隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)應(yīng)用的興起，圍繞資金、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等全方位的競(jìng)爭(zhēng)加劇，當(dāng)前全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入到重大轉(zhuǎn)型期和變革期。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在過去的三十年中保持了高速的發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模從1985年的215億美元增加到2019年的4123億美元，年均增長(zhǎng)速度達(dá)到了9%。在傳統(tǒng)電子設(shè)備中，半導(dǎo)體的價(jià)值會(huì)持續(xù)增加，5G、人工智能、智能汽車等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥戆雽?dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元的規(guī)模，市場(chǎng)的前景非常廣闊。