數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型，包括5G智能手機、筆記本臺式機及平板、服務(wù)器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）應(yīng)用出貨旺盛至年底，帶動相關(guān)芯片持續(xù)供不應(yīng)求且價格不斷上漲。另外，新規(guī)格芯片擴大在代工廠的投片規(guī)模，預(yù)計同步拉高IC測試板廠商業(yè)績。

據(jù)相關(guān)業(yè)界預(yù)測，在新一代5G手機芯片、中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、WiFi6／6E網(wǎng)絡(luò)芯片、人工智能（AI）加速器、高性能計算（HPC）芯片等開始放量投片，對晶圓或IC測試板、晶圓探針卡、IC老化測試載板等產(chǎn)品需求急速升溫，業(yè)內(nèi)廠商業(yè)績在第三季度將持續(xù)增長。

另外，隨著5G應(yīng)用滲透率隨數(shù)字轉(zhuǎn)型加速持續(xù)提升，云端及邊緣計算全面落地，進一步推升WiFi6／6E無線網(wǎng)絡(luò)芯片、AI／HPC處理器、CPU及GPU的強勁拉動。包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、博通、AMD、英偉達等大廠紛紛提高第三季及第四季對晶圓代工廠的投片，同步拉高測試接口產(chǎn)品強勁需求。

以第三季到明年第二季的測試接口技術(shù)發(fā)展來看，5G手機芯片及應(yīng)用處理器、CPU及GPU、AI／HPC處理器等主流制程微縮至5 nm，需采用細間距的晶圓測試板、垂直探針卡及MEMS探針卡，中國臺灣地區(qū)廠商如精測、雍智、旺硅等直接受惠。

與此同時，5G帶動云端及邊緣計算落地，AI／HPC計算無所不在，異質(zhì)集成及先進3D封裝制程復(fù)雜度提升，對可靠性的要求與日俱增，也給芯片測試接口技術(shù)帶來新挑戰(zhàn)。針對這一點，國際大廠已強制規(guī)定芯片要先經(jīng)過預(yù)燒（burn-in）制程才能出貨。