電路IP設計技術

對于IP設計的技術來說，主要是將IP當作核心進行設計，是以0.35umCMOS的工藝技術和EDA的技術為基礎而產生，它對設計重用以及軟硬件的協(xié)同設計十分重視。對同一種的單一性用途的模塊開采中，具有的工作量超過集成一可高度性復用模塊的工作量十倍之多，則IP設計的技術能夠產生的利益也超過十倍。

此設計方法主要包括的內容有系統(tǒng)的設計、對IP模塊的設計、IP任務的驗證、對BFM的驗證、對IP總線的接口設計和驗證、對系統(tǒng)的集成等。此設計方法的關鍵在于對OCB（片上總線）的建立，要確保OCB具有良好的正確性、靈活性、高效性和可重用性。在IP設計中，要選擇標準性接口、可驗證以及可重用性策略，且進行精確化IP模型的提供。通過IP技術的運用，能夠對設計周期有效減少，對設計成本和設計風險實現控制。

我國對IP產業(yè)發(fā)展十分重視，業(yè)內對IP設計的技術也是不斷研究，這也推動了此設計方法的發(fā)展。為了使芯片設計具有良好可重用性特點，對庫中核開發(fā)中要遵循可重用性的設計要求，其主要的原則包括：核一定要容易在整個芯片設計中集成；要求核一定要強壯，可以對核的內部采取一定功能性的驗證操作[6]。

此設計法中，一般涉及到軟IP核的設計和硬IP核的設計。其中軟IP因為是一種基于可綜合性RTL的代碼交付類型的核，則RTL的代碼編寫要遵循簡單性、編碼方式的一致性、劃分的規(guī)則性、易讀易懂等原則。在硬IP核的設計中，此方法和軟IP核相比較為復雜，且程序也比較復雜，一定要注意硬核接口的設計，在對接口設計中，要注重端口時序的一致性以及輸出端口的驅動選擇等問題，對輸出的驅動要按照具體的設計要求進行合理選擇。