郭 甫，安龍森，程 林，史可慶，楊 磊，陳 云，秦昌亮

(金雷科技股份公司，山東 萊蕪 271105)

風(fēng)電主軸產(chǎn)品的工藝為：自由鍛造熱加工→鍛后退火熱處理→粗加工扒皮→調(diào)質(zhì)熱處理→半精加工→精加工→涂裝→成品。對(duì)風(fēng)電主軸產(chǎn)品粗加工扒皮后進(jìn)行UT檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷超標(biāo)。本文對(duì)該產(chǎn)品進(jìn)行低倍酸蝕、化學(xué)成分檢驗(yàn)、金相觀察等研究，找到原因，提高質(zhì)量[ 1-5]。

1 基本信息

風(fēng)電主軸材質(zhì)為42CrMo4。采用USMGOT型號(hào)檢測(cè)儀器進(jìn)行NDT檢測(cè)，探頭規(guī)格B2S，探傷方法為縱波接觸，化學(xué)漿糊為耦合劑。

風(fēng)電主軸產(chǎn)品經(jīng)1240 ℃熱加工鍛造后，粗加工扒皮，發(fā)現(xiàn)：1)法蘭端面檢驗(yàn)距中心半徑150 mm范圍內(nèi)缺陷密集，深度范圍600～1110 mm；最大點(diǎn)C距中心80 mm，深663 mm，當(dāng)量3.8，其余缺陷3左右；2)軸身檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，大軸及斜軸800 mm范圍內(nèi)密集缺陷，深度范圍300～550 mm；最大點(diǎn)D距大軸450 mm，深398 mm，當(dāng)量7；缺陷E當(dāng)量6.5，其余缺陷2～6。缺陷示意圖見(jiàn)圖1。

探傷確定E點(diǎn)具體位置后，將主軸產(chǎn)品進(jìn)行切割，鋸切成方形試片，探傷發(fā)現(xiàn)有多處缺陷，分布在不同深度位置，如圖2所示。

2 理化檢驗(yàn)

2.1 低倍酸蝕

將圖1(c)試片一分為二，進(jìn)行熱酸蝕試驗(yàn)，酸蝕劑為工業(yè)鹽酸和水1:1，加熱溫度為70 ℃，保溫時(shí)間為20 min。酸蝕低倍檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)其中一試塊有一條長(zhǎng)度約5 mm裂紋，無(wú)其他明顯缺陷，見(jiàn)圖3(a)；另一試塊有一處明顯偏析區(qū)域，長(zhǎng)度約5 mm，無(wú)其他明顯缺陷，見(jiàn)圖3(b)。

2.2 成分檢驗(yàn)

圖1 缺陷位置示意圖Fig.1 Schematic diagram of defect location

使用ARL8860直讀光譜儀和ONH分析儀設(shè)備，對(duì)圖3中2試塊進(jìn)行化學(xué)成分檢驗(yàn)，結(jié)果見(jiàn)表1?？梢钥闯?，C、H含量超標(biāo)，Cr、Ni、Mo主要合金含量較冶煉值偏高，說(shuō)明此處成分偏析嚴(yán)重。

(a)軸中間部位；(b)E點(diǎn)缺陷兩側(cè)鋸切；(c)帶E點(diǎn)缺陷的樣塊；(d)待分析樣品圖2 產(chǎn)品解剖圖(a) the middle part of the sawing shaft; (b) both sides of the defect E point; (c) the sample block with the E point defect；(d) the sample Fig.2 Product anatomy diagrams

(a)裂紋；(b)成分偏析圖3 低倍檢驗(yàn)(a)crack; (b) compostion segregationFig.3 Low magnification inspection

表1 化學(xué)成分檢測(cè)結(jié)果(質(zhì)量分?jǐn)?shù)，%)

2.3 金相觀察

對(duì)圖2(d)試塊表面檢測(cè)其夾雜物及缺陷情況，夾雜物結(jié)果如表2所示。缺陷處有較多細(xì)小的夾雜物存在，等級(jí)合格。

表2 夾雜物檢驗(yàn)結(jié)果

用4%硝酸酒精腐蝕圖3兩試塊，然后進(jìn)行金相組織觀察。圖3(a)試樣缺陷處金相組織如圖4所示，存在一條長(zhǎng)度約5 mm裂紋，裂紋寬度約40 μm，裂紋尖端存在毛細(xì)裂紋，深入基體組織內(nèi)部，其他位置無(wú)明顯分叉毛細(xì)裂紋?；w組織為片狀珠光體，裂紋處無(wú)氧化脫碳現(xiàn)象。

圖3(b)試樣金相組織如圖5所示。偏析區(qū)域長(zhǎng)約5 mm，寬度約1 mm。在偏析組織內(nèi)部和其延伸方向上有不連續(xù)的毛細(xì)裂紋，偏析組織內(nèi)部毛細(xì)裂紋寬度約2 μm，長(zhǎng)度約1 mm，延伸方向上裂紋寬度約4 μm，長(zhǎng)度約3 mm。偏析區(qū)域組織為有馬氏體位相的回火索氏體+球狀珠光體；試樣基體組織為片狀珠光體；偏析區(qū)域組織與基體組織有較明顯的分界面，裂紋附近無(wú)氧化脫碳現(xiàn)象。

圖4 圖3(a)試樣缺陷處金相組織Fig.4 Microstructure of sample defect in Fig.3(a)

3 分析與討論

查看冶煉過(guò)程檢驗(yàn)記錄得知，產(chǎn)品冶煉爐次電爐出鋼量為46.7 t，澆鑄前后重量差46 t，計(jì)算得出鋼包注余量約0.7 t，不符合注余量為2～3 t的工藝要求。

解剖缺陷位置為主軸中心軸線位置處，低倍檢驗(yàn)無(wú)明顯的疏松、偏析等冶煉缺陷；微觀檢驗(yàn)主要為裂紋缺陷，裂紋處無(wú)氧化脫碳現(xiàn)象，可判斷在澆鑄鋼錠中未形成裂紋缺陷[ 6-10]。

裂紋是模鑄鋼錠產(chǎn)生的主要缺陷之一，但一般只出現(xiàn)于表面裂紋，裂紋的產(chǎn)生一般是承受的外應(yīng)力超過(guò)該區(qū)域的最大抗拉強(qiáng)度，將其撕裂。根據(jù)上述調(diào)查結(jié)果顯示，產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的裂紋，未在模鑄鋼錠時(shí)形成，因此該裂紋缺陷為熱加工后而形成的。形成裂紋的主要因素為過(guò)大的熱加工應(yīng)力和組織應(yīng)力，超過(guò)裂紋區(qū)域處最大抗拉強(qiáng)度極限，導(dǎo)致發(fā)生位移開裂；根本因素為裂紋區(qū)域處的成分偏析嚴(yán)重，使得該區(qū)域處產(chǎn)生較大的組織應(yīng)力，且不均勻的組織使得最大抗拉強(qiáng)度顯著降低，極易產(chǎn)生裂紋。

圖5 圖3(b)試樣缺陷處金相組織Fig.5 Microstructure of sample defect in Fig.3(b)

一般氫脆的形式主要分為可逆氫脆、不可逆氫脆、環(huán)境氫脆。 氫與金屬的交互作用，一般最可能形成固溶體、化合物以及氫分子和氫原子在金屬中以第二相的形式存在或與第二相發(fā)生反應(yīng)形成氣體產(chǎn)物。任何情況下的氫對(duì)金屬的作用均有很大的破壞作用，根據(jù)氫在金屬中存在的狀態(tài)和形式不同，交互作用的性質(zhì)不同，引發(fā)的影響也不同，因而需要根據(jù)實(shí)際情況加強(qiáng)對(duì)氫的控制，避免氫對(duì)金屬的消極影響[ 11]。

4 結(jié)論與建議

澆鑄鋼包中鋼水余料不足導(dǎo)致鋼錠靠近水口芯部位置處鋼液成分偏析嚴(yán)重，后期熱加工、熱處理時(shí)微區(qū)組織轉(zhuǎn)變不同步、產(chǎn)生應(yīng)力集中，加之氫含量超標(biāo)，晶界弱化，產(chǎn)生裂紋。

建議嚴(yán)格控制冶煉工藝，保證適量的鋼包中鋼水注余量，保證VD后鋼水中較低的氫含量。