下一代產(chǎn)品更需要信號完整性

IBM的團隊憑借“減少PCB層間串擾的信號完整性、可靠性和成本評估” 論文，獲得了2021年IPC APEX最佳技術論文獎。該論文評估了減少層間錯位和減少內層連接盤直徑對背鉆PTH加工性和信號完整性的影響。將層間定位精準度要求從0.125 mm提高到0.10 mm和0.075 mm，還將直徑0.25 mm背鉆孔區(qū)域的連接盤直徑從0.75 mm減少到0.70 mm。并對兩項變更進行成本效益分析。背鉆后的孔用樹脂填充，當發(fā)生電化學遷移或某種腐蝕，這與孔填充過程和樹脂填充前的孔清潔過程有關。評估這些變更對可靠性產(chǎn)生影響，正在為下一代產(chǎn)品做準備。

（pcb007.com，2021/4/19）

增產(chǎn)減員自動化的成效顯著

臻鼎多年前成立自動化部門，攜手專業(yè)設備廠商共同量身打造自動化機器，臻鼎近10年營收增加6倍，人力僅增加1倍。去年臻鼎生產(chǎn)數(shù)十億片PCB，每片都有專屬的條形碼，一旦后續(xù)出現(xiàn)狀況即可追溯，查出問題所在，并確認責任歸屬。最近江蘇淮安園區(qū)擴廠，新廠區(qū)現(xiàn)有產(chǎn)線員工約5500人，但生產(chǎn)規(guī)模是過去15000人的產(chǎn)能，就是靠著自動化提升產(chǎn)能。臻鼎2016年到2018年營收增加43.25%，人力卻逆勢減少10%，也可看出自動化的成效顯著。最快今年在某些廠區(qū)即可做到“關燈工廠”，100%自動化生產(chǎn)。

（TPCA新聞周刊，2021/4/24）

在PCB生產(chǎn)中使用“智能”質量控制

在PCB制造過程中我們能自動拍攝PCB照片，然后通過圖像分析軟件進行完好或有缺陷的判別。AT&S開發(fā)了一種人工智能算法，不僅正確地識別了電路板的圖像，而且還解釋了為什么電路板被識別為有缺陷或完好;這個人工智能系統(tǒng)將電路板的圖像數(shù)據(jù)輸入一個神經(jīng)網(wǎng)絡,能夠解釋電路板被確定為缺陷的位置和原因,能解釋結果。自動圖像識別和分析的人工智能實現(xiàn)了最高級別的質量保證，并節(jié)省了公司的成本和資源。

（pcb007.com，2021/4/21）

一種拼版布局優(yōu)化計算工具和激光切割分板的優(yōu)勢

在PCB成型加工中采用機械切割需要留有2 mm～3 mm間隙，這會影響到拼版尺寸及基材利用率?，F(xiàn)在LPKF開發(fā)了一個PCB拼版布局優(yōu)化計算工具（PLOT），用戶上傳所需的PCB布局和尺寸，根據(jù)這些數(shù)據(jù)繪圖計算材料，直接清晰地顯示拼版數(shù)據(jù)和形式結果，提供給激光切割分板加工。激光切割的分板縫隙小、自由度大，板邊整潔，不會留有板邊凸點，可實現(xiàn)材料節(jié)約和降低生產(chǎn)成本。

（pcb007.com，2021/4/14）

多層疊層光學定位設備

D I S 公司開發(fā)一種剛性-撓性光學定位?（RFS）設備，提高PCB定位能力。RFS設備是使用專有光學定位（Optical Registration?）與感應性智能熔接（Smart Weld）技術相結合，光學定位是在多層疊層過程中對內層進行光學對準和順序疊層，利用一個完整的壓板確保共面性和準確性；對齊的多層疊層用感應熔接系統(tǒng)智能熔接在一起。使用RFS后無須在疊層之前沖壓定位孔和采用銷釘或鉚釘固定各層，消除了傳統(tǒng)疊層系統(tǒng)相關的累積誤差。另外，光學對準提供了利用X射線檢查多層定位準確度，還可以測量各層重合度，提供數(shù)據(jù)分析層壓過程，并在必要時采取糾正措施。

（pcb007.com，2021/4/8）

芯片技術在搶跑

已退出半導體市場多年的老牌IT企業(yè)IBM公布了最新的芯片研究成果，宣布研發(fā)出了新型2納米制程工藝芯片，與當前主流7納米芯片相比，預計性能提升45%、能耗減少75%。IBM官方表示：這是芯片行業(yè)發(fā)展過程中的一個里程碑。根據(jù)IBM介紹，一個指甲蓋大?。s150 mm2）的2納米芯片能夠容納多達500億個晶體管，也就是可容納3.33億個/mm2晶體管。目前最先進的5納米制程芯片，臺積電是最多可容納1.713億個/mm2晶體管，三星是最多可容納1.27億個/mm2晶體管。這些數(shù)字對比意味著芯片制造工藝的升級，能夠大幅提高芯片性能、減少能耗。

早在2014年，IBM退出了芯片制造業(yè)務，保留了半導體相關的研究機構。在2015年7月、2017年6月，IBM也分別向世界宣布了7納米、5納米的芯片制程技術。IBM也與三星、英特爾簽訂聯(lián)合技術開發(fā)協(xié)議，這兩家公司可以使用IBM的芯片制造技術。

隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片制程工藝從最先的0.5 μm、0.35 μm、0.25 μm、0.18 μm、0.15 μm、0.13 μm、90 nm、65 nm、45 nm、32 nm、28 nm、22 nm、14 nm，一直發(fā)展到現(xiàn)在的10 nm、7 nm、5 nm、3 nm。目前僅有臺積電、三星這兩家掌握5 nm工藝芯片量產(chǎn)技術的企業(yè)，還同時開啟了對3 nm工藝芯片的布局與競爭，預計明年下半年攻克3 nm芯片。

（新浪科技，2021/5/15）