宋玲玲
(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所,沈陽(yáng)110000)
光電二極管和普通的二極管相比雖然都屬于單向?qū)щ姷姆蔷€性半導(dǎo)體器件,但結(jié)構(gòu)上有特殊之處,例如,光電二極管使用時(shí)要反向接入電路中[1]。當(dāng)無(wú)光照時(shí),電路中的反向飽和漏電流很小,稱為暗電流,范圍在1×10-8A 到1×10-9A 之間,此時(shí)相當(dāng)于光電二極管截止;當(dāng)有光照射時(shí),PN 結(jié)受光子轟擊,吸收光子能量的價(jià)電子被激發(fā)產(chǎn)生電子空穴對(duì),相比多數(shù)載流子來(lái)說(shuō)這些被激發(fā)的載流子影響并不大,但對(duì)P、N 區(qū)的少數(shù)載流子來(lái)說(shuō),少子數(shù)量明顯增加。通過(guò)反向電壓的作用,反向飽和漏電流大幅提升,形成了光電流,該光電流隨入射光強(qiáng)度的變化而相應(yīng)變化[2]。大部分光電器件應(yīng)用產(chǎn)品正是基于這一原理使各自功能得以實(shí)現(xiàn)。
光電二極管是一種能夠?qū)嵤┕怆娹D(zhuǎn)換的器件,其基本原理是當(dāng)光線照射在PN 結(jié)結(jié)面上時(shí),PN 結(jié)通過(guò)吸收將光能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔躘3],此為一個(gè)吸收過(guò)程。
硅光電二極管是在N 型單晶硅襯底上擴(kuò)散一層P 型雜質(zhì),形成一個(gè)較薄的P+型擴(kuò)散層[4]。平面擴(kuò)散型PN 結(jié)硅光電二極管的基本結(jié)構(gòu)如圖1 所示。通過(guò)注入擴(kuò)散成P+N 結(jié),P+區(qū)的光子到達(dá)PN 結(jié)區(qū)產(chǎn)生光電子;另外,為了實(shí)現(xiàn)歐姆接觸,在N 型單晶硅襯底背面注入擴(kuò)散形成高濃度N+擴(kuò)散區(qū)。硅光電二極管的等效電路如圖2 所示。
圖1 平面擴(kuò)散型PN 結(jié)硅光電二極管結(jié)構(gòu)圖
圖2 等效電路圖
圖2 中電流源IS是硅光電二極管受光照激發(fā)后所產(chǎn)生的光電流IL、暗電流Id和噪聲電流In之和,即:
一般情況下,質(zhì)量合格的器件,噪聲電流會(huì)很小,可以忽略不計(jì)。在利用硅光電二極管對(duì)光信號(hào)進(jìn)行測(cè)量時(shí),暗電流可以通過(guò)調(diào)零消除。但要注意暗電流受溫度影響較大,在室溫下,隨溫度增加1倍,暗電流提升10 倍;同時(shí),暗電流還與外加電壓和結(jié)面積成正比關(guān)系,外加偏壓越高、面積越大,暗電流就越大。在不計(jì)暗電流和噪聲電流影響時(shí),可以近似地認(rèn)為IS≈IL。
圖2 中,串聯(lián)電阻RS和結(jié)電容Cd的大小與二極管的尺寸、結(jié)構(gòu)和偏壓有關(guān)。偏壓越大,RS、Cd越小。硅光電二極管耗盡層電阻和漏電阻構(gòu)成了硅光電二極管的并聯(lián)電阻Rd,其阻值隨溫度變化,與二極管尺寸有關(guān)。結(jié)面積越小,溫度越高,Rd就越小。
該產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上具有如此特點(diǎn)是為了獲得較大的光敏區(qū)面積,增大管芯尺寸。每個(gè)管芯都是由連續(xù)N 多個(gè)光敏區(qū)面積依次增加的小光電二極管組成,成串聯(lián)關(guān)系。
正因?yàn)檫@一結(jié)構(gòu)特點(diǎn),增加了芯片在加工過(guò)程中的難度。任何一只光電二極管失效,都將導(dǎo)致整個(gè)管芯失效。單晶片本身襯底晶格缺陷或加工環(huán)境在光敏區(qū)引入的顆粒缺陷、人為劃傷等都可能直接導(dǎo)致管芯失效,最終表現(xiàn)為測(cè)試時(shí)漏電流過(guò)大或者光電流小等問(wèn)題。因此,該結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的加工對(duì)工藝水平要求高,同一工藝條件下,流片的成品率和一致性較差,產(chǎn)品電參數(shù)時(shí)好時(shí)壞。設(shè)計(jì)上還需進(jìn)一步優(yōu)化。
欲對(duì)通常形態(tài)的硅光電二極管產(chǎn)品加以優(yōu)化改進(jìn),須從具體的物理機(jī)理入手。硅光電二極的光電流IL可如下式表示[5]:
式中,LN、LP是PN 結(jié)兩側(cè)少子擴(kuò)散長(zhǎng)度;Xm是PN 結(jié)勢(shì)壘寬度;g 為電子空穴對(duì)產(chǎn)生率。光電流大小與材料選擇、PN 結(jié)面積和結(jié)深有關(guān)??赏ㄟ^(guò)優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)、增加光敏區(qū)面積、淺結(jié)離子注入/擴(kuò)散、薄氧化層保護(hù)及防反膜等技術(shù),提高硅光電二極管的性能。
光電二極管的暗電流Id可如下式所示:
式中,ni是硅的本征載流子濃度;ε 是硅的相對(duì)介電常數(shù);ε0是真空介電常數(shù);VA是外加電壓;ND為N 型材料摻雜濃度;ττp為少子壽命;q 為電子電荷;Aj為PN 結(jié)面積。ni、ε、ε0和q 皆為常數(shù);VA為已知條件,可以看出Id和τp成反比關(guān)系。由于暗電流取決于無(wú)光照時(shí)的表面漏電和結(jié)漏電,結(jié)合上述分析,優(yōu)化主要從以下幾方面進(jìn)行:
(一) 選用長(zhǎng)壽命、高電阻率的N<100>型硅片作為襯底材料以減少結(jié)漏電。
(二) 在光敏區(qū)增加一層增透膜,使產(chǎn)品在其應(yīng)用的光源波段增強(qiáng)吸收,更大程度產(chǎn)生光電流。
在單層膜系中,有兩個(gè)界面,也就是入射光所在的介質(zhì)(空氣)和膜層的界面(n1)及膜層與基底的界面(n2)。膜層的折射率n1小于基底的折射率n2時(shí),膜系的反射率比沒(méi)有鍍膜基底的反射率一般都低,即膜層有增透作用。任意兩相鄰反射光由于光程上的差別所引起的相位差[6]為:
其中λ 為真空中波長(zhǎng);i1是光在膜層中的折射角,d1為介質(zhì)層的厚度。當(dāng)光線垂直入射時(shí),i1為0,cos i1等于1。從式(4)可以看出n1d1=λ0/4 時(shí),增透效果最佳。
以紅外波長(zhǎng)940 nm 為例,單層膜系,硅襯底光電二極管增透防反膜是SiO2時(shí),其折射率為1.45,根據(jù)公式得出最小膜厚為162 nm;增透防反膜是氮化硅時(shí),折射率應(yīng)為2.01,可以算出其最小膜厚為116 nm。雙層增透膜一般工藝采用下面SiO2膜,上面Si3N4膜,通過(guò)改善對(duì)特定波長(zhǎng)的透射率特性,使膜系在較寬的波段上有良好的增透效果。其控制難點(diǎn)在于膜厚和均勻性控制。
(三) 增加N+環(huán)和P 環(huán)減少漏電流。
光電二極管光敏區(qū)的SiO2保護(hù)膜中含有少量不移動(dòng)的正離子,但通過(guò)這些正離子的靜電感應(yīng)可以在P 型Si 表面形成感應(yīng)電子層[7],導(dǎo)電類型與N型Si 相同,于是P 型Si 和N 型Si 就連通了。在外加偏壓的作用下,從前極流出的暗電流包含PN 結(jié)反向電流和這個(gè)感應(yīng)電子層產(chǎn)生的漏電流。因此,一方面要在加工過(guò)程中嚴(yán)格控制清洗工藝和凈化環(huán)境,減少膜層內(nèi)正離子;另一方面,注入形成N+型Si 環(huán)結(jié)構(gòu)保護(hù)光敏區(qū),在N+型Si 環(huán)上引出環(huán)極接到高于前極的電位之上,為表面漏電流提供一條通路,達(dá)到減小流過(guò)負(fù)載的暗電流、減小噪聲的目的。該結(jié)構(gòu)不影響期間使用,若環(huán)極懸空,除暗電流噪聲大些,光電二極管的其他性能并不受影響[8]。
P 環(huán)部分與光敏區(qū)重疊相連,這樣可以有效減小暗電流,并且通過(guò)提高光敏區(qū)的反向結(jié)電壓,使結(jié)特性更加穩(wěn)定。優(yōu)化后的器件結(jié)構(gòu)如圖3 所示。
圖3 優(yōu)化后光電二極管結(jié)構(gòu)示意圖
通過(guò)選用長(zhǎng)壽命、高電阻率的N<100>型硅片作為襯底材料,在光敏區(qū)增加增透膜,以及在光敏區(qū)的邊緣注入雜質(zhì)形成P 環(huán)等措施,有效解決了平面擴(kuò)散型PN 結(jié)硅光電二極管在同一工藝條件下流片成品率和一致性較差及產(chǎn)品電參數(shù)不穩(wěn)定的問(wèn)題。該優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)暗電流小且某特定波段下光靈敏度高,特別對(duì)于受光光源在600耀1500 nm 的紅光和紅外光敏感,在光電探測(cè)器領(lǐng)域有較大的應(yīng)用前景。