王瑩

編者按：2021年10月16日，無錫，在“2021中國物聯(lián)網(wǎng)大會”期間，電子產(chǎn)品世界和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦了“智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用高峰論壇”，許居衍院士做了主題演講，從物理角度分析了物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)，預(yù)測了未來的新興范式。

1從物理角度看物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展，帶來了數(shù)據(jù)洪流，對數(shù)據(jù)處理帶來了巨大挑戰(zhàn)。

許居衍院士是物理專業(yè)出身，從物理挑戰(zhàn)的角度看，實際上我們沒有進(jìn)行物理計算。物理計算最重要的是模擬計算，1960年曾出現(xiàn)過，但是很快就被淹沒了。許院士認(rèn)為，現(xiàn)在應(yīng)該重視涉及新的算法、編程、控制的模擬計算了。

現(xiàn)有技術(shù)難以滿足未來需要。

●摩爾定律還在延續(xù)，只是速度會減慢。過去是每18個月性能翻一番，到2005年時，變成每3.5年翻一番。那時幾何等比例縮小是不能用的，因玻爾茲曼統(tǒng)計法在物理層面行不通了。在2015年是6年翻一番，盡管人們做了很多的努力，例如改用了納米制程、采用新材料等，但材料層面的量子效應(yīng)出來了。到現(xiàn)在為止已經(jīng)是要20年翻一番（如圖1）。原因之一是功耗已碰墻，因為半導(dǎo)體器件發(fā)熱很厲害。

●馮·諾伊曼架構(gòu)已經(jīng)不能滿足需要。因為該架構(gòu)需要不斷地在存儲和計算之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)，消耗了一半甚至絕大部分的工作量，而邏輯處理只占很小的部分。

2今后會有哪些新技術(shù)？

因此，人們寄希望于技術(shù)創(chuàng)新。這些新技術(shù)需要滿足的條件是：1集成度可以提高，且成本不能太高;2開關(guān)速度快;3能效高;4處理信息功能優(yōu)于CMOS。

這些技術(shù)從何而來？新、老技術(shù)之間有什么關(guān)聯(lián)性？它們與ICT（信息與通信技術(shù)）有什么關(guān)系？

2018何年謂聯(lián)合國對ICT的定義是：主要通過電子手段完成信息的加工和通信的產(chǎn)品和服務(wù)。

ICT產(chǎn)業(yè)奠定了數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)。ICT制造包括元器件、計算機(jī)設(shè)備、通信設(shè)備和消費(fèi)產(chǎn)品（如圖2）。

以下是許院士的觀點和分析，僅供參考。從以下引導(dǎo)出來的技術(shù)，與國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）及其他地方的介紹是一致的。

處理技術(shù)、存儲技術(shù)本質(zhì)上是器件技術(shù);通信里有協(xié)議、架構(gòu);信息處理里有計算架構(gòu)、軟件。所以ICT由器件、軟件和架構(gòu)三個部分組成（如圖3）。1軟件和器件組合，就是“軟件定義器件”，2軟件和架構(gòu)的相互作用，就是“軟件定義架構(gòu)”，③器件和架構(gòu)的相互作用產(chǎn)生四大技術(shù)群。

2.1軟件定義器件

2017年DARPA（美國國防高級研究計劃局）推出

“電子復(fù)興計劃”，其中提出SDH（軟件定義硬件），特點是既可以像CPU一樣編程，又可以性能很高，比現(xiàn)在CPU性能提高成百上千倍。2020年代將會是“軟件定義器件”的一個高峰期，舉2個例子，一個是牧村浪潮，這是牧村先生2014年提出來，認(rèn)為2017—2027年是高度靈活超級集成的時代。許居衍院士比牧村先生提前了14年提出可重構(gòu)的系統(tǒng)級芯片，預(yù)計在2018—2028年芯片的靈活性/可重構(gòu)性非常高（如圖4）。

2.2軟件定義架構(gòu)

即把硬件和軟件分隔開來，用SDA簡化了Web Scare的實現(xiàn)。Web Scare是2013年由市場調(diào)查公司Gartner提出來的，指大型云服務(wù)公司必須將軟件擴(kuò)展到龐大的受眾群體，同時保持足夠的敏捷性，以具備快速適應(yīng)的能力?？梢奡DA重塑了信息基礎(chǔ)架構(gòu)，將成為ICT發(fā)展的主旋律。

關(guān)于軟件定義，上面已介紹了2方面：1軟件定義硬件，2軟件定義架構(gòu)。實際上，軟件定義一切?？梢杂脙删湓捀爬ǎ河邢薜馁Y源，“無限”的暢想。

現(xiàn)在人們都知道“萬物皆互聯(lián)，一切可編程”?！耙磺锌删幊獭狈浅Ｖ匾囊稽c就是應(yīng)用編程接口（API），在API之上可以編程，在接口的下面，也就是基礎(chǔ)設(shè)施部分，沒有必要時它基本上不動。

軟件定義的核心是API，它解耦了軟、硬件之間的技術(shù)關(guān)系。軟件定義有三大特點：1推動應(yīng)用軟件向個性化發(fā)展，2硬件資源向標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，3系統(tǒng)功能向智能化發(fā)展。

23器件和架構(gòu)的互動作用

器件本身是怎么組織起來的？怎么設(shè)計的？應(yīng)該有多少功能塊？這些功能塊應(yīng)該怎么運(yùn)行？有了軟件，軟件又來影響架構(gòu)。所以器件和架構(gòu)是相互影響的。但是很重要的一點，器件是通過架構(gòu)走向應(yīng)用的。

器件包括很多，有電子的、光子的、離子的、激子的，現(xiàn)在除了電子我們非常熟悉之外，光子、離子、激子等才網(wǎng)剛剛開始。實際上，所有的物理粒子都可以用來做器件。

如果分析硅CMOS和新器件、馮·諾伊曼架構(gòu)和新興架構(gòu)，可分成4大類。

1）“硅馮”范式：硅CMOS技術(shù)與馮·諾依曼結(jié)合目前是最重要的應(yīng)用。它是0/1模式，通過計算機(jī)的二進(jìn)制計算來表征事物的特征及其演變過程。我們現(xiàn)在所有的東西都是這種0/1表示。

“硅馮”范式引起了思考。在國際計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)大會ISCA2018的圖靈獎演講會上，ACM/IEEE邀請了2017年圖靈獎獲得者John L.Hennessy與David Patterson聯(lián)合進(jìn)行了一場關(guān)于未來計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)發(fā)展道路探索的演講，二位專家展望未來10年是架構(gòu)創(chuàng)新的黃金時代。2019年，在SEMI-West上，產(chǎn)業(yè)界的AMD、英偉達(dá)也提出了類似觀點：靈活應(yīng)變的架構(gòu)將引領(lǐng)未來。

可見，當(dāng)摩爾定律逐漸終結(jié)時，體系結(jié)構(gòu)正在閃耀新的活力。摩爾定律的終結(jié)可能是計算中發(fā)生的最好事情。

后摩爾時代的創(chuàng)新無窮。如圖5，最底下是More Moore（深度摩爾）。此外，還有More than Moore（超越摩爾），包括2D/3D封裝、HC/HI（異構(gòu)計算和異構(gòu)集成/異質(zhì)集成）、DSA（特定領(lǐng)域架構(gòu)）、SDH（軟件定義硬件）等。

●More Moore從原理上看非常簡單，做起來相當(dāng)復(fù)雜。以前是平面的，是一個面的溝道場效應(yīng)管，后來是FinFET，在3個維度來控制溝道。再下去，3面不行，是4面......。

光刻制程現(xiàn)在也仍然在發(fā)展，IBM已發(fā)布2nm制程，臺積電預(yù)計2025年將量產(chǎn)2nm技術(shù)芯片?，F(xiàn)在很多人預(yù)計，除非有新的發(fā)現(xiàn)，到2025年很難再做下去了。

●More than Moore的芯粒很重要的是異構(gòu)計算，用API把CPU Host和各種加速部件連接起來。這里強(qiáng)調(diào)一點，就是基于新的異構(gòu)集成將會引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個發(fā)展時期，例如基于芯粒的集成。

不管是MPU，還是SoC、GPU、FPGA、AI、IoT等先進(jìn)和高集成的芯片產(chǎn)品都可以做成芯粒。例如手機(jī)芯片早已是芯粒。芯粒的應(yīng)用將越來越多，將用于汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、國防、信息與通信等最終用途的行業(yè)中。據(jù)Transparency Market Research報告，2021—2031年芯粒的年復(fù)合增長率將達(dá)36.4%，到2031年，芯粒市場的估值將超過471.9億美元。

國外在芯粒方面做得較好，例如一家單位搞了硅光結(jié)合的“光芯粒（optical chiplet）”。因為光和電是非常難融合的。因此將來光芯粒會不會促進(jìn)發(fā)展呢？如果可以的話，摩爾定律可能會梅開二度。芯粒有可能推進(jìn)“光進(jìn)銅退”。例如數(shù)據(jù)中心，用于眾多服務(wù)器、內(nèi)存和計算資源之間的通信連接，從而推動“在封裝級實現(xiàn)光進(jìn)銅退”。因為一些超級計算機(jī)用電傳輸幾厘米就不得了了，但光纜可以傳出去幾里，這樣一來，預(yù)計2023年將會很快進(jìn)入大型數(shù)據(jù)中心。過去，光纖已進(jìn)入了家庭、城市，現(xiàn)在要到芯片封裝里。

2）“類硅”模式：新器件與馮·諾伊曼架構(gòu)的結(jié)合現(xiàn)在的共識是：下一代最好的情況是能進(jìn)入跟CMOS雷同的二值開關(guān)，如果是這樣，摩爾定律還可以再延續(xù)一段時間。這一共識印證了許居衍院士等專家演繹的“類硅”模式是對的。

一些大公司，諸如Intel、IMEC、NRI等認(rèn)為“類硅”有兩種途徑：1擴(kuò)展CMOS，2非CMOS的，仍然基于電荷變換（如圖6）。

3）“類腦”模式：仍然利用現(xiàn)有硅CMOS器件技術(shù)，但架構(gòu)不是馮·諾伊曼架構(gòu)，是通過神經(jīng)突觸傳遞的。馮·諾伊曼是存算分離的，新架構(gòu)是存算一體的，馮·諾伊曼的叫做程序流，它是事件流（數(shù)據(jù)處理的）。

舉兩個極端的例子。

●IBM的TrueNorth是一個非常著名的模擬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。神經(jīng)內(nèi)核是4096個核，模擬100萬個可編程神經(jīng)元和2.56億個可編程突觸。

其中1個核里包括調(diào)度器、控制器、路由器、神經(jīng)元，這里有256個神經(jīng)元（處理器）、256個軸突（存儲器）和64k的突觸（通信）。

其最主要的特色是異步計算（大腦式架構(gòu)）。當(dāng)然，在接口和時序方面為同步，但其他地方是異步的。異步時，當(dāng)事件沒有來的時候，是0，所以功耗才70mW;如果變成同步了，大概要100mW。

●中科院計算所的DianNao，如圖7，片上存儲單元有NBin（保存的輸入數(shù)據(jù)），NBout（保存的輸出數(shù)據(jù)），SB（保存模型的權(quán)值），三者占66%。計算單元是NFU（神經(jīng)功能單元），占28%。NFU是典型的點乘器（dot-product）方案，上面是一個點乘，下面是累加，累加以后數(shù)據(jù)有2個輸入、1個直接輸出。輸出就是1個尖峰/脈沖了。它的一個優(yōu)勢是可以存儲在計算機(jī)里，然后再處理。

4）“新興”范式：新興架構(gòu)和新器件來做（如圖8）。

國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）上指出，新的物理粒子有激子、離子、光波。

物理態(tài)變量，除了電子電荷外，還有自旋、相位、極性、軌道對稱性、磁通量、分子構(gòu)型等。例如英特爾的下一代架構(gòu)是量子和神經(jīng)形態(tài)體系結(jié)構(gòu)，許院士認(rèn)為是非常重要的技術(shù)。

●新興器件是另類的信息處理。新興器件包括自旋波器件（SWD）、激子器件、納米磁性邏輯（NML）、發(fā)光器件/晶體管激光器（TL）。

●新興架構(gòu)包括模擬計算、神經(jīng)計算、量子計算。

許院士有一個非常新的觀點：我們現(xiàn)在通過API連接異構(gòu)計算（GPU、FPGA等），未來新興計算在相當(dāng)長的時期里也將與傳統(tǒng)計算通過微服務(wù)（API）組成專業(yè)計算機(jī)（specialized computers）。后摩爾時代，異構(gòu)計算、異構(gòu)（質(zhì)）集成將得到很大發(fā)展。

3結(jié)束語

●物聯(lián)網(wǎng)模擬數(shù)據(jù)持續(xù)泛濫，導(dǎo)致了ICT面臨顛覆性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)。

●在硬件顛覆更新之前，軟件定義仍將“吞噬一切”。但是在架構(gòu)創(chuàng)新的時代，尤其是“新興”范式出來以后，軟件的作用還無法預(yù)測。

●摩爾定律失效驅(qū)動了創(chuàng)新的

“百花齊放”，現(xiàn)在是年輕人創(chuàng)業(yè)的最佳時機(jī)。盡管硅CMOS技術(shù)和馮·諾伊曼計算架構(gòu)仍將（或分別）長期主導(dǎo)ICT發(fā)展，但先進(jìn)器件、材料、封裝和新型通信、新興架構(gòu)已經(jīng)在推動/沖擊著ICT的變革。

●“硅馮”范式還有一定的韌性，有人說還可以維持50～100年，仍是十分重要的。人們關(guān)心異構(gòu)計算科學(xué)。

另外，許院士還談到，十幾年前他看到蘋果公司開始收購半導(dǎo)體公司時，就覺察到未來將是大型系統(tǒng)公司/互聯(lián)網(wǎng)公司等企業(yè)介入芯片的時代。

多年后[注1]，許院士和黃安君在《電子產(chǎn)品世界》雜志發(fā)表文章，提出觀點：硅將會變得和空氣、水一樣重要，但是又非常普通，大家都可以很容易地進(jìn)來?，F(xiàn)在有一個數(shù)據(jù)，我國現(xiàn)在對外代工的企業(yè)中，5%是系統(tǒng)商，17%是半導(dǎo)體設(shè)計公司——這兩類企業(yè)已經(jīng)占了很大的份額，將來可能份額更大。

參考文獻(xiàn)：

[1]黃安君.牧村先生也拓展到第七波了[R/OL].電子產(chǎn)品世界[2015-5-18].http：//www.eepw.com.cn/article/275226.htm

[注1]：這個預(yù)測是2008年提出，隨后在魏少軍主持的通信專用集成電路年會上做了報告.