石菲

根據(jù)2020年中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的最新數(shù)據(jù)，中國有2218家芯片設計企業(yè)，在這兩千多家企業(yè)中有87.9%是規(guī)模在100人以下的小型企業(yè)。在信創(chuàng)市場的強力驅(qū)動下，引發(fā)CPU、GPU、AI等大尺寸HPC類芯片研發(fā)熱。此類芯片設計的核心需求有兩個，一是需要很強大的設計團隊，后端的設計能力尤為重要，但很多Startup小微企業(yè)往往缺乏后端設計人員與技術積累。二是對仿真計算的算力需求，此類芯片的仿真驗證往往都需要數(shù)百臺的服務器集群才能滿足需求。

面對巨大的突發(fā)算力需求、CAD環(huán)境構建、EDA工具投入成本，芯片設計上云，已經(jīng)成為IC設計企業(yè)‘降本增效的必由之路。

2021年4月，在2021 NAVIGATE領航者峰會上，紫光云發(fā)布了芯片云2.0版本，紫光云公司CTO辦公室主任鄧世友接受了《中國信息化》記者的采訪，對芯片云的現(xiàn)狀和未來趨勢進行了分享。

鄧世友透露，國內(nèi)在2019年引入EDA云相關概念，紫光云在紫光集團內(nèi)部進行調(diào)研時，發(fā)現(xiàn)了芯片設計上云的共性需求，2019年8月開始啟動芯片云方案的預研。

紫光芯片設計云是一個體系完善、開箱即用的云上芯片設計平臺，鄧世友表示以前紫光芯片云1.0更多是聚焦在算力與設計環(huán)境提供，而紫光芯片云2.0聯(lián)合了紫光旗下包括紫光國芯、新華三半導體這樣具有強設計能力的團隊進行能力輸出，為芯片設計企業(yè)提供整體的設計服務與云服務打包方案。

紫光集團基于從芯到云的整體戰(zhàn)略布局，在產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)可以為芯片設計企業(yè)提供服務。比如很多做GPU、網(wǎng)卡芯片的企業(yè)，在向最終用戶提供產(chǎn)品時是搭載新華三的服務器出貨，并需要進行產(chǎn)品適配或認證。如果芯片企業(yè)基于紫光云平臺來進行芯片設計，可以優(yōu)先為客戶提供認證、適配、評估以及落地推廣等商業(yè)閉環(huán)。

鄧世友認為，從紫光芯片云1.0到2.0，更多地是服務升級，而未來的重點是生態(tài)的完善。在芯片設計的5大核心要素——IT、CAD、 EDA、IP和PDK中，紫光芯片云當前聚焦在IT和CAD兩個要素，后續(xù)會持續(xù)開拓IP、EDA、PDK等核心要素的生態(tài)資源。他說：“未來演進到3.0的話，可能會更多在這些層面進行補充，幫助芯片設計企業(yè)能夠更好地去一站式解決整個芯片設計當中所需要的資源。”

華興半導體是一家做安全芯片的企業(yè)，在北京、上海兩地設有研發(fā)中心。紫光芯片云為其提供了云端芯片研發(fā)設計協(xié)同混合云方案，核心設備云端托管，在解決常備算力的同時，通過紫光芯片云作為彈性算力的補充。在其自有設備算力不足的時候可以很方便地接入公用資源。同時紫光芯片云在云上為其構建了Workspace云桌面方案，通過云專線把上海北京兩個辦公室聯(lián)通進行云上的研發(fā)設計協(xié)同。

談及未來，鄧世友充滿信心?！罢麄€半導體行業(yè)保持每年25%以上的增長，隨著EDA上云逐步普及，我們非常有信心，未來會有越來越多的企業(yè)逐步接受這種模式。我們認為2021年可能是EDA上云的元年，紫光芯片云會從紫光集團內(nèi)部使用拓展到外部，會有更多的外部客戶享受到紫光芯片云帶來的價值”。