沈 晗 徐小飛 瞿 亮
(1、常州博瑞電力自動(dòng)化設(shè)備有限公司,江蘇 常州213025 2、南京南瑞繼保電氣有限公司,江蘇 南京211102)
隨著工程項(xiàng)目小型化、定制化的需求,印制電路版設(shè)計(jì)復(fù)雜度大大提高,生產(chǎn)工藝難度越來越大,而產(chǎn)品周期越來越短,如何有效地對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行控制、降低綜合成本、提高生產(chǎn)效率成為了迫在眉睫的課題。在以往PCB 設(shè)計(jì)中,為了滿足用戶交期,過分強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度,往往忽視了生產(chǎn)工藝,導(dǎo)致在樣機(jī)階段中出現(xiàn)各類問題,反復(fù)修改不僅沒有縮減生產(chǎn)周期,反而提高了生產(chǎn)成本。為了解決這些問題,DFM軟件應(yīng)運(yùn)而生,在設(shè)計(jì)階段就排查生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn),及時(shí)更改,縮短了生產(chǎn)周期,提高了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
電子行業(yè)的可制造性設(shè)計(jì)。主要涵蓋2 個(gè)方面。裸板可制造性設(shè)計(jì)(Design For Fabrication),簡(jiǎn)稱DFF。是指研發(fā)人員在設(shè)計(jì)階段就充分考慮現(xiàn)有PCB 加工方的加工工藝水平,設(shè)計(jì)出的PCB 板無需板廠進(jìn)行任何修改,就可以直接投入生產(chǎn)。
實(shí)裝板的可裝配性設(shè)計(jì),又稱DFA。是指研發(fā)人員在設(shè)計(jì)階段就充分考慮生產(chǎn)部門現(xiàn)有設(shè)備的加工能力、目前的工藝水平,使設(shè)計(jì)出的PCB 板在裝配階段不再出現(xiàn)焊盤不匹配、BOM 錯(cuò)誤、虛焊、橋連、極性裝反、插孔大小不合適、無法波峰焊、無法加工治具、無法維修等煩惱的情形。
傳統(tǒng)的作業(yè)流程是一個(gè)不斷嘗試,修正的過程。沒有一套完整的PCB CHECKLICT,每個(gè)PCB 設(shè)計(jì)員重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)品的功能,忽略了產(chǎn)品的工藝性,到生產(chǎn)中出現(xiàn)問題,必須不斷返修、重新設(shè)計(jì),如圖1 所示。
圖1 傳統(tǒng)作業(yè)流程圖
圖2 DFM 應(yīng)用前后對(duì)比
圖3 根據(jù)規(guī)格書建立封裝庫(kù)
傳統(tǒng)作業(yè)模式生產(chǎn)周期較長(zhǎng),為適應(yīng)現(xiàn)代化生產(chǎn)需求,需要從設(shè)計(jì)之初就充分考慮生產(chǎn)工藝性。細(xì)節(jié)對(duì)比如圖2 所示??煽闯觯谝肈FM軟件后簡(jiǎn)化了以往的作業(yè)模式,在原流程中增加了DFM檢查節(jié)點(diǎn),在設(shè)計(jì)過程中提前評(píng)審,實(shí)時(shí)更改優(yōu)化,提高印制電路版一次設(shè)計(jì)成功率。
3.2.1 BOM表檢查
研發(fā)提供的設(shè)計(jì)文件與BOM,無法快速的檢查出多料少料,替代物料的合理性,無法徹底解決設(shè)計(jì)中的器件選型兼容性問題,人工審核困難。利用DFM軟件進(jìn)行PCB 文件和BOM清單比對(duì)。可以檢查出PCBBOM清單位號(hào)不一致,物料數(shù)量不一致等情況。
3.2.2 VALOR 封裝庫(kù)建立
裝配性分析是提前利用DFM建庫(kù)工具,通過查閱元器件規(guī)格書,為每一個(gè)元器件建立實(shí)際的DFM軟件封裝庫(kù)。包括制造商品牌、規(guī)格型號(hào)、三維數(shù)據(jù)。如圖3 所示,器件對(duì)應(yīng)的外形、尺寸可以直觀的反應(yīng)出來。在裝配分析時(shí),對(duì)于報(bào)錯(cuò)點(diǎn)我們也能及時(shí)作出判斷和改進(jìn)方案。
3.2.3 PCB 板可裝配性分析
在建立了封裝庫(kù)后就需要根據(jù)BOM 表和PCB 文件把元器件模擬安裝到PCB 上,并通過三維的形式呈現(xiàn)出來。通過調(diào)用VPL 庫(kù),分析元器件的距離、高度、引腳中心距、元器件到傳送邊或是禁布檢查等。如表1 所示。
3.2.4 PCB 板可制造性分析
可制造心分析包含了光學(xué)點(diǎn)分析、定位孔分析。
為配合自動(dòng)化加工,需要在PCB 上設(shè)計(jì)光學(xué)定位點(diǎn)(又稱mark 點(diǎn))。一般來說需要在邊緣布置至少三個(gè)光學(xué)定位點(diǎn),并且覆蓋所有貼片元件。對(duì)于自動(dòng)插件、測(cè)試等工序,需要在PCB 對(duì)角上設(shè)計(jì)定位孔,定位孔至少三個(gè),同時(shí)定位孔也可以用來固定螺絲(如表2)。
表1 DFM 焊裝規(guī)則
表2 DFM 可制造性分析規(guī)則
DFM 軟件在輸出分析報(bào)告后會(huì)通過提示用戶去下載報(bào)告或者將報(bào)告用郵件推送給用戶。輸出報(bào)告中包含問題說明、問題數(shù)量、問題位置截圖、位置號(hào)、測(cè)量數(shù)據(jù)等內(nèi)容。如圖4 所示。根據(jù)內(nèi)置的專家知識(shí)庫(kù),在指出問題的同時(shí),詳細(xì)解讀該問題的危害性和建議手段。如圖5 所示。分析報(bào)告可以通過鏈接跳轉(zhuǎn)至AD 界面和PCB 實(shí)際位置。
圖4 可輸出問題說明、數(shù)量及相關(guān)統(tǒng)計(jì)
圖5 專家建議項(xiàng)
本文主要講述了DFM 軟件在印制電路版實(shí)際設(shè)計(jì)生產(chǎn)中的應(yīng)用,和DFM軟件帶來的優(yōu)化效果。原本的PCB 設(shè)計(jì)工具為Altium Designer,軟件側(cè)重于設(shè)計(jì)功能,缺少檢查內(nèi)容。一般多關(guān)注產(chǎn)品的功能,而非PCB 的制程能力和生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品質(zhì)量極大程度上依賴于設(shè)計(jì)人員個(gè)人能力。DFM項(xiàng)目應(yīng)用后,可促進(jìn)設(shè)計(jì)審查流程的改進(jìn)、工藝規(guī)范文檔的完善、建立起標(biāo)準(zhǔn)加工工藝規(guī)則庫(kù)與元件模型庫(kù)等核心數(shù)據(jù)庫(kù)。同時(shí)在PCB 設(shè)計(jì)和電裝工藝建搭起一座溝通的橋梁,使得電裝工藝在設(shè)計(jì)之初就介入PCB 設(shè)計(jì)。推動(dòng)建立完善的工藝體系,數(shù)據(jù)體系,不良處理方案,利用生產(chǎn)過程中的個(gè)各種數(shù)據(jù),不斷反饋并完善DFM 體系,實(shí)現(xiàn)二者互補(bǔ)。通過持續(xù)改善,加快了PCB 生產(chǎn)速度,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。