《微型計(jì)算機(jī)》評測室

第十一代酷睿處理器技術(shù)簡介

融合兩種處理器架構(gòu)

第十一代酷睿處理器的代號為Rocket Lake- S，其最大更新是終于與使用已久的SkyLake架構(gòu)說再見，換用全新的CypressCove處理器架構(gòu)。Cypress Cove實(shí)質(zhì)上是兩種英特爾處理器架構(gòu)的合體，其處理器計(jì)算核心部分與Ice Lake處理器使用的Sunny Cove架構(gòu)非常類似。而Sunny Cove相比第六代酷睿處理器開始采用的Skylake架構(gòu)（當(dāng)時(shí)英特爾的CPU和微架構(gòu)代號尚未分開，均稱為“Skylake”）有大約18%的IPC提升。

不過有所區(qū)別的是，Cypress Cove仍采用14nm+++工藝生產(chǎn)。所以Cypress Cove處理器計(jì)算核心的本質(zhì)是將本來為10nm工藝研發(fā)設(shè)計(jì)的Sunny Cove移植到14nm工藝上，但采用了全新的代號，這也是Cypress Cove的由來。Cypress Cove繼承了Sunny Cove核心的所有優(yōu)勢，包括同時(shí)提升了通用性能和特殊性能，增加緩存容量、使得核心更寬，并增加了L1帶寬等。緩存方面，Sunny Cove核心后端具有48KB L1數(shù)據(jù)緩存，比通常的32KB緩存增大了50%，理論上L1數(shù)據(jù)緩存未命中會降低22%。不僅如此，micro- op也就是uOp部分的緩存也較之前的2048- entry有所增加，第二級TLB緩存大小也增加了。增大TLB有助于降低地址數(shù)據(jù)由于容量不足被刪除后重新查找并降低效率的概率，也可以降低延遲并提高性能。在架構(gòu)設(shè)計(jì)方面，SunnyCove執(zhí)行端口從8增加到了10，允許一次從調(diào)度指令中獲得更多的指令并提交給執(zhí)行端口，端口連接到循環(huán)數(shù)據(jù)存儲后，帶寬加倍的同時(shí)AGU也翻倍，更大的一級指令緩存也能起到一部分作用。執(zhí)行端口方面，英特爾為Sunny Cove的整數(shù)部分配備了更多的LEA（有效地址載入）單元以幫助進(jìn)行內(nèi)存尋址計(jì)算，還增加了新的整數(shù)除法單元。浮點(diǎn)方面，Sunny Cove增加了重排序資源，帶來了AVX- 512單元的設(shè)計(jì)，支持AVX512、SHA- NI指令集，并加入了512位的FMA單元，在加密解密性能上有非常大的提升。其處理器核心部分的整體性能相對前代產(chǎn)品帶來了大約19%的IPC提升，這也是英特爾多年“擠牙膏”以來提升最大的一次。

相比Skylake微架構(gòu)，Cypress Cove所對應(yīng)的CPU核心面積比前代產(chǎn)品顯著增大，再加上新的基于Xe架構(gòu)的核芯顯卡、新增加的PCIe 4.0通道以及各種控制單元等，因此本代RocketLake- S的處理器核心數(shù)量要少一些，最多只有8顆，畢竟處理器的生產(chǎn)工藝仍是14nm級別。此外，Rocket Lake- s處理器的最大改進(jìn)就是支持PCIe 4.0技術(shù)，處理器提供了多達(dá)20條PCIe 4.0通道，其中16條可以用于PCIe 4.0顯卡，另外4條則用于PCIe 4.0SSD。

顯示核心部分，Cypress Cove則采用了在Tiger Lake處理器上使用的銳炬Xe圖形核心，這也就是其第二種處理器技術(shù)架構(gòu)的主要來源。不過由于桌面市場對這種集成GPU的性能要求并不高，因此Rocket Lake-S集成的GPU規(guī)模有所減少，從之前TigerLake集成的最多96個(gè)EU單元降低至目前最多32個(gè)EU單元（注：擁有32個(gè)EU單元的核芯顯卡型號為UHD Graphics 750，擁有24個(gè)EU單元的核芯顯卡型號為UHD Graphics 730）。即使EU單元數(shù)量大幅度降低，但受益于Xe架構(gòu)本身的性能增幅，新的Rocket Lake- S的GPU性能相比之前的第九代HD核芯顯卡依舊提升了最高50%，畢竟像之前HD Graphics 630這類高配版核芯顯卡的EU單元也只有24個(gè)。

同時(shí)新的銳炬Xe圖形核心還增加了對10bit AV1、12bitHEVC的硬件解碼能力，以及其他Quick Sync Video技術(shù)。有關(guān)AV-1硬件解碼方面，由于AV-1是開源、免費(fèi)的規(guī)范且能相對H.265提供更高的壓縮率和近似的畫質(zhì)，因此一經(jīng)推出就廣受歡迎，目前新的處理器支持AV-1的硬件解碼也是順應(yīng)行業(yè)大勢。

在AI計(jì)算方面，英特爾特別強(qiáng)調(diào)本次Rocket Lake- S的DLBoost深度學(xué)習(xí)加速能力，這個(gè)能力借由英特爾新的VNNI指令集實(shí)現(xiàn)，能夠讓CPU在執(zhí)行有關(guān)AI相關(guān)計(jì)算時(shí)效能大幅度提升，尤其是可以使得AVX- 512能夠支持INT8計(jì)算。英特爾在其他架構(gòu)處理器上的對比測試顯示，VNNI指令集的出現(xiàn)能夠帶來最高11倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能增益。在具體應(yīng)用上，VNNI可以高速地執(zhí)行圖像分類、圖像目標(biāo)物體識別，如實(shí)現(xiàn)一鍵摳圖、背景模糊及去除等相應(yīng)的工作。同時(shí)，Rocket Lake- S內(nèi)部也擁有GNA AI加速單元，可以幫助處理器執(zhí)行語音類的人工智能及相關(guān)應(yīng)用，比如語音的背景噪聲消除以及語音的喚醒詞識別。

其他方面，Rocket Lake-S還支持最新的Resizable BAR顯存讀取技術(shù)，可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存，提升約10%左右的游戲性能。同時(shí)，處理器也提升了支持高頻內(nèi)存的能力提升，所有第十一代處理器原生就能支持DDR4 3200內(nèi)存。

臨時(shí)加入ABT加速技術(shù)，全核心頻率最高可達(dá)5.1GHz

在具體產(chǎn)品方面，英特爾將推出多達(dá)19款Rocket Lake- S處理器，從頂級的酷睿i9-11900K到定位最低的酷睿i5-11400T，其中型號后綴有“K”的還是意味著這款處理器可以進(jìn)行超頻;后綴帶“F”的，則表示這款處理器沒有集成核芯顯卡，性價(jià)比更高，適合獨(dú)顯平臺;后綴帶“T”的則表示該產(chǎn)品屬于低功耗處理器，TDP熱設(shè)計(jì)功耗只有35W。全系列Rocket Lake-S處理器只覆蓋6核心、12線程的酷睿i5到8核心16線程的酷睿i7、酷睿i9處理器。

本次我們將對其中的酷睿i9-11900K，酷睿i5-11600K兩款處理器進(jìn)行測試。它們都支持超頻，其中酷睿i9-11900K采用8核心、16線程設(shè)計(jì)，支持TVB加速技術(shù)，最高單核心加速頻率為5.3GHz，這與上一代酷睿i9-10900K是完全一致的。但其全核心默認(rèn)工作頻率則從上代產(chǎn)品的4.9GHz下調(diào)到4.8GHz。不過可能考慮到核心數(shù)減少對處理器的多線程性能影響較大，因此在第十一代酷睿處理器發(fā)布前兩周，英特爾又為其中的酷睿i9系列產(chǎn)品增加了名為ABT（Adaptive Boost Technology）的自適應(yīng)加速技術(shù)。當(dāng)處理器偵測到需調(diào)用3- 8顆核心同時(shí)執(zhí)行任務(wù)時(shí)，可以將處理器的全核心工作頻率加速到最高5.1GHz，這也讓酷睿i9-11900K成為目前全核心頻率最高的英特爾處理器。

當(dāng)然各種加速技術(shù)的加入也讓酷睿i9-11900K擁有了兩套功耗標(biāo)準(zhǔn)，在主要以基礎(chǔ)頻率工作的PL1功耗標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行時(shí)，它的TDP功耗為125W，但在放開限制，可以充分使用加速技術(shù)的PL2功耗標(biāo)準(zhǔn)下運(yùn)行時(shí)，它的默認(rèn)功耗則高達(dá)251W，因此用戶在使用酷睿i9-11900K時(shí)必須選擇優(yōu)秀的水冷散熱器。其他方面，該處理器還內(nèi)置了擁有32個(gè)EU單元的UHD Graphics 750核芯顯卡。酷睿i5- 11600K則采用6核心、12線程設(shè)計(jì)，定位中端，用來替換上代酷睿i5-10600K處理器，最高單核心加速頻率為4.9GHz，全核心工作頻率為4.6GHz，兩個(gè)工作頻率較酷睿i5-10600K都各增加了100MHz。盡管這款處理器不支持TVB技術(shù)、ABT加速技術(shù)，但它的功耗指標(biāo)與酷睿i9-11900K相同，在PL1功耗標(biāo)準(zhǔn)下，功耗為125W，在PL2標(biāo)準(zhǔn)下，為251W。同時(shí)該處理器內(nèi)置的也是UHD Graphics 750核芯顯卡。

專為第十一代酷睿打造的500系游戲主板ROG MAXIMUS XⅢ HERO

而在Rocket Lake- s處理器發(fā)布的同時(shí)，英特爾也發(fā)布了專為它量身打造的Z590、B560、H510芯片組。相對于400系芯片組，500系芯片組最大的改變是將連接處理器與主板芯片組的DMI總線帶寬從PCIe 3.0 x4提升到PCIe 3.0 x8，帶寬達(dá)到8GB/s，能更好地對高性能存儲設(shè)備提供支持。同時(shí)500系芯片組還原生支持帶寬為20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，能把用戶的移動存儲設(shè)備傳輸速度提升到2000MB/s左右。

在其他接口方面，配合Rocket Lake- S處理器，500系列主板加入了對PCIe 4.0、Thunderbolt 4和Wi- Fi 6E的技術(shù)支持。有關(guān)Thunderbolt 4，實(shí)際上在之前的Tiger Lake上就已經(jīng)支持了，本次只是將其平移至新的產(chǎn)品而已。在Wi- Fi 6E方面，相比Wi- Fi 6新增了6GHz頻段的支持，部分主板也將其納入本次支持列表。不過新的Wi- Fi 6E也需要相應(yīng)的設(shè)備支持，才能獲得性能增益。

對于能進(jìn)行處理器超頻的K系產(chǎn)品與Z590主板，英特爾還加入了AVX2、AVX- 512指令集OFFSET即工作倍頻與電壓的調(diào)節(jié)選項(xiàng)。如果處理器在超頻后工作不穩(wěn)定、發(fā)熱量大，用戶可以降低AVX這類不常用的指令集的工作頻率，提升超頻穩(wěn)定性。

在本次測試中我們采用了來自ROG的MA XIMUS XⅢHERO Z590主板。這款主板采用14+2相供電設(shè)計(jì)，每相供電電路的所用MOSFET從支持60A電流的MOSFET升級為支持90A負(fù)載的Ti德州儀器CSD95410RRB Power Stages MOSFET。這也就意味著MAXIMUS XⅢ HERO的總計(jì)16相供電電路理論上最高可支持1440A的電流，能輕松保證第十一代酷睿處理器的正常工作與超頻。此外，MAXIMUS XⅢ HERO主板還搭配了在高電流狀態(tài)下更穩(wěn)定、效率更高的MICROFINE合金電感，具備10000小時(shí)工作壽命的日系10K固態(tài)電容等高規(guī)格元器件。

為提升工作穩(wěn)定性，MAXIMUS XⅢ HERO還加強(qiáng)了散熱設(shè)計(jì)。該主板不僅配備了兩塊做工精良，通過熱管連接的大面積供電散熱模塊，還在其中的CPU核心供電散熱模塊上連接了一塊大型鋁合金制I/O裝甲，從而提高主板高發(fā)熱區(qū)域的散熱面積。同時(shí)MAXIMUS XⅢ HERO的其他區(qū)域也貫徹了大面積散熱的思想，碩大的散熱模塊覆蓋了所有四個(gè)M.2 SSD接口、主板芯片組，這也意味著幾乎所有高發(fā)熱配件都能借助散熱片實(shí)現(xiàn)高效散熱。而Z590芯片組的采用，MAXIMUS XⅢ HERO在技術(shù)規(guī)格方面也有了大幅提升。首先它可以支持第十一代、第十代兩代處理器，給用戶寬廣的選擇空間。同時(shí)它還提供了一根PCIe 4.0 x16顯卡插槽，以及多達(dá)4個(gè)NVMe M.2 SSD接口，其中兩個(gè)接口支持帶寬翻倍的PCIe 4.0 x4，另外兩個(gè)則支持PCIe 3.0 x4規(guī)范。

在內(nèi)存部分，隨著對新處理器的支持，MA X IMUS XⅢHERO的內(nèi)存性能也有了一定提升。該主板加入了Optimem Ⅲ內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用Daisy Chain菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)連接處理器與內(nèi)存，并在頂層PCB加入了接地屏蔽、接地環(huán)以減少外部信號干擾與橫向干擾，使得這款主板的內(nèi)存頻率最高可以達(dá)到DDR45333（注：需內(nèi)存體質(zhì)同樣達(dá)到高水準(zhǔn)）。

功能上，MAXIMUS X Ⅲ HERO也同步獲得了大幅升級，它配備了兩顆英特爾I225- V 2.5G網(wǎng)卡芯片，雙有線網(wǎng)卡設(shè)計(jì)，并搭配了英特爾最新的Wi- Fi 6E AX210+藍(lán)牙5.2無線模塊。相對于之前的Wi- Fi 6，Wi- Fi 6E新增了6GHz頻段，其頻段范圍在5925～7125MHz，擁有更多的信道數(shù)，容量更大，吞吐量大大提升。

音頻方面，MAXIMUS XⅢ HERO主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)則配備了瑞昱最新推出的Codec：輸出信噪比為120dB、提供10條DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，并搭配“諧波失真+ 噪音”僅-115dB的ESS SABRE9018Q2CDAC芯片，尼吉康音頻電容，專為防爆音與偵測播放設(shè)備阻抗的MOSFET開關(guān)芯片，以及LED發(fā)光音頻插孔等多種高品質(zhì)元件。

值得一提的是，在以上高品質(zhì)硬件的基礎(chǔ)上，R O GMAXIMUS X Ⅲ HERO主板延續(xù)了ROG 主板AI智能化的特性，加入了AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)、雙向AI降噪四大特性。其中AI智能超頻技術(shù)利用算法和數(shù)據(jù)庫為系統(tǒng)給出超頻設(shè)置建議，能實(shí)現(xiàn)接近性能極限的高成功率超頻。AI智能散熱則可更精密地控制風(fēng)扇和溫度，減少系統(tǒng)風(fēng)扇噪音，降低風(fēng)扇負(fù)載，在更安靜的運(yùn)行環(huán)境下卻有著更高效的性能體驗(yàn)。AI智能網(wǎng)絡(luò)能高效優(yōu)化用戶的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，智能調(diào)整應(yīng)用帶寬，降低游戲延遲。而全新的雙向AI降噪技術(shù)，不僅可以降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，還能降低揚(yáng)聲器中來自隊(duì)友語音中的噪聲，在游戲或直播時(shí)，讓你和隊(duì)友都可聽到更清晰的聲音，溝通更順暢。

內(nèi)置高速風(fēng)扇、3.5英寸大屏

ROG RYUJIN龍神 Ⅱ 360水冷散熱器助力

考慮到第十一代酷睿處理器在PL2標(biāo)準(zhǔn)下，功耗較高，發(fā)熱量大，因此為了充分發(fā)揮處理器的性能，我們在超頻時(shí)還使用了ROG RYUJIN龍神Ⅱ 360水冷散熱器。相對上代產(chǎn)品，這款產(chǎn)品仍采用了三具高性能的貓頭鷹Noctua iPPC 12cm工業(yè)級散熱風(fēng)扇，可提供高達(dá)71.6CFM的風(fēng)量，風(fēng)噪僅29.7DBA。新一代產(chǎn)品最大的升級在水冷頭部分，其冷頭內(nèi)部不僅嵌入了一具可加強(qiáng)處理器散熱、主板供電散熱的6cm高速風(fēng)扇，還在頂部配備了一個(gè)3.5英寸全彩色LCD，可以顯示系統(tǒng)信息，如溫度，電壓，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或頻率等。

排除顯示瓶頸

搭配TUF- RTX 3090-24G- GAMING顯卡

同樣，為了充分展現(xiàn)處理器的游戲性能，避免顯卡成為瓶頸，在測試中我們還采用了TUF- RTX 3090-24G- GAMING顯卡。這款顯卡具備在8K分辨率+最高畫質(zhì)+開啟光線追蹤和DLSS的設(shè)定下，流暢運(yùn)行多款游戲大作的能力，同時(shí)也能讓極客玩家在8K分辨率下獲得逼真、流暢的游戲體驗(yàn)。還有一點(diǎn)值得點(diǎn)贊，對于擁有強(qiáng)勁性能的TUF- RTX 3090-24G- GAMING來說，能將滿載狀態(tài)下的核心溫度控制在64℃實(shí)屬難得，這也是它擁有高效散熱的最好證明。

本次測試的主要目的就是分析第十一代酷睿桌面處理器：酷睿i9-11900K、酷睿i5-11600K處理器在性能上能否狙擊它們的對標(biāo)競品：12核心、24線程設(shè)計(jì)的銳龍9 5900X、6核心12線程的銳龍5 5600X，以及這兩款新品相對于第十代同級處理器到底有多大的提升，所以在本次測試中我們特別采用銳龍9 5900X、銳龍5 5600X、酷睿i9-10900K、酷睿i5-10600K與它們進(jìn)行了對比測試。由于時(shí)間有限，本次測試我們將著重測試處理器在消費(fèi)級應(yīng)用軟件、游戲中的表現(xiàn)。

測試點(diǎn)評：顯然，以上測試結(jié)果充分展示了處理器新架構(gòu)的威力，在換用Cypress Cove處理器架構(gòu)后，第十一代酷睿處理器的單核心性能有了很大的提升。如酷睿i9-11900K的CPU-Z單線程性能在默認(rèn)設(shè)置下就突破了710分，相對酷睿i9-10900K的提升幅度達(dá)到14.8%，而酷睿i5-11600K的CPU-Z單線程性能也從酷睿i5-10600K的565.7提升到了651.4，提升幅度也達(dá)到了15.1%。同時(shí)它們的單核心性能也超過了銳龍9 5900X、銳龍5 5600X。在CINEBENCH R20處理器渲染性能測試、GeekBench 5.4處理器性能測試、Per formanceTest 10.1CPU測試中也有類似的結(jié)果。

更值得一提的是，在凸顯處理器單核心性能的Super Pi一百萬位運(yùn)算測試中，兩款第十一代酷睿處理器也一馬當(dāng)先，7秒以內(nèi)就可完成測試，將其他處理器甩在身后。當(dāng)然，由于第十一代酷睿處理器核心數(shù)量偏少，相對同級產(chǎn)品沒有優(yōu)勢，因此在多核心運(yùn)算性能測試上，它們的表現(xiàn)就缺乏競爭力了—酷睿i5-11600K的多核心性能與銳龍5 5600X相比互有勝負(fù);8核心酷睿i9-11900K與12核心的銳龍9 5900X相比在多核心性能上則有較大差距。

日常使用不遜對手 消費(fèi)級應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)測試

測試點(diǎn)評：在日常消費(fèi)級軟件的應(yīng)用測試中，其結(jié)果與處理器性能類似，只要不是需要完全調(diào)用所有核心的應(yīng)用，處理器架構(gòu)升級的第十一代酷睿處理器就會體現(xiàn)出優(yōu)勢，如在foobar2000 FLAC無損音頻轉(zhuǎn)碼為MP3音頻時(shí)，兩款第十一代酷睿處理器都分別戰(zhàn)勝了銳龍9 59 0 0X、銳龍5 560 0X;在執(zhí)行色彩轉(zhuǎn)換、添加“調(diào)色刀”“海綿”濾鏡等15項(xiàng)工作的PhotoShop 2021中，酷睿i9-11900K也擁有最快的執(zhí)行速度，僅僅74秒的任務(wù)消耗時(shí)間比酷睿i9-10900K少了足足14秒，顯然它在這類工作任務(wù)中擁有更高的生產(chǎn)效率。

此外需要注意的是，在集合多個(gè)日常應(yīng)用的PCMark 10中，酷睿i9-11900K以8472分的成績也奪得頭籌，戰(zhàn)勝了所有對手。原因就在于并不是所有應(yīng)用都需要調(diào)用所有核心，尤其是在那些可以利用GPU加速的應(yīng)用中，只需要使用到處理器的一兩個(gè)線程，這時(shí)第十一代酷睿處理器單核心性能強(qiáng)的優(yōu)勢就得以體現(xiàn)。如在PCMark 10的Recalculate Monte Carlo OpenCL（調(diào)用GPU執(zhí)行蒙特卡洛模擬）中，酷睿i9-11900K的耗時(shí)只有0.55秒，銳龍9 5900X則需要1.542秒;在Recalculate Energymarket OpenCL（調(diào)用GPU計(jì)算能源市場）中，酷睿i9-11900K的耗時(shí)為0.499秒，銳龍9 5900X則需要1.136秒。

當(dāng)然，在需要調(diào)用多顆處理器核心完成的視頻轉(zhuǎn)碼、圖形渲染、文件壓縮解壓縮應(yīng)用中，核心數(shù)更多的銳龍9 5900X處理器相對酷睿i9-11900K還是有顯著的優(yōu)勢，而酷睿i5-11600K則超越了酷睿i5-10600K，但與同為6核心設(shè)計(jì)的銳龍5 5600X相比，在文件壓縮、視頻轉(zhuǎn)碼上還有小幅差距。

測試點(diǎn)評：在《全面戰(zhàn)爭傳奇：特洛伊》中，第十一代酷睿處理器的游戲性能獲得了很大的提升，如酷睿i9-11900K的平均運(yùn)行幀數(shù)較酷睿i9-10900K提升了多達(dá)20fps，提升幅度近16%，幀數(shù)位居第一。而酷睿i5-11600K的運(yùn)行速度也排在第二位，一改酷睿處理器在這款游戲中表現(xiàn)弱勢的狀態(tài)。類似的情況也出現(xiàn)在《銀河破裂者》中，兩款第十一代酷睿處理器擁有較大的優(yōu)勢，戰(zhàn)勝了其他四款參與對比的產(chǎn)品。同時(shí)在《賽博朋克2077》《荒野大鏢客：救贖2》中，它們也擁有小幅的速度優(yōu)勢。而在《戰(zhàn)爭機(jī)器5》中，雖然酷睿i5-11600K與銳龍5 5600X相比還有小幅差距，但酷睿i9-11900K則以較明顯的優(yōu)勢位居第一。

另一方面，在對硬件要求不高的游戲中，特別是如《CS：GO》《絕地求生：大逃殺》《極限競速：地平線4》《僵尸世界大戰(zhàn)：尸潮模式》這些網(wǎng)絡(luò)、主流游戲中，銳龍?zhí)幚砥鬟€是擁有明顯的優(yōu)勢，其運(yùn)行幀數(shù)較第十一代酷睿處理器快不少。我們推測這可能是因?yàn)殇J龍的處理器架構(gòu)，以及AMD處理器對這類游戲的優(yōu)化，讓銳龍能在這些游戲中運(yùn)行得更加流暢。

功耗較高 需做好散熱設(shè)置

從測試結(jié)果來看，由于處理器仍使用14nm+++工藝，又換用了單顆核心面積更大的Cypress Cove核心，并保持較高的工作頻率，因此兩款產(chǎn)品的功耗、發(fā)熱量都很高。其中在對比酷睿i5-11600K與酷睿i5-10600K時(shí)，我們采用了一款定位中端的360水冷散熱器。在同時(shí)開啟CPU、FPU、CACHE的AIDA64中烤機(jī)半小時(shí)后，酷睿i5-10600K的CPU封裝溫度只有67℃，平臺滿載功耗為190W。

而酷睿i5-11600K如使用默認(rèn)電壓（烤機(jī)時(shí)工作電壓可達(dá)到1.35V），則會由于溫度上升到90℃以上出現(xiàn)過熱降頻，但用戶可以通過調(diào)低電壓到1.17V左右將處理器的全核心頻率穩(wěn)定運(yùn)行在4.6GHz，但即使這樣，烤機(jī)半小時(shí)后處理器的封裝溫度也有77℃，平臺滿載功耗達(dá)到242W，比第十代酷睿處理器高出不少。

至于酷睿i9-11900K處理器也有類似的問題，烤機(jī)時(shí)在ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板上，它不會開啟ABT技術(shù)，全核心頻率設(shè)定在4.8GHz，但默認(rèn)的核心電壓較高，在1.288V左右，易出現(xiàn)過熱掉頻，而且即使調(diào)低電壓，如散熱器性能不濟(jì)，則仍會出現(xiàn)掉頻的現(xiàn)象。最終我們在換用 ROG RYUJIN龍神 Ⅱ 3 6 0水冷散熱器，并將核心電壓調(diào)低到1.252V左右后，酷睿i9-11900K可以再4.8GHz的頻率下穩(wěn)定通過半小時(shí)烤機(jī)測試，且CPU封裝溫度降低到77℃。但不可忽視的是，在4.8GHz下的處理器功耗仍很高，處理器滿載時(shí)的平臺功耗達(dá)到了325W。

超頻性能初探 多核媲美10核心、單核心性能無人能敵

最后我們還對酷睿i9-11900K的超頻能力進(jìn)行了體驗(yàn)。結(jié)果顯示，只要玩家采用優(yōu)秀的散熱設(shè)備、大功率電源，酷睿i9-11900K仍具備一定的超頻能力。如在主板BIOS中上調(diào)處理器核心電壓，那么我們就能將酷睿i9-11900K的全核心頻率超頻到5.2GHz，并完成CINEBENCH R20、《魯大師》處理器性能測試。其CINEBENCH R20測試成績達(dá)到6470pts，《魯大師》處理器性能為861320分，均超過核心數(shù)更多的酷睿i9-10900K。

如果你想在單線程性能上獲得更好的成績，那么酷睿i9-11900K也能帶給你驚喜。測試中我們關(guān)閉了6顆處理器核心與得益于每相可負(fù)載90A的14+2相供電設(shè)計(jì)，以及內(nèi)置散熱風(fēng)扇、可對周邊元器件進(jìn)行散熱的ROG RYUJIN龍神 Ⅱ 360水冷散熱器，在酷睿i9-11900K烤機(jī)半小時(shí)后，ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板供電部分的最高溫度只有57℃。如追求單核心成績，酷睿i9-11900K在普通散熱環(huán)境下就可以將頻率提升到5.6GHz。超線程技術(shù)，在只使用兩顆核心的情況下，水冷散熱環(huán)境下就將處理器頻率提升到了5.6GHz。

追上了一大步，但技術(shù)進(jìn)步不夠大

綜合以上測試來看?，F(xiàn)在依靠新的Cypress Cove處理器架構(gòu)，第十一代產(chǎn)品至少能在不少游戲、應(yīng)用中與Zen 3銳龍?zhí)幚砥髯龅狡椒智锷疫@還是在旗艦產(chǎn)品核心數(shù)更少的情況下做到的，體現(xiàn)出英特爾的確有效提升了處理器的IPC，兩位數(shù)的提升幅度讓英特爾處理器的性能進(jìn)了一大步。那么它值得購買嗎？

我們認(rèn)為如果你現(xiàn)在急需新裝一臺電腦，但不需要太多的處理器核心數(shù)量，主要運(yùn)行日常消費(fèi)級軟件或游戲，那么是可以考慮第十一代酷睿處理器的;反之如果你已經(jīng)有了第十代酷睿處理器或性能差不多的同級處理器，那么我們還是建議等一等。雖然第十一代酷睿處理器換用了全新的處理器架構(gòu)，但由于它的生產(chǎn)工藝用的還是14nm+++，這也導(dǎo)致第十一代處理器的功耗、發(fā)熱量偏大，需要使用優(yōu)秀的散熱器，同時(shí)處理器核心數(shù)量被限制在8顆以內(nèi)，高端產(chǎn)品在多核心應(yīng)用上有所不足。所以如果想獲得更全面的升級，那么預(yù)計(jì)年底發(fā)售、采用10nm SuperFin增強(qiáng)版生產(chǎn)工藝，支持DDR5、PCIe 5.0技術(shù)的第十二代產(chǎn)品Alder Lake將更值得期待。