據(jù)ICInsights預(yù)計(jì)，全球IC市場(chǎng)在2020年仍將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。同時(shí)，2020年單位增長(zhǎng)率最高的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域場(chǎng)景包括人工智能、云和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)、深度學(xué)習(xí)應(yīng)用程序、家用電子設(shè)備等。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行官鄭力認(rèn)為，數(shù)字化經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的大力推進(jìn)，催生出了芯片領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn)。比如，人們對(duì)線，上購(gòu)物線上辦公、線上遠(yuǎn)程監(jiān)控等線上活動(dòng)的需求呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，也為芯片帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。

新基建推動(dòng)行業(yè)縱深發(fā)展

芯片是無(wú)所不在的，越是新的產(chǎn)品用到的芯片越多，價(jià)值也會(huì)越高。

當(dāng)前，新基建側(cè)重以新一代信息技術(shù)和數(shù)字化為核心。它不僅是信息網(wǎng)絡(luò)融合創(chuàng)新演進(jìn)形成的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，比如5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等，還是信息技術(shù)賦能傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型升級(jí)形成的新型社會(huì)性基礎(chǔ)設(shè)施，比如智能交通、智慧城市和智慧醫(yī)療等。對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)而言，鄭力認(rèn)為，隨著新基建、5G產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)，新的機(jī)遇和市場(chǎng)空間也會(huì)不斷涌現(xiàn)。對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)而言，新的市場(chǎng)機(jī)遇將推動(dòng)行業(yè)從百家爭(zhēng)鳴的狀態(tài)向縱深方向發(fā)展，進(jìn)一步聚焦自身特色，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域、不同的產(chǎn)品技術(shù)形式上，發(fā)揮出不同的企業(yè)特色。這也是接下來(lái)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

5G給封裝行業(yè)帶來(lái)新挑戰(zhàn)

在封裝技術(shù)的走勢(shì)方面，鄭力預(yù)測(cè)，疫情的爆發(fā)，使得人們的很多活動(dòng)都從線下搬到了線，上，這對(duì)5G及新一代信息技術(shù)的發(fā)，展起到了極大的助推作用。而5G通信的高頻、高速、低時(shí)延、多通路的特性為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展趨勢(shì)，也是新的技術(shù)攻克難點(diǎn)。

在這種趨勢(shì)下，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極開(kāi)發(fā)包括3D封裝、片上系統(tǒng)（SoC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)。其中，SiP已經(jīng)成為這種趨勢(shì)下的主流封裝解決方案。高性能運(yùn)算領(lǐng)域的2.5D/3D封裝、通訊射頻應(yīng)用的SiP模組封裝、毫米波天線所需的SiPforAiP（封裝天線）模組封裝，是系統(tǒng)級(jí)封裝集成的三種典型結(jié)構(gòu)。

此外，鄭力提到，5G毫米波也為封裝行業(yè)帶來(lái)了前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。5G毫米波由于頻段越高、天線越小，因此射頻模組需要集成更多的矩陣式天線，而這就要用到AiP（AntennainPackage）封裝技術(shù)（即基于封裝材料與工藝，將天線與RFFrontEnd模塊芯片集成在封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能的技術(shù)）。封測(cè)企業(yè)可在AiP封裝技術(shù)方面逐步加大研發(fā)投入，為推動(dòng)5G技術(shù)向前發(fā)展貢獻(xiàn)力量。（沈叢）