徐步陸

●芯片行業(yè)作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扛鼎之作，其核心競(jìng)爭(zhēng)力和財(cái)富就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

●芯片產(chǎn)業(yè)歷來(lái)極其依賴知識(shí)產(chǎn)權(quán)，因此芯片行業(yè)有“硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)”這樣的專監(jiān)指定用語(yǔ)。

●只有強(qiáng)大、嚴(yán)厲、可信賴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)制度，才能支撐芯片行業(yè)創(chuàng)新投入回報(bào)、維持產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)。

●著眼產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)、建設(shè)中國(guó)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)學(xué)院、大學(xué)，從根本上解決芯片產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題。

我國(guó)將于2021年開(kāi)始實(shí)施“十四五規(guī)劃。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的先導(dǎo)力量。芯片行業(yè)作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扛鼎之作，其核心競(jìng)爭(zhēng)力和財(cái)寓就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)。以知識(shí)產(chǎn)權(quán)為突破，強(qiáng)化芯片產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)運(yùn)用，對(duì)促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展尤為重要。

芯片產(chǎn)業(yè)極其依賴

知識(shí)產(chǎn)權(quán)

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)2019年芯片（集成電路）產(chǎn)業(yè)自售額為7562億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)銷售額分別為3064億元、2149億元、2349億元，結(jié)構(gòu)比例為41：28：31。在產(chǎn)業(yè)聚集程度最高的長(zhǎng)三角地區(qū)，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)銷售額分別占全國(guó)的34.4%、35.6%、54%。從海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，2019年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額為3317億美元，其中處理器占47%、存儲(chǔ)器占3l%;出口額為1361億美元，其中處理器35%、存儲(chǔ)器51%。

國(guó)際上，半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)通常以最終產(chǎn)品計(jì)算，即封裝測(cè)試好的芯片銷售值。按世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）和美圍半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體銷售額為4123億美元，其中美國(guó)（1928億美元）占47%，韓國(guó)占l9%，歐洲、日本均為10%，中國(guó)臺(tái)灣占6%.中國(guó)大陸占5%。半導(dǎo)體是美圍最大的出口產(chǎn)品之一，2019年美國(guó)半導(dǎo)體出口額為460億美元，僅次于飛機(jī)、成品油、原油和汽車。美國(guó)市場(chǎng)規(guī)模786億美元，占全球市場(chǎng)的19%，美國(guó)企業(yè)供應(yīng)了43.6%。

芯片產(chǎn)業(yè)歷來(lái)極其依賴知識(shí)產(chǎn)權(quán)，因此住所有經(jīng)濟(jì)門類中，只有芯片行業(yè)才有“硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)”這樣的專業(yè)指定用語(yǔ)。在經(jīng)典性的《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》中，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)有二重范疇，一是know-how范疇的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核，指集成電路設(shè)計(jì)或制造工藝配套中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，包括邏輯、電路或版圖單元。當(dāng)前全球IP核市場(chǎng)規(guī)模約為50億美元，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到101億美元。前三家供應(yīng)商現(xiàn)在都是外圍公司，銷售額占了全球的2/3。由于性能高、功耗低、技術(shù)密集、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、價(jià)值昂貴，IP核是集戰(zhàn)電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不可忽視的短板。二是在法律范疇一，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)亦有特定的衍生涵義，即與集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈各分支相關(guān)的專利、版權(quán)、布圖設(shè)計(jì)、工藝秘密等。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心統(tǒng)計(jì)，在集成電路領(lǐng)域，美國(guó)專利從2006年以來(lái)每年維持的專利公開(kāi)總量在3萬(wàn)-3.5萬(wàn)件左右，我國(guó)企業(yè)持有的美圍專利數(shù)量不多。而我國(guó)集成電路領(lǐng)域2000年以來(lái)維持快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2019年中圍專利年度公開(kāi)數(shù)量達(dá)到4萬(wàn)件以上。

芯片企業(yè)面臨的

挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)

芯片產(chǎn)業(yè)是典型技術(shù)驅(qū)動(dòng)和資本驅(qū)動(dòng)、充分市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，投入產(chǎn)出比約為2。在摩爾定律驅(qū)動(dòng)下，芯片技術(shù)升級(jí)的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他產(chǎn)業(yè)，只有強(qiáng)大、嚴(yán)厲、可信賴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)制度，才能支撐芯片行業(yè)創(chuàng)新投入回報(bào)、維持產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)。圍際巨頭30%以上的銷售收入都投入了下一輪的研發(fā)和設(shè)備提升，形成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)和率先發(fā)布的產(chǎn)品，符臺(tái)馬太效應(yīng)形成了細(xì)分行業(yè)第一名吃肉、第二名喝湯、第三名以后扣工的格局。當(dāng)前，我圍芯片企業(yè)面臨以下三方面的挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)：

一是國(guó)際關(guān)系新形式下，我圍芯片領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)圍際來(lái)源渠道受到較大影響。芯片是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有一個(gè)國(guó)家司以獨(dú)立完整覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的全部分支。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)從最基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)工具軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊（IP核）到深層的體系架構(gòu)、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、制造工藝、裝備材料等，整體上仍十分需要知識(shí)產(chǎn)權(quán)國(guó)際合作。國(guó)際二優(yōu)質(zhì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)受讓往往具有極強(qiáng)的市場(chǎng)窗口期，而近幾年圍際環(huán)境的驟變，使得圍際上優(yōu)質(zhì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息傳遞渠道和獲取機(jī)會(huì)愈顯珍貴稀缺，如主流和特色工藝、高性能IP等。

二是以知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為手段維護(hù)企業(yè)市場(chǎng)份額的作法日漸普遍，但圍內(nèi)授權(quán)專利穩(wěn)定性在一定程度上制約了知識(shí)產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用。

三是國(guó)家和社會(huì)資本投資芯片產(chǎn)業(yè)之后，知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)時(shí)時(shí)高懸。行業(yè)內(nèi)仍亟須加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)智囊和實(shí)務(wù)運(yùn)作建世，在頂層指導(dǎo)下建立符合芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)律的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用促進(jìn)體系。由于知識(shí)積累薄弱和技術(shù)不斷迭代演進(jìn)，企業(yè)在這些領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)是顯而易見(jiàn)和長(zhǎng)期持續(xù)存在的。與國(guó)外同行比，我圍芯片企業(yè)存在經(jīng)驗(yàn)、能力、人才不足等問(wèn)題。此外，知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為芯片企業(yè)資產(chǎn)，現(xiàn)在更多還只是費(fèi)用日漸高昂的戰(zhàn)本中心，而非收益來(lái)源;專利愈多成本逾大，專利有效進(jìn)出管理的水平還較低，相應(yīng)的資產(chǎn)運(yùn)作效應(yīng)還沒(méi)有充分發(fā)揮。

芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)

問(wèn)題與建議

芯片產(chǎn)業(yè)是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)、高度國(guó)際化、高度市場(chǎng)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)高度集中的六高產(chǎn)業(yè)，也是事關(guān)國(guó)家基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性的產(chǎn)業(yè)，需要長(zhǎng)期、持續(xù)、大額的產(chǎn)業(yè)投資。對(duì)于即將到來(lái)的“十四五”時(shí)期，結(jié)合芯片產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，提出以下建議：

第一，結(jié)合國(guó)家發(fā)展需要和芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，啟動(dòng)專利質(zhì)量篩查工程，厘清知識(shí)產(chǎn)權(quán)家底，研究知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策優(yōu)化措施，增強(qiáng)政府服務(wù)能力。

評(píng)估、考慮啟動(dòng)全國(guó)專利質(zhì)量篩查工程（一期），用一年左右的時(shí)間組織專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)排查摸底國(guó)內(nèi)芯片專利質(zhì)量和數(shù)量，結(jié)合專利前瞻性和可取證性對(duì)專利分層分級(jí)，一方面遴選、喚醒一批優(yōu)秀專利主動(dòng)推送運(yùn)營(yíng)市場(chǎng);一方面提示“價(jià)值需商榷”“明顯難以維權(quán)”專利人的維持費(fèi)用和未來(lái)前景，降低企業(yè)運(yùn)行成本。

同時(shí)，認(rèn)真評(píng)估芯片、人工智能等高科技領(lǐng)域發(fā)明專利復(fù)審標(biāo)準(zhǔn)尺度，避免或減少所謂的“顯而易見(jiàn)”推定，提升已經(jīng)授權(quán)發(fā)明專利無(wú)效復(fù)審中的有效維持率。研究評(píng)估芯片企業(yè)購(gòu)入外部可舉證專利是否可以視同企業(yè)創(chuàng)新力的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，鼓勵(lì)企業(yè)收購(gòu)國(guó)際優(yōu)質(zhì)專利或獲取許可。對(duì)第三方論證有高度價(jià)值的芯片企業(yè)發(fā)明專利，予以后期維持費(fèi)的減免。鼓勵(lì)出片企業(yè)有效開(kāi)展專利可舉證工作。

第二，面向know-how 范疇的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累，結(jié)合國(guó)際來(lái)源和國(guó)內(nèi)需求，在芯片領(lǐng)域率先建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新運(yùn)用中心。

芯片產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不僅僅是專利、集成電路設(shè)計(jì)布圖、軟件著作權(quán)等，know-how范疇的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核也是更直接可供知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用促進(jìn)的物質(zhì)形態(tài)。建議用兩年左右的時(shí)間，優(yōu)先選擇量大面廣的一部分處理器IP、標(biāo)準(zhǔn)接口IP或模擬JP，在國(guó)內(nèi)芯片代工，某此先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上，建成除了國(guó)外供應(yīng)渠道之外，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)基本本地化的另一條平行供應(yīng)渠道。

第三，充分論證，著眼產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)、建設(shè)中國(guó)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)學(xué)院、大學(xué)，從根本上解決芯片產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題。

事實(shí)上，目前國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)研發(fā)水平已經(jīng)超過(guò)學(xué)校。國(guó)家在公立體系建設(shè)有28家示范性微電子學(xué)院，但多數(shù)仍處于建設(shè)期，規(guī)模也不大，而且在現(xiàn)有教學(xué)體系、師資力量下培養(yǎng)的畢業(yè)生能力與產(chǎn)業(yè)崗位需求之間存在諸多不匹配。在辦學(xué)中以芯片企業(yè)當(dāng)前和近期崗位為重點(diǎn)，引入已成型的高技能人才培訓(xùn)基地的實(shí)訓(xùn)體系，優(yōu)化課程設(shè)置，吸引國(guó)際上有經(jīng)驗(yàn)的集成電路專家來(lái)傳授知識(shí)、技能，從而加快集成電路人才培養(yǎng)輸出，也能籍此促進(jìn)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用。