張平

隨著無(wú)線音頻技術(shù)的發(fā)展與普及，如今人們可以在市場(chǎng)上看到各式各樣的無(wú)線音頻產(chǎn)品，它們也確實(shí)給我們的娛樂(lè)生活帶來(lái)了諸多便利。不過(guò)目前無(wú)線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、適配、連接持久性、續(xù)航時(shí)間等方面依舊存在問(wèn)題，帶給人們的使用體驗(yàn)并不完美。針對(duì)這一情況，高通推出了一整套名為“Snapdragon Sound”的解決方案，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)無(wú)線音頻體驗(yàn)的全面升級(jí)。高通指出Snapdragon Sound可以為跨移動(dòng)終端和無(wú)線音頻的設(shè)備提供優(yōu)化的音頻技術(shù)和軟件組合，可以給用戶帶來(lái)無(wú)縫的沉浸式音頻體驗(yàn)。那么，Snapdragon Sound中究竟包含了哪些技術(shù)和應(yīng)用呢？我們一起去了解一下。

Snapdragon Sound總覽：提升手機(jī)無(wú)線音頻體驗(yàn)

Snapdragon Sound中包含了三個(gè)技術(shù)類別，分別是移動(dòng)平臺(tái)和技術(shù)、處理和連接能力以及音頻和視頻技術(shù)。高通指出，Snapdragon Sound主要是解決端到端的體驗(yàn)，帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)包括2倍的音樂(lè)播放采樣率，2倍的語(yǔ)音通話采樣率，同時(shí)延遲比市場(chǎng)上其他產(chǎn)品降低了45%。

在優(yōu)化方面，Snapdragon Sound帶來(lái)了更穩(wěn)定的連接、動(dòng)態(tài)調(diào)整以及更持久的續(xù)航優(yōu)化方案。其中，更穩(wěn)定的連接和動(dòng)態(tài)調(diào)整都是針對(duì)無(wú)線音頻傳輸部分的優(yōu)化，包含了在復(fù)雜的射頻環(huán)境中，藍(lán)牙在80個(gè)信道間不斷進(jìn)行跳頻調(diào)整的技術(shù)，也包含了高通自己的一些方案。

在合作伙伴方面，高通宣布已經(jīng)和大約20家企業(yè)達(dá)成了合作意向，包括BOSE、漫步者、森海塞爾、vivo、鐵三角等大家熟悉的企業(yè)。另外，高通還宣稱采用自己方案的產(chǎn)品在音頻測(cè)試中能夠取得很好的成績(jī)，比如小米10 Pro和華碩ROG游戲手機(jī)3在DXOMARK的音頻測(cè)試中分別拿到了76分和75分的成績(jī)，排名所有參測(cè)產(chǎn)品的前兩名，這顯示了SnapdragonSound技術(shù)在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

另外，在企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)品投用方面，Snapdragon Sound可以為手機(jī)廠商提供跨設(shè)備和終端細(xì)分領(lǐng)域的預(yù)認(rèn)證解決方案，縮短手機(jī)開發(fā)時(shí)間。對(duì)音頻廠商來(lái)說(shuō)，高通的解決方案可以直接匹配整個(gè)安卓生態(tài)圈，這有助于廠商在提升自己產(chǎn)品差異化的同時(shí)保持產(chǎn)品的兼容性。對(duì)用戶來(lái)說(shuō)，只要選擇應(yīng)用了Snapdragon Sound技術(shù)的設(shè)備，那么就可以得到統(tǒng)一和穩(wěn)定的音頻質(zhì)量。

Snapdragon Sound技術(shù)：三大板塊詳解

對(duì)于Snapdragon Sound整個(gè)技術(shù)在終端上的實(shí)現(xiàn)，高通給出了一整套芯片和技術(shù)的解決方案，具體包括：移動(dòng)平臺(tái)和相關(guān)技術(shù)、耳機(jī)和耳塞技術(shù)、音頻和語(yǔ)音技術(shù)等。接下來(lái)本文將一一解讀每個(gè)芯片和技術(shù)。

移動(dòng)平臺(tái)和相關(guān)技術(shù)

高通在移動(dòng)平臺(tái)和相關(guān)技術(shù)部分提到了四款芯片，分別是驍龍888移動(dòng)平臺(tái)、高通FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)、高通Aqstic音頻編解碼器以及高通Aqstic智能音頻放大器。其中，驍龍888平臺(tái)大家可能比較熟悉，其余的三款芯片則比較少見(jiàn)。

首先還是簡(jiǎn)單介紹一下驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，它是高通在2021年主打的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888平臺(tái)的CPU部分采用1個(gè)2.84GHz的Cortex X1超大核心搭配3個(gè)2.4GHz的Cortex A78大核心以及4個(gè)1.8GHz的Cortex-A55高性能功耗比核心，GPU部分則是Adreno 660，5G基帶采用了X60。藍(lán)牙連接部分支持Bluetooth 5.2，以及高通aptX AdaptiveAudio、LE Audia以及高通TrueWireless技術(shù)。音頻部分則集成了包括Aq s ti c智能音頻放大器（W S A8835）、高通Hexagon語(yǔ)音助手加速器、高通Aqstic音頻編解碼器（W C D9385）以及高通Aqstic音頻技術(shù)等。此外，在連接相關(guān)技術(shù)方面，驍龍888已經(jīng)集成了FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)。值得注意的是，驍龍888目前已經(jīng)集成了高通在音頻方面幾乎所有技術(shù)，因此用戶在選擇了驍龍888的手機(jī)或者平板電腦后，就具備體驗(yàn)Snapdragon Sound的技術(shù)基礎(chǔ)了。

下面再來(lái)看看FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)。這個(gè)系統(tǒng)是高通在2020年上半年發(fā)布的，其主要特性包括對(duì)Wi-Fi 6E和藍(lán)牙音頻技術(shù)在硬件層面提供支持。在驍龍888上，這個(gè)功能已經(jīng)被集成在S o C中。對(duì)第三方廠商來(lái)說(shuō)，高通發(fā)布了名為FastConnect 6900和FastConnect 6700兩款芯片，采用14nm工藝制造，廠商也可以采購(gòu)并集成在自己的設(shè)備中。單獨(dú)看FastConnect 6900的話，這款芯片堪稱目前業(yè)界速度最快的Wi-Fi芯片，在6G H z的無(wú)線頻率下峰值速率最高可達(dá)3.6G b ps，這款芯片還支持四路多頻段同期（4-Stream Dual BandSimulta neous）功能，可以同時(shí)利用多個(gè)天線和多個(gè)頻段，也支持雙頻160MHz和4K-QAM調(diào)制等功能，能夠極大地提升通信性能。另外，藍(lán)牙功能也是由這個(gè)芯片提供的，具體包括了可以智能切換第二根藍(lán)牙天線，可以自動(dòng)同時(shí)連接多個(gè)音頻，a p t XAdaptive支持高達(dá)96KHz音頻以及全新的傳輸效率和新的算法等功能。

高通A q s t i c音頻編解碼器則是高通針對(duì)音樂(lè)發(fā)燒友推出的音頻編解碼器。之前高通曾推出過(guò)型號(hào)為WCD937x系列的產(chǎn)品，現(xiàn)在最新的型號(hào)則是WCD9385。Aqstic音頻編解碼器的特點(diǎn)是相比市面上常見(jiàn)的音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器，擁有更低的失真，效果更為出色。另外值得一提的是Aqstic智能音頻放大器，目前最新的型號(hào)是WSA8835。它主要用于對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行放大以接駁外置揚(yáng)聲器，其參數(shù)顯示Aqstic智能音頻放大器的動(dòng)態(tài)范圍更廣，整體表現(xiàn)更優(yōu)秀。

W C D938x系列和W S A883x系列產(chǎn)品支持高達(dá)32b i t@384K H z的P C M格式和超低總諧波失真加噪聲（THD+N）的DSD格式，在目前市場(chǎng)的產(chǎn)品中堪稱一絕。不僅如此，為了達(dá)到更好的音頻效果，高通還專門聘請(qǐng)了在音頻方面擁有經(jīng)驗(yàn)非常豐富的“金耳朵”音頻發(fā)燒友加入這兩個(gè)技術(shù)和產(chǎn)品的調(diào)試工作中，盡可能將芯片的最終效果提升至Hi-Fi級(jí)別。當(dāng)然，如果廠商對(duì)音頻有自己的要求的話，也可以根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)節(jié)。