隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸逼近物理極限，摩爾定律加倍效應(yīng)已經(jīng)開始放緩，摩爾定律難以為繼；作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里程碑的片上系統(tǒng)（SoC）在技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入深亞納米后也面臨著設(shè)計(jì)難度上升、研發(fā)成本高昂等挑戰(zhàn)；隨著應(yīng)用場(chǎng)景的需求升級(jí)，整機(jī)系統(tǒng)對(duì)實(shí)現(xiàn)模塊板卡更小、更輕的要求也越發(fā)迫切。正是在這樣的背景下，微系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，成為了后摩爾時(shí)代延續(xù)摩爾定律重要的解決途徑，成為當(dāng)今微電子技術(shù)重要發(fā)展方向之一。

微系統(tǒng)是利用微納加工技術(shù)，以微電子、光電子、MEMS等電子元器件為基礎(chǔ)，結(jié)合架構(gòu)、軟件和算法，運(yùn)用系統(tǒng)工程方法，在微納尺度上通過(guò)三維異質(zhì)異構(gòu)集成等先進(jìn)技術(shù)制備的微型信息系統(tǒng)。微系統(tǒng)是復(fù)雜系統(tǒng)在微觀層面的實(shí)現(xiàn)，具有微型化、小型化、高集成、高性能等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足不同領(lǐng)域?qū)π⌒突?、多功能電子系統(tǒng)的迫切需求。自20世紀(jì)70年代以來(lái)，隨著設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、架構(gòu)和軟硬件算法的不斷提升，微系統(tǒng)領(lǐng)域進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展的階段，晶圓級(jí)扇出、硅轉(zhuǎn)接板、嵌入式橋接芯片、光集成、芯粒等各類新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前已能夠在單個(gè)封裝體內(nèi)集成傳感器、執(zhí)行元件、處理器、接口等多種芯片和無(wú)源器件，構(gòu)成功能完整的微系統(tǒng)，部分產(chǎn)品也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、移動(dòng)通信、智能穿戴等領(lǐng)域。

當(dāng)前微系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)已成為國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界、業(yè)界共同關(guān)注和研究的熱點(diǎn)，為此我們推出了“微系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)”專題，圍繞微系統(tǒng)產(chǎn)品及應(yīng)用、設(shè)計(jì)仿真、制造工藝、測(cè)試與可靠性等方面，全面梳理和總結(jié)了微系統(tǒng)多物理場(chǎng)協(xié)同仿真、晶圓級(jí)封裝、異質(zhì)異構(gòu)集成、材料體系、熱管理、可靠性評(píng)價(jià)等關(guān)鍵技術(shù)的最新研究進(jìn)展和成果，討論了微系統(tǒng)發(fā)展所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并對(duì)微系統(tǒng)技術(shù)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了展望。

最后，衷心感謝為本次“微系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)”專題供稿和審稿的專家們的辛勤付出，相信在大家的共同努力下，此專題能有助于推動(dòng)我國(guó)微系統(tǒng)產(chǎn)品化、工程化、產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展進(jìn)程。