陳玉華 鄧懷波 許明方 季迪

摘要：鎳鈦形狀記憶合金（Nitinol shape memory alloy，NiTi SMA）具有卓越的形狀記憶效應(yīng)（Shape memory effect， SME）和超彈性（Super-elastic， SE），在航空航天、人工智能及生物醫(yī)療等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。為了控制成本，獲得多功能復(fù)雜構(gòu)件或開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料的焊接受到關(guān)注。針對(duì)NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，總結(jié)了熔焊、擴(kuò)散焊和釬焊等方法的研究進(jìn)展，比較了不同焊接方法對(duì)焊接結(jié)果的影響。分析認(rèn)為，抑制NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料接頭界面生成脆性金屬間化合物是影響接頭力學(xué)性能的關(guān)鍵，添加中間層有利于減少脆性金屬間化合物。

關(guān)鍵詞：形狀記憶合金;鈦合金;微觀組織;力學(xué)性能

中圖分類號(hào)：TG457? ? ? ?文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A? ? ? ?文章編號(hào)：1001-2003（2020）09-0177-09

DOI：10.7512/j.issn.1001-2303.2020.09.18

0? ? 前言

鈦合金中Ti6Al4V因具有良好的綜合機(jī)械力學(xué)性能，如比強(qiáng)度高、耐蝕性好、生物相容性好等，廣泛應(yīng)用于航空航天、生物醫(yī)療、造船工業(yè)、核工業(yè)、化學(xué)化工及體育器械等領(lǐng)域;而NiTi系列形狀記憶合金，因其優(yōu)異的形狀記憶效應(yīng)和可恢復(fù)形變高達(dá)8%的特點(diǎn)，成為用量最大的一類形狀記憶合金，同時(shí)，被認(rèn)為是新世紀(jì)具有發(fā)展?jié)摿Φ闹悄懿牧现籟1-2]。因此，基于其各自卓越的機(jī)械力學(xué)性能及功能特性，研究者致力于設(shè)計(jì)制造具有潛力和競(jìng)爭(zhēng)力的兼具二者優(yōu)點(diǎn)的構(gòu)件或產(chǎn)品[2]。NiTi SMA與Ti6Al4V組合的機(jī)械緊固件有望用于渦輪燃?xì)鈬娮靃3]。在民用方面，NiTi SMA與Ti6Al4V材料的組合件可較好提升高爾夫球桿的性能，鈦合金高的比強(qiáng)度、優(yōu)異的耐蝕性成為高爾夫球桿材料的不二選擇，而采用高阻尼和超彈性的NiTi SMA制備球拍可在相同擊球力的情況下，獲得更高更遠(yuǎn)的擊球效果，降低能量損失[4]。

然而，Ti6Al4V和NiTi SMA的物理化學(xué)性質(zhì)不匹配，使得NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接成為一種挑戰(zhàn)，進(jìn)而導(dǎo)致NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料構(gòu)件產(chǎn)品難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，阻礙NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料構(gòu)件產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。因此，研究學(xué)者致力于解決NiTi SMA與Ti6Al4V異種材料焊接的難題。文中基于已有研究成果，主要從焊接方法、接頭微觀組織和力學(xué)性能、存在的問(wèn)題等方面進(jìn)行闡述，并展望了未來(lái)可能解決該問(wèn)題的方法及可能性。

1 存在的問(wèn)題

焊接加工困難是NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料復(fù)合構(gòu)件的生產(chǎn)制造中不可避免且亟待解決的問(wèn)題[2]。研究人員采用釬焊、擴(kuò)散焊、激光焊和電子束焊等焊接方法獲得了NiTi SMA/Ti6Al4V焊接接頭，結(jié)果發(fā)現(xiàn)NiTi SMA/Ti6Al4V界面的Ti2Ni脆性金屬間化合物不僅影響焊縫成形而且接頭機(jī)械力學(xué)性能嚴(yán)重惡化。由此可見(jiàn)，NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接目前存在以下問(wèn)題：

（1）調(diào)控NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接接頭界面金屬間化合物。

（2）提升NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接接頭的機(jī)械力學(xué)性能。

（3）探索更優(yōu)的NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料的焊接方法與結(jié)構(gòu)。

2 裂紋控制方法

NiTi SMA與Ti6Al4V合金均易被氧化，應(yīng)在保護(hù)氛圍中進(jìn)行焊接。因此，目前NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料的焊接方法主要有釬焊、擴(kuò)散焊、激光焊和電子束焊[2，5-7]。

2.1 釬焊

2005年，Shiue等[5]認(rèn)為NiTi形狀記憶合金與Ti6Al4V合金的焊接具有重要的應(yīng)用潛力，并采用紅外釬焊焊接尺寸10 mm×10 mm×2.5 mm 的Ni50Ti50 SMA/Ti6Al4V異種材料，釬料為厚度50 μm的BAg-8（在780 ℃共晶溫度下獲得71%～

73%Ag/Cu釬料）。結(jié)果發(fā)現(xiàn)釬料中的Ag不與兩側(cè)母材反應(yīng)，而與Cu形成亞共晶組織聚集于釬焊區(qū)中間，如圖1a所示。同時(shí)，在Ni50Ti50 SMA/BAg-8界面和BAg-8/Ti6Al4V界面發(fā)生劇烈冶金反應(yīng)，且BAg-8/Ti6Al4V界面反應(yīng)更劇烈，生成大量的金屬間化合物。在不同釬焊溫度、不同保溫時(shí)間下的Ni50Ti50 SMA/BAg-8/Ti6Al4V界面形成的物相分布如表1所示。1 000 ℃的液滴實(shí)驗(yàn)表明，BAg-8釬料與Ni50Ti50 SMA的潤(rùn)濕性差，而與Ti6Al4V的潤(rùn)濕性好，Ti6Al4V中Ti元素溶解在液態(tài)釬料中可激活釬料活性，增強(qiáng)釬料與Ni50Ti50 SMA的潤(rùn)濕效果，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)釬焊。釬焊溫度800 ℃和850 ℃+保溫180 s獲得的Ni50Ti50 SMA/BAg-8/Ti6Al4V接頭平均剪切強(qiáng)度分別為206 MPa和192 MPa，接頭失效斷裂于Ni50Ti50 SMA/BAg-8界面CuNiTi層，如圖1b所示。因此，分析認(rèn)為CuNiTi相弱化了Ni50Ti50 SMA/BAg-8/Ti6Al4V釬焊接頭。當(dāng)釬焊溫度等于或高于900 ℃，液態(tài)釬料會(huì)嚴(yán)重侵蝕Ti6Al4V母材，且釬焊溫度900 ℃+保溫60 s及以上，界面會(huì)產(chǎn)生Ti2Ni脆性金屬間化合物[5]。

2013年，Quintino等[8]人采用銀納米膏和銀箔作釬料焊接1 mm厚的NiTi/Ti6Al4V，搭接尺寸10 mm×3 mm，發(fā)現(xiàn)室溫?zé)o壓力和室溫壓力200 N、持壓時(shí)間60 min下，釬料均不能與母材結(jié)合;外加Nd-YAG 激光熱源熔化釬料，釬料與母材的結(jié)合很差，并未與母材發(fā)生擴(kuò)散結(jié)合。

釬焊NiTi/Ti6Al4V異種材料需要考慮釬料與母材的潤(rùn)濕性，同時(shí)釬焊區(qū)易產(chǎn)生金屬間化合物，不僅影響接頭耐腐蝕性能，而且會(huì)弱化接頭機(jī)械力學(xué)性能。因此，NiTi/Ti6Al4V釬焊接頭適用于對(duì)接頭力學(xué)性能和耐腐蝕性無(wú)要求的使用狀態(tài)。

2.2 激光焊

激光是一種高能量密度熱源，用于焊接可獲得小熔池尺寸、大熔深比，易于添加保護(hù)氣氛，在NiTi/Ti6Al4V異種材料的焊接方面受到廣泛關(guān)注。研究者主要從兩方面進(jìn)行嘗試：（1）直接焊接NiTi/Ti6Al4V異種材料;（2）控制熔池金屬成分，包括添加中間層和偏置激光束。

首先，直接焊接的接頭形式包括對(duì)接和搭接兩種。Quintino等[9]人采用Nd：YAG脈沖激光嘗試對(duì)接1mm板厚的冷軋態(tài)Ni50.8Ti49.2 SMA/Ti6Al4V異種材料，優(yōu)化焊接參數(shù)后，焊縫橫截面Ti6Al4V側(cè)熔合線仍存在裂紋，且熔合區(qū)存在大量Ti2Ni金屬間化合物。為了改善此現(xiàn)象，激光斑點(diǎn)偏離NiTi/Ti6Al4V界面向Ti6Al4V側(cè)0.2 mm，并調(diào)整兩板界面間隙為1 mm，獲得無(wú)缺陷的Ni50.8Ti49.2

SMA/Ti6Al4V接頭，但未給出接頭力學(xué)性能[9]。分析認(rèn)為Ni50.8Ti49.2 SMA/Ti6Al4V異種材料激光焊接需要考慮到冷卻速率對(duì)接頭界面生成金屬間化合物的影響，特別是Ni3Ti和Ti2Ni，且認(rèn)為Ti6Al4V側(cè)生成的金屬間化合物是由于Ni元素遷移擴(kuò)散到β-Ti中形成的[9]。為了通過(guò)控制熱輸入量實(shí)現(xiàn)焊后接頭冷卻速率的自適應(yīng)控制，Miranda 等[10]人采用高能量光纖激光，改變激光功率和焊接速度控制熱輸入量在360～559 J/cm，探索對(duì)接1 mm板厚Ni50.8Ti49.2 SMA/Ti6Al4V異種材料，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在冷卻過(guò)程中，焊縫開(kāi)裂情況嚴(yán)重。當(dāng)焊接速度16.7 mm/min、激光功率900 W時(shí)，接頭未焊透，不開(kāi)裂;增大激光功率至1 100 W，可消除未焊透，但Ti6Al4V側(cè)熱影響區(qū)和熔合區(qū)之間存在裂紋，如圖2a所示;且接頭有兩種失效形式：沿Ti2Ni脆性區(qū)的穿晶斷裂和沿凝固枝晶的韌性斷裂。為進(jìn)一步控制熔合區(qū)生成脆性金屬間化合物以獲得無(wú)缺陷接頭：（1）可添加中間層作為屏障阻礙Ni元素遷移擴(kuò)散;（2）激光偏置Ti6Al4V側(cè)，以減少Ni熔化而抑制形成脆性金屬間化合物[10]。

搭接形式是一種常見(jiàn)的焊接接頭形式，Song等人[11]采用光纖激光通過(guò)Ni51Ti49在上和在下兩種形式焊接了1.2 mm板厚Ni51Ti49與1.5 mm板厚Ti6Al4V異種材料，發(fā)現(xiàn)接頭均產(chǎn)生了裂紋，分析認(rèn)為是殘余應(yīng)力所致。裂紋類型分為橫向裂紋和中心裂紋，焊縫表面如圖2b所示，分析認(rèn)為生成Ti2Ni的吉布斯自由能為-59.23 kJ/mol<0，且小于生成NiTi的吉布斯自由能，因此熔池更易生成Ti2Ni金屬間化合物。

其次，當(dāng)直接焊接NiTi/Ti6Al4V異種材料無(wú)法阻止焊縫金屬間化合物產(chǎn)生時(shí)，調(diào)控焊縫熔池成分以實(shí)現(xiàn)NiTi/Ti6Al4V異種材料的可靠連接成為另一種解決方案。在焊接參數(shù)為電壓450 V、離焦量0.5 mm、脈沖間隔2 ms、頻率7.7 Hz、焊接速度

1.5 mm/s、光斑直徑0.4 mm、平均激光功率100 W，

激光斑點(diǎn)無(wú)偏置的情況下，Shojaei Zoeram等[12]人同時(shí)采用雙面焊接和添加75 μm純Cu作為中間層的形式進(jìn)行焊接，對(duì)比所獲得的Ni49.3Ti50.7 SMA/Cu/Ti6Al4V接頭和Ni49.3Ti50.7 SMA/Ti6Al4V接頭。結(jié)果發(fā)現(xiàn)75 μm純Cu中間層能降低接頭熔合區(qū)Ti2Ni金屬間化合物含量，且界面生成Cu-Ti系列金屬間化合物可降低接頭界面微觀組織硬度，同時(shí)能消除Ti6Al4V側(cè)熔合線附近的橫向裂紋，Ni49.3Ti50.7 SMA/Cu/Ti6Al4V接頭抗拉強(qiáng)度達(dá)300 MPa，延伸率達(dá)3.3%。為了確定中間層厚度對(duì)Ni49.3Ti50.7 SMA/Cu/Ti6Al4V接頭微觀組織及力學(xué)性能的影響，Shojaei Zoeram等[13]人采用50 μm、75 μm和100μm不同厚度的純Cu箔作為中間層，發(fā)現(xiàn)隨著Cu箔厚度的增加，因熔化Ni含量降低導(dǎo)致熔合區(qū)Ni-Ti系列金屬間化合物含量減少。但焊縫引入的Cu元素使得新增Cu-Ti系列金屬間化合物;當(dāng)中間層厚度增大至100 μm時(shí)，焊縫富-Cu區(qū)在枝晶間易形成不均勻的縮松，弱化接頭強(qiáng)度。結(jié)果表明，中間層厚度為75 μm能獲得較好的力學(xué)性能，接頭斷裂于Ti6Al4V/Cu界面的Ti-Cu金屬間化合物區(qū)[12-13]。Chatterjee等人[14]采用100μm-Cu箔，將激光斑點(diǎn)60%偏向Ti6Al4V側(cè)，獲得無(wú)缺陷的Ni52.49Ti47.51 SMA/Cu/Ti6Al4V接頭，接頭最大抗拉強(qiáng)度可達(dá)353 MPa，但出現(xiàn)了氣孔。

對(duì)添加較高熔點(diǎn)金屬如純Ni和純Nb絲用于中間層進(jìn)行研究。通過(guò)手動(dòng)添加純Ni絲，陳玉華等人[15]在脈沖激光功率百分比P=18%、脈沖頻率F=3 Hz、脈沖寬度T=3 ms時(shí)，激光斑點(diǎn)無(wú)偏置，可以得到無(wú)缺陷、成形良好的焊縫，Ni50.6Ti49.4/Ni/Ti6Al4V接頭強(qiáng)度達(dá)332 MPa，失效斷裂于NiTi側(cè)熔合線附近，呈脆性斷裂。Oliveira等人[16]采用較高熔點(diǎn)的Nb箔作為中間層，脈沖激光焊接過(guò)程中激光斑點(diǎn)偏向Ti6Al4V側(cè)，如圖3a所示，Nb箔不熔化，在Ni50.8Ti49.2 SMA/Ti6Al4V之間形成屏障阻礙Ni元素向Ti6Al4V側(cè)遷移擴(kuò)散，形成沒(méi)有缺陷且界面熔合區(qū)無(wú)脆性金屬間化合物的Ni50.8Ti49.2 SMA/Nb/Ti6Al4V接頭，如圖3b所示。Ti6Al4V/Nb界面形成（Ti，Nb）固溶體，Nb/Ni50.8Ti49.2界面發(fā)生共晶轉(zhuǎn)變，接頭強(qiáng)度達(dá)300 MPa，達(dá)到Nb箔（250～300 MPa）的理論強(qiáng)度，接頭延伸率2%。接頭脆性斷裂于Ti6Al4V側(cè)熔合區(qū)，是因?yàn)橐簯B(tài)熔池吸收了氧或氫導(dǎo)致接頭脆化[15-16]。

陳玉華團(tuán)隊(duì)致力于NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接的研究，除涉及到二元NiTi SMA外，還包括寬相變滯后的三元NiTiNb SMA[7， 15， 17-22]。與二元NiTi SMA/Ti6Al4V 異種材料焊接一樣，Ni47Ti44Nb9

SMA/Ti6Al4V異種材料的焊接也面臨同樣的脆性金屬間化合物及焊接裂紋控制問(wèn)題[17-21]。陳和陸等[17， 21]人詳細(xì)分析了Ni47Ti44Nb9 SMA/Ti6Al4V激光接頭焊縫的裂紋形式，認(rèn)為凝固裂紋沿焊縫中心貫穿整條焊縫，冷卻區(qū)形成液化裂紋，受熔池溫度再熱區(qū)易產(chǎn)生熱裂紋，且熔池區(qū)產(chǎn)生弧坑裂紋。并認(rèn)為裂紋是由脆性金屬間化合物Ti2Ni在冷卻過(guò)程中受到母材對(duì)焊縫的拉應(yīng)力形成的。為此，控制焊縫脆性金屬間化合物成為關(guān)鍵，陳玉華團(tuán)隊(duì)[15， 18， 20]嘗試通過(guò)采用添加Ti、Ni或Nb絲的方法（見(jiàn)圖4a），在200μm厚Ni47Ti44Nb9 SMA/Ti6Al4V板之間添加直徑300 μm的Ti或Nb絲作為中間層，結(jié)果發(fā)現(xiàn)添加Ni、Ti絲獲得的接頭抗拉強(qiáng)度都不太理想，難以滿足工程應(yīng)用需要。而添加Nb絲可獲得無(wú)缺陷的Ni47Ti44Nb9 SMA/Nb/Ti6Al4V接頭，最高強(qiáng)度達(dá)740 MPa，為Ti6Al4V母材強(qiáng)度的82%。分析認(rèn)為熔化的Nb稀釋焊縫Ni含量，使熔合區(qū)Ti2Ni含量降低，有效提升接頭力學(xué)性能。

2.3 電子束焊

電子束作為另一種高能量密度的熱源，且配備真空室，在焊接易氧化等活潑金屬方面具有特殊優(yōu)勢(shì)。

占字林[7]嘗試采用電子束焊接方法解決Ni49.6Ti50.4 SMA/Ti6Al4V異種材料焊接的難題。主要內(nèi)容包含三部分：（1）直接對(duì)焊;（2）添加中間層Nb;（3）在添加中間層Nb的基礎(chǔ)上偏置電子束并改變電子束掃描形式。當(dāng)直接對(duì)焊時(shí)，通過(guò)改變焊接參數(shù)控制熱輸入獲得的焊縫表面均產(chǎn)生大量裂紋并直接開(kāi)裂，焊縫熔合區(qū)組織硬度高達(dá)610 HV;當(dāng)電子束偏向NiTi或Ti6Al4V側(cè)0.2～0.6 mm，焊縫裂紋傾向降低，且隨著偏移量的增大，裂紋尺寸及數(shù)量均減小。分析認(rèn)為，偏移電子束可改變?nèi)鄢豊i49.6Ti50.4 SMA/Ti6Al4V熔化比例，改善熔合區(qū)成分，減少脆性金屬間化合物含量，同時(shí)熔合區(qū)組織硬度降低至259 HV，但Ni49.6Ti50.4 SMA/Ti6Al4V熔合線界面硬度高達(dá)550～624 HV[7， 22]。

為了進(jìn)一步探索電子束焊接Ni49.6Ti50.4 SMA/Ti6Al4V異種材料的可行性，添加Nb作中間層，厚度分別為0.25 mm、0.4 mm、0.55 mm，結(jié)果發(fā)現(xiàn)Nb層厚度為0.55 mm時(shí)可獲得無(wú)缺陷的焊接接頭，接頭橫截面熔合線附近硬度達(dá)497 HV，接頭抗拉強(qiáng)度為328 MPa，斷裂于Ti6Al4V側(cè)熔合線處，呈脆性斷裂。改變電子束掃描方式為圓形掃描波，偏置電子束向Ti6Al4V側(cè)，如圖5a所示，當(dāng)Nb層厚度為0.45 mm時(shí)，能獲得無(wú)缺陷且抗拉強(qiáng)度達(dá)520 MPa的Ni49.6Ti50.4 SMA/Nb/Ti6Al4V接頭，如圖5b所示，接頭呈韌-脆混合斷裂[7， 22]。

2.4 擴(kuò)散焊

因固相焊接過(guò)程中母材不熔化的優(yōu)勢(shì)，Simes等[6]人采用反應(yīng)輔助擴(kuò)散焊方法探索NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料的焊接性。與常規(guī)擴(kuò)散焊不同，反應(yīng)輔助擴(kuò)散焊是通過(guò)直流磁控濺射法在母材對(duì)接面沉積Ni/Ti等原子比且相間交替的Ni/Ti納米層，以增加擴(kuò)散焊時(shí)界面的擴(kuò)散系數(shù)，調(diào)制周期11 nm（一層Ni/Ti為一周期），總厚度為2.5 μm，如圖6a所示。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，750 ℃的接頭界面分為8層，800 ℃的接頭界面分為6層，從靠近Ti6Al4V側(cè)第一層為Ti2Ni和AlNi2Ti，呈粗大柱狀晶;第二、四層為Ti2Ni，第三、五層為Ti2Ni和TiNi，四層呈細(xì)小等軸晶;第六層僅150 nm，呈納米晶，且TiNi區(qū)包含了TiNi奧氏體（B2）相，馬氏體（B19'）相和TiNi3。

為了進(jìn)一步理解NiTi/Ti6Al4V反應(yīng)輔助擴(kuò)散焊接過(guò)程，Cavaleiro等[23]人采用原位XRD觀測(cè)界面擴(kuò)散過(guò)程中的物相變化，結(jié)果發(fā)現(xiàn)調(diào)制周期為12 nm和25 nm的Ni/Ti納米層在350 ℃、400 ℃、450 ℃并無(wú)明顯相變，當(dāng)溫度升至750 ℃時(shí)，界面出現(xiàn)Ti2Ni的衍射峰，持續(xù)保溫發(fā)現(xiàn)Ti2Ni衍射峰強(qiáng)度增大，證明Ti2Ni相在750 ℃時(shí)生長(zhǎng)長(zhǎng)大，同時(shí)β-Ti含量也在升高。分析認(rèn)為，Ti2Ni是反應(yīng)區(qū)Ni/Ti擴(kuò)散到β-Ti或者β-Ti擴(kuò)散到Ni/Ti反應(yīng)區(qū)產(chǎn)生的。為了獲得更優(yōu)的擴(kuò)散溫度和Ni/Ti輔助反應(yīng)層的厚度等參數(shù)，在Ni/Ti層調(diào)制周期12 nm和25 nm的基礎(chǔ)上，增加周期10 μm的4 μm-Ni和6 μm-Ti箔作為中間層對(duì)比組，見(jiàn)圖6b，細(xì)分?jǐn)U散溫度為600 ℃、650 ℃、750 ℃。結(jié)果表明600 ℃時(shí)，調(diào)制周期12 nm和25 nm的Ni/Ti納米中間層能發(fā)生擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接而調(diào)制周期10 μm的Ni/Ti箔中間層無(wú)法實(shí)現(xiàn)連接，溫度升高至650 ℃時(shí)，可實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散連接，結(jié)果如圖7b所示[24]。證明納米級(jí)的Ti/Ni中間層相比微米級(jí)的Ni/Ti中間層更能降低擴(kuò)散溫度和焊接時(shí)間。擴(kuò)散溫度升高更有利于Ni元素向基體材料擴(kuò)散形成Ti2Ni金屬間化合物，并且調(diào)制周期12 nm和25 nm的中間層在Ti6Al4V側(cè)形成的Ti2Ni帶分別增厚至1.2 μm和1.8 μm，導(dǎo)致接頭界面硬化。接頭界面納米壓痕硬度測(cè)試表明，多層Ni/Ti納米級(jí)中間層，擴(kuò)散溫度600 ℃比擴(kuò)散溫度650 ℃更能獲得較好的擴(kuò)散焊接接頭，擴(kuò)散溫度600 ℃時(shí)的接頭界面無(wú)明顯硬化現(xiàn)象，見(jiàn)圖7c和7d[24]。因此，對(duì)于微小構(gòu)件，反應(yīng)輔助擴(kuò)散焊是一種較好的NiTi/Ti6Al4V異種材料焊接方法。

2.5 超聲波焊

超聲波焊廣泛應(yīng)用于高分子材料及金屬箔等焊接領(lǐng)域。因其在夾頭壓力輔助下，能夠間接將超聲頻率的機(jī)械振動(dòng)的動(dòng)能轉(zhuǎn)換為待焊工件之間的摩擦熱能，使待焊件表面塑化實(shí)現(xiàn)連接，而不需要外加熱源熔化工件局部。因此，對(duì)于薄片金屬或高分子聚合物等材料的連接，超聲波焊是一種較理想的焊接方法。

薄片狀NiTi/Ti6Al4V異種材料的搭接問(wèn)題，王理濤[25]認(rèn)為超聲波焊是一種潛在解決方案。厚度0.2 mm的薄片狀NiTi/Ti6Al4V異種材料直接搭接超聲波焊接，發(fā)現(xiàn)接頭焊點(diǎn)未發(fā)生冶金結(jié)合，而是單純的機(jī)械嵌合，接頭拉剪力150 N，并且通過(guò)調(diào)控工藝參數(shù)很難獲得力學(xué)性能更高的焊接接頭。為此，提出添加純Ni和純Al作為中間層，結(jié)果發(fā)現(xiàn)添加Ni或Al后，接頭出現(xiàn)明顯的擴(kuò)散連接，NiTi/Ni/Ti6Al4V界面擴(kuò)散層厚度為2.5 μm，接頭最大拉剪力達(dá)373 N，接頭呈脆性斷裂，而Ti6Al4V母材表面滲純Al層后獲得的NiTi/Al/Ti6Al4V界面擴(kuò)散層厚度達(dá)4～5 μm，接頭最大拉剪力達(dá)930.8 N，呈韌-脆混合斷裂[25]。

3 結(jié)論與展望

對(duì)近年來(lái)NiTi二元和NiTiNb三元形狀記憶合金與Ti6Al4V鈦合金的焊接研究進(jìn)展總結(jié)評(píng)述，主要以控制NiTi SMA/Ti6Al4V接頭裂紋為目的研究不同焊接方法對(duì)NiTi SMA/Ti6Al4V接頭組織及力學(xué)性能的影響，得到以下結(jié)論：

（1）研究人員采用釬焊、激光焊、電子束焊、擴(kuò)散焊和超聲波焊，探索NiTi系形狀記憶合金與Ti6Al4V鈦合金的焊接性。

（2）NiTi SMA/Ti6Al4V接頭裂紋敏感性強(qiáng)，熔化焊接方法直接焊接時(shí)焊縫易開(kāi)裂，合適的焊接工藝窗口窄，接頭力學(xué)性能差;釬焊或擴(kuò)散焊能獲得較低強(qiáng)度的焊接接頭。

（3）添加Cu、Ni、Ti、Nb純金屬作中間層，可提升焊接接頭強(qiáng)度;其中，添加中間層Nb箔能提高三元Ni47Ti44Nb9 SMA/Nb/Ti6Al4V接頭抗拉強(qiáng)度達(dá)740 MPa，為Ti6Al4V母材強(qiáng)度的82%。

二元NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料焊接接頭的力學(xué)性能有待進(jìn)一步提升，對(duì)于二元NiTi SMA/Ti6Al4V異種材料的焊接研究仍有許多工作要開(kāi)展。期望固相焊，如攪拌摩擦焊、旋轉(zhuǎn)摩擦焊等焊接方法因熱輸入低、焊縫金屬不熔化，能通過(guò)調(diào)控界面生成金屬間化合物厚度（含量）實(shí)現(xiàn)控制接頭成形及力學(xué)性能。

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Research progress in dissimilar welding of Nitinol shape memory alloy

to Titanium alloy

CHEN Yuhua， DENG Huaibo， XU Mingfang， JI Di

（School of Aeronautical Manufacturing Engineering， Nanchang Hangkong University， Jiangxi Key Laboratory of Forming and Joining Technology for Aviation Components， Nanchang 330063， China）

Abstract： With excellent shape memory effect （SME） and super-elastic （SE）， nitinol shape memory alloy （NiTi SMA） was widely used in the fields of aerospace， artificial intelligence and biomedicine， etc. To control costs， and obtain multi-functional components or exploit novel products， as an essential method， dissimilar welding of NiTi SMA/Ti6Al4V alloys was concerned. The key problems in welding of NiTi SMA/Ti6Al4V were reviewed. The research progress in fusion welding， diffusion welding and brazing methods was summarized， and the effects of different welding methods on welding results were compared. Diminishing the brittle intermetallic compounds in NiTi SMA/Ti6Al4V interface was the key factor to affect the mechanical properties of joints. One useful way to inhibit intermetallic compounds in interface of NiTi SMA/Ti6Al4V joints was addition middle layer as a barrier.

Keyword： shape memory alloy; Titanium alloy; welding; microstructure; mechanical properties