蘋果M1X、M2 處理器曝光

M1X、M2處理器已經(jīng)制成，最終命名還有待確定。不過規(guī)格方面的細節(jié)基本明確，M1X設(shè)計為12核，M2為16核，包括12顆高性能核心（大核）和4顆效率核心（小核），性能將是當(dāng)前M1的4倍，M1X是M1的2倍。

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在河南周口設(shè)新廠

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與當(dāng)?shù)卣炗喐皇靠抵芸诳萍脊I(yè)園區(qū)計劃。這是富士康集團旗下工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司首次在中國河南周口市布局工業(yè)園區(qū)，此項計劃主要是擴大蘋果iPhone生產(chǎn)線。

中芯國際14 nm 良率追平臺積電

中芯國際14 nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達約90%～95%。與此同時，中芯國際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K 智能電視芯片MT9638

該芯片集成獨立AI處理器APU，支持AI超級分辨率（AISR）、AI圖像畫質(zhì)增強（AI-PQ）和AI語音助手等AI技術(shù)，同時具備MEMC運動補償功能，可提供更高分辨率、更清晰的畫質(zhì)。該芯片已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。

國星光電與包頭稀土中心共建實驗室

雙方將共建“國星光電研究院-中科院包頭稀土研發(fā)中心聯(lián)合實驗室”，利用包頭市稀土特色產(chǎn)業(yè)及佛山市光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)優(yōu)勢，開展稀土共晶熒光體及其在半導(dǎo)體激光器封裝應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)研究。包頭稀土中心成立以來，在稀土共晶熒光體關(guān)鍵技術(shù)、激光晶體、LED新型熒光材料等方面產(chǎn)出一批具有國際和國內(nèi)影響力的科研成果。

上汽、阿里聯(lián)手打造智己汽車

智己汽車首款產(chǎn)品定位純電動中大型豪華車，該車前臉使用封閉式格柵，車燈造型類似對稱的英文字母“E”。配置方面，新車將標(biāo)配15個高清視覺攝像頭、5個毫米波雷達及12個超聲波雷達的視覺融合解決方案。超級車載智能攝像系統(tǒng)Carlog，擁有3顆超廣角攝像頭。同時，在國家法規(guī)允許及高精地圖開放的情況下，新車將于2021年底具備點到點零接管的自動駕駛能力。

天翼云打造首個工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)二級解析節(jié)點

中國電信天翼云在江蘇昆山發(fā)布了國內(nèi)首個工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析國家頂級節(jié)點注冊二級節(jié)點，成為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)識別解析的IaaS云服務(wù)提供商，提供綜合解決方案。位于江蘇的博世汽車5G智慧工廠是基于天翼云二級節(jié)點打造的“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”先行先試的典范。

AMD 或推出RDNA 架構(gòu)專用礦卡

近期在AMD的GPU更新Linux驅(qū)動程序里，包含了基于RDNA架構(gòu)的專用礦卡信息。AMD的Linux驅(qū)動程序里確切指出Navi 12核心，使用這款核心的顯卡不具備視頻輸出功能，即驅(qū)動程序?qū)用娌恢С忠曨l輸出功能。

制藥公司利用AI 縮短研發(fā)時間

AI藥物研發(fā)公司Insilico Medicine宣布在人工智能和新藥開發(fā)方面取得突破，首次將生物學(xué)與化學(xué)相結(jié)合，發(fā)現(xiàn)一種全新機制的用于治療特發(fā)性肺纖維化的臨床候選新藥，成功通過多次人類細胞和動物模型試驗驗證。

自主高清視頻標(biāo)準(zhǔn)HDR Vivid 全面商用

HDR Vivid視頻標(biāo)準(zhǔn)由中國超高清視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布，與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)范圍相比，高光亮度是其40倍。芯片企業(yè)海思已于2020年12月中旬發(fā)布了支持HDR Vivid的商用芯片版本，Amlogic、聯(lián)發(fā)科技等也啟動HDR芯片的研發(fā)工作，具備產(chǎn)業(yè)推廣的基礎(chǔ)。

新一代Moto 360 智能手表曝光

新款Moto智能手表將引入三個關(guān)鍵的變化，除了驍龍Wear 4100芯片組，其還具有5 ATM防水及無線充電的功能。該品牌上一次發(fā)布智能手表，還可追溯到2019年10月推出的Moto360。

驍龍775/775G 芯片曝光

高通正在研發(fā)驍龍775系列芯片。新的芯片將采用Kryo 6xx系列CPU核心，并采用5 nm制程制造。此外，該系列SoC將支持UFS3.1Two-Lane HS Gear4，帶寬提升至11.6 Gbps，雙向讀寫帶寬可達23.2 Gbps，即2.9 GB/s。

歐洲推行2030 年計劃

歐盟正式發(fā)布《2030年數(shù)字指南針》規(guī)劃，提出了到2030年數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最新目標(biāo)：攻克2 nm先進制程，將其在世界芯片市場份額擴大1倍，5年內(nèi)制造首臺量子計算機，人口密集區(qū)實現(xiàn)5G全覆蓋。

斯坦德機器人亮相日本國際物流綜合展

在日本東京物流運輸展期間，斯坦德機器人首次面對海外市場發(fā)布了Gulf系列智能無人叉車、AMR-600工業(yè)搬運機器人、移動復(fù)合消毒機器人等新品，針對汽車及半導(dǎo)體制造行業(yè)的柔性工業(yè)物流解決方案。

Intel 12 代酷睿移動處理器曝光

Intel規(guī)劃了Alder Lake-M、Alder Lake-P和Alder Lake-S BGA三大類，M家族下分別是全新、功耗5～7 W用于平板/二合一筆記本的產(chǎn)品，1大核+4小核設(shè)計，集成的核顯最多64組EU單元。