近日，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP至強(qiáng)Platinum處理器的性能數(shù)據(jù)。10nm+工藝的Ice Lake-SP和14nm工藝的Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器家族。

英特爾最新公布的資料顯示，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于Sunny Cove CPU架構(gòu)。Ice Lake-SP內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量為6TB，同時(shí)可在Intel服務(wù)器平臺上支持PCIe4.0。

性能方面，英特爾宣稱，Ice Lake-SP對比Cascade Lake（二代可擴(kuò)展至強(qiáng)），在特定負(fù)載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。10nm 工藝的Ice Lake-SP至強(qiáng)CPU，其IPC將比Cascade Lake至強(qiáng)CPU，其性能提高18%，使其得以與AMD的CPU競爭。

英特爾表示，Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)將在2021年第一季度發(fā)布。（張歡）