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華為常務董事、消費者BG CEO 余承東很遺憾在半導體制造方面，華為只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造

“由于受美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后無法制造，搭載在Mate40上的麒麟9000芯片，將成為絕版。”日前，華為常務董事、消費者BG CEO 余承東余承東的公開表態(tài)，讓華為再一次成為輿論的焦點。

華為旗下的海思半導體屬于Fabless（無工廠）模式，只負責設計芯片，而芯片制造需要交到晶圓代工廠。余承東表示，“很遺憾在半導體制造方面，華為只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造”。

目前，全球有能力大規(guī)模量產(chǎn)麒麟9000這樣的5nm芯片則僅臺積電一家。而臺積電受到美國禁令，已經(jīng)無法繼續(xù)為華為代工。

其他的代工廠，要么產(chǎn)品不外賣，要么技術不合格。

看似所有的路都被堵死了，人們不禁要問，華為下一步該怎么辦？

篩選一遍之后，結盟聯(lián)發(fā)科不失為一個比較好的選擇?；蛟S鮮有人知，已經(jīng)70歲的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介是任正非的“小迷弟”。

任正非在1987年創(chuàng)辦華為，蔡明介十年后創(chuàng)辦聯(lián)發(fā)科。作為后來者，蔡明介很欣賞任正非，任正非的文章如《華為的冬天》《北國的春天》，他更是不時拿出來閱讀，提醒自己，居安思危。

蔡明介認為，華為與聯(lián)發(fā)科的共通性，是成長很快，且都是具有“狼性”的公司，具有土狼靈敏、不屈不撓且群體奮斗的特質，在競爭中形成不可思議的力量。

蔡明介非常欣賞任正非的這兩篇文章，不但自己看，更推薦員工看。他也學任正非，經(jīng)常發(fā)出電子郵件，提醒員工，無論行業(yè)如何變化，必須時刻有危機感。

海思麒麟一直以來都被消費者視為華為手機最重要的標簽之一，芯片與算法的軟硬一體化特性是其最大的優(yōu)勢，雖然換作第三方芯片，會影響整機的競爭力，但至少能夠保證手機業(yè)務不會停擺。

而在華為的這場危機中，兩家企業(yè)的關系更緊密了。

所有路都被堵死了，唯有聯(lián)發(fā)科

今年5月15日，美國政府發(fā)布最新禁令，任何企業(yè)供貨含有美國技術的半導體產(chǎn)品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布后有120天的緩沖期，也就是將于9月15日生效。

幸好，在臺積電正式宣布斷供之前，華為緊急追加了800萬枚5nm制程的麒麟芯片訂單，而臺積電也迅速響應，以超急單的方式處理，爭取在禁令生效前給華為出貨。不過，分析稱依然形勢嚴峻，這800萬枚芯片只夠維持到明年年初。

而大陸的中芯國際，最先進的芯片制程工藝僅有14nm，且尚處在爬坡階段，其代工的麒麟710A處理器僅搭載在榮耀Play4T、榮耀平板6等中低端產(chǎn)品上。中芯國際此前也聲明，“在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若干用戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造”。

自研代工這條路走不通，華為只有外采第三方芯片。

雖然華為近期以18億美元與高通達成了專利和解，也希望通過此舉改善當前的局面。不過，高通財報會議中明確提到，目前兩家公司沒有任何實質性的業(yè)務往來，高通給出的業(yè)績預期中也沒有涉及華為的信息。

據(jù)《華爾街日報》報道，高通正努力游說川普政府放寬禁售華為5G芯片的政策，主要觀點在于華為照樣可由美國以外的其他競爭者取得所需芯片，而美國禁令將徒令高通損失80億美元的商機。

而這80億美元的“大禮包”將砸在誰身上呢？

除了高通，華為可以選擇的也只有紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和三星了。三星Exynos處理器產(chǎn)量低，且受國際形勢影響態(tài)度曖昧，其自己設計制造的旗艦處理器也少有外賣的先例。紫光展銳旗下的國產(chǎn)5G芯片則是目前商業(yè)化程度最低的，嘗試則意味著需要冒著一定的風險。

而聯(lián)發(fā)科是目前唯一能夠抗衡高通的獨立芯片設計公司，已經(jīng)擁有天璣1000、天璣800、天璣700等完善的5G手機芯片產(chǎn)品線，能夠從高中低端三條產(chǎn)品線與高通競爭。

其當家花旦天璣1000Plus芯片也與華為的麒麟990 5G芯片，在跑分性能上大體相當。同時，華為海思也曾引進了聯(lián)發(fā)科的大量人才，相比高通等也更能掌握話語權。

在安防IPC芯片領域，華為海思也憑借其出色的性價比，牢牢占據(jù)第一的位置。數(shù)據(jù)顯示，僅僅用了2014年一年時間，華為海思就將IPC芯片國內市場份額從37.3%提升到了64%，將昔日老大德州儀器拉下了馬。

海思麒麟一直以來都被消費者視為華為手機最重要的標簽之一，芯片與算法的軟硬一體化特性是其最大的優(yōu)勢，雖然換作第三方芯片，會影響整機的競爭力，但至少能夠保證手機業(yè)務不會停擺。

綜合各種情況，華為使用聯(lián)發(fā)科芯片成為唯一可能。

早在5月份，就有消息稱，華為向聯(lián)發(fā)科訂購芯片數(shù)量暴增300%，并且已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

異于往年的操作，今年以來，華為頻繁地發(fā)布了一系列基于該芯片的中低端手機，包括暢享Z、暢享20Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max等機型。

這也可以從財報中尋得蛛絲馬跡。聯(lián)發(fā)科二季度財報顯示，當季營收超預期達676億新臺幣，環(huán)比增長11.1%，同比增長9.8%。其中，6月份營收為252.79億臺幣，創(chuàng)造四年以來最高紀錄。

對于華為而言，解決無芯可用、渡過危機是當務之急，對于聯(lián)發(fā)科來說，做大市場份額，尋求高端突破才是最重要的。

在華為的帶動下，Digitimes數(shù)據(jù)顯示，二季度中國市場，聯(lián)發(fā)科芯片出貨量占比高達38.3%，超越了高通的37.8%，排名第一。

最新消息，華為已與聯(lián)發(fā)科簽訂合作意向書，定下了采購超過1.2億顆芯片的大單，假若按照華為預估的單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率將超過60%，遠勝過高通。

聯(lián)發(fā)科進軍高端，與華為海思纏斗多年

雖然華為的麒麟芯片只是自用，在市場上與聯(lián)發(fā)科沒有形成正面競爭，但麒麟芯片高端轉型的成功，與聯(lián)發(fā)科多年在中低端原地打轉仍值得比較。

2009年，華為海思才推出K3處理器首款試水作品。而此時，被稱作“山寨機之父”的蔡明介憑借著其“交鑰匙解決方案”已經(jīng)在手機市場呼風喚雨，華為在競爭中初戰(zhàn)失敗。

手機進入智能機時代，聯(lián)發(fā)科又以“多核”概念，推出“真八核”處理器MT6592。華為的K3V2號稱是當時全世界最小的四核A9構架處理器，但在性能、功耗、兼容性等方面仍然敵不過聯(lián)發(fā)科。

進入4G時代，則是華為邁向高端，聯(lián)發(fā)科接連失利的轉折點。由于高通驍龍810出現(xiàn)的過熱“翻車”問題，麒麟920憑借著穩(wěn)定的表現(xiàn)和不錯的性能，靠著Mate7的大賣，華為拿到了高端市場的入場券，逐漸站穩(wěn)了腳跟，在高端市場與蘋果、三星三分天下。

反觀聯(lián)發(fā)科，企圖以“十核”再現(xiàn)“真八核”的輝煌，推出了高端產(chǎn)品Helio X系列。卻不料出現(xiàn)了“一核有難、多核圍觀”的局面，一時成為行業(yè)的群嘲對象，在技術上無法立足于高端市場。

同時，高通在短暫失利后，不僅重新奪回高端市場，并且不斷發(fā)力中低端市場。這把聯(lián)發(fā)科打了個措手不及，陷入十分尷尬的境地，不僅進軍高端不成，反而連中低端市場都沒有保住，此后可謂一蹶不振。

直到最近半年，聯(lián)發(fā)科再次沖擊高端市場的天璣系列5G芯片的發(fā)布，才讓其重回人們的視野，不過目前上市的機型仍然是中低端機型。

熟悉華為海思和聯(lián)發(fā)科的人肯定知道，其實兩者在業(yè)務上有著高度的相似。除了手機芯片外，在電視芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、安防IPC（網(wǎng)絡攝像機）芯片等賽道上都在正面PK。

華為海思2019年營收達到120億美元，在全球芯片設計公司營收排行中，居于高通之下，位列全球第三，在大陸更是一騎絕塵，而聯(lián)發(fā)科營收僅有華為海思的2/3。

華為消費者業(yè)務首席戰(zhàn)略官邵洋曾經(jīng)透露，華為有大海思和小海思的概念，大海思就是芯片做出來是華為自己用，比如麒麟芯片;小海思就是芯片做出來是給產(chǎn)業(yè)用的。而小海思就是聯(lián)發(fā)科的最大對手。

2012年，聯(lián)發(fā)科收購晨星，2015年兩者合計在中國大陸電視芯片市場占有75%的市場份額。此后，華為海思以更有競爭力的電視芯片和更低的價格，迅速崛起，2018年占有超過五成的市場份額，而聯(lián)發(fā)科和晨星的份額則受到擠壓。

在現(xiàn)在火熱的NB-IoT市場，聯(lián)發(fā)科的布局非常積極，曾推出旗下首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625，并打造業(yè)界尺寸最小的NB-IoT通用模組。雖然性能突出，但是從目前商用進度方面來看，明顯落后于華為海思的Boudica系列。

在安防IPC芯片領域，華為海思也憑借其出色的性價比，牢牢占據(jù)第一的位置。數(shù)據(jù)顯示，僅僅用了2014年一年時間，華為海思就將IPC芯片國內市場份額從37.3%提升到了64%，將昔日老大德州儀器拉下了馬。不過，現(xiàn)在也正在遭到聯(lián)發(fā)科旗下Mstar的窮追猛打。

可以說，近年來，聯(lián)發(fā)科不僅在手機芯片的高端市場頻頻失意，在其他賽道更是遭受了嚴重沖擊，和華為的關系也可謂又愛又恨。

傍上華為，聯(lián)發(fā)科高端夢成了？

美國重壓之下，華為依然牢牢占據(jù)全球芯片采購第三的位置。

Gartner數(shù)據(jù)顯示，華為從2018年就已經(jīng)成為排在蘋果、三星之后的全球第三大芯片買家，支出超過210億美元。而在2019年，則幾乎沒有放緩，只下降了1.8%。

巨大芯片采購需求的背后，是華為業(yè)務的強勁增長。

財報顯示，華為2020年上半年收入4540億元人民幣，同比增長13.1%，其中消費者業(yè)務收入達到2558億元人民幣，營收占比從去年同期的55%上升至57%。

雖然華為手機在海外市場銷售遇阻，但憑借著國內市場的拉動，依然超過了老對手三星，拿到了全球第一。據(jù)IDC報告，在國內市場，華為手機份額超過45%，再創(chuàng)歷史新高。

據(jù)悉，華為在二季度的增長主要來自2000—4000元價格段的中高端市場，以及6000元以上的高端旗艦市場。特別是在高端市場的地位，正是聯(lián)發(fā)科多年來夢寐以求的。

據(jù)外媒報道，華為也將把聯(lián)發(fā)科的天璣2000處理器納入明年P50系列的供應鏈中，如果情況屬實，那么將會是聯(lián)發(fā)科處理器首次進入1000美元以上的高端市場。

不過，這也并不意味著聯(lián)發(fā)科可以高枕無憂，坐享其成了。

首先，就是聯(lián)發(fā)科策略的老大難問題。2015年，聯(lián)發(fā)科面向高端市場的Helio X10芯片發(fā)布后，“好隊友”HTC在旗艦M9+機型上搭載了這款芯片，并以4999元刷新了搭載聯(lián)發(fā)科芯片的定價新高。

但不承想，沒過多久“好隊友”就被捅了一刀，搭載同樣芯片的“價格屠夫”紅米Note 2橫空出世，直接定價在799元，瞬間打破Helio的高端定位。

而這與蔡明介依然堅持的“客戶定價自由”的態(tài)度不無關系。這種悲劇是否再次重演只能看聯(lián)發(fā)科的把控能力了。

其次，美國禁令的影響仍有許多不確定之處。例如，聯(lián)發(fā)科設計的芯片也是由臺積電代工，華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片是否會被美國算作違反禁令，尚不明晰。在9月14日前的緩沖期內，會不會再生變數(shù)，都是一個未知數(shù)。

同時，華為也并沒有打算放棄自研。余承東表示，華為將全方位扎根，突破物理學、材料學的基礎研究和精密制造瓶頸。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新。

8月初，任正非帶隊三天密集訪問了上海交大、東南大學、復旦大學和南京大學四所高校，釋放出一個重要信號：華為正計劃在高校挖掘、儲備各領域人才，試圖通過產(chǎn)學研一體助力芯片自主、人工智能產(chǎn)業(yè)壯大。

或許最近曝光的年薪201萬的“天才少年”，就是華為招攬人才的宣傳手段之一。

實現(xiàn)核心技術的突破，雖然不是一朝一夕之事，但一旦攻克成功，對于聯(lián)發(fā)科、臺積電都將是一個不小的沖擊。

對于華為而言，解決無芯可用、渡過危機是當務之急，對于聯(lián)發(fā)科來說，做大市場份額，尋求高端突破才是最重要的。

沒有永遠的競爭對手，只有永遠的商業(yè)利益，對于華為和聯(lián)發(fā)科來說，或許是一種各取所需、實現(xiàn)雙贏的做法。。