路沙

近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨問(wèn)題，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議?；陔p方的長(zhǎng)期合作關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場(chǎng)提供解決方時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。

促成這份協(xié)議的主要因素是，市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)對(duì)于格芯先進(jìn)的8SWRF-SOI解決方案的需求。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺(tái)，具備性能出色的開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器，在性能、功耗和數(shù)字化集成方面與眾不同，可滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)4GLTE及6GHz以下的需求。FEM平臺(tái)采用由Soitec開(kāi)發(fā)的先進(jìn)的RF-SOI襯底。

此次達(dá)成的晶圓供應(yīng)協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作關(guān)系基礎(chǔ)上。格芯的移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani博士表示：“為滿(mǎn)足格芯對(duì)于5G解決方案的需求，與合作伙伴Soitec的達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議是至關(guān)重要的?！?/p>

2017年，針對(duì)格芯22FDX平臺(tái)所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，格芯與Soitec簽訂了為期五年的供貨協(xié)議。制造格芯22FDX平臺(tái)所獲得的設(shè)計(jì)訂單迄今已向全球客戶(hù)交付了超過(guò)3.5億枚芯片，營(yíng)收額約45億美元。