彭晶晶

摘要：軍事是國家國防建設(shè)的重要保證，軍事裝備元器件的質(zhì)量影響武器裝備的性能。軍用元器件的可靠性包括元器件類型、二次篩選、破壞性物理分析、失效分析等，質(zhì)量高的元器件可以制造出合格的軍用設(shè)備。軍用設(shè)備生產(chǎn)后，需要經(jīng)過二次篩選選出不合格產(chǎn)品，使用失效分析保證武器裝備和元器件本身具有較高可靠性，全面提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此，提高軍用元器件產(chǎn)品質(zhì)量，可以從武器裝備降低故障率、任務(wù)風(fēng)險和使用成本上入手，能夠提高軍用元器件可靠性。

關(guān)鍵詞：軍用元器件;質(zhì)量控制;裝備可靠性

在軍用設(shè)備中，經(jīng)常會應(yīng)用到電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品中的電子元器件是應(yīng)用較為廣泛的基本單位，可靠性能直接關(guān)系電子元器件的質(zhì)量。可靠性較高的電子元器件才能在軍工產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用。

1.軍用元器件選型和使用

1.1軍用電子元器件的概述

電子元器件包括元件和器件兩部分，元件的組成有：電阻、電容、電路、繼電器等;器件的組成有：半導(dǎo)體分立器件、集成電路等[1]。電子元器件有詳細(xì)的等級制度，具體為：在對電子元器件進(jìn)行裝機(jī)使用之前，首先需要參考產(chǎn)品相關(guān)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)供需雙方技術(shù)協(xié)議，根據(jù)質(zhì)量要求在制造與篩選過程中明確控制等級，將高等級設(shè)定為設(shè)備具有較高的可靠性。

1.2電子元器件的選型

電子元器件在使用時，包括選擇、采購、監(jiān)制、驗(yàn)收、DPA、存儲、使用、裝配、調(diào)試、靜電防護(hù)、失效分析等步驟。電子元器件使用原則為：對于二、三級管盡量不要使用鍺管，可以選擇硅管;軍工產(chǎn)品不能應(yīng)用國產(chǎn)塑料封裝集成電路;電阻RJ1-RJ7系列都不能應(yīng)用，可以用RJK24-RJK26代替;電容CA30在存儲過程中有可能會出現(xiàn)漏液情況，不能選用，可以選用CA35;繼電器最好能夠應(yīng)用金屬封裝蜂蜜，避免并聯(lián)降額使用[2]。

1.3軍用電子元器件的使用原則

軍用電子元器件的使用原則為：首先，要熟練掌握元器件的技術(shù)性能，嚴(yán)格控制新器件的使用，要降低元器件的工作應(yīng)力，主要包括：電、熱以及機(jī)械應(yīng)力，保證電子元器件的實(shí)際使用應(yīng)力低于規(guī)定的額定應(yīng)力，降額標(biāo)準(zhǔn)可以參考GJB/Z35。其次，為避免電子元器件熱失效，在進(jìn)行元器件布局和安裝郭恒中，要科學(xué)合理進(jìn)行熱設(shè)計和環(huán)境設(shè)計[3]。為避免出現(xiàn)靜電失效情況，可以在對電子元器件進(jìn)行設(shè)計和使用過程中進(jìn)行防靜電操作，例如：應(yīng)用防靜電損失網(wǎng)等。最后，在對軍用設(shè)備進(jìn)行調(diào)試過程中，必須要保證儀表正確使用，注意儀器接地，要正確存儲電子元器件，存儲過程中注意溫度、濕度等環(huán)境條件。

2.元器件篩選

元器件在早期會有可能發(fā)生失效情況，部分元器件在生產(chǎn)過程中會存在缺陷，元器件的質(zhì)量與可靠性研究中，失效率分布服從“浴盆曲線”的規(guī)律，具體內(nèi)容如圖1所示。

元器件篩選試驗(yàn)，主要是通過特定的試驗(yàn)剔除生產(chǎn)不合格或者存在缺陷的電子產(chǎn)品，能夠有效保證元器件的可靠性。元器件篩選包括一次篩選、二次篩選和升級篩選[4]。

目前，我國電子元器件的生產(chǎn)制造能力已經(jīng)不能滿足日益精確的元器件設(shè)計研制要求，主要原因是我國芯片產(chǎn)業(yè)根基薄弱，缺乏生產(chǎn)元器件的核心設(shè)備。對于生產(chǎn)研制單位出廠篩選的環(huán)境盈利和試驗(yàn)已經(jīng)不能滿足使用方的要求，所以二次篩選是非常重要的質(zhì)量控制措施。進(jìn)口元器件不能算作是嚴(yán)格意義上的軍用產(chǎn)品，很多都只能處于中低端水平。影響我國裝備安全的不僅是質(zhì)量等級問題，更重要的是有假冒、翻新的劣質(zhì)產(chǎn)品。

3.DPA試驗(yàn)方法

DPA試驗(yàn)可以追溯至美國，主要是通過對元器件樣品進(jìn)行解剖，來炎癥元器件設(shè)計、結(jié)構(gòu)和材料是否合理。DPA試驗(yàn)通過對電子元器件進(jìn)行抽樣檢查，檢驗(yàn)非破壞性和破壞性檢驗(yàn)后，判定電子產(chǎn)品能否滿足用戶的要求，可以保證用戶在使用前了解元器件的質(zhì)量[5]。

通常來講，最為常見DPA試驗(yàn)有：外部目檢、掃描聲學(xué)顯微檢測、X射線顯微透視檢查、檢漏和內(nèi)部鏡檢（如表1所示）。

4.元器件失效分析

元器件失效分析主要是針對工程運(yùn)用過程中出現(xiàn)故障或者失效的元器件進(jìn)行檢查。失效分析試驗(yàn)流程具有較強(qiáng)的靈活性，分析人員可以根據(jù)元器件失效的應(yīng)用場景、失效情況和應(yīng)力制定個性化失效分析方案，對于存在重大或者疑難失效現(xiàn)象，可以組織權(quán)威專家對失效分析方案進(jìn)行全面評審。

結(jié)束語：

隨著我國武器裝備信息化程度的不斷發(fā)展，對于軍用元器件的質(zhì)量控制要求逐漸提高，科學(xué)合理選擇軍用元器件的型號，進(jìn)行二次篩選、DPA檢驗(yàn)和失效分析都是能夠保證質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

參考文獻(xiàn)

[1]張慧岳，胡峻，徐鵬超. 軍用元器件質(zhì)量控制研究[J]. 航空標(biāo)準(zhǔn)化與質(zhì)量，2021，（01）：28-31+58.

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