DAC芯片是音響行業(yè)皇冠上的明珠，在音頻產品和消費電子領域有廣泛應用。不過，該市場長年被TI（德儀）、ADI、KM、ESS等美日公司所壟斷。HIFIMAN的CEO邊仿博士十年前就有志于DAC芯片技術，喜馬拉雅DAC芯片項目立項于五年前。該項目的第一款DAC芯片產品為HYMALAYA同名，是一顆用可編程的FPGA芯片編程寫成的R2R架構DAC芯片。

“HYMALAYA”，自主DAC駛入新賽道

根據(jù)HIFIMAN提供的數(shù)據(jù)，在同類R2R芯片的總諧波失真對比中，“HYMALAYA R2R DAC”做到了和R2R DAC的王者PCM1704并駕齊驅，均為0.0025%，在DAC關鍵性指標信噪比參數(shù)表現(xiàn)上，兩者均為-120db； 而“HYMALAYA R2R DAC”能耗僅為20MW，與國外市場上的音響級DAC芯片PCM1704（單片）、AK4497、AK4499、ES9038和WM8741等相比都低了一兩個數(shù)量級。

“HYMALAYA R2R DAC”具有技術上的先進性和現(xiàn)實中的易用性，其基本特質有：

1、原生支持24Bit，性能達到R2R DAC芯片第一梯隊；

2、產生的能耗極低，應用在智能手機、TWS真無線藍牙耳機和助聽器等消費類電子產品上，可望徹底解決消費電子音頻產品音質差的問題；

3、采樣率768KHz以上，理論上可達1.5M左右；

4、主觀聽感通透平衡，對線路和元器件的選擇范圍更寬；

5、本底噪音容易控制，對開發(fā)者布線設計友好。

“HYMALAYA”實現(xiàn)應用的三款HiFi新品

HIFIMAN基于自主原創(chuàng)的音頻芯片“HYMALAYA DAC”，趁熱打鐵地將該芯片已應用于幾款全新HiFi產品。

EF1000 DAC

作為HIFIMAN產品序列中的旗艦級膽石混血耳放，EF1000最初亮相于2014年底，當時就技驚四座。

這次亮相的EF1000 DAC是在EF1000基礎上研發(fā)的DAC和耳機功率放大器，其取消了音箱輸出端子，采用了全一體化緊湊型設計，機器正面為香檳金色面板，更顯簡約，使用HYMALAYA PRO全分立式DAC解碼，放大器輸入級使用了HIFIMAN新研發(fā)的全分立運算放大模塊，輸出級采用聲底溫潤的場效應管和動態(tài)迅猛大功率管復合全平衡放大輸出，輸出功率在35歐姆負載下達到12.6W，可輕松驅動世界上任何一只低靈敏度高指標的Hi-End級耳機；由于EF1000使用非串并聯(lián)的繼電器控制的步進式音量電位器，其左右兩個聲道電阻配對精度達到千分之一以上，可以保證兩個聲道的絕對平衡。

HIFIMAN HM901R

HM901R傳承于HIFIMAN好評如潮的名機HM901系列，工業(yè)設計復古、制作工藝精湛，顏值上更小更薄也更強，體積只有HM901S的一半，更具便攜性；尤其值得一提的是，由于采用了R2R架構，每聲道使用一顆HYMALAYA DAC，模擬味和音樂感十足，同時由于支持各種耳放卡，擁有豐富的可玩性，該機采用與HM1000（太上皇）同款的APP，玩家可通過APP遙控本機TF卡播放模式，也可以通過藍牙DAC接收模式（藍牙無損格式支持LDAC、APTX HD、APTX LHDC、AAC、SBC等主流無損音樂格式）；此外，通過USB/ OTG AUDIO DAC模式，玩家可以將HM901R作為桌面USB DAC使用，最高支持24bit/192KHz格式文件。一機三用，沿襲了近年HIFIMAN高端隨身播放器喜聞樂見的操作思路。

HIFIMAN旗艦耳塞RE2000 PRO和超微型R2R DAC/耳放HM800

HM800可以說是HIFIMAN一款極具里程碑意義的便攜性耳機解碼耳放一體機，也是內置HYMALAYA R2R DAC的新品，采用全鋁材質，輕盈小巧，搭配RE2000Pro，通過USB-C標準插孔可以接駁市面上大多數(shù)智能手機。

RE2000 Pro是原旗艦級拓撲振膜耳塞RE2000的升級款，主體材質為黃銅。其外形緊致圓潤；9.2mm大口徑動圈單元、銅質外殼、鍍24K黃金，標配單晶銅鍍銀HiFi線材；聲音方面，RE2000 Pro依舊采用HIFIMAN獨家專利的拓撲振膜黑科技，通過把納米顆粒按照一定幾何形狀涂覆在振膜表面，由不同形狀對音色產生顯著改變，搭配新品HM800，聆聽手機端流媒體無損音樂，更輕便更具性價比。

寫在最后

如今，在HiFi領域，新技術涌現(xiàn)處于中度滯緩的階段，作為中國高端音頻頭部品牌的HIFIMAN憑借著研發(fā)團隊深厚的技術積累，不斷探索新思路、新技術和新應用，這次成功祭出的大殺器“HYMALAYA R2R DAC”，為這個相對小眾的產業(yè)提供了“大市場”。隨著技術突破與應用場景進一步相互交融，讓芯片更小、更薄、更強以及更低能耗，應用自家DAC芯片的爆款級產品也必將會越來越廣泛。