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純銅抗軟化性能研究

2021-01-04 03:56:58朱明益郭曉輝
中國金屬通報 2020年11期
關鍵詞:純銅再結晶軟化

朱明益,郭曉輝

(中鋁洛陽銅加工有限公司,河南 洛陽 471039)

純銅具有良好的導熱、導電性能,同時具有良好的冷、熱加工性能,應用于新能源汽車電池極板、疊層母排、IGBT模塊等有無氧銅(TU1、C10200)、韌銅(C1100)等純銅,但具有優(yōu)良電、熱性能的同時,其力學性能相對其他銅合金而言,強度、硬度偏低;而且純銅軟化溫度低,導致抗軟化性能較差。

圖1 TU1的硬度與退火溫度(保溫1小時關系),材料厚度1mm晶粒大?。骸?.015mm;----0.040mm

如圖1,當溫度高于200℃時,純銅開始出現一定的軟化,處于回復階段,材料的內部具有一定消除應力效果,而當溫度達到220℃~240℃時,軟化加劇,處于部分再結晶階段,隨時間延長或熱處理溫度增加,材料達到完全再結晶,表現在材料的強度、硬度下降,延伸性能增加。

某新能源汽車客戶,需求IGBT模塊用純銅,主要利用純銅良好的導熱性,作為芯片散熱使用,要求材料具有一定導電率,同時要求材料在250℃~280℃的焊接環(huán)境下處理10min后,其材料的硬度在HV90以上,為此,筆者通過對純銅微量元素添加及加工性能研究,在保證純銅具有一定導電率的同時具有較為優(yōu)良的抗軟化性能。

1 抗軟化性能研究

1.1 微合金化提升純銅抗軟化性能的研究

為改善純銅性能,通常采用添加某些微量元素或在銅中保留一定脫氧劑的方法,各種元素或雜質對銅導電性能影響如下圖2。

圖2 各種元素對銅導電率、電導率的影響

在一定范圍內,隨著添加元素的量增加,純銅的軟化溫度升高,但生成氧化物的雜質,對銅的軟化溫度沒有明顯影響,純銅的軟化溫度增值,也不是單個元素影響的算術和,而只是比具有最大影響元素所提高的軟化溫度略高。因此,選擇添加合適的微量元素及添加量是本方案研究的重中之重。

為此,筆者選擇試驗純銅牌號為C1100,通過添加微量的合金元素Ag,添加量為0.005%~0.20%,其他成分參照C1100,試驗兩批次,規(guī)格為3.0mm、4.0mm,通過熱加工得到14mm厚坯料,直接冷軋至3.0/4.0mm厚度,然后進行不同溫度下處理,檢測材料力學性能及電性能參數如下表1。

表1 微合金化對純銅的硬度影響

圖3 材料硬度隨熱處理溫度變化曲線

對兩批次材料分別取樣檢測其高倍組織,試樣經高倍制樣并侵蝕后觀察,試樣均為α單相組織。兩規(guī)格的試樣通過不同溫度熱處理后其纖維組織基本一致,發(fā)生再結晶晶粒平均直徑為0.015mm,四批試樣顯微組織見圖4~6。

圖4 250℃處理后組織高倍圖 倍率:100X

圖5 300℃處理后組織高倍圖 倍率:100X

圖6 350℃處理后組織高倍圖 倍率:100X

從以上組織高倍可以看出,250℃熱處理20min后,組織仍為加工組織,說明材料在該溫度下未發(fā)生再結晶,處于回復階段;當溫度升到300℃時,材料內部存在部分組織開始發(fā)生再結晶,處于回復+再結晶階段;當溫度達到350℃時,材料已經完全再結晶,該溫度下,材料軟化,曲線如上曲線圖顯示。從試驗來看,微合金化對于提升純銅軟化點有積極作用,試驗材料將純銅軟化點在220℃提升至260℃以上,通過生產驗證,材料的性能滿足用戶要求。

1.2 加工率對提升純銅抗軟化性能的試驗

試驗純銅牌號為T2(具有98%IACS以上導電性能),采用兩批次銅帶,經完全再結晶處理后,選取不同加工率進行冷軋?zhí)幚?,分別檢驗其初始硬度,然后在250℃環(huán)境下保溫20min,經空冷至40℃以下,檢測硬度HV如下表:

表2 不同加工率對純銅軟化溫度的影響

圖7 不同功率對銅軟化的效果對比

(1)材料硬度隨加工率增加而增大。

(2)加工率在62%以上時,抗軟化性能差,樣品全部軟化。

(3)加工率在45%以下,材料具有一定的抗軟化性,軟化后硬度在90以上。

2 結論

(1)筆者通過兩種方式對純銅的抗軟化性能進行研究,并得到了預期效果。

(2)微合金化對提升純銅抗軟化性能效果明顯,微量Ag的添加在純銅中形成固溶,顯著提升純銅強度及抗軟化性能,減少溫度對材料的影響,同時Ag元素同樣具有優(yōu)良的導電、導熱性能,因此Ag的添加對純銅的導電導熱性能提升是有益的。

(3)成品熱處理前的冷加工率對純銅的軟化溫度有一定的影響。較大的冷加工率,晶粒破碎較重,晶粒細小,這樣晶粒之間的結合能較小,形核過程需要的能量較低,因此相對較低的溫度導致材料熱處理過程迅速軟化;而當加工率較小時,晶粒破碎較輕,晶粒粗大,晶界之間的結合能較大;熱處理形核需要的能量較多,導致軟化溫度相對較高。

(4)改變純銅軟化溫度還有其他途徑,就微合金化而言,微量P、Sn的添加均對提升純銅抗軟化性能有一定的作用,但該類元素的添加,在提升其抗軟化性能的同時,不同程度的降低了材料的導電、導熱性能,而如何通過不同元素的組合添加,以此降低對導熱、導電性能的影響是未來材料發(fā)展的方向。

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