高明明，程 杰，張 力，林 濤，趙卓然，張炳亮，萬克柔

(西安凱立新材料股份有限公司，陜西省貴金屬催化劑工程研究中心，陜西 西安 710201)

N-乙基哌嗪作為醫(yī)藥中間體及精細化學品在制藥及有機合成中獲得廣泛應用，主要用于合成蒽氟沙星、磷酸二酯酶抑制劑、人體殺蟲抗生劑等，在橡膠和塑料等高分子領域也大量應用。合成N-乙基哌嗪的方法主要有兩種：一是以哌嗪為原料，與烷基化劑如鹵代烷、乙腈、脂、醇和醛等進行烷基化反應，此法操作復雜，穩(wěn)定性差，三廢多；二是以二乙醇胺為原料，在NH3和H2氣氛下合成，該法后處理復雜，三廢多，分離難度大[1-5]。

目前，以哌嗪為原料與乙醇催化合成N-乙基哌嗪的方法，具有過程簡單，三廢少，逐漸成為研究熱點，反應工藝主要包括釜式和固定床兩種[6]。文獻[1，4，7]以哌嗪為原料，與乙醇催化合成N-乙基哌嗪，反應裝置均為固定床反應器，但文獻[1]為間歇式操作；文獻[4]以Cu/γ-Al2O3為催化劑，哌嗪轉(zhuǎn)化率74.94%，N-乙基哌嗪選擇性43.75%，副產(chǎn)物三乙烯二胺轉(zhuǎn)化率較高達34.82%；文獻[7]以CuZnAl為催化劑，固定床連續(xù)化反應，哌嗪轉(zhuǎn)化率較高為96.9%，N-乙基哌嗪選擇性為85.1%。

本文對自制CuZnAl復合催化劑進行表征分析，以哌嗪和乙醇為原料，在固定床反應器中經(jīng)催化劑連續(xù)催化合成N-乙基哌嗪，并對反應條件進行優(yōu)化，驗證催化劑的穩(wěn)定性能。

1 實驗部分

1.1 催化劑制備

采用共沉淀法制備催化劑，配制銅鋅鋁硝酸鹽混合溶液，并將硝酸鹽溶液倒入攪拌釜內(nèi)，溫度恒定后，連續(xù)攪拌下將一定濃度堿溶液逐滴加入釜內(nèi)，滴加至溶液pH>8，釜內(nèi)繼續(xù)攪拌陳化，過濾，洗滌，干燥，焙燒活化，壓片成型，H2還原后即得CuZnAl復合催化劑。

1.2 催化劑表征

在美國麥克儀器公司ASAP2010型物理吸附儀上測定催化劑的比表面積、孔容和孔徑分布。

在德國布魯克公司D8 Advance型的X射線衍射儀上測定催化劑的物相結構。操作條件：N2氣氛，CuKα，工作電壓40 kV，工作電流10 mA，步幅0.02°，掃描范圍10°～80°。

H2-TPR在北京北分天普儀器技術有限公司TP-5000型裝置上進行，以5%H2-95%N2為還原氣，升溫速率為5 ℃·min-1，檢測溫度為(50～600) ℃。

在TG-DTA92型熱分析儀上測定催化劑熱穩(wěn)定性，升溫速率10 ℃·min-1，檢測溫度為(30～800) ℃。

NH3-TPD在北京北分天普儀器技術有限公司TP-5000型吸附儀上進行，樣品先用氦氣進行高溫預處理，然后降溫至50 ℃進行脈沖NH3吸附飽和，氦氣吹掃后，程序升溫采集NH3脫附曲線。

1.3 催化反應

N-乙基哌嗪合成反應路徑如圖1所示。哌嗪中氨基與乙醇羥基發(fā)生脫水反應生成目標產(chǎn)物N-乙基哌嗪，N-乙基哌嗪上另外一個氨基可以進一步與醇羥基發(fā)生脫水反應生成副產(chǎn)物N，N-二乙基哌嗪，也可以發(fā)生自縮合反應生成三乙烯二胺。N-乙基哌嗪合成反應在固定床反應器中進行，反應管恒溫段裝填CuZnAl復合催化劑，催化劑經(jīng)活化后，連續(xù)從反應管頂部通入原料和氫氣，原料經(jīng)催化劑床層進行反應，反應液進入氣液分離罐進行分離。反應產(chǎn)物采用日本島津公司GC-2014氣相色譜分析儀定量分析。

圖1 N-乙基哌嗪合成反應路徑Figure 1 Route of N-ethylpiperazine synthesis

2 結果與討論

2.1 催化劑表征結果

2.1.1 N2吸附-脫附

CuZnAl復合催化劑的N2吸附-脫附等溫線如圖2所示。

圖2 CuZnAl復合催化劑N2吸附-脫附等溫線Figure 2 N2 adsorption-desorption isotherm of CuZnAl catalyst

由圖2可以看出，N2吸附-脫附等溫線具有滯后環(huán)，為Ⅳ等溫線，具有介孔特征。在相對壓力0～0.45低壓階段，N2吸附量緩慢增加，N2以單分子層吸附在催化劑內(nèi)表面，存在一定微孔結構。當相對壓力>0.45時，吸附量增加迅速，發(fā)生多分子層吸附，由于催化劑介孔結構的存在，孔道中發(fā)生毛細凝聚現(xiàn)象，有明顯的回滯環(huán)。采用BET及BJH方程計算得到CuZnAl復合催化劑比表面積及孔容分別為124.117 m2·g-1和0.234 cm3·g-1，平均孔徑為7.542 nm。催化劑孔徑大，生成的N-乙基哌嗪能夠及時脫附，選擇性提高。

2.1.2 TG-DTA

CuZnAl復合催化劑的熱重譜圖如圖3所示。

圖3 CuZnAl復合催化劑TG-DTA譜圖Figure 3 TG-DTA profiles of CuZnAl catalyst

2.1.3 XRD

CuZnAl復合催化劑的XRD圖如圖4所示。

圖4 CuZnAl復合催化劑的XRD圖Figure 4 XRD patterns of CuZnAl catalyst

由圖4可知，CuZnAl復合催化劑在35.6°、38.8°出現(xiàn)較大的CuO特征衍射峰，同時存在較小的CuAl2O4尖晶石衍射峰，晶體結構缺陷較大。圖中未出現(xiàn)ZnO衍射峰，表明ZnO在催化劑中分散均勻，以微晶形式存在。

2.1.4 H2-TPR

CuZnAl復合催化劑的H2-TPR譜圖如圖5所示。

圖5 CuZnAl復合催化劑H2-TPR譜圖Figure 5 H2-TPR profiles of CuZnAl catalyst

由圖5可知，CuZnAl復合催化劑分別在191 ℃和219 ℃出現(xiàn)H2消耗峰。在200 ℃之前，H2還原特征峰歸屬于催化劑表面游離CuO物種的還原；200 ℃以后，H2還原特征峰歸屬于催化劑孔隙中CuO組分及合金晶體中Cu物種的還原(Cu0)，250 ℃條件下Cu物種經(jīng)H2還原為活性相Cu0粒子。

2.2 工藝條件

以哌嗪轉(zhuǎn)化率(XPA)、N-乙基哌嗪選擇性(SEPA)、N，N-二乙基哌嗪選擇性(SDPA)、三乙烯二胺選擇性(STEDA)為評價指標，考察反應溫度、反應壓力和空速對反應結果的影響。

2.2.1 反應溫度

反應溫度對CuZnAl復合催化劑性能的影響如圖6所示。

圖6 反應溫度對CuZnAl復合催化劑催化性能的影響Figure 6 Effect of reaction temperature on performance of CuZnAl catalyst

由圖6可以看出，哌嗪轉(zhuǎn)化率、N，N-二乙基哌嗪以及三乙烯二胺選擇性均隨反應溫度的升高而增加，反應溫度200 ℃，哌嗪轉(zhuǎn)化率約100%，高溫對哌嗪轉(zhuǎn)化有利；N，N-二乙基哌嗪選擇性隨反應溫度升高先小幅度增加后迅速上升，由180 ℃的9.68%增加為190 ℃時的26.84%；三乙烯二胺選擇性在反應溫度低于180 ℃時為零，超過180 ℃后逐漸增加；N-乙基哌嗪選擇性隨反應溫度升高先小幅度減小后迅速下降，之后又趨于平穩(wěn)，由180 ℃的90.2%下降為190 ℃時的71.6%，降幅較大，對反應不利。綜合考慮，選擇最佳反應溫度為180 ℃。

2.2.2 反應壓力

反應壓力對CuZnAl復合催化劑性能的影響如圖7所示。由圖7可知，隨著反應壓力升高，哌嗪轉(zhuǎn)化率緩慢增加，N-乙基哌嗪選擇性在反應壓力小于2.5 MPa時變化較小，當反應壓力為3 MPa時，N-乙基哌嗪選擇性減小明顯;相反的，三乙烯二胺選擇性增加顯著，N，N-二乙基哌嗪選擇性隨反應壓力增加有降低趨勢，表明反應壓力過高，利于副產(chǎn)物三乙烯二胺生成。綜合考慮，選擇最佳反應壓力為2.5 MPa。

圖7 反應壓力對CuZnAl復合催化劑催化性能的影響Figure 7 Effect of reaction pressure on performance of CuZnAl catalyst

2.2.3 空速

空速對CuZnAl復合催化劑催化性能的影響如圖8所示。

圖8 空速對CuZnAl復合催化劑催化性能的影響Figure 8 Effect of space velocity on performance of CuZnAl catalyst

由圖8可以看出，隨著空速增加，哌嗪轉(zhuǎn)化率和N，N-二乙基哌嗪選擇性呈下降趨勢，N-乙基哌嗪選擇性先增加后趨于平緩，主要原因是，空速增大，原料在催化劑床層停留時間縮短， N-乙基哌嗪到N，N-二乙基哌嗪反應減少，繼續(xù)增加空速，原料反應不完全。在考察的空速范圍，無副產(chǎn)物三乙烯二胺生成。綜合考慮，選擇最佳反應空速為0.5 h-1。

2.2.4 催化劑活性穩(wěn)定性

在反應溫度180 ℃、反應壓力2.5 MPa、空速0.5 h-1條件下，CuZnAl復合催化劑活性穩(wěn)定性評價結果如圖9所示。由圖9可知，催化劑性能穩(wěn)定，連續(xù)運行32 d，哌嗪轉(zhuǎn)化率大于85%，N-乙基哌嗪選擇性大于95%。

圖9 CuZnAl復合催化劑活性穩(wěn)定性Figure 9 Reaction stability of CuZnAl catalyst

3 結 論

(1) 制備的CuZnAl復合催化劑具有介孔特征，比表面積以及孔容分別為124.117 m2·g-1和0.234 cm3·g-1，平均孔徑為7.542 nm?？讖捷^大，前驅(qū)體經(jīng)500 ℃焙燒活化，陰離子分解完全，晶型形成，熱穩(wěn)定性好，催化劑中主活性組分以CuO和CuAl2O4尖晶石形式存在，且在250 ℃條件下，經(jīng)H2還原為活性相Cu0粒子。

(2) 反應溫度對催化劑催化活性影響較大，高溫對哌嗪轉(zhuǎn)化有利，但N，N-二乙基哌嗪以及三乙烯二胺選擇性同樣隨反應溫度升高而增加，N-乙基哌嗪選擇性隨反應溫度升高先小幅度減小后迅速下降，最佳反應溫度為180 ℃；反應壓力小于2.5 MPa，N-乙基哌嗪選擇性變化較小，當反應壓力為3 MPa，N-乙基哌嗪選擇性減小明顯，三乙烯二胺選擇性增加顯著，N，N-二乙基哌嗪選擇性隨反應壓力增加有降低趨勢，表明反應壓力過高，利于副產(chǎn)物三乙烯二胺生成，最佳反應壓力為2.5 MPa；空速增加，哌嗪轉(zhuǎn)化率和N，N-二乙基哌嗪選擇性呈下降趨勢，N-乙基哌嗪選擇性先增加后趨于平緩，空速增大，原料在催化劑床層停留時間縮短，N-乙基哌嗪到N，N-二乙基哌嗪反應減少，繼續(xù)增加空速，原料反應不完全，最佳反應空速為0.5 h-1。

(3) 在反應溫度180 ℃、反應壓力2.5 MPa、空速0.5 h-1條件下連續(xù)反應32 d，哌嗪轉(zhuǎn)化率大于85%，N-乙基哌嗪大于95%。